TW201811014A - 分體式陣列攝像模組及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述分體式陣列攝像模組包括至少兩攝像模組單元被分體地設置，從而可以相對獨立對各攝像模組單元進行主動校準，使得各攝像模組單元的光軸一致。

Description

分體式陣列攝像模組及其製造方法

本發明涉及攝像模組領域，更進一步，涉及一分體式陣列攝像模組及其製造方法。

隨著智慧設備的不斷發展，對攝像模組的要求越來越高。比如，近兩年來，智慧手機的攝像頭由單個變成雙攝像頭，而雙攝像頭模組的發展也成為手機攝像模組發展的一個重要趨勢。

簡單來說，雙攝像頭可以通過兩個攝像頭的配合採集圖像，從而實現更加豐富的圖像採集功能。現有的雙攝像頭按照功能主要可以分為兩類：一類是利用雙攝像頭產生立體視覺，獲得影像的景深，利用景深資訊進行背景虛化，3D掃描，輔助對焦，動作識別等應用，或者利用兩張圖片的資訊進行融合；另一類是利用左右兩張不同的圖片進行融合，以期望得到更高的解析度，更好的色彩，動態範圍等更好的圖像品質或實現光學變焦的功能。

另一方面，攝像模組的圖元要求越來越高，鏡頭的鏡片數量不斷增多，由原來的兩、三片到現在的五、六甚至更多片，對於高圖元的攝像模組面臨一方面要求體積小，另一方面要求光學成像品質好的這樣的問題，而對於多攝像頭的模組同樣是面臨著這樣的問題，如何讓模組整體適合高圖元，且穩定、安全的將兩個或者多個攝像模組相互配合地構成一整體的模組，以適應現有攝像模組發展中對於多攝像頭模組的要求，這是需要解決的問題。

攝像頭在安裝於電子設備，比如智慧手機時，外部需要保持平整，兩個攝像頭外觀保證美觀，因此如何將兩個攝像模組外部規則的組裝是多攝像模組需要考慮的問題之一。

進一步，多攝像頭之間光軸的一致性是多攝像頭攝像模組光學設計的一個重要方面，如何保證多個攝像模組能夠被組裝於一體，且可以保證光軸的一致性，這是多攝像頭攝像模組製造中需要考慮的一個問題。

進一步，兩個相互配合的攝像頭，各自採集圖像資訊，而圖像採集的準確性以及成像品質和兩個攝像頭入射的光線息息相關，兩個攝像頭之間的光軸一致性，是保證攝像模組成像品質的基礎。也就是說，如何在穩定地、結構緊湊地固定兩個攝像頭的基礎上，提高兩個攝像模組的光軸一致性，或者使其誤差在預定範圍內，提高安裝的精度，使其具較好的成像品質，是雙攝像頭發展需要考慮的另一重要問題。

進一步，傳統的攝像模組，通常是通過COB方式組裝的攝像模組，其基本結構包括一電路板、一感光元件、一鏡座、一鏡頭和一濾光元件，其中所述感光元件貼附於所述電路板，通過一金線電連接於所述電路板，鏡座通過膠水貼裝於電路板，鏡頭被安裝於鏡座，所述濾光元件被安裝於所述鏡座，且電路板上通常設置有凸出的電子元件。這種結構中，一方面，鏡座通常是通過注塑成型的方式製造完成後粘接於所述電路板，不能為鏡頭提供平整性較好的安裝條件，且粘接固定方式增加了累積公差。另一方面，電子元件凸出於電路板，因此在安裝鏡座時需要預留安裝空間，因此使得線路板的整體需求面積較大，且電子元件暴露於攝像模組內空間，表面沾染的灰塵雜質很容易影響攝像模組的成像效果。總之，傳統的COB貼裝方式的攝像模組存在諸多不利因素，尤其不適應于現有的高圖元攝像模組的需求。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述分體式陣列攝像模組包括至少兩攝像模組單元被分體地設置，從而可以相對獨立對各攝像模組單元進行主動校準，使得各攝像模組單元的光軸一致。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述分體式陣列攝像模組包括一組裝體，所述組裝體將各所述攝像模組單元穩定地組裝固定形成一整體。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述組裝體具有一收容室，將各所述攝像模組單元收容於其中，使得所述分體式陣列攝像模組外部形狀較規則，便於安裝使用。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述組裝體包括至少一分隔壁，所述分隔壁將所述收容室分隔，使得各所述攝像模組單元相隔離地設置，減小相互之間的電磁干擾。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述組裝體包括至少一支撐邊，相所述收容室延伸，以便於穩定地支撐安裝各所述攝像模組單元。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中一所述攝像模組單元包括一感光元件，所述感光元件包括一基座和一線路板，所述基座一體成型於所述線路板，具有良好的平整性，可以為被安裝的部件提供平整的安裝條件，從而提高所述攝像模組單元的光軸一致性。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述基座具有一光窗，為一感光元件提供光線通路，且所述基座的內側壁傾斜地設置，減小雜散光反射至所述感光元件。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組，其中所述感光元件具有至少一感光區和非感光區，所述基座一體封裝所述感光元件的至少部分所述非感光區，以擴展所述基座的一體封裝區域。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述線路板包括一線路板主體和至少一電子元件，所述電子元件凸出於所述線路板主體，所述基座一體成型於所述線路板主體，包覆所述電子元件，減小空間佔用。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述感光元件通過至少一電連接元件電連接於所述線路板主體，所述基座包覆所述電連接元件。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述基座包括一支承元件，所述支承元件被間隔設置於所述線路板和所述基座主體，以便於在製造的過程中保護所述線路板和所述感光元件。

本發明一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述攝像模組單元包括一濾光元件，所述濾光元件被安裝於所述基座主體。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述攝像模組單元包括一支座，所述支座被安裝所述基座主體，一濾光元件被安裝於所述支座。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述線路板主體具有一下沉區，所述感光元件被設置於所述下沉區，以降低所述感光元件和所述線路板主體的相對高度。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述線路板主體包括一第一板體和一第二板體，所述第一板體通過一導電膠導電地連接於所述第二板體。

本發明的一個目的在於提供一分體式陣列攝像模組及其製造方法，其中所述各所述攝像模組單元的高度、大小可自由搭配組裝，以便於不同類型的攝像模組單元的配合。

為了實現以上至少一發明目的，本發明的一方面提供一陣列攝像模組，其包括：至少兩攝像模組單元和一組裝體，其中各所述攝像模組單元被分別固定於所述組裝體，以便於構成一整體。

根據一些實施例， 所述組裝體包括一上蓋，用於固定連接各所述攝像模組單元。

根據一些實施例，其中所述組裝體包括一主體，所述主體形成一收容室，各所述攝像模組單元被容納於所述收容室。

根據一些實施例，其中所述組裝體包括一上蓋，所述上蓋適於遮蓋於所述收容室，所述上蓋具有至少兩鏡頭口，以便於各所述攝像模組單元被容納於所述組裝體的所述收容室內時，通過所述鏡頭口進行採光。

根據一些實施例，其中所述上蓋一體地連接於所述主體。可以理解的是，所述組裝體可以只實施為只具有上述上蓋，或具有上述形成所述收容室的所述主體和一體形成於所述主體的所述上蓋，或者沒有上述上蓋，而只有側壁的主體等合適的結構。

根據一些實施例，其中所述組裝體包括一分隔壁，所述分隔壁位於所述收容室內，將所述收容室分隔為至少兩部分，分別用於容納各所述攝像模組單元。

根據一些實施例，其中所述分隔壁材質選自塑膠、樹脂、橡膠、金屬中的一種或多種。

根據一些實施例，其中所述分隔壁被連接於所述主體。根據一些實施例，所述組裝體包括至少一分隔壁，所述分隔壁將所述收容室分隔為至少兩部分，分別用於容納各所述攝像模組單元，所述分隔壁被連接於所述上蓋。

根據一些實施例，其中所述組裝體包括至少一支撐邊，所述支撐邊自所述主體向內側延伸，以便於支撐各所述攝像模組單元。

根據一些實施例，其中所述支撐邊為凸台結構。

根據一些實施例，其中各所述攝像模組單元包括一感光元件和一鏡頭，其中所述鏡頭位於所述感光元件的感光路徑，所述感光元件包括一線路板，一感光元件和一基座，所述基座一體成型於所述線路板，所述感光元件電連接於所述線路板，所述鏡頭位於所述感光元件的感光路徑，所述基座具有一至少一光窗，為所述感光元件提供光線通路。

