JP2002330358A - 光学素子とレンズアセンブリとの位置合わせ方法 - Google Patents

光学素子とレンズアセンブリとの位置合わせ方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】高精度な位置決め実装が可能な実装装置を必要
とせず、簡単な実装で速やかに光軸を合わせることがで
きる、光学素子とレンズアセンブリとの位置合わせ方法
を提供する。 【解決手段】レンズアセンブリ2のレンズホルダー22
底部二箇所に円錐台状突起22a、22bを配設し、前
記フレキシブルプリント配線板3に穿設した二箇所の基
準穴3a、3bに位置を合わせて載置する。円錐台状突
起22a、22bの先端部直径は穴3a、3bの直径よ
り小さく、付け根部直径は穴3a、3bの直径より大き
く設定する。基板上にレンズアセンブリ2を載置し、下
方に押すことで穴3a、3b周辺が僅かに伸ばされ、た
わむことで、レンズアセンブリ2の光軸と光学素子ベア
チップ1の光軸を合わせることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学素子とレンズ
アセンブリとの位置合わせ方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】撮像素子が固体化されて久しいが、近
年、CCD等光学素子は、その高性能化と多用途化が相
俟って需要が急速に高まっている。その用途は例えば、
高画素数により画質の面で塩銀フィルムカメラに近づい
たディジタルカメラ用、携帯電話の爆発的普及による多
機能携帯端末搭載用、都市型犯罪防止あるいは無人化の
ための監視カメラ用、などである。これら用途は、何れ
も量産されうる製品用であり、組み立てにあたっては生
産性を良くする必要がある。
【0003】従来、CCDやC−MOSイメージセンサ
などの光学素子とレンズアセンブリとの組み立ては、セ
ラミックパッケージなどに実装された光学素子ベアチッ
プを基板上に実装し、該光学素子のパッケージ上にレン
ズアセンブリを位置合わせして接着する構造が採られて
いた。図5にその実装構造を模式図で示す。図5におい
て、1はCCD等の光学素子ベアチップ、5は複数の周
辺部品、8は光学素子ベアチップ1を実装するセラミッ
クパッケージ、9は91のレンズ、92のレンズホルダ
ーを含むレンズアセンブリ、10はリジッドプリント配
線板を示す。
【0004】従来の組み立て例を図5に基づき説明す
る。先ず、リジッドプリント配線板10上に周辺部品5
とともに光学素子ベアチップ1搭載のセラミックパッケ
ージ8を実装する。セラミックパッケージ8の実装にあ
たっては、予めリジッドプリント配線板10上に設けた
プリントパターンによる位置基準マークに対して高精度
に位置合わせすることが必要である。この位置合わせに
は、一般に、画像認識による方法が用いられている。さ
らに、実装されたセラミックパッケージ8上に、レンズ
アセンブリ9を載置し、接着する。接着にあたってはセ
ラミックパッケージ8または前記リジッドプリント配線
板10上に設けたプリントパターンによる位置基準マー
クに対し、高精度に位置合わせする。この位置合わせ
も、画像認識による方法が一般的である。上記2回の位
置合わせを行なうことにより、レンズ91の光軸と光学
素子ベアチップ1の光軸を合わせることができる。
【0005】また、近年、小型化を目的として前記のよ
うにセラミックパッケージに実装せず光学素子をベアチ
ップのままの周辺部品と共に基板上に実装し、該基板上
にレンズアセンブリを接着する実装構造も提案されてい
る。図6および図7にその実装構造を模式図で示す。図
6において、1はCCD等の光学素子ベアチップ、5は
複数の周辺部品、9は91のレンズ、92のレンズホル
ダーを含むレンズアセンブリ、11はリジッドプリント
配線板、12はフレキシブルプリント配線板を示す。ま
た、図7において、1、5、9、91、92は図6と同
一のもの、13はフレキシブルプリント配線板、14は
