JP2018061238A - 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール - Google Patents
撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018061238A JP2018061238A JP2017163487A JP2017163487A JP2018061238A JP 2018061238 A JP2018061238 A JP 2018061238A JP 2017163487 A JP2017163487 A JP 2017163487A JP 2017163487 A JP2017163487 A JP 2017163487A JP 2018061238 A JP2018061238 A JP 2018061238A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- substrate
- region
- insulating substrate
- imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 226
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 105
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 105
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 446
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 83
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 36
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 60
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOYDTBZMMPQJNI-UHFFFAOYSA-N 3a-methyl-5,6-dihydro-4h-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC=C2C(=O)OC(=O)C21C LOYDTBZMMPQJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- -1 wire bonding Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 撮像素子実装用基板1は、絶縁基板2と金属基板4とを有している。絶縁基板2は、上面に撮像素子10が実装される第1実装領域2aおよび第1実装領域2aと間を空けて設けられた電子部品11が実装される第2実装領域2bを有する。また、絶縁基板2は、第1実装領域2aを取り囲んで設けられたレンズ筐体19を固定する固定領域2cを有する。絶縁基板2の下面には金属基板4が接合されている。絶縁基板2の第1実装領域2aと第2実装領域2bとの間に設けられた固定領域2cは、平面視において絶縁基板2の中心に対して偏心して位置している。金属基板4は第1実装領域2aと第2実装領域2bとの間に設けられた固定領域2cと重なって位置しているとともに、第1実装領域2aと第2実装領域2bとにまたがって設けられている。
【選択図】図1
Description
型またはCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:以下、CMOSと示す
)型等が実装される撮像素子実装用基板および撮像装置ならびに撮像モジュールに関するものである。
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、撮像素子実装用基板の第1実装領域に撮像素子が実装され、撮像素子実装用基板の上面に蓋体が接合された構成を撮像装置とする。また、撮像素子実装用基板の上面側に設けられたレンズ筐体と電子部品とを有する構成を撮像モジュールとする。撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュールは、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系xyzを定義するとともに、z方向の正側を上方とする。
図1〜図5を参照して本発明の第1の実施形態における撮像装置21、および撮像素子実装用基板1について説明する。図2、図3および図5では撮像モジュール31を示している。なお、図1〜図3、図5に示す例では、第1実装領域2aと第2実装領域2bとの間に位置する固定領域2cを上面視においてドットおよび点線で示している。
成されていてもよい。絶縁基板2を形成する絶縁層は、図1に示すように6層の絶縁層から形成されていてもよいし、単層、2層〜5層または7層以上の絶縁層から形成されていてもよい。絶縁基板2を形成する絶縁層が6層以上であると、絶縁基板2に十分な厚みと配線エリアを確保することが可能となり、絶縁基板2の電気的特性を向上するとともに絶縁基板2の反り、クラックまたは割れを抑制することが可能となる。また、絶縁基板2を形成する絶縁層が5層以下であるとき、絶縁基板2の薄型化を可能となる。また、図1に示す例のように、絶縁基板2は撮像素子10が配置される凹部を有し、凹部を形成する絶縁層の開口部の大きさを異ならせ上面に段差部を形成し、段差部に複数の第1パッド3が設けられていてもよい。
て絶縁基板2が矩形状あるとき正方形であってもよいし長方形であってもよい。また例えば、絶縁基板2の厚みは0.2mm以上である。
大きさに追従する。また例えば、金属基板4の厚みは0.05mm以上である。
成する材料として使用される熱硬化性樹脂としては例えば、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂等である。また、接合材15を構成する材料として使用されるろう材としては例えば、ハンダ、鉛またはガラス等である。
板1にはうねりが発生する場合がある。このとき、固定領域2c周辺、つまり第1実装領域2aと第2実装領域2bとの間に応力が集中しやすい場合がある。また、撮像装置21のレンズ筐体19が外部機器に固定されている場合、応力の集中は顕著に表れる場合がある。これにより、撮像素子実装用基板1の絶縁基板2にクラックまたは割れが発生することが懸念されていた。このように、撮像素子実装用基板1にクラックまたは割れが発生することで、撮像モジュール31が作動し難くなる、または撮像した画像にノイズが発生することが懸念されていた。
図1、図4に撮像装置21の例を示す。撮像装置21は、撮像素子実装用基板1と、撮像素子実装用基板1の第1実装領域2aに実装された撮像素子10と、撮像素子10を覆うとともに撮像素子実装用基板1と接合された蓋体12とを備えている。
