JP4981129B2 - 事前に成形されたレンズハウジングを備えるカメラモジュール及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明はデジタルカメラに関し、より詳細には、ホストの電子装置内に取り付け可能なデジタルカメラモジュールに関する。さらに詳細には、本発明はデジタルカメラモジュールの製造工程に関し、該カメラモジュールによりデジタルカメラ又はデジタルカメラモジュールの製造中に画像取り込み装置が損傷を受ける可能性が実質的に低くなる。

デジタルカメラモジュールは現在では様々な電子装置に組み込まれている。上記のようなカメラが組み込まれた装置は携帯電話や携帯端末（ＰＤＡ）、コンピュータカメラを含むが、これらに限定されるものではない。カメラモジュールをホスト装置に組み込む能力が拡大するにつれて、デジタルカメラモジュールに対する需要は増加し続けている。したがって、デジタルカメラモジュールの構造的な目標のひとつは可能な限り小型化することであり、この小型化によって電子装置の全体のサイズを実際に大きくすることなく、カメラモジュールが電子装置に収まるようにすることである。さらに、上記のようなデジタルカメラモジュールを可能な限り効率的かつ頑丈に製造することが望ましい。このような構造的な目標を達成する手段は、当然のことながらカメラモジュールによって取り込まれる画像の質を保たなければならない。

一般的にデジタルカメラモジュールはレンズ部、ハウジング、回路基板、及び半導体の画像取り込み装置を備える。組み立ての際、画像取り込み装置は複数のワイヤボンド等を介して回路基板と電気的に接続される。回路基板はハウジングの底部に固定されるか又はハウジングが回路基板上に取り付けられる。一般的には、この類のハウジングは回路基板に取り付けられる前に別々に組み立てられる（例えば、射出成形）。ハウジングが形成されたあとに、ハウジングは接着剤、熱溶接、柱／開口部係合等の適切な手段によって回路基板に固定される。レンズ部がその後ハウジングの反対側の端部に調節可能なように取り付けられることによって、画像に画像取り込み装置の焦点を合わせることが可能となる。

画像取り込み装置は非常に精密であり、カメラモジュールの製造時間、コスト、品質、及び生産の点から見ると、不便な点のひとつである。画像取り込み装置は、特にハウジングの回路基板への取り付け工程前及びその最中の損傷及び汚れに対して著しく弱い。例えば、ハウジングが回路基板に取り付けられる前にワイヤボンドが誤って触れてしまうと（例えば、運送中に）それが損傷をもたらすこともある。さらに、画像取り込み装置はハウジングの回路基板への取り付け工程で生じる微粒子状の破片による汚れにも弱い。センサアレイの汚れは光を遮断し、装置によって取り込まれる任意の画像に目に見えるアーチファクトをもたらす。明らかなように、画像取り込み装置が損傷を被ると、生産量は減少し、労働力及び物質的なコストは増大する。

したがって、必要となるのは、画像取り込み装置に損傷を与える可能性の低いカメラモジュールを製造する方法である。同様に必要となってくるのが、高い生産性をもたらすカメラモジュールを製造する方法である。さらに必要とされるのが、より迅速な製造処理能力をもたらすカメラモジュールの製造方法である。また、カメラモジュールを製造する廉価な方法も必要とされる。

本発明はデジタルカメラモジュール及び該カメラモジュールを製造する方法を提供することにより従来技術に関連する問題を克服するものであって、画像取り込み装置が回路基板に取り付けられる前にハウジングは回路基板に取り付けられる。画像取り込み装置を回路基板に取り付ける前にハウジングを回路基板に取り付けることにより、ハウジングの取り付け工程中に画像取り込み装置が損傷を受けることを防ぐ。さらに、ハウジングを回路基板に取り付けることにより、画像取り込み装置を取り付けるためのより頑丈な基板が提供される。

デジタルカメラモジュールは回路基板、回路基板上に取り付けられたレンズハウジング、及び回路基板上に取り付けられた画像取り込み装置を備える。レンズハウジングの構造及び／又は配置により、ハウジングが回路基板上に取り付けられた後で画像取り込み装置の取り付けが可能となる。ある特定の実施形態において、ハウジングは成形工程を経て回路基板上に形成される。あるいは、ハウジングは単独で形成され、構成部品として回路基板に取り付けられる。