補強板を示す。
【0006】図6の従来例は、リジッドプリント配線板
11上に周辺部品5を実装後、光学素子ベアチップ1を
リジッドプリント配線板11上に載置接着し、光学素子
ベアチップ1とリジッドプリント配線板11のパッド間
をワイヤボンディングにより配線するものである。な
お、装置内での接続を容易にするために、リジッドプリ
ント配線板11と、図では省略した他の回路とをフレキ
シブルプリント配線板12により接続している。
【0007】図7の従来例は、配線基板としてリジッド
プリント配線板やセラミック基板に代えてフレキシブル
プリント配線板13を使用する構造である。この例で
は、光学素子ベアチップ1をワイヤボンディングにより
フレキシブルプリント配線板13へ接続するためと、光
学素子ベアチップ1とレンズアセンブリ9の光軸位置関
係を維持するために、フレキシブルプリント配線板13
の裏面に補強板14を接着している。
【0008】図6および図7の何れも、光学素子ベアチ
ップ1の接着位置を高精度に決めることと、レンズアセ
ンブリ9の接着位置を高精度に決めることで、光学素子
ベアチップ1とレンズアセンブリ9の光軸を合わせる方
法を採っている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法は何れも光学素子とレンズアセンブリとの光軸を合わ
せるためには高精度の位置決め実装が可能な装置を必要
とするという問題があった。すなわち、光学素子の位置
決めと該光学素子に対するレンズアセンブリの位置決め
を高精度で行なう必要がある。また、前記高精度の位置
決め実装が可能な実装装置を使用しても高精度の位置決
めを行なうには実装速度が遅くなってしまうという問題
もあった。本発明は、上記課題を解決するためになされ
たもので、高精度な位置決め実装が可能な実装装置を必
要とせず、簡単な実装で速やかに光軸を合わせることが
できる、光学素子とレンズアセンブリとの位置合わせ方
法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
基板上にCCD等光学素子ベアチップおよびレンズアセ
ンブリを実装するにあたって、次の構成によることを特
徴とする光学素子とレンズアセンブリとの位置合わせ方
法である。 a)前記光学素子ベアチップ実装部近傍に少なくとも2
個所の基準穴を穿設したフレキシブルプリント配線板
と、該基準穴に相当する位置に該基準穴の2〜5倍の直
径の穴を穿設した補強板とを接着したものを基板とする
こと。 b)別途作製した位置決め治具であって、前記基準穴と
嵌合し、該光学素子ベアチップの形状をくり抜いた窓枠
状の該位置決め治具により、前記光学素子ベアチップを
a)記載の基板上に位置決め接着し、その後に該位置決
め治具を取り外すこと。 c)前記レンズアセンブリのレンズホルダー底部のa)
記載の基準穴に相当する位置に、先端部直径が該基準穴
直径の0.5倍以下の直径で、付け根部直径が該基準穴
直径の1.5〜2倍の直径のほぼ円錐台状突起を配設す
ること。 d)該円錐台状突起を前記フレキシブルプリント配線板
基準穴に挿入後、該基準穴周辺フレキシブルプリント配
線板を撓ませながら前記レンズホルダー底部を前記基板
表面に押し付けて接着すること。
【0011】請求項1の光学素子とレンズアセンブリと
の位置合わせ方法によれば、フレキシブルプリント配線
板にレンズアセンブリを載置し、基準穴と円錐台状突起
を合せ、レンズホルダー底部を補強板に対し垂直に押し
付けるだけでフレキシブルプリント配線板の基準穴周辺
部が補強板方向に撓みながら基板とレンズアセンブリと
の相互位置が定まるので、高精度位置決め可能な実装装
置を使用することなく、しかも短時間に光学素子ベアチ
ップおよびレンズアセンブリの高精度光軸合わせを行な
うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。図1は本発明の実装構造を説明す
る模式図であり、図2はその部分拡大図である。図1お
よび図2において、1は光学素子ベアチップ、2は21