根據一些實施例，其中所述感光元件位於所述基座內側。

根據一些實施例，其中所述感光元件包括所述基座一體封裝所述線路板和所述感光元件的至少部分非感光區。

根據一些實施例，其中所述感光元件通過至少一電連接元件電連接於所述線路板，所述基座包覆所述電連接元件。

根據一些實施例，其中所述線路板包括至少一電子元件，所述一體基座包覆所述電子元件。

根據一些實施例，其中所述基座包括一支承元件，所述支撐元件被設置於所述線路板主體，以便於在製造的過程中保護所述線路板主體和所述感光元件。

根據一些實施例，其中所述基座包括一支承元件，所述支承元件被設置於所述感光元件的非感光區，以便於在製造的過程中保護所述感光元件。

根據一些實施例，其中各所述攝像單元包括一支座，所述支座被安裝於所述基座，以便於安裝一濾光元件。

根據一些實施例，所述支座至少部分被連接於所述線路板。

根據一些實施例，其中各所述攝像模組單元的各支座一體地連接。

根據一些實施例，其中所述線路板被設有至少一下沉區，所述感光元件被設置於所述下沉區，以便於降低所述感光元件和所述線路板的相對高度。

根據一些實施例，其中所述線路板包括一第一板體和一第二板體，所述第二板體通過一連接介質固定連接於所述第一板體。

根據一些實施例，其中所述第一板體為硬板，所述第二板體為軟板，所述連接介質為各向異性導電膠。

根據一些實施例，其中所述基座包括一延伸安裝部，自所述基座主體至少部分地向上延伸，以形成一限位槽，限位被安裝的部件。

根據一些實施例，其中所述線路板被設有一倒貼槽，所述感光元件被設置於所述倒貼槽，以便於以倒貼晶片方式將所述感光元件安裝於所述線路板。

根據一些實施例，其中各所述攝像模組單元的所述線路板一體地連接。

根據一些實施例，其中各攝像模組單元被分體地設置。

根據一些實施例，其中各所述攝像模組單元的底部具有高度差。

根據一些實施例，其中各所述攝像模組單元包括一鏡頭支撐元件，所述鏡頭被安裝於所述鏡頭支撐元件，所述鏡頭支撐元件被安裝於所述基座。

根據一些實施例，其中所述鏡頭支撐元件為一驅動元件，以便於所述攝像模組單元構成一動焦攝像模組。

根據一些實施例，其中所述鏡頭支撐元件是一鏡筒元件，以便於所述攝像模組單元構成一定焦攝像模組。

根據一些實施例，其中各所述攝像模組單元中至少兩個是定焦攝像模組。

根據一些實施例，其中各所述攝像模組單元中至少兩個是動焦攝像模組。

根據一些實施例，其中各所述攝像模組單元中至少一個是動焦攝像模組，至少一個是定焦攝像模組。

根據一些實施例，其中各所述陣列攝像模組包括一濾光元件，所述濾光元件被安裝於所述基座。

根據一些實施例，其中所述線路板類型選自硬板，軟板，軟硬結合板，軟板。

以下描述用於揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的優選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和範圍的其他技術方案。

本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。

多攝像頭的攝像模組是攝像模組近期發展的重要趨勢，尤其當攝像模組的各種性能以趨於極致，攝像模組的圖元越來越高，鏡頭的鏡片數量越來越多的情況下，發展多攝像頭的攝像模組已經成為重要趨勢和方向。多個攝像模組的配合可以實現更多的功能，比如利用雙攝像頭產生立體視覺，獲得影像的景深，利用景深資訊進行背景虛化，3D掃描，輔助對焦，動作識別等應用，或者利用兩張圖片的資訊進行融合；或者利用左右兩張不同的圖片進行融合，以期望得到更高的解析度，更好的色彩，動態範圍等更好的圖像品質或實現光學變焦的功能。可是這些不同的功能的攝像模組的結合，且能夠穩定的被安裝應用，需要硬體的配合實現，而現有的多攝像頭模組大多停留在理論階段，或者僅僅是將兩個攝像模組各自獨立組裝，相互位置關係通過安裝的位置來確定，不宜於大範圍的生產應用。根據本發明的實施例，提供一分體式陣列攝像模組，其包括至少兩攝像模組單元和一組裝體，各所述攝像模組單元通過所述組裝體被分體地組裝，使得各攝像模組之間相互影響較小，且結構上形成一個整體，外觀規整，便於安裝應用。且進一步，根據本發明的實施例，各所述攝像模組單元包括至少一感光元件，所述感光元件包括一基座和一線路板，所述基座貼裝或通過一體成型的方式形成於所述線路板，優選通過一體成型的方式使得基座能夠提供平整的安裝平面，優於傳統的COB組裝方式，提高攝像模組的光學性能，且在體積、工藝方面優化。而所述攝像模組單元的可以被製造為不同類型的攝像模組，因此本發明的攝像模組單元的具體優化結構和本發明的攝像模組單元的組裝結構結合在一起，提供一結構規整，且光學性能良好、體積優化的陣列攝像模組，使得相同的或不同的攝像模組能夠穩定、安全地組裝于一體，形成一整體，實現更多功能。

本發明的所述分體式陣列攝像模組可以被應用於電子設備，所述電子設備舉例地但不限於，智慧手機，筆記型電腦，平板電腦，相機，監控設備，可穿戴設備。

為了便於說明，以下以兩個攝像模組單元構成的分體式雙攝陣列攝像模組100為例進行說明。在本發明的其他實施例中，所述分體式陣列攝像模組100可以包括更多個所述攝像模組單元，本發明在這方面並不限制。 參照圖1至圖4，根據本發明的第一個優選實施例的分體式陣列攝像模組100。所述分體式陣列攝像模組100包括至少兩攝像模組單元和一組裝體30，各所述攝像模組單元被分體地組裝於所述組裝體30，從而形成一整體。

具體地，兩所述攝像模組單元分別為一第一攝像模組單元10和一第二攝像模組單元20。所述組裝體30包括一主體31並且具有一收容室32，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20被容納於所述收容室32內。換句話說，所述主體31形成所述收容室32，將所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20限位元固定於其中，從而使得所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20構成一整體，便於安裝應用。值得一提的是，所述收容室32並不是封閉結構，而是半開放結構，以便於各所述攝像模組單元得以進行採光以及提供可電連接的位置。

在本發明的其他實施例中，所述組裝體可以不形成明顯的所述收容室，比如通過間隔的板狀部件固定所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20。

進一步，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20分別被固定於所述組裝體30的所述主體31的側壁，比如，通過膠水粘接固定，從而通過所述主體31分別為所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20提供固定位置，使得所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的相對位置確定，形成一陣列結構。值得一提的是，在本發明中所述的陣列，用來表述各攝像模組單元形成一種位置佈局關係，並不是限於以列的方式排布，佈局方式可以根據需求以及陣列攝像模組的數量、類型來確定，比如線性排列，三角形排列、對稱排列等。

更具體地，在一些實施例中，所述組裝體30可以是一方形框架結構，從而使得各所述攝像模組單元被限位元組裝於方形的規整結構中，方便安裝應用，比如安裝於電子設備。當然，在本發明的其他實施例中，所述組裝體30的結構可以隨各所述攝像模組單元的大小、結構而變形，從而形成規則或不規則的結構，使得各所述攝像模組單元得以被穩定組裝。

進一步，所述組裝體30包括一上蓋33，所述上蓋33適於遮擋於所述主體31，以便於將所述收容室32封閉。進一步，所述上蓋33具有至少兩鏡頭口331，所述鏡頭口331與各所述攝像模組單元相對應，以便於各所述攝像模組單元通過所述鏡頭口331進行採光。

