CN107005625B - 一种摄像头模组 - Google Patents

Abstract

一种摄像头模组，用于在节省camera模组占用电子设备的PCB布局空间和结构设计空间，提高camera模组使用灵活性的同时，为camera模组性能增强提供便利。摄像头模组包括：一个双面印制电路板PCB板(101)，两个摄像头传感器(102、103)和两个镜头(104、105)；该两个摄像头传感器(102、103)分别焊接在该双面PCB板(101)的两面上；该两个摄像头传感器(102、103)、该双面PCB板(101)，以及分别为该两个摄像头传感器(102、103)配备的两个镜头(104、105)，都封装在一个camera摄像头模组(106)中。

Description

一种摄像头模组

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头模组。

背景技术

现在带摄像功能的电子设备很多，特别是智能手机以及平板电脑，而绝大部分智能手机都有前后两个摄像头(camera)模组，每个camera模组中包含有一个摄像头传感器和镜片。

目前大部分camera模组采用柔性电路板(FPC)设计，camera模组通过FPC一端的板对板(Board to Board，BTB)连接器与主板的BTB连接器相连。一种实现电子设备前后两个camera功能的方式是在FPC上错开放置两个camera模组，相比于单独的两个前后分开放置的camera模组，它能节省一个BTB接口。

然而，因错开放置的两个camera模组采用一个FPC连接，该方式对安装该camera模组的电子设备的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)布局空间要求较高，对于该电子设备的结构设计限制较多，使得camera模组使用不灵活。

发明内容

本发明实施例提供了一种摄像头模组，用于在节省camera模组占用电子设备的PCB布局空间和结构设计空间，提高camera模组使用灵活性的同时，为camera模组性能增强提供便利。

本发明实施例第一方面提供了一种摄像头模组，包括：

一个双面印制电路板PCB板，两个摄像头传感器和两个镜头；

所述两个摄像头传感器分别焊接在所述双面PCB板的两面上；

所述两个摄像头传感器、所述双面PCB板，以及分别为所述两个摄像头传感器配备的所述两个镜头，都封装在一个camera摄像头模组中。

结合本发明实施例的第一方面，本发明实施例第一方面的第一种实现方式中，所述双面PCB板与柔性电路板FPC的一端电连接，所述FPC的另一端安装有一个BTB连接器。

结合本发明实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式，本发明实施例第一方面的第二种实现方式中，所述两个摄像头传感器中均含有第一处理器，所述第一处理器用于控制各自的摄像头传感器并处理各自的摄像头传感器得到的图像数据。

结合本发明实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式，本发明实施例第一方面的第三种实现方式中，所述两个摄像头传感器的其中一个摄像头传感器中含有第二处理器，所述第二处理器与另一个摄像头传感器电连接，所述第二处理器用于控制所述两个摄像头传感器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

结合本发明实施例第一方面的第二种实现方式，本发明实施例第一方面的第四种实现方式中，所述两个摄像头传感器中的两个第一处理器电连接，其中一个第一处理器作为第一主控制器，所述第一主控制器用于控制该第一主控制器所在的摄像头传感器和另一个第一处理器，并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

结合本发明实施例第一方面的第二种实现方式，本发明实施例第一方面的第五种实现方式中，所述两个摄像头传感器中的两个第一处理器，其中一个第一处理器作为第二主控制器，所述第二主控制器与另一个第一处理器所在的摄像头传感器电连接，所述第二主控制器用于控制所述两个摄像头传感器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

结合本发明实施例第一方面的第二种实现方式，本发明实施例第一方面的第六种实现方式中，所述摄像头模组中还包括：

第三处理器，所述第三处理器位于所述摄像头传感器外，焊接在所述双面PCB板上，所述第三处理器分别与所述两个摄像头传感器中的两个第一处理器电连接；

所述第三处理器，用于控制所述两个摄像头传感器中的第一处理器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

结合本发明实施例的第一方面至第一方面的第二种实现方式中任一种实现方式，本发明实施例第一方面的第七种实现方式中，所述摄像头模组中还包括：

第四处理器，所述第三处理器位于所述摄像头传感器外，焊接在所述双面PCB板上，所述第四处理器分别与所述两个摄像头传感器电连接；

所述第四处理器，用于控制所述两个摄像头传感器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

结合本发明实施例第一方面的第一种实现方式，本发明实施例第一方面的第八种实现方式中，所述FPC上安装的BTB连接器与主板上的BTB连接器相连；

所述主板上包含有第五处理器，所述第五处理器用于控制所述两个摄像头传感器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

