CN202679454U - 一种手机的摄像模组结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机的摄像模组结构，包括前置摄像头和后置摄像头，所述前置摄像头和后置摄像头通过PCB基板连接，PCB基板通过柔性电路板与BTB安装座连接，PCB基板还装接有传感器。本实用新型通过将前置摄像头和后置摄像头共用一PCB基板，实现一体化设计，降低摄像模组的高度，节约物料成本，保证手机的轻薄化。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种摄像模组，具体地说是一种前置摄像头和后置摄像头模组一体化的结构。
背景技术
随着智能手机的高速发展，前置摄像头和后置摄像头的双摄像头已经成为标配，而且智能手机薄型化也愈来愈成为一种趋势。而其中手机薄型化的一个瓶颈就是摄像模组。为了提高拍照效果，通过采取双摄像头的结构，但此种结构也随之增加了整个摄像模组的高度，成为手机做薄的一个瓶颈。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种前置摄像头和后置摄像头一体化设计的摄像模组结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种手机的摄像模组结构，包括前置摄像头和后置摄像头，所述前置摄像头和后置摄像头通过PCB基板连接，PCB基板通过柔性电路板与BTB安装座连接，PCB基板还装接有传感器。
实现方式一，所述传感器为一个，该传感器的上端面和底面均为感光面，PCB基板上设有镂空部位，传感器装在该PCB基板的镂空部位。
实现方式二，所述传感器具有两个，其中一个传感器装在PCB基板的底面，另外一个传感器装在PCB基板的上表面。
本实用新型通过将前置摄像头和后置摄像头共用一PCB基板，实现前后置摄像头一体化设计，从而降低模组的高度，以及在整机堆叠中的高度；实现一体化后，前后置摄像头可以共用一个BTB座子，可以节约物料成本，而且不会成为手机做薄的瓶颈。
附图说明
附图1为本实用新型实施例一的结构示意图；
附图2为本实用新型实施例二的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
本实用新型揭示了一种手机的摄像模组结构，有以下两种较佳的实施例。
实施例一，如附图1所示，包括前置摄像头和后置摄像头，前置摄像头和后置摄像头通过PCB基板1连接，该PCB基板1上设有镂空部位，该镂空部位装设有传感器4，该传感器4的上端面和底面为感光面，PCB基板1通过柔性电路板2与BTB安装座3连接。前置摄像头和后置摄像头共用PCB基板1。PCB基板1通过COB等工艺方式与传感器连接。前置摄像头和后置摄像头通过柔性电路板共用BTB安装座。
实施例二，如附图2所示，包括前置摄像头和后置摄像头，前置摄像头和后置摄像头通过PCB基板连接，在该PCB基板的上表面安装有传感器，在该PCB基本的底面还安装有传感器，PCB基板1通过柔性电路板2与BTB安装座3连接。PCB基板通过COB或CSP等工艺方式与传感器连接。前置摄像头和后置摄像头通过柔性电路板共用BTB安装座。
Claims (3)
1.一种手机的摄像模组结构，包括前置摄像头和后置摄像头，其特征在于：所述前置摄像头和后置摄像头通过PCB基板（1）连接，PCB基板通过柔性电路板（2）与BTB安装座（3）连接，PCB基板还装接有传感器（4）。
2.根据权利要求1所述的手机的摄像模组结构，其特征在于：所述传感器为一个，该传感器的上端面和底面均为感光面，PCB基板上设有镂空部位，传感器装在该PCB基板的镂空部位。
3.根据权利要求1所述的手机的摄像模组结构，其特征在于：所述传感器具有两个，其中一个传感器装在PCB基板的底面，另外一个传感器装在PCB基板的上表面。
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