在本發明的這個實施例中，所述上蓋33一體地連接於所述主體31，從而構造一整體的容納結構。舉例地，在組裝所述分體式陣列攝像模組的過程中，可以先將各所述攝像模組倒置於所述組裝體30內，而後向所述組裝體30內填充膠水，使得各所述攝像模組固定連接於所述組裝體30，從而形成所述分體式陣列攝像模組，也可以在所述組裝體30倒置的情況下，在所述組裝體30的所述上蓋33內施加膠水，而後將所述攝像模組倒置於其中，從而將所述組裝體30與各所述攝像模組穩定地連接，從而形成所述分體式陣列攝像模組。

當然，在本發明的其他實施中，可以不設置所述上蓋33，或者使得所述上蓋33與所述主體31分離地連接，或只連接所述上蓋33而不連接所述主31，本領域的技術人員應當理解的是，所述上蓋33的設置，以及連接方式並不是本發明的限制。

進一步，參照圖3，舉例地，所述分體式陣列攝像模組100的組裝過程可以是，先將所述組裝體30倒置，在所述攝像模組單元10,20的頂部施加膠水，而後將所述倒置地預組裝於所述組裝體30，進一步，對所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20分別進行主動校準，使得所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的光軸一致，而後將所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20進行固化，使得所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20固定連接於所述組裝體30。

值得一提的是，所述攝像模組單元10,20與所述組裝體30的固定位置可以是頂部，也可以是側壁。比如，在粘接時可以在所述組裝體30的所述主體31的側壁和所述攝像模組單元固定，和/或者在粘接時可以在所述組裝體30的所述上蓋33和所述攝像模組單元固定。所述組裝體30可以沒有所述上蓋33，所述攝像模組單元10，20與所述組裝體30的所述側壁或底壁相連接。本領域的技術人員應當理解的是，所述膠水的粘接位置，並不是本發明的限制。

在本發明的另一實施例中，參照圖15，所述組裝體30可以包括一支撐邊34，被設置於所述主體31的底部，以便於支撐所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20。具體地，所述支撐邊34自所述主體31向所述收容室32內延伸，以形成一凸台，為所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20提供支撐位置。所述上蓋33可分離地連接於所述主體31。

所述支撐邊34限位所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20，從而使得所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20處於預定位置。值得一提是，在本發明的這個實施例中，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20對應的所述支撐邊34的高度相同，當兩個攝像模組單元的高度相同時，可以使得各所述攝像模組單元的端部高度一致。在本發明的其他實施例中，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20所在位置對應所述支撐邊34的高度可以不同，從而可以提供不同的限位高度，即使兩個所述攝像模組單元的高度不同，仍舊可以通過所述支撐邊34補償所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的高度差，使得所述分體式陣列攝像模組100的端部一致。當然，在本發明的其他實施例中，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的頂部高度可以不一致，本發明在這方面並不限制。也就是說，所述支撐邊34可以是同一平面的凸台，也可以是不同平面的凸台，所述攝像模組的高度可以相同，也可以不同，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的頂部可以一致，也可以不一致，本發明在這些方面都不限制。

值得一提的是，本發明中所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20分體地設置，從而使得所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的相互影響較小，且通過所述組裝體30封裝，保證所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的光軸的一致性。而在組裝的過程中，可以分別將所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20預組裝於所述組裝體30，進而對所述第一攝像模組單元10和/或所述第二攝像模組單元20進行自動校準，從而使得所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的光軸一致，或者光軸夾角處於預定的誤差範圍內，或保持一定距離的相對位置。而假如所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20連體固定設置時，且相互之間的影響較大，也就是說，對其中一攝像模組單元進行調整時，必然會影響另一個攝像模組單元，並不能實現本發明的中的獨立主動校準的目的。

在本發明的這個實施例中，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的基本結構一致，也就是說，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20可以為相同類型的攝像模組，當然，在本發明的其他實施例中，所述第一攝像模組可以為不同類型，本發明在這方面並不限制。

具體地，所述第一攝像模組單元10包括一第一感光組件11、一第一鏡頭12、一第一鏡頭支撐元件13和一第一濾光元件14。

所述第一鏡頭12位於所述第一感光元件11的感光路徑，所述第一鏡頭12被安裝於所述第一鏡頭支撐元件13，所述第一鏡頭支撐元件13被安裝於所述第一感光元件11，以使得所述第一鏡頭12位於所述第一感光元件11的感光路徑，所述第一濾光元件14被安裝於所述第一感光元件11，以使得通過所述第一鏡頭12的光線經過所述第一濾光元件14的作用而到達所述第一感光元件11。

所述第一感光元件11包括一第一線路板111、一第一感光元件113和以第一基座112。

所述第一感光元件113電連接於所述第一線路板111，以便於向所述第一線路板111傳遞感光資訊，所述第一鏡頭12位於所述第一感光元件113的感光路徑，以便於所述第一感光元件113接收光線而進行感光。特別地，在一些實施方式中，所述第一感光元件113可以通過表面貼裝工藝SMT（Surface Mount Technology）被設置於所述第一線路板111，且通過至少一第一電連接元件1133電連接於所述第一線路板111。所述第一電連接元件1133舉例地但不限於，金線、銀線、銅線、鋁線、焊盤、引腳等。

所述第一感光元件113具有一第一感光區1131和第一非感光區1132，所述第一感光區1131用於進行感光作用，所述第一非感光區1132用於電連接於所述第一線路板111。在本發明的這個實施例中，所述第一非感光區1132通過所述電連接元件電連接於所述第一線路板111。

在發明的這個實施例中，所述第一感光元件113位於所述第一基座112的內側，也就是說，並沒有被所述基座封裝。在本發明的這種實施例中，所述第一感光元件113需要貼裝於所述第一線路板111，比如膠水粘接，從而使得所述第一感光元件113被穩定地固定，而後將所述第一感光元件113通過所述第一電連接元件1133電連接於所述第一線路板111，比如通過打金線的方式電連接於所述第一線路板111。

進一步，所述第一基座112一體連接於所述第一線路板111。所述第一基座112包括一第一基座主體1121以及具有一第一光窗1122。所述第一光窗1122為所述第一感光元件113提供光線通路。換句話說，所述第一感光元件113位於所述第一光窗1122內，所述第一感光元件113的感光路徑與所述第一光窗1122方向一致。

更具體地，所述第一基座主體1121形成所述第一光窗1122，為所述第一感光元件113提供光線通路。在一些實施例中，所述第一基座主體1121是一閉合環形結構，適應所述第一感光元件113的形狀。

在本發明的這個實施例中，所述第一基座主體1121具有一第一內側壁，所述第一內側壁具有傾斜角，從而方便模具製造，且減少雜散光反射至所述感光元件。比如，當所述側壁為垂直角度時，到達所述第一基座主體1121的光線的入射角較大，因此光線的反射角較大，比較容易向內側反射，即向所述感光元件所在位置反射。而當所述第一內側壁傾斜時，光線的入射角較小，同方向入射的光線，反射光線向遠離所述感光元件的位置偏移，從而傾斜的設置方式有助於減少雜散光的干擾。所述傾斜角的大小可以根據需求設置。當然，在一些實施例中，所述第一基座主體1121的所述第一內側壁可以為豎直設置，也就是說，不存在所述傾斜角。

進一步地，根據本發明的實施例，所述第一基座112通過一體成型的方式設置於所述第一線路板111，比如模塑成型的方式，從而將所述第一基座112和所述第一線路板111穩定地固定，且減少額外的安裝固定過程。比如減少膠水粘接的過程，連接更加穩定，省去膠水連接的高度，降低攝像模組單元的高度。

舉例地，所述第一基座112可以通過模具模塑一體成型的方式設置於所述第一線路板111，如模塑於線路板的方式，區別于傳統的COB（Chip On Board）方式。通過模具一體成型的方式，可以較好地控制成型形狀以及表面平整度，比如，使得第一基座主體1121具有較好的平整度，從而為被安裝的部件，比如所述鏡頭支撐元件、所述第一濾光元件14，提供平整的安裝條件，從而有助於提高所述第一攝像模組單元10的光軸一致性。