10を取り囲むように設けられた枠体を設けてもよいし、枠体を設けなくてもよい。また、枠体は絶縁基板2と同じ材料から構成されていてもよいし、別の材料で構成されていてもよい。
図2、図3および図5に、撮像素子実装用基板1を用いた撮像モジュール31を示す。撮像モジュール31は、撮像装置21と、第2実装領域2bに実装された電子部品11と、固定領域2cに固定されたレンズ筐体19とを有している。
(Optical Image Stabilization)、信号処理回路、ジャイロセンサー、LED(light emitting diode)等の能動部品などである。これら電子部品11はワイヤーボンディング、金バンプ、ハンダ、導電性樹脂等の電子部品接合材により、第2パッド6に接続されている。なお、これら電子部品11は絶縁基板2に設けられた内部配線等を介して撮像素子10と接続していても構わない。また、電子部品11がLEDであるとき、電子部品11をレンズ筐体19の外側に配置することで、フレア等の発生を低減させることが可能となる。
次に、本実施形態の撮像素子実装用基板1および撮像装置21および撮像モジュール31の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、絶縁基板2を多数個取り配線基板を用いた製造方法である。
の場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって絶縁基板2を形成できる。
次に、本発明の第2の実施形態による撮像モジュール31について、図6を参照しつつ説明する。本実施形態における撮像モジュール31において、第1の実施形態の撮像モジュール31と異なる点は、第1実装領域2aに電子部品11が実装されている点、第2実装領域2bに第3パッド9が設けられている点である。なお、図6に示す例では、第1実装領域2aと第2実装領域2bとの間に位置する固定領域2cを上面視においてドットおよび点線で示している。
次に、本発明の第3の実施形態による撮像モジュール31について、図7および図8を参照しつつ説明する。本実施形態における撮像モジュール31において、第1の実施形態の撮像モジュール31と異なる点は、撮像素子10が複数個実装されている点である。
次に、本発明の第4の実施形態による撮像装置21について、図9を参照しつつ説明する。本実施形態における撮像モジュール31において、第1の実施形態の撮像装置21と異なる点は、絶縁基板2の下面と金属基板4の上面との間にフレキシブル基板5をさらに有している点である。なお、図9に示す例では、第1実装領域2aと第2実装領域2bとの間に位置する固定領域2cを上面視においてドットおよび点線で示している。
、撮像素子10の実装工程においてフレキシブル基板5と金属基板4、またはフレキシブル基板5と絶縁基板2とが剥離することを良好に抑制することができる。また、接合材15および接続材16は導電性であってもよく、フレキシブル基板5と絶縁基板2またはフレキシブル基板5と金属基板4とは電気的に接合していてもよい。なお、導電性の接合材15または接続材16として例えば、例えば例えば、銀エポキシ、はんだ、異方性導電樹脂(ACF)または異方性導電フィルム(ACP)等である。
以下図10〜図15に示す例では、第1実装領域2aと第2実装領域2bとの間に位置する固定領域2cを上面視においてドットおよび点線で示している。本実施形態では、撮像素子実装用基板1は、金属基板4と、絶縁基板2で構成されており、第1の実施形態とその点相違ない。具体的には、金属基板4は、上面に撮像素子が実装される第1実装領域2aを有している。また、絶縁基板2は、金属基板4の上面に接合されている。絶縁基板2は、平面視において上面に第1実装領域2aと間を空けて設けられた電子部品11が実装される第2実装領域2bを有する。さらに絶縁基板2は、第1実装領域2aを取り囲んで設けられたレンズを固定する固定領域2cを有する。
できる。
2・・・・絶縁基板
2a・・・第1実装領域
2b・・・第2実装領域
2c・・・固定領域(第1実装領域2aと第2実装領域2bとの間の固定領域)
2ca・・その他の固定領域
2d・・・絶縁基板の中心
2e・・・固定領域の中心(第1実装領域と第2実装領域との間)
3・・・・第1パッド
4・・・・金属基板
5・・・・フレキシブル基板
6・・・・第2パッド
9・・・・第3パッド
10・・・撮像素子
11・・・電子部品
12・・・蓋体
13・・・接続部材
14・・・接着材
15・・・接合材
16・・・接続材
19・・・レンズ筐体
21・・・撮像装置
31・・・撮像モジュール
Claims (11)
- 上面に撮像素子が実装される第1実装領域および前記第1実装領域と間を空けて設けられた電子部品が実装される第2実装領域を有するとともに、前記第1実装領域を取り囲んで設けられたレンズを固定する固定領域を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の下面に、前記絶縁基板と接合された金属基板と、を備えており、
平面視において、前記第1実装領域と前記第2実装領域の間に設けられた前記固定領域は前記絶縁基板の中心に対して偏心して位置しており、前記金属基板は、前記第1実装領域と前記第2実装領域の間に設けられた前記固定領域と重なって位置しているとともに、前記第1実装領域と前記第2実装領域とに跨って設けられていることを特徴とする撮像素子実装用基板。 - 上面に撮像素子が実装される第1実装領域の一部を有する金属基板と、
前記金属基板の上面に接合された、平面視において、上面に前記第1実装領域と間を空けて設けられた電子部品が実装される第2実装領域を有するとともに、前記第1実装領域を取り囲んで設けられたレンズを固定する固定領域を有する絶縁基板と、
平面視において、前記第1実装領域と前記第2実装領域の間に設けられた前記固定領域は前記絶縁基板の中心に対して偏心して位置しており、前記金属基板は、前記第1実装領域と前記第2実装領域の間に設けられた前記固定領域と重なって位置しているとともに、前記第1実装領域と前記第2実装領域とに跨って設けられていることを特徴とする撮像素子実装用基板。 - 前記金属基板は、前記固定領域と重なって位置していることを特徴とする請求項1に記載の撮像素子実装用基板。
- 前記絶縁基板と前記金属基板との間に、樹脂材料から成る接合材を備えていることを特徴とする請求項1または請求項3に記載の撮像素子実装用基板。
- 前記絶縁基板は、凹部を有しており、
前記凹部の底面は、前記第1実装領域であることを特徴とする請求項1、3または4のいずれか1つに記載の撮像素子実装用基板。 - 前記絶縁基板の下面には、グランド層がさらに設けられていることを特徴とする請求項1または請求項3〜5のいずれか1つに記載の撮像素子実装用基板。
- 前記固定領域の上面に、メタライズ層が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項3〜6のいずれか1つに記載の撮像素子実装用基板。