ある実施形態においては、ハウジングの構造によりその後の画像取り込み装置の取り付けが容易になる。ハウジングが画像取り込み装置の対角線よりも長い直径の穴部を備えることにより、画像取り込み装置は穴部を通って取り付け可能である。他の実施形態では、ハウジングの配置によりその後の画像取り込み装置の取り付けが容易である。ハウジングは回路基板の１つの表面に固定され（例えば上面）、画像取り込み装置は回路基板上の反対の面（例えば底面）に取り付けられる。この実施形態では、回路基板は開口部を形成し、開口部を通る光が画像取り込み装置の光感知部分に突き当たるように画像取り込み装置が取り付けられる。

カメラモジュールを製造する方法も記載されている。その方法は画像取り込み装置を提供する段階と、回路基板を提供する段階と、回路基板上にハウジングを取り付ける段階と、及びハウジングが回路基板上に取り付けられた後に回路基板上に画像取り込み装置を取り付ける段階を備える。ある特定の方法では、ハウジングは回路基板上に直接成形される。あるいは、ハウジングは回路基板に取り付けられる前に事前に形成される。

他の特定の方法では、画像取り込み装置はフリップチップが組み込まれている。この類の方法は、ハウジングを回路基板の第１の表面（例えば、上面）上に取り付ける段階と、画像取り込み装置を回路基板の反対の表面（例えば、底面）に取り付ける段階を備える。画像取り込み装置が取り付けられることにより、画像取り込み装置の光感知部分が回路基板内の開口部に面する。

また他の特定の方法では、画像取り込み装置はハウジングの１つの開口部を通って取り付けられる。例えば、画像取り込み装置は、レンズ部を収容するよう構成されたハウジング内の穴部を通って取り付け可能である。

本発明は以下の図に関連して記載されており、参照番号は同様の部品を示している。
本発明はデジタルカメラモジュールを製造するシステム及び方法を提供することにより従来技術に関連する問題を克服するものであり、画像取り込み装置が回路基板に取り付けられる前に、レンズ部を支持するよう構成されたハウジングがこの基板に取り付けられる。以下の記載においては、本発明を十分に理解できるように多くの具体的な詳細が示されている（例えば、レンズハウジングの構造等）。しかしながら、当業者は本発明がこれら具体的な詳細とは別に実践されることを認識されるであろう。他の実施例においては、周知のカメラモジュール製造の実践（例えば、組み立て、回路構成、成形工程、集束手段等）及び構成部品の詳細が省略されているが、これは本発明を不必要に分かりにくくするのを防ぐためである。

図１は本発明のある実施形態に関連したカメラモジュール（１００）の斜視図である。カメラモジュール（１００）はプリント回路基板（ＰＣＢ、１０２）（例えば、回路基板）の一部に取り付けられている。該プリント回路基板（１０２）はホスト装置（残りのホスト装置は図示されず）のＰＣＢを表すとともに、複数の電子配線（１０４）を介してホスト装置の他の構成部品と電気的に通信している。装置（１０６）はＰＣＢ（１０２）上に取り付けられた電子部品（例えば、受動装置等）を示している。当業者はＰＣＢ（１０２）の特定の型が特定の応用例（例えば携帯電話、ＰＤＡ等）によって決定されるとともに、本発明には必ずしも関連しないことを認識するであろう。したがって、ＰＣＢ（１０２）、配線（１０４）、及び装置（１０６）は単なる特性のみを表現しているものに過ぎない。

カメラモジュール（１００）は、画像取り込み装置（１０８、図１の斜視図では見えず）、回路基板（１１０）、ハウジング（１１２）及びレンズ部（１１４）を備える。カメラモジュール（１００）は回路基板（１１０）の底部での電気接点（図では見えず）を介してＰＣＢ（１０２）上に取り付けられる。該回路基板（１１０）は配線（１０４）と電気的に接触する。画像取り込み装置（１０８）はハウジング（１１２）内部で回路基板（１１０）の上部に取り付けられる。この特定の実施形態において、ハウジング（１１２）は回路基板（１１０）から上方に延出する円筒壁を形成するとともに、レンズ部（１１４）を収容及び支持するための開口部を形成する。レンズ部（１１４）はハウジング（１１２）の上面開口部の内部に配されるとともに、適切な手段（例えば、糸や斜面等）により調節可能なように取り付けられる。これにより、画像取り込み装置（１０８）上に画像の焦点を合わせる。集束手段は本発明には特に関連しないため、詳細には示されていない。