進一步，根據本發明的這個實施例，所述第一線路板111包括一第一線路板主體1111和至少一第一電子元件1112，所述第一電子元件1112凸出於所述第一線路板主體1111，用於配合所述第一線路板主體1111的工作。所述第一基座112一體成型於所述第一線路板主體1111，並且包覆所述第一電子元件1112，從而減少所述第一電子元件1112的佔用空間。所述第一電子元件1112舉例地但不限於，電阻、電容、驅動器等。當然，在本發明的另一些實施例中，可以不設置所述第一電子元件1112或者所述第一電子元件1112凸出於所述第一線路板主體1111，比如內埋於所述第一線路板主體1111，本發明在這方面並不限制。

每個所述第一電子元件1112可以通過諸如SMT工藝被相互間隔地貼裝於所述第一線路板111的邊緣區域，比如所述第一感光元件113外側。值得一提的是，每個所述第一電子元件1112可以分別位於所述第一線路板111的同側或者相反側，例如在一個具體示例中，所述第一感光元件113和每個所述第一電子元件1112可以分別位於所述第一線路板111的同一側，並且所述第一感光元件113被貼裝於所述第一線路板111的晶片貼裝區域，每個所述第一電子元件1112分別被相互間隔地貼裝於所述第一線路板111的邊緣區域。所述第一基座112在成型後包覆每個所述第一電子元件1112，以藉由所述第一基座112隔離相鄰所述第一電子元件1112和隔離所述第一電子元件1112與所述第一感光元件113。

在本發明的所述攝像模組中，通過所述第一基座112在成型後包覆每個所述第一電子元件1112的方式具有很多的優勢，首先，所述第一基座112包覆每個所述第一電子元件1112，以使相鄰所述第一電子元件1112之間不會出現相互干擾的不良現象，即便是相鄰所述第一電子元件1112的距離較近時也能夠保證所述攝像模組單元的成像品質，這樣，可以使小面積的所述第一線路板111上能夠被貼裝更多數量的所述第一電子元件1112，從而使所述攝像模組單元的結構更加的緊湊，以有利於在控制所述攝像模組單元的尺寸的基礎上提高所述攝像模組單元的成像品質；其次，所述第一基座112包覆每個所述第一電子元件1112，從而無論是在水準方向還是在高度方向，在所述第一基座112和每個所述第一電子元件1112之間都不需要預留安全距離，以能夠減小所述攝像模組單元的尺寸。第三，所述第一基座112包覆每個所述第一電子元件1112，從而在所述第一基座112和所述第一線路板111間不需要使用膠水進行連接和調平，以有利於降低所述攝像模組單元的高度尺寸。第四，所述第一基座112包覆每個所述第一電子元件1112，在後續運輸和組裝所述攝像模組單元以形成所述分體式陣列攝像模組100的過程中，所述第一基座112可以防止所述第一電子元件1112晃動和脫落，從而有利於保證所述分體式陣列攝像模組100的結構穩定性。第五，所述第一基座112包覆每個所述第一電子元件1112，在後續運輸和組裝所述攝像模組單元以形成所述分體式陣列攝像模組100的過程中，能夠防止污染物污染每個所述第一電子元件1112，或電子元件表面的污染物脫落污染感光元件從而保證所述第一攝像模組單元10的成像品質。第六，所述第一基座112包覆所述電子元件後能夠將所述第一電子元件1112與空氣隔絕，通過這樣的方式，能夠減緩所述第一電子元件1112的金屬部分的氧化速度，有利於提高所述第一電子元件1112和所述分體式陣列攝像模組100的環境穩定性。

值得一提的是，所述第一基座112一體成型於所述第一線路板主體1111，並且包覆所述第一線路板111的所述第一電子元件1112，從而使得所述第一基座112和所述第一線路板主體1111具有較大的連接面積，連接更加穩定，且通過一體成型的方式具有較好的結構強度，因此所述第一基座112可以牢固、可靠地支撐、固定所述第一攝像模組單元10的部件，從而保證了產品的良率。

還值得一提的是，對於高圖元的攝像模組單元，所述鏡頭的鏡片數量不斷增多，比如達到5p，6p以及6p以上等，而當攝像模組鏡頭的鏡片數量增多時，同時需要滿足光學性能的需求，比如提供更小的後焦距，以防止所述濾光元件影響所述攝像模組單元的成像品質，比如提供更潔淨和更平整的安裝條件，使得成像不出現黑點，邊緣像糊等，而根據本發明的實施例中，所述濾光元件被安裝於一體成型的所述基座，從而可以為所述濾光元件提供平整的安裝條件，且可以通過所述基座的高度有效地控制所述濾光元件被安裝的高度位置，因此本發明的結構更適於高圖元的攝像模組。

所述第一基座112具有一第一安裝槽1123，連通於所述第一光窗1122。所述第一濾光元件14位於所述第一鏡頭12和所述第一感光元件113之間，以便於過濾通過所述第一鏡頭12到達所述第一感光元件113的光線。所述第一濾光元件14被安裝於所述第一安裝槽1123。舉例地，所述第一濾光元件14能夠被實施為紅外截止濾光片、全透光譜濾光片、藍玻璃濾光片等。

所述第二攝像模組單元20包括一第二感光元件21、一第二鏡頭22、一第二鏡頭支撐元件23和一第二濾光元件24。

所述第二鏡頭22位於所述第二感光元件21的感光路徑，所述第二鏡頭22被安裝於所述第二鏡頭支撐元件23，所述第二鏡頭支撐元件23被安裝於所述第二感光元件21，以使得所述第二鏡頭22位於所述第二感光元件21的感光路徑，所述第二濾光元件24被安裝於所述第二感光元件21，以使得通過所述第二鏡頭22的光線經過所述第二濾光元件24的作用而到達所述第二感光元件21。

所述第二感光元件21包括一第二線路板211、一第二感光元件213和以第二基座212。

所述第二感光元件213電連接於所述第二線路板211，以便於向所述第二線路板211傳遞感光資訊，所述第二鏡頭22位於所述第二感光元件213的感光路徑，以便於所述第二感光元件213接收光線而進行感光。特別地，在一些實施方式中，所述第二感光元件213可以通過表面貼裝工藝SMT（Surface Mount Technology）被設置於所述第二線路板211，且通過至少一第二電連接元件2133電連接於所述第二線路板211。所述第二電連接元件2133舉例地但不限於，金線、銀線、銅線、鋁線、焊盤、引腳等。

所述第二感光元件213具有一第二感光區2131和第二非感光區2132，所述第二感光區2131用於進行感光作用，所述第二非感光區2132用於電連接於所述第二線路板211。在本發明的這個實施例中，所述第二非感光區2132通過所述電連接元件電連接於所述第二線路板211。

在發明的這個實施例中，所述第二感光元件213位於所述第二基座212的內側，也就是說，並沒有被所述基座封裝。在本發明的這種實施例中，所述第二感光元件213需要貼裝於所述第二線路板211，比如膠水粘接，從而使得所述第二感光元件213被穩定地固定，而後將所述第二感光元件213通過所述第二電連接元件2133電連接於所述第二線路板211，比如通過打金線的方式電連接於所述第二線路板211。

進一步，所述第二基座212一體連接於所述第二線路板211。所述第二基座212包括一第二基座主體2121以及具有一第二光窗2122。所述第二光窗2122為所述第二感光元件213提供光線通路。換句話說，所述第二感光元件213位於所述第二光窗2122內，所述第二感光元件213的感光路徑與所述第二光窗2122方向一致。

更具體地，所述第二基座主體2121形成所述第二光窗2122，為所述第二感光元件21313提供光線通路。在一些實施例中，所述第二基座主體2121是一閉合環形結構，適應所述第二感光元件213的形狀。

在本發明的這個實施例中，所述第二基座主體2121具有一第二內側壁，所述第二內側壁具有一傾斜角α，從而方便模具製造，且減少雜散光反射至所述感光元件。比如，當所述側壁為垂直角度時，到達所述第二基座主體2121的光線的入射角較大，因此光線的反射角較大，比較容易向內側反射，即向所述感光元件所在位置反射。而當所述第二內側壁傾斜時，光線的入射角較小，同方向入射的光線，反射光線方向遠離所述感光元件的位置偏移，從而傾斜的設置方式有助於減少雜散光的干擾。所述傾斜角α的大小可以根據需求設置。當然，在一些實施例中，所第二基座主體2121的所述第二內側壁可以為豎直設置，也就是說，不存在所述傾斜角α。