のレンズ、22のレンズホルダーを含むレンズアセンブ
リ、22a、22bはレンズホルダー22底部二箇所に
設置した円錐台状突起、3はフレキシブルプリント配線
板、3a、3bはフレキシブルプリント配線板3に穿設
した二箇所の基準穴、4は補強板、4a、4bは前記二
箇所の基準穴に相当する位置に基準穴の2〜5倍の直径
で補強板4に穿設したの穴、5は複数の周辺部品であ
る。
【0013】まず、フレキシブルプリント配線板3に、
補強板4を接着する。接着にあたっては、基準穴3aと
穴4a、基準穴3bと穴4bそれぞれの穴中心位置を精
度よく合わせるために段付きピンで固定する方法が簡便
である。
【0014】前記で完成した基板に周辺部品5を実装す
る。その後、前記実装済みの基板に光学素子ベアチップ
1を位置決め載置し、接着する。フレキシブルプリント
配線板3と光学素子ベアチップ1の位置決めにあたって
は、図3に示す別途作製した位置決め治具6を使用して
フレキシブルプリント配線板3に穿設した二箇所の穴3
a、3bと位置決め治具6に穿設した穴7,7をピンで
固定して位置決めを行なう。位置決め治具6の形状は、
光学素子ベアチップ1の寸法をくり抜いた窓枠状板に穴
3a、3bと同じ位置、同じ径の穴を穿設したものでよ
い。光学素子ベアチップ1接着、硬化完了後には位置決
め治具6を取り外す。ここで、穴3a、3bの二箇所の
位置関係は、光学素子ベアチップ1の位置を中心にして
非対称にすることが重要である。これは、後工程におい
てレンズアセンブリ2を搭載する際にいつも同一方向に
しか載置できないようにするためである。ただし、光学
素子ベアチップ1の配線を行なうのに使用するワイヤボ
ンダに位置出し搭載機能があれば上記の位置合わせ治具
6は不要である。
【0015】光学素子ベアチップ1の接着、硬化完了
後、ワイヤボンダにより光学素子ベアチップ1からフレ
キシブルプリント配線板3上のパッドへの配線を行な
う。配線完了後、フレキシブルプリント配線板3上にレ
ンズアセンブリ2を搭載する。レンズアセンブリ2のレ
ンズホルダー22底部二箇所に設置した円錐台状突起2
2a,22bは、前記フレキシブルプリント配線板3に
穿設した二箇所の穴3a、3bに位置を合わせてある。
【0016】また、円錐台状突起22a、22bの先端
部直径はフレキシブルプリント配線板3に穿設した二箇
所の穴3a、3bの直径の0.5倍以下、円錐台状突起
22a,22bの付け根部直径はフレキシブルプリント
配線板3に穿設した二箇所の穴3aの直径の2〜5倍に
設定しておく。上述のようにフレキシブルプリント配線
板3に穿設した二箇所の穴3a、3bの直径とレンズア
センブリ2のレンズホルダー22底部二箇所に設置した
円錐台状突起22a,22bの先端部直径および付け根
部直径を設定することで、円錐台状突起22a,22b
を穴3a、3bに挿入してフレキシブルプリント配線板
3上にレンズアセンブリ2を載置したとき、円錐台状突
起22a,22bは穴3a、3bの途中で引っかかる。
【0017】ここで、補強板4に穿設した穴4a、4b
の直径は、円錐台状突起22a,22bの付け根部直径
より大きく設定されているので、穴3a、3bに引っか
かった円錐台状突起22a,22bを下方に押すことで
フレキシブルプリント配線板3の穴3a、3b周辺が僅
かに伸ばされ、たわみ、補強板4の穴4a、4b内に落
ち込み、穴3a、3bの各中心と円錐台状突起22a,
22bの各中心が一致した状態を維持しながらフレキシ
ブルプリント配線板3の上面とレンズアセンブリ2の底
面とが接触するまでになる。この状態でフレキシブルプ
リント配線板3の上面とレンズアセンブリ2の底面とを
接着剤で固定するだけで、レンズアセンブリ2の光軸と
光学素子ベアチップ1の光軸を合わせることができる。
【0018】実際の穴径と円錐台状突起寸法について以
下に示す検証を実施した。具体的な寸法は図4に示す寸
法図のように、フレキシブルプリント配線板3の穴3
a、3bの直径を0.3mm、補強板4の穴4a、4b
の直径を1.0mm、円錐台状突起22a、22bの先
端部直径を0.1mm、円錐台状突起22a、22bの
付け根部直径を0.5mm、円錐台状突起22a、22
bの高さを0.4mm、フレキシブルプリント配線板3
の基材厚を0.05mmとしたものであるが、所期の目
的である簡単に精度の高い光軸合わせを達成できること
が確認できた。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、光学素子ベアチップお
よびレンズアセンブリを実装するにあたって高価な画像
認識等による高精度位置合わせ機能を持つ実装設備を使
用することなく、基準孔と円錐台状突起とを合せ、フレ
キシブルプリント配線板のしなりを利用することで光学
素子ベアチップとレンズアセンブリとの精度の高い位置
合わせできるので、光学素子ベアチップとレンズの光軸
を安いコストで迅速かつ高精度に整列することを可能に
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実装構造を説明する模式図である。
【図2】図1の部分拡大図である。
【図3】光学素子ベアチップ位置決め治具の例である。
【図4】実施例の寸法図である。
【図5】従来の実装構造の一例(セラミックパッケージ
などに実装された光学素子を基板上に実装し、該パッケ
ージ上にレンズアセンブリを接着する構造)を示す模式
図である。
【図6】従来の実装構造の一例(ベアチップのままの光
学素子を基板上に実装し、該基板上にレンズアセンブリ
を接着する実装構造)を示す模式図である。
【図7】従来の実装構造の一例(ベアチップのままの光
学素子をフレキシブルプリント配線板上に実装し、該基
板上にレンズアセンブリを接着する実装構造)を示す模
式図である。
【符号の説明】
1 光学素子ベアチップ 2 レンズアセンブリ 21 レンズ 22 レンズホルダー 22a、22b レンズホルダー22底部二箇所に設置
した円錐台状突起 3 フレキシブルプリント配線板 3a、3b フレキシブルプリント配線板3に穿設した
二箇所の基準穴 4 補強板 4a、4b 補強板4に穿設した穴 5 周辺部品 6 位置決め治具 7、7 位置決め治具6に穿設した穴 8 光学素子ベアチップを実装するセラミックパッケー
ジ 9 レンズアセンブリ 91 レンズ 92 レンズホルダー 10 リジッドプリント配線板 11 リジッドプリント配線板 12 フレキシブルプリント配線板 13 フレキシブルプリント配線板 14 補強板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上にCCD等光学素子ベアチップお
    よびレンズアセンブリを実装するにあたって、次の構成
    によることを特徴とする光学素子とレンズアセンブリと
    の位置合わせ方法。 a)前記光学素子ベアチップ実装部近傍に少なくとも2
    個所の基準穴を穿設したフレキシブルプリント配線板
    と、該基準穴に相当する位置に該基準穴の2〜5倍の直
    径の穴を穿設した補強板とを接着したものを基板とする
    こと。 b)別途作製した位置決め治具であって、前記基準穴と
    嵌合し、該光学素子ベアチップの形状をくり抜いた窓枠
    状の該位置決め治具により、前記光学素子ベアチップを
    a)記載の基板上に位置決め接着し、その後に該位置決
    め治具を取り外すこと。 c)前記レンズアセンブリのレンズホルダー底部のa)
    記載の基準穴に相当する位置に、先端部直径が該基準穴
    直径の0.5倍以下の直径で、付け根部直径が該基準穴
    直径の1.5〜2倍の直径のほぼ円錐台状突起を配設す
    ること。 d)該円錐台状突起を前記フレキシブルプリント配線板
    基準穴に挿入後、該基準穴周辺フレキシブルプリント配
    線板を撓ませながら前記レンズホルダー底部を前記基板
    表面に押し付けて接着すること。
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