図２は回路基板シート（１１６）上に形成されたハウジング（１１２、この実施例では１６個）の配列の斜視図を示している。この特定の実施形態において、ハウジング（１１２）は成形工程を介して統一された回路基板シート（１１６）上に直接、同時に形成される。ハウジング（１１２）は任意で接着剤又は他の適切な手段を介して回路基板シート（１１６）に組み立て及び取り付け可能である。どちらの場合でも、ハウジングはある物質（熱硬化性樹脂）から形成されなければならない。該物質は、画像取り込み装置（１０８）を回路基板（１１０）に取り付けるための後の工程（例えば、はんだ付け、ワイヤボンディング等）に耐え得るものでなければならない。

図２に示されるごとく、基板シート（１１６）は複数の独立したカメラモジュール回路基板（１１０）を備え、各回路基板上にはハウジング（１１２）が１つずつ個別に取り付けられている。個々の回路基板（１１０）は、画像取り込み装置（１０８）が回路基板に取り付けられる前後に適切な手段（切断、スコーリング等）によって切り離し可能である。しかしながら、回路基板シート（１１６）を分割する前にカメラモジュール（１００）を組み立てることにより、様々な利点が得られる。この利点とは、製造時間の短縮、及び切断工程中に発生する破片から画像取り込み装置（１０８、図３）を保護することを含むが、これらに限定されるものではない。この配列の規模（例えば、ハウジングの４×４配列）は本発明に必ずしも関連するものではないことを留意されたい。例えば、この配列は１列に並んだハウジング又は他の任意の便利なレイアウトを含むこともある。

図３はカメラモジュール（１００）の典型的な分解組み立て図の１つであり、該カメラモジュールは基板シート（１１６）上に組み立てられる。従来のカメラモジュールはハウジング取り付け工程の前に画像取り込み装置（１０８）を回路基板（１１０）と繋げることによって製造されるが、カメラモジュール（１００）は、ハウジング（１１２）が回路基板シート（１１６）上に形成された後に、画像取り込み装置（１０８）と回路基板（１１０）を取り付けることによって組み立てられる。この方法は特に有効である。なぜなら、ハウジング（１１２）を回路基板（１１０）に取り付ける工程の際に画像取り込み装置（１０８）を損傷したり、汚したりする危険性を減少させるからである。ここで用いられているように、取り付けという言葉はハウジング（１１２）を基板（１１０）と接続することを含むとともにその接続手段でもあると理解される。この言葉は、回路基板（１１０）上にハウジング（１１２）を直接、形成又は成形するとともにハウジング（１１２）を回路基板（１１０）に事前に取り付けることを含むが、これらに限定されるものではない。

この特定の実施形態において、各画像取り込み装置（１０８、図３）は、ハウジング（１１２）のうちの１つのハウジングの中央開口部を通って取り付けられ、関連する回路基板（１１０）に機械的に固定されるとともに（例えば、接着剤によって）、回路基板（１１０）の電気回路と電気的に接続される。回路基板（１１０）は複数の電気接点（１２０）が形成される上面（１１８）を備える。接点（１２０）は画像取り込み装置（１０８）と回路基板（１１０）の電気回路間の電気接続を促進する。画像取り込み装置（１０８）は対応する電気接点（１２２）を備え、該対応する電気接点は適切な手段（例えば、図４のワイヤボンディング等）によって接点（１２０）と電気的に接続される。

接点（１２２）は、電気回路（１１０）に十分な電気接続を供給するために画像取り込み装置（１０８）の上面に形成される必要はないことを留意されたい。例えば、画像取り込み装置（１０８）が裏面に形成された複数の接点を備えることにより、この画像取り込み装置（１０８）ははんだ付け工程を介して回路基板（１１０）の対応する接点（１２２）に電気的に接続可能である。この結果、画像取り込み装置（１０８）が一度の工程で機械的及び電気的に回路基板（１１０）と接続される。