進一步地，根據本發明的這個實施例，所述第二基座212通過一體成型的方式設置於所述第二線路板211，比如模塑成型的方式，從而將所述第二基座212和所述第二線路板211穩定地固定，且減少額外的安裝固定過程。比如減少膠水粘接的過程，連接更加穩定，省去膠水連接的高度，降低攝像模組單元的高度。

舉例地，所述第二基座212可以通過模具模塑一體成型的方式設置於所述第二線路板211，如模塑於線路板的方式，區別于傳統的COB（Chip On Board）方式。通過模具一體成型的方式，可以較好地控制成型形狀以及表面平整度，比如，使得第二基座主體2121具有較好的平整度，從而為被安裝的部件，比如第二所述鏡頭支撐元件23、所述第二濾光元件24，提供平整的安裝條件，從而有助於提高所述第二攝像模組單元20的光軸一致性。

進一步，根據本發明的這個實施例，所述第二線路板211包括一第二線路板主體2111和至少一第二電子元件2112，所述第二電子元件2112凸出於所述第二線路板主體2111，用於配合所述第二線路板主體2111的工作。所述第二基座212一體成型於所述第二線路板主體2111，並且包覆至少部分所述第二電子元件2112，從而減少所述第二電子元件2112的佔用空間。所述第二電子元件2112舉例地但不限於，電阻、電容、驅動器等。當然，在本發明的另一些實施例中，可以不設置所述第二電子元件2112或者所述第二電子元件2112不凸出於所述第二線路板主體2111，比如內埋於所述第二線路板主體2111，本發明在這方面並不限制。舉例地，所述第一線路板主體1111和所述第二線路板主體2111的類型選擇軟板、硬板、軟硬結合板。

每個所述第二電子元件2112可以通過諸如SMT工藝被相互間隔地貼裝於所述第二線路板211的邊緣區域，比如所述第二感光元件213外側。值得一提的是，每個所述第二電子元件2112可以分別位於所述第二線路板211的同側或者相反側，例如在一個具體示例中，所述第二感光元件213和每個所述第二電子元件2112可以分別位於所述第二線路板211的同一側，並且所述第二感光元件213被貼裝於所述第二線路板211的晶片貼裝區域，每個所述第二電子元件2112分別被相互間隔地貼裝於所述第二線路板211的邊緣區域。所述第二基座212在成型後包覆每個所述第二電子元件2112，以藉由所述第二基座212隔離相鄰所述第二電子元件2112和隔離所述第二電子元件2112與所述第二感光元件213。

所述第二基座212一體成型設置於所述第二線路板211帶來的優勢與所述第一攝像模組單元10一致，在此不再贅述。可以理解的是，所述第一和第二基座也可以通過膠水貼裝的方式分別設置於所述第一和第二線路板。優選地，所述第一和第二基座中至少一個所述基座通過一體成型的方式設置於對應的所述線路板。例如兩個所述基座都一體成型的方式設置於對應的所述線路板，或者一個所述基座一體成型的方式設置於對應的所述線路板，而另一個所述基座是傳統的支架，並通過貼裝的方式設置於對應的所述線路板。

進一步，所述第一鏡頭支撐元件13和所述第二鏡頭支撐元件23可以被實施為一驅動元件或一鏡筒元件，從而形成一動焦攝像模組或一定焦攝像模組。所述驅動元件舉例地但不限於，音圈馬達，壓電馬達等。比如，當所述第一鏡頭支撐元件13和所述第二鏡頭支撐元件23都被實施為一驅動元件時，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20都為動焦攝像模組，也就是說，所述分體式陣列攝像模組100是由兩個動焦攝像模組構成。當所述第一鏡頭12支撐單元被實施為驅動元件，所述第二鏡頭支撐元件23被實施為鏡筒元件時，所述第一攝像模組單元10為動焦攝像模組，所述第二攝像模組單元20是定焦攝像模組，也就是說，所述分體式陣列攝像模組100由一動焦攝像模組和一定焦攝像模組構成。當所述第一鏡頭支撐元件13被實施為鏡筒元件，所述第二鏡頭22元件被實施為一驅動元件時，所述第一攝像模組單元1010為定焦攝像模組，所述第二攝像模組單元20為動焦攝像模組。當所述第一鏡頭支撐元件13和所述第二鏡頭支撐元件23都被實施為所述鏡筒元件時，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20都為定焦攝像模組。

值得一提的是，在一些實施例中，當所述第一鏡頭支撐元件13或所述第二鏡頭支撐元件23被實施為驅動元件時，所述第一鏡頭支撐元件13和所述第二鏡頭支撐元件23電連接於所述第一線路板111或所述第二線路板211，以便於驅動所述第一鏡頭12或所述第二鏡頭22工作。舉例地，所述第一鏡頭支撐元件13和所述第二鏡頭支撐元件23可以通過設置引腳、焊盤或引線等方式電連接於所述第一線路板111或所述第二線路板211。

所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的類型可以根據需求配置，以便於相互配合實現更好的圖像採集效果，本發明在這方面並不限制。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的所述第一感光元件113以及所述第二感光元件213的類型可以相同，也可以不同，從而形成不同功能的攝像模組單元。

如圖5所示，根據本發明的第二個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的剖視示意圖。不同於上述實施例的是，所述第二攝像模組單元20的所述第二感光元件21的所述第二基座212一體封裝所述第二感光元件213的至少部分所述第二非感光區2132。換句話說，所述第二基座212一體成型地封裝所述第二線路板211、所述第二感光元件213，從而使得所述第二感光元件213被穩定地固定，且增大了所述第二基座212的可成型區域。所述第二基座212包覆所述第二電連接元件2133。

值得一提的是說，相對於上述第一個實施例中第一基座112只成型於所述第一線路板111的方式，模塑成型於感光元件的方式將所述第二基座212可以進行一體成型的範圍擴展至所述第二感光元件213的所述第二非感光區2132，從而在不影響所述第二感光元件213的正常感光工作的情況下，增大了所述第二基座212底部的連接面積，從而可以使得所述第二基座212和所述第二線路板211以及所述第二感光元件213更加穩定地連接，且頂部可以為其他部件，如所述第二鏡頭22、所述第二鏡頭支撐元件23等，提供更大的可安裝面積。且所述第二電連接元件2133被所述第二基座212包覆，從而避免外部干擾所述第二電連接元件2133，且防止所述第二電連接元件2133氧化或沾染灰塵而影響所述攝像模組單元的成像品質。

如圖6所示，是根據本發明的第三個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的剖視示意圖。在本發明的這個實施例中，所述組裝體30包括一分隔壁35，被設置於所述收容室32內，從而將所述收容室32進行分隔，分別容納各所述攝像模組單元。所述分隔壁35可以由塑膠、樹脂、橡膠、金屬等材料製成，以便於減弱所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的電磁干擾。

進一步，在本發明的一個實施例中，所述分隔壁35固定連接於所述上蓋33，從而當所述上蓋33封閉所述收容室32時，所述分隔壁35將所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20隔離。

在本發明的另一實施例中，所述分隔壁35固定連接於所述主體31的側壁，將所述收容室32分隔為兩部分，分別容納所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20。也就是說，當所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20被安裝於所述組裝體30時，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20被所述分隔壁35隔離。當然，在本發明的其他實施例中，所述分隔壁35還可以是其他結構和材質，本發明在這方面並不限制。

如圖7所示，是根據本發明的第四個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的剖視示意圖。在這種實施方式中，所述第一基座112包括一第一支承元件1124，用於在製造的過程中支撐模具，防止對所述第一線路板111或所述第一感光元件113的損傷。也就是說，在製造的過程中，可以將所述製造模具抵靠於所述第一支承元件1124，從而使得模具不會直接接觸所述第一線路板111或所述第一感光元件113，且防止成型材料向內側溢流。

進一步，所述第一支承元件1124可以為環形結構，與所述第一基座主體1121的邊緣形狀一致。所述第一支承元件1124具有彈性，舉例地但不限於，膠水塗層或膠墊。

所述第二基座212包括一第二支承元件2124，用於在製造的過程中支撐模具，防止對所述第二線路板211或所述第二感光元件213的損傷。也就是說，在製造的過程中，可以將所述製造模具抵靠於所述第二支承元件2124，從而使得模具不會直接接觸所述第一線路板111或所述第二感光元件213，且防止成型材料向內側溢流。

