CN109729251A - 一种摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种摄像头模组及电子设备，摄像头模组包括：柔性印刷电路板FPC以及固定在所述FPC背面的摄像头组件，所述FPC与所述摄像头组件电连接，所述摄像头组件的拍摄端背离所述FPC背面一侧，将该摄像头模组应用到包含显示模组的电子设备中时，只需将FPC进行弯折，并可以通过调整FPC和/或摄像头组件在FPC上的位置来调整显示模组和摄像头模组之间的相对位置，这样可以缩小显示模组到电子设备上边缘的距离，可以提高电子设备的屏占比。

Description

一种摄像头模组及电子设备

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

电子设备(例如：终端)的屏占比用于表示屏幕和电子设备面板面积的相对比值，电子设备的屏占比是外观设计上比较容易获得视觉好感的参数。例如：对于当前的智能终端，终端的屏占比越大，对提升用户体验就越有益。但是，现有电子设备存在屏占比小的问题，现有电子设备的屏占比无法满足用户需求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种摄像头模组及电子设备，以解决现有电子设备的屏占比小的问题。

依据本发明实施例的一个方面，提供了一种摄像头模组，包括：柔性印刷电路板FPC以及固定在所述FPC背面的摄像头组件，所述FPC与所述摄像头组件电连接，所述摄像头组件的拍摄端背离所述FPC背面一侧。

可选地，所述FPC包括：FPC本体和用于固定所述摄像头组件的固定区，所述FPC本体和所述固定区之间设置有单层区，所述固定区通过所述单层区与所述FPC本体连接。

可选地，所述摄像头模组还包括：覆晶薄膜COF结构；

所述COF结构分别与所述单层区和所述FPC本体连接，所述单层区和所述FPC本体分别位于所述COF结构的两侧。

可选地，所述摄像头组件通过表面贴装技术SMT焊接在所述FPC的背面。

依据本发明实施例的另一个方面，还提供了一种电子设备，包括：显示模组以及如上所述的摄像头模组，在所述显示模组上设置有与所述摄像头组件对应设置的第一凹槽；当所述FPC处于弯折状态时，所述摄像头组件卡装在所述第一凹槽中。

可选地，所述显示模组包括：模组框，在所述模组框上设置有卡槽；

所述摄像头组件至少包括：镜头部分和与所述镜头部分连接的底座部分，当所述FPC处于弯折状态时，所述摄像头组件的镜头部分卡装在所述第一凹槽中，所述摄像头组件的底座部分卡装在所述卡槽中。

可选地，所述卡槽为设置在所述模组框上且靠近所述底座部分一侧的第二凹槽。

可选地，所述卡槽为凸出设置在所述模组框上且靠近所述底座部分一侧的楔形卡槽。

可选地，所述卡槽是通过对所述模组框进行注塑处理得到的。

可选地，所述电子设备还包括：缓冲件，所述缓冲件的两端分别与所述摄像头模组和所述卡槽的一端面抵接。

可选地，所述电子设备还包括：挡墙，所述挡墙凸出设置在所述模组框上且靠近所述镜头部分一侧，所述挡墙的一侧面与所述第一凹槽的内表面重合。

本发明的实施例具有如下有益效果：

在本发明实施例中，通过将所述摄像头组件固定在FPC的背面，并使得摄像头组件的拍摄端背离所述FPC背面一侧，将该摄像头模组应用到包含显示模组的电子设备中时，只需将FPC进行弯折，并可以通过调整FPC和/或摄像头组件在FPC上的位置来调整显示模组和摄像头模组之间的相对位置，这样可以缩小显示模组到电子设备上边缘的距离，可以提高电子设备的屏占比。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图之一；

图2为本发明实施例提供的一种电子设备的局部放大示意图之一；

图3为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图之二；

图4为本发明实施例提供的一种电子设备的局部放大示意图之二；

图5为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图之三；

图6为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图之四；

图7为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图之五。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

参见图1至图7，本发明实施例提供了一种摄像头模组1，所述摄像头模组1包括：柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)11以及固定在所述FPC 11背面的摄像头组件12，所述FPC 11与所述摄像头组件12电连接，所述摄像头组件12的拍摄端背离所述FPC 11背面一侧。

其中，所述摄像头组件12可以通过表面贴装技术SMT焊接在所述FPC 11的背面，需要说明的是，本发明实施例并不具体限定所述摄像头组件12与所述FPC 11的连接方式。