画像取り込み装置（１０８）は画像取り込み表面（１２４）をさらに備え、該画像取り込み表面上ではレンズ部（１１４）によって画像の焦点を合わせる。どれほど特別な工程が用いられようとも、画像取り込み装置（１０８）が形成されることによって、画像取り込み表面（１２４）は光軸（２００）に対してほぼ垂直のままであり、その結果、画像取り込み表面（１２４）はレンズ部（１１４）の焦点面に位置するようになる。

画像取り込み装置（１０８）が取り付けられた後、レンズ部（１１４）はそれぞれのハウジング（１１２）内に配される。ハウジング内部のレンズ部（１１４）の配置は、画像取り込み装置（１０８）に関するレンズ部（１１４）の焦点合わせを容易にするように調節可能である。ハウジング（１１２）はレンズ部（１１４）の鏡筒（１２８）を収容する穴部（１２６）を形成するとともに、光軸（２００）回りのレンズ部（１１４）の回転を容易にする。レンズ部（１１４）の回転運動を光軸（２００）に沿った併進運動に変換する様々な機械的な調節手段が技術分野では公知である。しかしながら、調節機構の詳細、又は焦点調節機構に含まれるもののですら本発明には必ずしも関連しないため、ここでは特別な調節機構については示されていない。レンズ部（１１４）がハウジング（１１２）に関するレンズ部（１１４）の鉛直変位を制限するフランジ（１３０）をさらに備えることにより、レンズ部は画像取り込み装置（１０８）に接触することも損傷を与えることもできない。

図４は完全に組み立てられたカメラモジュール（１００）の断面図である。回路基板（１１０）の接点（１２０）は複数のワイヤボンド（１３２）を介して画像取り込み装置（１０８）の対応する接点（１２２）と電気的に接続される。レンズ部（１１４）は複数のレンズ（１３４）及び１つの光学フィルタ（１３６、例えば赤外線フィルタ）を備えるよう示されている。レンズ部（１１４）及び内部に備わっている特定の光学部品の詳細は本発明には特に関連しない。

図５はレンズ部（１１４）が取り除かれたカメラモジュール（１００）の上面図である。穴部（１２６）の直径が画像取り込み装置（１０８）の対角線よりも大きいため、ハウジング（１１４）が回路基板上に形成された後に画像取り込み装置（１０８）は回路基板（１１０）に取り付け可能であることを留意されたい。あるいは、穴部（１２６）の直径が画像取り込み装置（１０８）の対角線とほぼ同じ大きさであることにより、画像取り込み装置（１０８）の位置決めを容易にする手段が提供される。

図６は画像取り込み装置（６０２）、回路基板（６０４）、ハウジング（６０６）、及びレンズ部（６０８）を備えるカメラモジュール（６００）の分解組み立て図である。この特定の実施形態において、回路基板（６０４）は開口部（６１０）を備え、該開口部（６１０）によって光が回路基板（６０４）の一部を通過することが可能になる。開口部（６１０）が十分に大きいと、レンズ部（６０８）は開口部（６１０）を通って画像取り込み装置（６０２）の画像取り込み表面（６１２）に画像の焦点を合わせることが可能となる。

この実施形態では、ハウジング（６０６）が回路基板（６０４）上に形成された／取り付けられたあとに、画像取り込み装置（６０２）が回路基板（６０４）の底面にフリップチップ接続される。このフリップチップ接続方法では、画像取り込み装置（６０２）の電気接点（６１４）は回路基板（６０４）の底面にある電気接点（図示されず）と接続される。以下の説明を除けば、ハウジング（６０６）及びレンズ部（６０８）の構造と組み立ては、上記のごとくハウジング（１１２）及びレンズ部（１１４）と、それぞれほぼ同じである。

回路基板（６０４）の底面に画像取り込み装置（６０２）を取り付けることにはいくつかの利点がある。例えば、画像取り込み装置（６０２）は穴部（６１６）を通って（カメラモジュール１００のようには）取り付けられないので、ハウジング（６０６）及びレンズ部（６０８）を非常に小型化することができる。穴部（６１６）の直径は開口部（６１０）よりわずかに大きいだけで、画像取り込み表面（６１２）とほぼ同じ大きさであることを留意されたい。このように、カメラモジュール（６００）の全体の設置面積は著しく減少する。他の利点は、画像取り込み装置（６０２）を回路基板（６０４）へ取り付ける前にハウジング（６０６）が回路基板（６０４）に取り付けられたとしても、画像取り込み装置（６０２）を取り付ける際にハウジング（６０６）が邪魔にならないということである。実際に、画像取り込み装置（６０２）の取り付けの際、ハウジング（６０６）は回路基板（６０４）の特別な支えとなり、これによって取り付け工程が効率よく確実なものとなる。