進一步，所述第二支承元件2124可以為環形結構，與所述第二基座主體2121的邊緣形狀一致。所述第二支承元件2124具有彈性，舉例地但不限於，膠水塗層或膠墊。

如圖8A，8B所示，是根據本發明的第五個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的剖視示意圖。參照圖8A，在本發明的這個實施中，所述第一攝像模組單元10包括一第一支座15，用於安裝其他部件，如所述第一濾光元件14、所述第一鏡頭12或所述第一鏡頭支撐元件13。

在本發明的這個實施例附圖中，所述第一支座15被安裝於所述第一基座主體1121，所述第一濾光元件14被安裝於所述第一支座15。特別地，所述第一支座15下沉於所述第一基座112的所述第一光窗1122內，從而使得所述第一濾光元件14的位置下沉，靠近所述第一感光元件113，減小所述第一攝像模組單元10的後焦距佔用，且減小所述第一濾光元件14的需求面積。

所述第二支座25被安裝於所述第二基座主體2121，所述第二濾光元件24被安裝於所述第二支座25。特別地，所述第二支座25下沉於所述第二基座212的所述第二光窗2122內，從而使得所述第二濾光元件24的位置下沉，靠近所述第二感光元件213，減小所述第二攝像模組單元20的後焦距佔用，且減小所述第二濾光元件24的需求面積。當然，本發明的其他實施例中，所述陣列攝像模組可以只包括一個所述支座，比如所述第一支座15或所述第二支座25，本領域的技術人員應當理解的是，所述支座的數量並不是本發明的限制。

在這個實施例中，所述第一支座15被安裝於所述第一基座112的所述第一安裝槽1123，所述第二支座25被安裝於所述第二基座212的所述第二安裝槽2123。而在本發明的其他實施例中，所述第一基座主體1121和所述第二基座主體2121可以為平臺結構，所述第一支座15和所述第二支座25也可以並不向下沉，且被直接安裝於所述第一支座15和所述第二支座25的平臺結構，本領域的技術的人員應當理解的是，所述支座的安裝位置和具體結構並不是本發明的限制。

值得一提的是，在本發明的其他實施例中，所述支座可以配合所述基座形成所述光窗，也就是說，所述基座可以具有開口，連通於外部，而所述支座可以補充於所述開口，形成一封閉的所述光窗。舉例地，所述支座可以延伸連接至所述線路板主體，以形成封閉的光窗。

參照圖8B，在這種實施方式中，所述第一支座15和所述第二支座25一體地連接。也就是說，所述第一支座15和所述第二支座25相鄰的部分相互連接，從而能夠一次安裝於所述第一基座112和所述第二基座212，並且提供相對一致的安裝條件。

圖9是根據本發明的第六個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的剖視示意圖。在這個實施例中，與第一個實施例不同的是，所述第二線路板主體2111具有一第二下沉區21111，所述第二感光元件213被下沉地設置於所述第二下沉區21111，以便於降低所述第二感光元件213和所述第二線路板主體2111的相對高度。

所述第二下沉區21111可以被實施為一凹槽或通孔。也就是說，可以使得所述第二線路板主體2111兩側不連通或者連通。當所述第二下沉區21111為凹槽時，所述第二感光元件213被設置於槽底，並且通過所述第二電連接元件2133電連接於所述第二線路板主體2111。所述第二電連接元件2133的外端可以被電連接於所述凹槽的槽底，也可以被電連接於所述第二下沉區21111的外側，本發明在這方面並不限制。更進一步，所述第二感光元件213的頂面可以與所述第二線路板主體2111頂面一致，或者高於所述第二線路板主體2111的頂面，或者低於所述第二線路板主體2111的頂面，也就是說，本發明並不限制下沉深度。

進一步，在本發明的這個實施例附圖中，所述第二下沉區21111為一通孔，也就是說，所述第二線路板211兩側通過所述通孔連通。所述第二攝像模組單元20的所述第二線路板211包括一第二底板1113，疊層設置於第二線路板主體2111的底部，以便於支撐所述感光元件，且增強所述第二線路板主體2111的結構強度。也就是說，所述第二感光元件213，被下沉設置於所述第二下沉區21111，且被所述底板1113支撐。所述第二感光元件213通過所述第二電連接元件2133電連接於所述第二線路板主體2111。

在一些實施例中，所述底板1113可以為一金屬板，通過貼附的方式設置於所述第二線路板主體2111底部。

圖10是根據本發明的第七個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的剖視示意圖。不同於第一個實施例的是，在這個實施例中，所述第一攝像模組單元10的所述第一感光組件11的所述第一基座112一體封裝所述第一感光元件113的至少部分所述第一非感光區1132。換句話說，所述第一基座112一體成型地封裝所述第一線路板111、所述第一感光元件113，從而使得所述第一感光元件113被穩定地固定，且增大了所述第一基座112的可成型區域。所述第一基座112包覆所述第一電連接元件1133。

值得一提的是說，相對於上述第一個實施例中第一基座112只成型於所述第一線路板111的方式，模塑成型於感光元件的方式將所述第一基座112可以進行一體成型的範圍擴展至所述第一感光元件113的所述第一非感光區1132，從而在不影響所述第一感光元件113的正常感光工作的情況下，增大了所述第一基座112底部的連接面積，從而可以使得所述第一基座112和所述第一線路板111以及所述第一感光元件113更加穩定地連接，且頂部可以為其他部件，如所述第一鏡頭12、所述第一鏡頭支撐元件13等，提供更大的可安裝面積。且所述電連接元件被所述第一基座112包覆，從而避免外部干擾所述電連接元件，且防止所述電連接元件氧化或沾染灰塵而影響所述攝像模組單元的成像品質。

所述第二攝像模組單元20的所述第二感光元件21的所述第二基座212一體封裝所述第二感光元件213的至少部分所述第二非感光區2132。換句話說，所述第二基座212一體成型地封裝所述第二線路板211、所述第二感光元件213，從而使得所述第二感光元件213被穩定地固定，且增大了所述第二基座212的可成型區域。所述第二基座212包覆所述第二電連接元件2133。 進一步，在這個實施例中，所述第二線路板主體2111具有一第二下沉區21111，所述第二感光元件213被下沉地設置於所述第二下沉區21111，以便於降低所述第二感光元件213和所述第二線路板主體2111的相對高度。

第二下沉區21111可以被實施為一凹槽或通孔。也就是說，可以使得所述第二線路板主體2111兩側不連通或者連通。當所述第二下沉區21111為凹槽時，所述第二感光元件213被設置於槽底，並且通過所述第二電連接元件2133電連接於所述第二線路板主體2111。所述第二電連接元件2133的外端可以被電連接於所述凹槽的槽底，也可以被電連接於所述第二下沉區21111的外側，本發明在這方面並不限制。更進一步，所述第二感光元件213的頂面可以與所述第二線路板主體2111頂面一致，或者高於所述第二線路板主體2111的頂面，或者低於所述第二線路板主體2111的頂面，也就是說，本發明並不限制下沉深度。

進一步，在本發明的這個實施例附圖中，所述第二下沉區21111為一通孔，也就是說，所述第二線路板211兩側通過所述通孔連通。

在這個實施例中，所述第二感光元件213以及所述第二電連接元件2133被所述第二基座212一體封裝，因此通過所述第二基座212可以固定所述第二感光元件213。在所述第二線路板211底部可以設置一第二底板，也可以不設置所述第二底板。

圖11是根據本發明的第八個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的剖視示意圖。不同於第一個實施例的是，在這個實施例中，所述第一攝像模組單元20的所述第一感光組件21的所述第一基座212一體封裝所述第一感光元件213的至少部分所述第一非感光區2132。換句話說，所述第一基座212一體成型地封裝所述第一線路板211、所述第一感光元件213，從而使得所述第一感光元件213被穩定地固定，且增大了所述第一基座212的可成型區域。所述第一基座212包覆所述第一電連接元件2133。