本发明实施例第二方面提供了一种电子设备，包括：

本发明实施例的第一方面至第一方面的第八种实现方式中任一种所提供的摄像头模组。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：本发明实施例中，将两个摄像头传感器直接焊接在一个双面PCB板的两面，并且直接封装在一个camera模组中，该camera模组在实现同时具有拍摄电子设备前后画面的功能的条件下，作为一个封闭的整体，只需要在电子设备的PCB板和结构空间上为该camera模组留下一个安装位，不需要考虑camera模组在多个位置与其他器件的协调，节省了大量的PCB布局空间和结构设计空间，并且由于两个摄像头传感器均位于一个camera模组中，便于物料管理，有利于提高camera模组的性能。

附图说明

图1为本发明实施例中摄像头模组一个结构示意图；

图2为本发明实施例中摄像头模组另一个结构示意图；

图3为本发明实施例中摄像头模组另一个结构示意图；

图4为本发明实施例中摄像头模组另一个结构示意图；

图5为本发明实施例中摄像头模组另一个结构示意图；

图6为本发明实施例中摄像头模组另一个结构示意图；

图7为本发明实施例中摄像头模组另一个结构示意图；

图8为本发明实施例中摄像头模组另一个结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述各个处理器或主控制器，但处理器或主控制器不应限于这些术语。这些术语仅用来将处理器或主控制器彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一处理器也可以被称为第二处理器，类似地，第二处理器也可以被称为第一处理器；同样的，第二主控制器也可以被称为第三主控制器等等，本发明实施例对此不做限制。

请参阅图1，本发明实施例中摄像头模组一个实施例包括：

双面PCB板101，摄像头传感器102和摄像头传感器103，以及镜片104和镜片105；

该摄像头传感器102与摄像头传感器103分别焊接在该双面PCB板101的两面上；

可以理解的是，摄像头传感器102与双面PCB板101之间，摄像头传感器103与双面PCB板101之间可以有图1中圆点所示的焊点；在实际应用中，若采用高精度的焊接技术(例如贴片焊接等)或其他的电子元件贴合技术，该焊点也可以不可见或不存在，此处不作限定。

将所述摄像头传感器102，所述摄像头传感器103，所述镜片104和所述镜片105以及所述双面PCB板101封装成一个camera模组106，所述镜片104位于所述摄像头传感器102之上，所述镜片105位于所述摄像头传感器103之上。

本发明实施例中，将两个摄像头传感器102和103直接焊接在一个双面PCB板101的两面，并且直接封装在一个camera模组106中，该camera模组106在实现同时具有拍摄电子设备前后画面的功能的条件下，作为一个封闭的整体，只需要在电子设备的PCB板和结构空间上为该camera模组106留下一个安装位，不需要考虑camera模组在多个位置与其他器件的协调，节省了大量的PCB布局空间和结构设计空间，并且由于两个摄像头传感器102均位于一个camera模组106中，便于物料管理，有利于提高camera模组的性能。

如图2所示，作为本发明实施例中摄像头模组另一个实施例，上述双面PCB板101与柔性电路板FPC201的一端电连接，所述FPC201的另一端安装有一个BTB连接器202。

可以理解的是，本实施例中，该BTB连接器202用于将该camera模组106接入电子设备的主板，该FPC201由于其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，能在有限的空间内作三度空间的组装，采用FPC201连接BTB连接器202与camera模组106，有效节省了安装该camera模组的电子设备的体积。

在实际应用中，对上述camera模组106中两个摄像头传感器的控制可以采用多种不同的方式，例如可以将处理器安装在摄像头传感器中，也可以将控制器安装在camera模组中，还可以不在模组中安装处理器，直接采用主板上的处理器对这两个摄像头传感器进行控制，下面分别对这几种情况进行具体描述：

可选的，请参阅图3，作为本发明实施例中摄像头模组另一个实施例，上述图1或图2对应的实施例所示的摄像头模组中的其中一个摄像头传感器(例如为摄像头传感器102)中含有第二处理器301，该第二处理器301与另一个摄像头传感器(例如为摄像头传感器103)电连接，如虚线302所示，该第二处理器301用于控制所述两个摄像头传感器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

需要说明的是，虚线302所示的第二处理器301与另一个摄像头传感器之间的电连接主要用于传输控制信号与图像数据。可以理解的是，具体的建立电连接302的方式有很多种，例如可以直接采用导线电连接，也可以在该双面PCB板101、第二处理器301、摄像头传感器103上分别设置匹配的无缝数据连接接口，还可以有很多其他的方式，此处不作限定。可以理解的是，处理器对摄像头传感器的控制，具体可以包括控制摄像头传感器的开启和关闭，控制摄像头传感器的取图焦距、光圈等产生，还可以控制摄像头传感器进行一些其他常用操作，此处不作限定。

本发明实施例中，camera模组106中其中第一个摄像头传感器中包含有第二处理器302，对两个摄像头传感器进行控制，使得在一个camera模组中的这两个摄像头传感器能协同工作，且模组中的第二处理器302直接对两个摄像头传感器得到的图像数据进行处理，提高了camera模组的性能。