図７はカメラモジュール（６００）の垂直断面図である。この実施形態において、回路基板（６０４）は裏面に形成された複数の導電性配線（７００）を備える。この配線（７００）により、画像取り込み装置（６０２）と回路基板（６０４）を電気的に接続する接点が与えられるとともに、同様に回路基板（６０４）、すなわち画像取り込み装置（６０２）をホスト装置ＰＣＢ（図１）等の他の装置と接続する接点も与えられる。

画像取り込み装置（６０２）の接点（６１４）と回路基板（６０４）の配線（７００）との接続は金スタッドバンプの熱圧着によってなされる。複数のバンプ（７０２、例えばスタッドバンプ）が接点（６１４）上に形成される。画像取り込み装置（６０２）が回路基板（６０４）上に配されることにより、金のバンプ（７０２）が配線（７００）と接触する。接着接続は熱や圧力を用いることにより、金のバンプ（７０２）、配線（７００）及び接点（６１４）間でなされる。あるいは、接着工程の一部として非導電性樹脂（７０６、ＮＣＰ）を画像取り込み装置（６０２）及び回路基板（６０４）間で用いることにより、接着接続をさらに強固なものにすることも可能である。

図７の図面は正確な縮尺ではないことを留意されたい。例えば、構成部品の相対的な大きさは正確には示されていない。その代わりに、構成部品のなかには詳細な構造を示すために誇張されているものもある。

図８は本発明にしたがってカメラモジュールを製造する１つの方法を集約したフローチャートである。第１の段階（８０２）では回路基板を用意する。次に第２の段階（８０４）では、画像取り込み装置を用意する。第３の段階（８０６）ではレンズ部を用意する。第４の段階（８０８）ではレンズのハウジングを回路基板に取り付ける。本記載の「取り付ける」という言葉は、事前に形成されたハウジングを回路基板上に取り付けることと同様に、ハウジングを回路基板上に直接形成する（例えば、成形工程を介して）ことを含むが、これに限定されるわけではない。第４の段階（８１０）では、ハウジングが取り付けられた後に、画像取り込み装置が回路基板に取り付けられる。最後に、第５の段階（８１２）では、レンズ部がハウジングに接続される。

本発明の特定の実施形態の記載は以上で完了とする。記載された特性の多くは、本発明の範囲を逸脱することなく置き換えられたり、変更されたり、削除されたりしてもかまわない。例えば、代わりのレンズ部やハウジングを記載されたレンズ部とハウジングの変わりに代用しても構わない。他の実施例としては、他の工程（例えば、サーモソニックボンディング）を用いて撮像装置を回路基板に取り付け可能である。特定の実施形態からの上記及び他の逸脱に関しては、とりわけ前述の開示の観点から当業者には公知である。

ホストのプリント回路基板に固定されたカメラモジュールの斜視図である。 回路基板シート上に形成されたレンズハウジング配列の斜視図である。 図１のカメラモジュールの分解組み立て図である。 図１のカメラモジュールの断面図である。 図１のカメラモジュールの一部分の上面図である。 他のカメラモジュールの分解組み立て図である。 図６の他のカメラモジュールの断面図である。 カメラモジュールを製造する方法を集約したフローチャートである。

Claims (27)