進一步，第一線路板主體1111包括一第一板體11112和第二板體11113，所述第一板體11112和所述第二板體11113通過一連接介質11114固定連接。所述第一板體11112可以為一硬板，所述第二板體11113可以為一軟板，所述連接介質11114可以為各向異性導電膠。所述第一板體11113還可以包括一介面端，比如設置一連接器，以便於電連接於一電子設備。

在一些實施例中，所述第一基座主體1121一體成型於所述第一板體11112，所述第二板體11113搭接於所述第一板體11112的一端部。在製造的過程中，可以先通過所述第一板體11112和所述第二板體11113形成所述第一線路板主體1111，再進行一體成型，也可以先在所述第一板體11112上進行一體成型，而後將所述第二板體11113電連接於所述第一板體11112，比如通過所述各向異性導電膠固定於所述第一板體11112。

在一些實施例中，所述第二線路板主體2111也可以通過上述方式構成，本發明在這方面並不限制。

圖12是根據本發明的第九個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的剖視示意圖。不同於第一個優選實施例的是，在這個實施例中，所述第二線路板主體2111設有一第二倒貼槽21115，所述感光元件以倒貼的方式安裝於所述第二倒貼槽21115。也就是說，將所述第二感光元件213通過FC（Flip Chip，倒裝晶片）方式被安裝於所述第二線路板主體2111。所述第二倒貼槽21115與所述第二鏡頭22方向相對。

也就是說，在安裝的過程中，所述第二感光元件213從所述第二線路板主體2111下方向所述第二線路板主體2111安裝，所述第二感光元件213的所述第二感光區2131通過所述第二光窗2122以及所述第二倒貼槽21115的上開口進行感光作用。

當然，在本發明的其他實施例中，所述第一攝像模組單元10也可以通過上述方式構成。

圖13是根據本發明的第十個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的剖視示意圖。不同於上述優選實施例的是，在這個實施例中，所述第二攝像模組單元20的所述第二感光元件21的所述第二基座212一體封裝所述第二感光元件213的至少部分所述第二非感光區2132。換句話說，所述第二基座212一體成型地封裝所述第二線路板211、所述第二感光元件213，從而使得所述第二感光元件213被穩定地固定，且增大了所述第二基座212的可成型區域。所述第二基座212包覆所述第二電連接元件2133。

所述第二基座212包括一第二延伸安裝部2125，自所述第二基座主體2121至少部分地向上延伸，並且形成一第二限位槽21251，用於限位安裝所述第二鏡頭2224或所述第二鏡頭支撐元件2325。在本發明的這個實施例中，所述第二鏡頭22被安裝於所述第二延伸安裝部2125，所述第二延伸安裝部2125替代了所述第二鏡頭支撐元件23，從而形成一定焦攝像模組。 在本發明的其他實施例中，所述第一攝像模組單元10也可以通過上述方式構成。

圖14是根據本發明的第十一個優選實施例的分體式陣列攝像模組100示意圖。不同於第一個優選實施例的是，在本發明的這個實施例中，所述第一線路板主體1111和所述第二線路板主體2111一體地連接，從而形成一整體結構，所述第一基座112和所述第二基座212分別成型於所述整體結構的不同區域，也就是所述第一線路板主體1111和所述第二線路板211對應的區域。

圖15A，15B,15C是根據本發明的第十二個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的不同實施方式剖視示意圖。在本發明的這個實施例中，所述分體式陣列攝像模組100由兩個不同高度的攝像模組單元構成，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的相對位置可以根據需求佈置。比如，參照圖15A，使得所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的頂端一致，而底部存在高度差，比如，參照圖15B，使得所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的底部一致，而頂部存在高度差，比如，參照圖15C，使得所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的兩端都不一致，兩端都存在高度差。本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組單元的類型以及高度大小，並不是本發明的限制。

圖16是根據本發明的第十一個優選實施例的分體式陣列攝像模組100的俯視圖。在本發明的這個實施例中，所述分體式陣列攝像模組100由兩個不同大小的攝像模組單元構成，所述第一攝像模組單元10和所述第二攝像模組單元20的相對位置可以根據需求佈置。所述組裝體30的結構可以隨所述攝像模組的大小變化，比如在攝像模組橫截面較大的位置，使得所述組裝體30的開口區域較大，而在所述攝像模組單元橫截面較小的位置，使得所述組裝體30的開口區域較小，從而適應各所述攝像模組單元的大小。

值得一提的是，上述實施例以及附圖中，僅作為舉例來說明本發明可以被實施的一些方式，而上述各實施例中的各個特徵可以自由組合，從而形成不同的攝像模組單元，構成本發明的其他實施例，也屬於本發明構思範圍。且本發明中上述各實施例以及其他實施例中，各所述攝像模組單元的類型和結構都可以自由組合，通過所述組裝體30進行組裝，從而構成不同結構的所述分體式陣列攝像模組100，本發明在這方面並不限制。

圖17是根據本發明的上述優選實施例的分體式陣列攝像模組100製造方法框圖。本發明提供一分體式陣列攝像模組的製造方法1000，所述方法包括如下步驟： 1001：形成至少兩攝像模組單元；和 1002：通過一組裝體30分別組裝各攝像模組單元。

其中所述步驟1001中，包括步驟： 10011：將一感光元件安裝於一線路板； 10012：將一基座一體成型於一線路板。 10013：將一鏡頭設置於所述感光元件的感光路徑； 10014：對所述攝像模組單元進行主動校準。

其中，所述步驟10012可以在所述步驟10011之前，也可以在所述步驟10011之後。

其中所述步驟10012中，可以包括步驟：所述基座一體成型於所述線路板和所述感光元件，比如，將一基座一體成型於一線路板以及一感光元件的至少部分非感光區，一體封裝所述線路板和所述感光元件。

所述步驟1002中，包括步驟： 10021：將各所述攝像模組單元預固定於所述組裝體30； 10022：分別主動校準所述攝像模組單元，使得各所述攝像模組單元的光軸一致；和 10023：固定各所述攝像模組單元。

圖18是根據本發明的上述優選實施例的分體式陣列攝像模組100的應用示意圖。本發明進一步提供一電子設備300，其中所述電子設備包括一電子設備本體200和至少一分體式陣列攝像模組100，其中所述分體式陣列攝像模組100分別被設置於所述電子設備本體200，以用於獲取圖像。值得一提的是，所述電子設備本體200的類型不受限制，例如所述電子設備本體200可以是智慧手機、可穿戴設備、平板電腦、筆記型電腦、電子書、個人數位助理、相機、監控裝置等任何能夠被配置所述攝像模組的電子設備。本領域的技術人員可以理解的是，儘管附圖35中以所述電子設備本體200被實施為智慧手機為例，但其並不構成對本發明的內容和範圍的限制。

本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。本發明的目的已經完整並有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。

10‧‧‧第一攝像模組單元
11‧‧‧感光元件
12‧‧‧第一鏡頭
13‧‧‧第一鏡頭支撐元件
14‧‧‧第一濾光元件
15‧‧‧第一支座
20‧‧‧第二攝像模組單元
21‧‧‧第二感光元件
22‧‧‧第二鏡頭
23‧‧‧第二鏡頭支撐元件
24‧‧‧第二濾光元件
30‧‧‧組裝體
31‧‧‧主體
32‧‧‧收容室
33‧‧‧上蓋
34‧‧‧支撐邊
35‧‧‧分隔壁
100‧‧‧分體式雙攝陣列攝像模組
111‧‧‧第一線路板
113‧‧‧第一感光元件
112‧‧‧第一基座
211‧‧‧第二線路板
212‧‧‧第二基座
213‧‧‧第二感光元件
200‧‧‧電子設備本體
300‧‧‧電子設備
331‧‧‧鏡頭口
1000‧‧‧製造方法
1001、1002‧‧‧步驟
1111‧‧‧第一線路板主體
1112‧‧‧第一電子元件
1121‧‧‧第一基座主體
1122‧‧‧第一光窗
1123‧‧‧第一安裝槽
1124‧‧‧第一支承元件
1131‧‧‧第一感光區
1132‧‧‧第一非感光區
1133‧‧‧電連接元件
2111‧‧‧第二線路板主體
2112‧‧‧第二電子元件
2121‧‧‧第二基座主體
2122‧‧‧第二光窗
2124‧‧‧第二支承元件
2131‧‧‧第二感光區
2132‧‧‧第二非感光區
2133‧‧‧第二電連接元件
10011~10014‧‧‧步驟
10021~10023‧‧‧步驟
11112‧‧‧第一板體
11113‧‧‧第二板體
21111‧‧‧第二下沉區
21251‧‧‧第二限位槽
α‧‧‧傾斜角