可选的，请参阅图4，作为本发明实施例中摄像头模组另一个实施例，上述图1或图2对应的实施例所示的摄像头模组中的两个摄像头传感器中均含有第一处理器，该第一处理器用于控制各自的摄像头传感器并处理各自的摄像头传感器得到的图像数据。例如，其中，摄像头传感器102中含有第一处理器401，第一处理器401用于控制该摄像头传感器102并处理该摄像头传感器102得到的图像数据；摄像头传感器103中含有第一处理器402，第一处理器402用于控制该摄像头传感器103并处理该摄像头传感器103得到的图像数据。

本实施例中，camera模组106中每个摄像头模组都有单独的第一处理器对其进行控制和数据处理，由于位于同一个模组中，数据传输时延较小，能提高各摄像头传感器的响应速率，从而提高了camera模组的处理效率。

需要说明的是，在实际应用中，摄像头传感器可以为一个集成电路(integratedcircuit，IC)，因此，摄像头传感器中含有处理器，表示该摄像头传感器的集成电路中集成有该处理器，例如本发明中的第一处理器和第二处理器。

可选的，请参阅图5，作为本发明实施例中摄像头模组另一个实施例，上述图4对应的实施例所示的摄像头模组中，该第一处理器401和第一处理器402电连接，如虚线501所示。第一处理器401和第一处理器402中的一个可以为设定为第一主控制器(例如设定第一处理器401为第一主控制器)，该第一主控制器用于控制该第一主控制器所在的摄像头传感器(例如为第一处理器401所在的摄像头传感器102)和另一个第一处理器(例如为第一处理器402)，并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

可以理解的是，第一处理器401与第一处理器402电连接，若该第一处理器401为第一主控制器，该第一处理器401除了可以控制自身所在的摄像头传感器102，还可以通过发送控制信号给第一处理器402，从而间接的对第一处理器402所在的摄像头传感器103进行控制，同时该作为第一主控制器的第一处理器401还可以接收第一处理器402发送的摄像头传感器103得到的图像数据，从而对两个摄像头传感器得到的图像数据进行处理。

需要说明的是，虚线501所示的电连接主要用于传输控制信号与图像数据。可以理解的是，具体的建立电连接501的方式有很多种，例如可以直接采用导线电连接，也可以在该双面PCB板101、第一处理器401和第一处理器402上分别设置匹配的无缝数据连接接口，还可以有很多其他的方式，此处不作限定。

本实施例中，camera模组106中每个摄像头传感器中都有一个第一处理器可以对各自的摄像头传感器进行控制，同时，两个第一处理器之间电连接，其中一个作为主控制器，除了对自身所在的摄像头传感器进行控制，还可以通过控制另一个第一处理器对另一个摄像头传感器进行控制，使得camera模组的工作方式更加灵活，在实际应用中可以根据具体功能或用户需求进行选择，提高了camera模组与用户的交互性能。

上面实施例中，作为第一主控制器的第一处理器通过控制另一个第一处理器对另一个摄像头传感器进行控制，在实际应用中，主控制器也可以直接对另一个摄像头传感器进行控制：

请参阅图6，作为本发明实施例中摄像头模组另一个实施例，上述图4对应的实施例所示的摄像头模组中，该第一处理器401和第一处理器402中，其中一个第一处理器作为第二主控制器(例如为第一处理器401)。作为该第二主控制器的第一处理器401，与另一个第一处理器402所在的摄像头传感器103电连接，如虚线601所示，该第二主控制器401用于控制所述两个摄像头传感器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

需要说明的是，虚线601所示的电连接主要用于传输控制信号与图像数据。可以理解的是，具体的建立电连接601的方式有很多种，例如可以直接采用导线电连接，也可以在该双面PCB板101、作为第二主控制器的第一处理器(假设为第一处理器401)和另一个第一处理器所在的摄像头传感器(假设为摄像头传感器103)上分别设置匹配的无缝数据连接接口，还可以有很多其他的方式，此处不作限定。

本实施例中，第二主控制器不再间接的通过另一个第一处理器控制另一个摄像头传感器，而是直接与该摄像头传感器电连接，直接对该摄像头传感器进行控制，提高了控制效率。

可选的，请参阅图7，作为本发明实施例中摄像头模组另一个实施例，上述图4对应的实施例所示的摄像头模组中，还包括第三处理器701，该第三处理器701位于所述摄像头传感器102和摄像头传感器103外，焊接在所述双面PCB板101上，该第三处理器701分别与所述两个摄像头传感器102和103中的两个第一处理器401和402电连接；如虚线702所示，该第三处理器701与第一处理器401电连接，如虚线703所述，该第三处理器701与第一处理器402电连接。