- 平面視において、前記第2実装領域に外部接続用電極が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項3〜7のいずれか1つに記載の撮像素子実装用基板。
- 前記金属基板の上面と前記絶縁基板の下面との間に設けられたフレキシブル基板をさらに備えたことを特徴とする請求項1または請求項3〜8のいずれか1つに記載の撮像素子実装用基板。
- 請求項1〜9のいずれか1つに記載の撮像素子実装用基板と、
前記第1実装領域に実装された撮像素子と、
前記撮像素子を覆うとともに前記撮像素子実装用基板と接合された蓋体と、を備えたことを特徴とする撮像装置。 - 請求項10に記載の撮像装置と、
前記第2実装領域に実装された電子部品と、
前記固定領域に固定されたレンズとを備えたことを特徴とする撮像モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710886566.2A CN107887342A (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-26 | 摄像元件安装用基板、摄像装置以及摄像模块 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016191532 | 2016-09-29 | ||
JP2016191532 | 2016-09-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018061238A true JP2018061238A (ja) | 2018-04-12 |
JP6962746B2 JP6962746B2 (ja) | 2021-11-05 |
Family
ID=61686175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017163487A Active JP6962746B2 (ja) | 2016-09-29 | 2017-08-28 | 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10261282B2 (ja) |
JP (1) | JP6962746B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020048190A (ja) * | 2018-09-12 | 2020-03-26 | キヤノン株式会社 | 撮像ユニット、及び撮像装置 |
WO2023136235A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | パッケージ |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018120299A1 (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 华为技术有限公司 | 一种摄像头基板组件、摄像头模组及终端设备 |
TWI678570B (zh) * | 2018-06-06 | 2019-12-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 接合結構及具有該接合結構之相機模組 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006510322A (ja) * | 2002-12-19 | 2006-03-23 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 殊に、自動車のルーフ領域内、又は、車外リアビューミラー内に組み込むための、画像形成装置 |
JP2008504739A (ja) * | 2004-06-25 | 2008-02-14 | フレックストロニクス インターナショナル ユーエスエー,インコーポレーテッド | フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法 |
JP2013078026A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Kyocera Corp | 撮像モジュール |
WO2016031332A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | シャープ株式会社 | カメラモジュール |
WO2016042819A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
US20160241763A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera apparatus and electronic device including the same |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004104078A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | カメラモジュールおよびその製造方法 |
JP2005027041A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置 |
KR100691157B1 (ko) * | 2005-04-07 | 2007-03-09 | 삼성전기주식회사 | 포커싱 무조정형 카메라 모듈 |
JP2009302102A (ja) | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Sony Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
DE102008047088B4 (de) * | 2008-09-12 | 2019-05-29 | Jabil Circuit Inc. | Kamera-Modul für ein Mobiltelefon |
TWI464477B (zh) * | 2009-12-22 | 2014-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鏡頭模組及其組裝方法 |
US9167161B1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-10-20 | Amazon Technologies, Inc. | Camera module package with a folded substrate and laterally positioned components |
-
2017