1. 回路基板と、前記回路基板に形成されたレンズハウジングとを備えたカメラモジュールであって、前記レンズハウジングが前記基板に形成されるに先立ち、前記回路基板が予め設けられ、
   前記カメラモジュールが、前記回路基板に接続された画像取り込み装置を備え、
   前記レンズハウジングがレンズ部を受けるようにされた穴部を有し、前記穴部の大きさが前記画像取り込み装置の対角線とほぼ同じ大きさであり、これにより前記穴部が回路基板上で前記画像取り込み装置の位置決めを促進することを特徴とするデジタルカメラモジュール。
2. 前記カメラモジュールが前記回路基板上に成形されたハウジングを備えることを特徴とする請求項１に記載のデジタルカメラモジュール。
3. 前記ハウジングが前記画像取り込み装置の対角線よりも長い直径を有する穴部を形成することを特徴とする請求項２に記載のデジタルカメラモジュール。
4. 前記ハウジングが前記回路基板の１つの表面に接続されるとともに、前記画像取り込み装置が前記回路基板の反対側の表面に接続されることを特徴とする請求項２に記載のデジタルカメラモジュール。
5. 前記回路基板が開口部を形成し、前記開口部を通過する光が前記画像取り込み装置の光感知部分に突き当たるように前記画像取り込み装置が取り付けられることを特徴とする請求項４に記載のデジタルカメラモジュール。
6. 前記ハウジングが形成された後で、前記ハウジングが前記回路基板に接続されることを特徴とする請求項１に記載のデジタルカメラモジュール。
7. 前記ハウジングが、前記画像取り込み装置を前記回路基板に取り付けるために用いられる取り付け工程に耐え得ることを特徴とする請求項１に記載のデジタルカメラモジュール。
8. 画像取り込み装置を提供する段階と、回路基板を提供する段階と、前記回路基板にハウジングを形成する段階とを含むカメラモジュールを製造する方法であって、前記前記ハウジングを前記基板に形成するに先立ち、前記回路基板が提供され、
   前記カメラモジュールを製造する方法が、前記ハウジングが前記回路基板に形成された後に前記予め設けられた回路基板に前記画像取り込み装置を取り付ける段階を備え、前記ハウジングがレンズ部を受けるようにされた穴部を有し、前記穴部の大きさが前記画像取り込み装置の対角線とほぼ同じ大きさであり、これにより前記穴部が回路基板上で前記画像取り込み装置の位置決めを促進することを特徴とするカメラモジュールを製造する方法。
9. 前記回路基板上に前記ハウジングを取り付ける前記段階が、前記回路基板上に前記ハウジングを成形する段階を備えることを特徴とする請求項８に記載のカメラモジュールを製造する方法。
10. 前記回路基板上に前記ハウジングを取り付ける前記段階が、前記回路基板の第１表面上に前記ハウジングを取り付ける段階を備えるとともに、
    前記回路基板上に前記画像取り込み装置を取り付ける前記段階が前記回路基板の前記第１表面とは反対の前記回路基板の第２表面上に前記画像取り込み装置を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項８に記載のカメラモジュールを製造する方法。
11. 前記回路基板上に前記ハウジングを取り付ける前記段階が、前記回路基板上に事前に成形されたハウジングを取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項８に記載のカメラモジュールを製造する方法。
12. 前記回路基板上に前記画像取り込み装置を取り付ける前記段階が、前記ハウジング内の開口部を通って前記画像取り込み装置を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項８に記載のカメラモジュールを製造する方法。
13. 前記回路基板上に前記画像取り込み装置を取り付ける前記段階が、レンズ部を収容するために構成された前記ハウジング内の穴部を通って前記画像取り込み装置を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュールを製造する方法。
14. 埋め込まれた複数の独立したカメラモジュール回路基板を内部に有する回路基板を提供する段階と、
    複数のハウジングを前記回路基板上に成型する段階と、
    複数の画像取り込み装置を提供する段階と、
    前記独立したカメラモジュール回路基板の各々の上に前記画像取り込み装置をそれぞれ取り付ける段階を備え、
    前記ハウジングの各々が前記独立したカメラモジュール回路基板の関連する１つの上に成型され、
    前記ハウジングの１つが前記関連するカメラモジュール回路基板上に成型された後に、前記画像取り込み装置の各々が前記カメラモジュール回路基板の関連する１つの基板に取り付けられ、
    前記ハウジングがレンズ部を受けるようにされた穴部を有し、前記穴部の大きさが前記画像取り込み装置の対角線とほぼ同じ大きさであり、これにより前記穴部が回路基板上で前記画像取り込み装置の位置決めを促進することを特徴とするカメラモジュールを製造する方法。