圖1是根據本發明的第一個優選實施例的分體式陣列攝像模組的立體示意圖。 圖2根據本發明的第一個優選實施例的分體式陣列攝像模組的分解示意圖。 圖3是根據本發明的第一個優選實施例的分體式陣列攝像模組組裝過程示意圖。 圖4是根據本發明的第一個優選實施例的分體式陣列攝像模組的剖視示意圖。 圖5是根據本發明的第二個優選實施例的分體式陣列攝像模組的剖視示意圖。 圖6是根據本發明的第三個優選實施例的分體式陣列攝像模組的剖視示意圖。 圖7是根據本發明的第四個優選實施例的分體式陣列攝像模組的剖視示意圖。 圖8A、8B是根據本發明的第五個優選實施例的分體式陣列攝像模組的剖視示意圖。 圖9是根據本發明的第六個優選實施例的分體式陣列攝像模組的剖視示意圖。 圖10是根據本發明的第七個優選實施例的分體式陣列攝像模組的剖視示意圖。 圖11是根據本發明的第八個優選實施例的分體式陣列攝像模組的剖視示意圖。 圖12是根據本發明的第九個優選實施例的分體式陣列攝像模組的剖視示意圖。 圖13是根據本發明的第十個優選實施例的分體式陣列攝像模組的剖視示意圖。 圖14是根據本發明的第十二個優選實施例的分體式陣列攝像模組示意圖。 圖15A、15B、15C是根據本發明的第十個優選實施例的分體式陣列攝像模組的不同實施方式剖視示意圖。 圖16是根據本發明的第十一個優選實施例的分體式陣列攝像模組的俯視圖。 圖17是根據本發明的上述優選實施例的分體式陣列攝像模組製造方法流程圖。 圖18是根據本發明的上述優選實施例的分體式陣列攝像模組的應用示意圖。

10‧‧‧第一攝像模組單元

12‧‧‧第一鏡頭

13‧‧‧第一鏡頭支撐元件

14‧‧‧第一濾光元件

20‧‧‧第二攝像模組單元

21‧‧‧第二感光元件

22‧‧‧第二鏡頭

23‧‧‧第二鏡頭支撐元件

24‧‧‧第二濾光元件

30‧‧‧組裝體

31‧‧‧主體

32‧‧‧收容室

33‧‧‧上蓋

34‧‧‧支撐邊

111‧‧‧第一線路板

113‧‧‧第一感光元件

211‧‧‧第二線路板

213‧‧‧第二感光元件

1111‧‧‧第一線路板主體

1112‧‧‧第一電子元件

1121‧‧‧第一基座主體

1122‧‧‧第一光窗

1131‧‧‧第一感光區

1132‧‧‧第一非感光區

2111‧‧‧第二線路板主體

2112‧‧‧第二電子元件

2121‧‧‧第二基座主體

2122‧‧‧第二光窗

2131‧‧‧第二感光區

2132‧‧‧第二非感光區

2133‧‧‧第二電連接元件

Claims (29)

1. 一陣列攝像模組，其特徵在於，包括： 至少兩攝像模組單元；和 至少一組裝體，其中各所述攝像模組單元被分別固定於所述組裝體，以便於構成一整體。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的陣列攝像模組，其中所述組裝體包括至少一上蓋，所述上蓋具有至少一鏡頭口，以便於各所述攝像模組單元被固定於所述組裝體時，通過所述鏡頭口進行採光。
3. 根據申請專利範圍第2項所述的陣列攝像模組，其中所述組裝體形成至少一收容室，各所述攝像模組單元被容納於所述收容室。
4. 根據申請專利範圍第1項所述的陣列攝像模組，其中所述組裝體包括一主體和至少一上蓋，其中所述上蓋一體地連接於所述主體；或所述組裝體包括一主體，其具有至少一側壁，各所述攝像模組單元粘貼於所述側壁，所述組裝體頂側形成開口而不需要上蓋。
5. 根據申請專利範圍第3項所述的陣列攝像模組，其中所述組裝體包括至少一分隔壁，所述分隔壁位於所述收容室內，將所述收容室分隔為至少兩部分，分別用於容納各所述攝像模組單元。
6. 根據申請專利範圍第5項所述的陣列攝像模組，其中所述分隔壁材質選自塑膠、樹脂、橡膠、金屬中的一種或多種。
7. 根據申請專利範圍第5項所述的陣列攝像模組，其中所述分隔壁被連接於所述主體。
8. 根據申請專利範圍第2項所述的陣列攝像模組，其中所述組裝體包括至少一分隔壁，所述分隔壁將所述收容室分隔為至少兩部分，分別用於容納 各所述攝像模組單元，所述分隔壁被連接於所述上蓋。
9. 根據申請專利範圍第2項所述的陣列攝像模組，其中所述組裝體包括至少一支撐邊，所述支撐邊自所述主體向內側延伸，以便於支撐各所述攝像模組單元。
10. 根據申請專利範圍第9項所述的陣列攝像模組，其中所述支撐邊為凸台結構。
11. 根據申請專利範圍第1至10項任一項所述的陣列攝像模組，其中各所述攝像模組單元包括至少一感光元件和至少一鏡頭，其中所述鏡頭位於所述感光元件的感光路徑，所述感光元件包括至少一線路板，至少一感光元件和至少一基座，所述基座一體成型於所述線路板，所述感光元件電連接於所述線路板，所述鏡頭位於所述感光元件的感光路徑，所述基座具有至少一光窗，為所述感光元件提供光線通路。
12. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中所述感光元件位於所述基座內側。
13. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中所述基座一體封裝所述線路板和所述感光元件的至少部分非感光區。
14. 根據申請專利範圍第13項所述的陣列攝像模組，其中所述感光元件通過至少一電連接元件電連接於所述線路板，所述基座包覆所述電連接元件。
15. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中所述線路板包括至少一電子元件，所述一體基座包覆所述電子元件。
16. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中所述基座包括一支承元件，所述支承元件被設置於所述線路板主體，以便於在製造的過程中保護所述線路板主體和所述感光元件。
17. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中所述基座包括一支承元件，所述支承元件被設置於所述感光元件的非感光區，以便於在製造的過程中保護所述感光元件。
18. 根據權利要其11項所述的陣列攝像模組，其中各所述攝像模組單元包括一支座，所述支座至少部分被安裝於所述基座，以便於安裝一濾光元件。
19. 根據申請專利範圍第18項所述的陣列攝像模組，其中所述支座至少部分被連接於所述線路板。
20. 根據申請專利範圍第18項所述的陣列攝像模組，其中各所述攝像模組單元的各支座一體地連接。
21. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中所述線路板被設有至少一下沉區，所述感光元件被設置於所述下沉區，以便於降低所述感光元件和所述線路板的相對高度。
22. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中所述線路板包括一第一板體和一第二板體，所述第二板體通過一連接介質固定連接於所述第一板體。
23. 根據申請專利範圍第22項所述的陣列攝像模組，其中所述第一板體為硬板，所述第二板體為軟板，所述連接介質為各向異性導電膠。
24. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中所述基座包括一延伸安裝部，自所述基座主體至少部分地向上延伸，以形成一限位槽，限位被安裝的部件。
25. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中所述線路板被設有一倒貼槽，所述感光元件被設置於所述倒貼槽，以便於以倒貼晶片方式將所述感光元件安裝於所述線路板。
26. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中各所述攝像模組單元的所述線路板一體地連接。
27. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中各攝像模組單元被分體地設置。
28. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中各所述攝像模組單元的底部具有高度差。
29. 根據申請專利範圍第11項所述的陣列攝像模組，其中各所述攝像模組單元全部是定焦攝像模組，或者全部是動焦攝像模組，或者部分是定焦攝像模組，部分是動焦攝像模組。