在本发明实施例中，通过将所述摄像头组件12固定在FPC 11的背面，并使得摄像头组件12的拍摄端背离所述FPC 11背面一侧，将该摄像头模组1应用到包含显示模组的电子设备中时，只需将FPC 11进行弯折，并可以通过调整FPC 11和/或摄像头组件12在FPC 11上的位置来调整显示模组和摄像头模组1之间的相对位置，这样可以缩小显示模组到电子设备上边缘的距离，可以提高电子设备的屏占比。

通常地，由于摄像头组件12的厚度一般大于显示模组厚度，将FPC 11进行弯折才能便于所述摄像头组件12的安装。为此，继续参见图1至图4，所述FPC 11包括：FPC本体111和用于固定所述摄像头组件12的固定区112，所述FPC本体111和所述固定区112之间设置有单层区113，所述固定区112通过所述单层区113与所述FPC本体111连接。

需要说明的是，单层区113可以用于增加所述FPC 11的弯折能力，通过在所述FPC本体111和所述固定区112之间设置有单层区113，这样可以便于通过调整单层区113的弯折程度，来确保所述摄像头组件12的安装位置，例如：在组装含有该摄像头模组1和显示模组的电子设备的过程中，通过调整单层区113的弯折程度，可以使得摄像头模组1的拍摄端与显示模组平行。

在本发明实施例中，所述摄像头模组1可以为COG(Chip On Glass，驱动芯片直接绑定在玻璃上)或COF(Chip On Flex or Chip On Film，覆晶薄膜)结构模组，适用范围广。

参见图1至图2，当所述摄像头模组1处于COG状态下，摄像头组件12位于所述FPC11的背面，并通过SMT将所述摄像头组件12直接焊接在FPC 11上，摄像头组件12的MIPI(Mobile Industry Processor Interface，移动产业处理器接口)信号线及其他线路通过所述FPC 11直接连接到主机(Host)端。

参见图3至图4，当所述摄像头模组1处于COF状态下时，在上述实施例基础上，所述摄像头模组1还包括：COF结构13；所述COF结构13分别与所述单层区113和所述FPC本体连接，所述单层区113和所述FPC本体分别位于所述COF结构13的两侧。

进一步地，COF结构13焊接在摄像头模组1的单层区113上，FPC本体再焊接在COF结构13上，在摄像头模组1的上半区进行开槽处理，再将FPC11在COF结构13左右区域进行延长，延长部分同样使用单层区处理。

目前，在显示模组布置过程中，需要对前置摄像头进行避让，这样会造成显示模组到电子设备上边缘距离过宽，影响电子设备的屏占比，并且前置摄像头置于主板之上会导致电子设备的厚度无法管控。

为了解决现有电子设备的屏占比小的问题，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备可以为具有显示功能的设备，所述电子设备可以为手机、电脑以及平板等具有显示功能的设备，需要说明的是，在本发明实施例中并不具体限定所述电子设备的种类。

继续参见图1至图7，所述电子设备包括：如上所述的摄像头模组1以及显示模组2，在所述显示模组2上设置有与所述摄像头组件12对应设置的第一凹槽21；当所述FPC 11处于弯折状态时，所述摄像头组件12卡装在所述第一凹槽21中。其中，图5所示的为所述FPC11处于展开状态时的情形，图6和图7所示的为所述FPC 11处于弯折状态时的情形。

在本发明实施例中，在所述显示模组2上开设第一凹槽21，例如：可以将第一凹槽置于所述显示模组上半区，当所述FPC 11处于弯折状态时，所述摄像头组件12可以卡装在所述第一凹槽21中，使得显示模组2与所述摄像头的拍摄端平行，在显示模组2布置过程中不需要对摄像头组件12进行避让，这样可以缩小显示模组2到电子设备上边缘的距离，可以在提高屏占比的同时，还可以降低电子设备的厚度。

通过图1至图7可以看出，由于摄像头组件12的厚度大于显示模组2的厚度，FPC 11需要进行弯折处理，FPC 11的单层区可以保证弯折的弧度与角度平直，摄像头组件12通过第一凹槽21安装在显示模组2中，由于摄像头组件12的下端较宽，可以正好嵌套在显示模组2当中。与此同时，单层区会降低FPC 11的柔软度，这样有可能会存在摄像头组件12和所述显示模组2之间的对位精度偏低的问题。

为了进一步提高摄像头组件12和所述显示模组2之间的对位精度，继续参见图5至图7，所述显示模组2包括：模组框22，在所述模组框22上设置有卡槽221；所述摄像头组件12至少包括：镜头部分121和与所述镜头部分121连接的底座部分122，当所述FPC 11处于弯折状态时，所述摄像头组件12的镜头部分121卡装在所述第一凹槽21中，所述摄像头组件12的底座部分122卡装在所述卡槽221中。

所述卡槽221可以在保证光效的情况下对所述摄像头组件12起到定位作用，其中，所述卡槽221的形状可以有多种，例如：参见图5和图6，所述卡槽221可以为设置在所述模组框22上且靠近所述底座部分122一侧的第二凹槽2211，所述第一凹槽21和所述第二凹槽2211相对设置，所述第二凹槽2211可以为截面形状为L型槽。或者，参见图7，所述卡槽221为凸出设置在所述模组框22上且靠近所述底座部分122一侧的楔形卡槽2212。

其中，所述卡槽221可以通过对所述模组框22进行注塑处理得到的，当然并不仅限于此。

在本发明实施例中，通过所述卡槽221可以保证所述摄像头组件12的对位精度，同时由于对位精度高，能够减小第一凹槽21的大小，即可以在提高屏占比的同时，可以减小在显示模组2开槽的大小。

由于在电子设备的使用过程中经常会产生碰撞，这将可能导致膜材损伤。为了解决该问题，所述电子设备还包括：挡墙2213，所述挡墙2213凸出设置在所述模组框22上且靠近所述镜头部分121一侧，所述挡墙2213的一侧面与所述第一凹槽21的内表面重合。

在本发明实施例中，通过在背光开孔处增加挡墙设计，保证摄像头组件12不会压伤背光。

为了保证在机械振动或跌落过程中摄像头组件12压迫显示模组2而导致摄像头模组1和显示模组2破损，可以在所述摄像头模组1的底座部分122和显示模组2的模组框22之间设置预定距离，例如：所述预设距离可以为0.1mm。除此之外，所述电子设备还包括：缓冲件3，所述缓冲件3的两端分别与所述摄像头模组1和所述卡槽221的一端面抵接。

需要说明的是，所述缓冲件3可以为泡棉，可以将所述缓冲件3粘接在所述摄像头模组1或显示模组2上，所述缓冲件3可以布置在所述电子设备的多个位置上，例如：参见图5和图6，将所述缓冲件3设置在卡槽221的底面与摄像头模组1之间；或者，参见图7，将所述缓冲件3设置在所述卡槽221的顶面与所述摄像头模组1的FPC 11之间。

需要说明的是，以上有关所述缓冲件3的安装位置以及材质的描述只是示例并非限定，可以理解的是，在本发明实施例中并不具体限定所述缓冲件3的安装位置及材质。

在本发明实施例中，通过在所述显示模组2和所述摄像头模组1之间设置缓冲件3，例如：在卡槽221与FPC 11接合处增加泡棉设计，这样可以保证卡槽221与FPC 11之间机械强度，减小震动产生的应力。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：柔性印刷电路板FPC以及固定在所述FPC背面的摄像头组件，所述FPC与所述摄像头组件电连接，所述摄像头组件的拍摄端背离所述FPC背面一侧。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述FPC包括：FPC本体和用于固定所述摄像头组件的固定区，所述FPC本体和所述固定区之间设置有单层区，所述固定区通过所述单层区与所述FPC本体连接。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：覆晶薄膜COF结构；

所述COF结构分别与所述单层区和所述FPC本体连接，所述单层区和所述FPC本体分别位于所述COF结构的两侧。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头组件通过表面贴装技术SMT焊接在所述FPC的背面。

5.一种电子设备，其特征在于，包括：显示模组以及如权利要求1至4任一项所述的摄像头模组，在所述显示模组上设置有与所述摄像头组件对应设置的第一凹槽；当所述FPC处于弯折状态时，所述摄像头组件卡装在所述第一凹槽中。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述显示模组包括：模组框，在所述模组框上设置有卡槽；

所述摄像头组件至少包括：镜头部分和与所述镜头部分连接的底座部分，当所述FPC处于弯折状态时，所述摄像头组件的镜头部分卡装在所述第一凹槽中，所述摄像头组件的底座部分卡装在所述卡槽中。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述卡槽为设置在所述模组框上且靠近所述底座部分一侧的第二凹槽。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述卡槽为凸出设置在所述模组框上且靠近所述底座部分一侧的楔形卡槽。

9.根据权利要求6至8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述卡槽是通过对所述模组框进行注塑处理得到的。

10.根据权利要求6至9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：缓冲件，所述缓冲件的两端分别与所述摄像头模组和所述卡槽的一端面抵接。

11.根据权利要求6至10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：挡墙，所述挡墙凸出设置在所述模组框上且靠近所述镜头部分一侧，所述挡墙的一侧面与所述第一凹槽的内表面重合。