15. 前記複数のハウジングを前記回路基板上に成型する前記段階が、前記回路基板の第１表面上に前記ハウジングを形成する段階を備え、
    前記独立したカメラモジュール回路基板の各々の上に前記画像取り込み装置をそれぞれ１つ取り付ける前記段階が、前記回路基板の前記第１表面の反対側の前記回路基板の第２表面上に画像取り込み装置の前記それぞれ１つを取り付ける段階を備えることを特徴とする、請求項１４記載のカメラモジュールを製造する方法。
16. 前記独立したカメラモジュール回路基板の各々に前記画像取り込み装置をそれぞれ１つ取り付ける前記段階が、前記独立したカメラモジュール回路基板の各々に形成された前記ハウジング内に開口部を通して前記それぞれの画像取り込み装置を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールを製造する方法。
17. 前記独立したカメラモジュール回路基板の各々に形成された前記ハウジング内に開口部を通して前記それぞれの画像取り込み装置を取り付ける前記段階が、前記ハウジング内に穴を通して前記画像取り込み装置をそれぞれ１つ取り付ける段階を備え、
    前記穴がレンズユニットを収容するように適用されることを特徴とする請求項１６記載のカメラモジュールを製造する方法。
18. 前記独立したカメラモジュール回路基板の各々が、少なくとも１つの絶縁層及び少なくとも１つの導電層を備え、
    前記回路基板上に前記複数のハウジングを成型する前記段階が、前記独立したカメラモジュール回路基板のそれぞれ１つの前記絶縁層上に前記ハウジングの各々を成型する段階を備え、その結果、前記ハウジングの各々が前記それぞれの独立したカメラモジュール回路基板の前記導電層の少なくとも１つの電気接点から距離を置いて配され、
    前記独立したカメラモジュール回路基板の各々に前記画像取り込み装置のそれぞれ１つを取り付ける前記段階が、前記独立したカメラモジュール回路基板の前記それぞれ１つの前記導電層の前記少なくとも１つの電気接点に前記画像取り込み装置の前記それぞれ１つを接続させる段階を備えることを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールを製造する方法。
19. 前記回路基板を提供する前記段階が、前記回路基板上に前記複数のレンズハウジングを成型する前記段階の前に、前記回路基板を提供する段階を備えることを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールを製造する方法。
20. 前記レンズハウジングが前記回路基板上に作られることを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
21. 前記回路基板が第１材料で作られ、
    前記レンズハウジングが前記第１材料とは異なる第２材料で作られることを特徴とする請求項２０記載のデジタルカメラモジュール。
22. 前記回路基板が事前に製造された回路基板であって、
    前記レンズハウジングが前記事前に製造された回路基板上に作られることを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
23. 前記回路基板が少なくとも１つの絶縁層と、少なくとも１つの導電層を備え、
    前記レンズハウジングが前記導電層の少なくとも１つの電気接点から距離を置いて配されるように、前記ハウジングは前記絶縁層上に成型され、
    前記画像取り込み装置が前記導電層の少なくとも１つの電気接点と接続されることを特徴とする請求項２記載のデジタルカメラモジュール。
24. 前記回路基板上に前記ハウジングを取り付ける前記段階が、前記回路基板上に前記ハウジングを作る段階を備えることを特徴とする請求項８記載のカメラモジュールを製造する方法。
25. 前記回路基板が第１材料で作られ、
    前記レンズハウジングが前記第１材料とは異なる第２材料で作られることを特徴とする請求項２４記載のカメラモジュールを製造する方法。
26. 前記回路基板を提供する前記段階が、前記回路基板上に前記レンズハウジングを成型する前記段階の前に、前記回路基板を提供する段階を備えることを特徴とする請求項８記載のカメラモジュールを製造する方法。
27. 回路基板を提供する前記段階が、少なくとも１つの絶縁層及び少なくとも１つの導電層を有する回路基板を提供する段階を備え、
    前記回路基板上に前記レンズハウジングを成型する前記段階が、前記絶縁層上に前記レンズハウジングを成型する段階を備え、その結果、前記レンズハウジングが前記導電層の少なくとも１つの電気接点から距離を置いて配され、
    前記回路基板上に前記画像取り込み装置を取り付ける前記段階が、前記導電層の少なくとも１つの電気接点に前記画像取り込み装置を接続させる段階を備えることを特徴とする請求項９のカメラモジュールを製造する方法。

Images