需要说明的是，虚线702和虚线703所示的电连接主要用于传输控制信号与图像数据。可以理解的是，具体的建立电连接701或电连接703的方式有很多种，例如可以直接采用导线电连接，也可以在该双面PCB板101、处理器701、第一处理器401和第一处理器402上分别设置匹配的无缝数据连接接口，还可以有很多其他的方式，此处不作限定。

可以理解的是，本实施例中，该处理器701通过对两个第一处理器的控制来间接的对两个摄像头传感器进行控制，使得camera模组可以采用各种方式灵活的工作，且每个控制器完成各自的工作，数据处理速度更快，整体提高了camera模组的性能。

上面实施例中，处理器701通过对第一处理器进行控制间接的控制摄像头传感器，在实际应用中，处理器701也可以直接对个摄像头传感器进行控制：

请参阅图8，作为本发明实施例中摄像头模组另一个实施例，图1，图2或图4中任一个对应的实施例所示的摄像头模组中，还包括第四处理器801，该第四处理器801分别与所述两个摄像头传感器102和103电连接；如虚线802所示，该第四处理器801与摄像头传感器102电连接，如虚线803所述，该第四处理器801与摄像头传感器103电连接。

需要说明的是，虚线802和虚线803所示的电连接主要用于传输控制信号与图像数据。可以理解的是，具体的建立电连接802或电连接803的方式有很多种，例如可以直接采用导线电连接，也可以在该双面PCB板101、第四处理器801、摄像头传感器102和摄像头传感器103上分别设置匹配的无缝数据连接接口，还可以有很多其他的方式，此处不作限定。

本实施例中，第四处理器801直接与两个摄像头传感器电连接，对两个摄像头传感器进行控制，减少了摄像头传感器协同工作数据传输的层级，提高了两个摄像头传感器协同工作时camera模组的处理效率。

需要说明的是，在实际应用中，摄像头传感器可以为一个IC，因此，处理器位于摄像头传感器外，焊接在双面PCB板上，表示处理器没有集成在该摄像头传感器的IC上，而是焊接在camera模组中的双面PCB板上，例如本发明中的第三处理器和第四处理器。

上面实施例中，处理器均位于camera模组中，在实际应用中，camera模组也可以不安装处理器，直接使用安装该camera模组的主板上的处理器对摄像头传感器进行控制，可选的，作为本发明实施例中摄像头模组另一个实施例，上述图2对应的实施例所示的摄像头模组中，FPC201上安装的BTB连接器202与主板上的BTB连接器相连；

主板上包含有第五处理器，该第五处理器用于控制所述两个摄像头传感器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

本实施例中，camera模组中不包含处理器，直接使用主板上的第五处理器对camera模组中的两个摄像头传感器进行控制并处理图像数据，简化了camera模组的结构，降低了camera模组的成本。

本发明实施例还包括一种电子设备，该电子设备中安装有上述任一个实施例中所述的摄像头模组。

在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

一个双面印制电路板PCB板，两个摄像头传感器和两个镜头；

所述两个摄像头传感器分别焊接在所述双面PCB板的两面上；

所述两个摄像头传感器、所述双面PCB板，以及分别为所述两个摄像头传感器配备的所述两个镜头，都封装在一个camera摄像头模组中；

所述双面PCB板与柔性电路板FPC的一端电连接，所述FPC的另一端安装有一个板对板BTB连接器；

所述两个摄像头传感器中均含有第一处理器，所述第一处理器用于控制各自的摄像头传感器并处理各自的摄像头传感器得到的图像数据；

所述两个摄像头传感器中的两个第一处理器，其中一个第一处理器作为第二主控制器，所述第二主控制器与另一个第一处理器所在的摄像头传感器电连接，所述第二主控制器用于控制所述两个摄像头传感器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述两个摄像头传感器中的两个第一处理器电连接，其中一个第一处理器作为第一主控制器，所述第一主控制器用于控制该第一主控制器所在的摄像头传感器和另一个第一处理器，并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组中还包括：

第三处理器，所述第三处理器位于所述摄像头传感器外，焊接在所述双面PCB板上，所述第三处理器分别与所述两个摄像头传感器中的两个第一处理器电连接；

所述第三处理器，用于控制所述两个摄像头传感器中的第一处理器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组中还包括：

第四处理器，所述第四处理器位于所述摄像头传感器外，焊接在所述双面PCB板上，所述第四处理器分别与所述两个摄像头传感器电连接；

所述第四处理器，用于控制所述两个摄像头传感器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述FPC上安装的BTB连接器与主板上的BTB连接器相连；

所述主板上包含有第五处理器，所述第五处理器用于控制所述两个摄像头传感器并处理所述两个摄像头传感器得到的图像数据。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1至5中任一项所述的摄像头模组。

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