- 2017-08-28 JP JP2017163487A patent/JP6962746B2/ja active Active
- 2017-09-25 US US15/714,199 patent/US10261282B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006510322A (ja) * | 2002-12-19 | 2006-03-23 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 殊に、自動車のルーフ領域内、又は、車外リアビューミラー内に組み込むための、画像形成装置 |
JP2008504739A (ja) * | 2004-06-25 | 2008-02-14 | フレックストロニクス インターナショナル ユーエスエー,インコーポレーテッド | フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法 |
JP2013078026A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Kyocera Corp | 撮像モジュール |
WO2016031332A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | シャープ株式会社 | カメラモジュール |
WO2016042819A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
US20160241763A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera apparatus and electronic device including the same |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020048190A (ja) * | 2018-09-12 | 2020-03-26 | キヤノン株式会社 | 撮像ユニット、及び撮像装置 |
WO2023136235A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | パッケージ |
WO2023135929A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10261282B2 (en) | 2019-04-16 |
JP6962746B2 (ja) | 2021-11-05 |
US20180088296A1 (en) | 2018-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6732932B2 (ja) | 撮像素子実装用基体、撮像装置および撮像モジュール | |
JP6068649B2 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
US9806005B2 (en) | Electronic element mounting substrate and electronic device | |
JP6208889B2 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
JP6962746B2 (ja) | 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール | |
JP6483854B2 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
JP6592102B2 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
JP6677595B2 (ja) | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6760796B2 (ja) | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6141760B2 (ja) | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 | |
JP6193753B2 (ja) | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 | |
JP2017152521A (ja) | 撮像素子実装用基板および撮像装置 | |
JP2018186173A (ja) | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6560076B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP6849425B2 (ja) | 電子装置および電子モジュール | |
JP6574854B2 (ja) | 撮像素子実装用基板および撮像装置 | |
JP6606008B2 (ja) | 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール | |
JP6693754B2 (ja) | 撮像素子実装用基板および撮像装置 | |
JP6144578B2 (ja) | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 | |
JP2019009375A (ja) | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2016139771A (ja) | 電子部品実装用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210218 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210511 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210806 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210806 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20210819 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210914 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211014 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6962746 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |