JP2005211908A - ワイヤストリッパ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明の目的は、レーザ加工により発生した加工煙、飛散物、蒸気などを確実に排出することが可能なワイヤストリッパ装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、レーザ光によって被覆電線の被覆材を昇華させて除去するワイヤストリッパ装置に関する。
このワイヤストリッパ装置１は、光学部品３２が配置される光学部品配置スペース３０と、光学部品配置スペース３０と区画され被覆電線７０が配置される加工スペース２０と、光学部品配置スペース３０内に外気を吸入する吸気ブロワ１５と、加工スペース２０内の空気を外部に排出する排気ブロワ４５ａ，４５ｂと、を有し、光学部品配置スペース３０は、吸気ブロワ１５により陽圧に保持され、加工スペース２０は、排気ブロワ４５ａ，４５ｂにより陰圧に保持されるように構成されている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、ワイヤストリッパ装置に係り、特にレーザ加工の際に生じた加工煙、飛散物、蒸気などを排出する構造を備えたワイヤストリッパ装置に関する。

従来から、レーザ光によって被覆電線の被覆材を昇華させて除去し、被覆電線の金属導体を露出させるワイヤストリッパ装置が知られている（例えば、非特許文献１参照）。このワイヤストリッパ装置は、レーザ光を発振するレーザ発振器と、該レーザ発振器により発振されたレーザ光を被加工対象である被覆電線に導く光学部品とを備えている。ここで、非特許文献１に記載のワイヤストリッパ装置では、光学部品が加工スペースに接しているため、被加工物から発生した加工煙、飛散物、蒸気などが光学部品に付着する虞がある。このように、光学部品に加工煙、飛散物、蒸気などが付着すると、光学部品における反射率や透過率が低下したり、光学部品においてレーザ光が散乱したりするため、ワイヤストリッパ装置における加工性能が低下することになる。そこで、加工スペースに排加工煙ダクトを設けて光学部品の汚染を低減しようとするものが複数提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）

実願昭５９−１０１２３１号（実開昭６１−１７２９４号）の明細書及び図面（第３−７頁、第１図） 実願昭６３−１５７４０２号（実開平２−８１７８７号）の明細書及び図面（第６−１３頁、第１図、第５図） 実願平２−５０６６２号（実開平４−１２３９０号）の明細書及び図面（第５−９頁、第１図） "レーザーワイヤーストリッパー"、［online］、東京アイデアル社、［平成１６年１月１３日検索］、インターネット＜URL:http://Tokyo-ideal.co.jp/laser1.html＞

しかしながら、上記特許文献１、特許文献２、特許文献３に記載の例のように、加工スペースに排加工煙ダクトを設けても、被加工物から加工煙、飛散物、蒸気などが多量に発生した場合には、これら加工煙、飛散物、蒸気などを十分に外部へ排出することができず、依然として、加工スペースに残留した加工煙、飛散物、蒸気などが光学部品に付着する虞がある。また、上述のように、レーザ加工により発生した加工煙、飛散物、蒸気などを十分に排出することができない場合には、作業環境にも影響が生じ、作業者にとってもたいへん煩わしいものとなり長時間の作業が困難となる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、レーザ加工により発生した加工煙、飛散物、蒸気などを確実に排出することができ、被加工物に照射するレーザ光の品質を長期間安定した状態に保つことが可能なワイヤストリッパ装置を提供することにある。
また、本発明の目的は、作業者がより快適に加工作業を行うことが可能なワイヤストリッパ装置を提供することにある。

前記課題は、本発明のワイヤストリッパ装置によれば、レーザ光を発振するレーザ発振器と、該レーザ発振器により発振されたレーザ光を被加工対象である被覆電線に導く光学部品と、を備え、該光学部品により出射されたレーザ光によって前記被覆電線の被覆材を昇華させて除去するワイヤストリッパ装置において、少なくとも前記光学部品が配置される光学部品配置スペースと、該光学部品配置スペースと区画され、前記被覆電線が配置される加工スペースと、前記光学部品配置スペース内に外気を吸入する吸気ブロワと、前記加工スペース内の空気を外部に排出する排気ブロワと、を有し、前記光学部品配置スペースは、前記吸気ブロワにより陽圧に保持され、前記加工スペースは、前記排気ブロワにより陰圧に保持されること、により解決される。

このように、少なくとも光学部品が配置される光学部品配置スペースと、この光学部品配置スペースと区画され、被覆電線が配置される加工スペースと、光学部品配置スペース内に外気を吸入する吸気ブロワと、加工スペース内の空気を外部に排出する排気ブロワと、を有し、光学部品配置スペースが吸気ブロワにより陽圧に保持され、加工スペースが前記排気ブロワにより陰圧に保持されるように構成されていると、加工スペースよりも光学部品配置スペースの圧力を高くすることができるので、光学部品配置スペース内に被加工物から発生した加工煙、飛散物、蒸気などが入り込むことを防止でき、光学部品の汚染を防止することが可能となる。これにより、被加工物に照射するレーザ光の品質を長期間安定した状態に保つことが可能となる。

また、上述のように、加工スペースを陰圧にすることにより、被加工物である被覆電線から発生した加工煙、飛散物、蒸気などが加工スペースから装置の外部へ漏出することを防止することができる。従って、レーザ加工に伴って被加工物から加工煙、飛散物、蒸気などが発生しても、作業者が加工煙、飛散物、蒸気などを気にせずに作業を長時間継続することが可能となる。また、レーザ加工に伴って被覆電線から有機ガス等が発生した場合でも、この有機ガス等が装置外部へ漏出することを防止できるので、作業者がより快適に加工作業を行うことが可能である。

本発明によれば、加工スペースよりも光学部品配置スペースの圧力を高くすることができるので、光学部品配置スペース内に被加工物から発生した加工煙、飛散物、蒸気などが入り込むことを防止でき、光学部品の汚染を防止することが可能となる。これにより、被加工物に照射するレーザ光の品質を長期間安定した状態に保つことが可能となる。
また、加工スペースを陰圧にすることにより、被加工物である被覆電線から発生した加工煙、飛散物、蒸気などが加工スペースから装置の外部へ漏出することを防止することができるので、作業者が加工煙、飛散物、蒸気などを気にせずに作業を長時間継続することが可能となる。
さらに、レーザ加工に伴って被覆電線から有機ガス等が発生した場合でも、この有機ガス等が装置外部へ漏出することを防止できるので、作業者がより快適に加工作業を行うことが可能である。

以下、本発明の一実施形態について、図を参照して説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることは勿論である。

図１乃至図１２は本発明の一実施形態を示す図で、図１はワイヤストリッパ装置を示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ方向から見た矢視図、図３は図１のＢ−Ｂ方向から見た矢視図、図４は光学部品および加工スペースの構成を示す説明図、図５は光学部品およびマウント材の構成を示す説明図、図６は加工スペースおよび加工ステージの構成を示す説明図、図７は加工ステージおよびカセットの構成を示す説明図、図８はワイヤストリッパ装置の電気的構成を示すブロック図、図９はワイヤストリッパ装置において被覆電線の上側をレーザ加工する様子を示す説明図、図１０は被覆電線の上側をレーザ加工する様子を示す説明図、図１１はワイヤストリッパ装置において被覆電線の下側をレーザ加工する様子を示す説明図、図１２は被覆電線の下側をレーザ加工する様子を示す説明図である。

はじめに、図１乃至図７を参照しながら、本発明の一実施形態に係るワイヤストリッパ装置１の機構的な構成について説明する。本発明の一実施形態に係るワイヤストリッパ装置１は、例えば、ワイヤ、同軸ケーブル、フラットケーブル、ドレイン線ケーブルなどの被覆電線７０の被覆材をレーザ光により昇華させて除去し、これら被覆電線７０の金属導体を露出させるものである。図１に示すように、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１において、筐体１０の正面パネル１０ａには、表示パネル１１が備えられており、正面パネル１０ａにおける表示パネル１１の下側には、電源スイッチ１２および操作スイッチ１３が設けられている。なお、操作スイッチ１３と同様な機能を有するフットスイッチ（不図示）も備えられている。表示パネル１１は、作業者に対して装置の動作状況や設定内容を表示すると共にパラメータ設定を行うことが可能なタッチパネルにより構成されている。この場合のパラメータは、加工ステージ２２の送り量や、送り速度、レーザのビームなどである。

筐体１０の正面側には、凹状に切欠かれた加工スペース２０が形成されており、ワイヤストリッパ装置１では、この加工スペース２０において、被覆電線７０の被覆材の除去が行なわれるようになっている。また、加工スペース２０には、レーザ光が外部に漏出しないように透明又は半透明の保護窓２１が取り付けられている。筐体１０の内部には、図２に示すように、加工スペース２０と仕切られた空間部３０が形成されており、この空間部（以下、光学部品配置スペースと言う）３０には、種々の光学部品が配置されている。すなわち、光学部品配置スペース３０における所定位置には、光学部品として、レーザ発振器３１、反射鏡３２ａ、光路切替用反射鏡３２ｂ、上側反射鏡３２ｃ、下側反射鏡３２ｄ、上側出射光ユニット３２ｅ、下側出射光ユニット３２ｆが配置されている。

本実施形態に係るレーザ発振器３１としては、被加工物の被覆層を熱で昇華させることができるように、ＣＯ_２レーザ発振器が用いられている。なお、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１において、レーザ発振器３１は、ＣＯ_２レーザ発振器に限らず、その他にも、エキシマレーザ発振器やＹＡＧレーザ発振器が用いられても良い。ここで、本例におけるレーザ発振器３１は、図２に示すように、その直立状態から僅かに傾斜するようにして装置に搭載されている。このように、レーザ発振器３１を鉛直方向に対して傾斜させることにより、レーザ発振器３１を横臥させた場合に比して装置の床面積を小さくすることが可能である。

また、本実施形態のように、レーザ発振器３１を鉛直方向に対して傾斜させることにより、レーザ発振器３１を直立させた場合に比して、装置の全高を低いものとすることができる。従って、レーザ発振器３１を直立させた場合と同一の全高で本装置を構成する場合には、レーザ発振器３１を直立させた場合と比較して、より出力の大きいレーザ発振器（出力が大きいと長手方向の寸法も大きくなる）を搭載することが可能となる。さらに、予め装置の全高を最大許容寸法に設定しておけば、後に、出力の小さなレーザ発振器から出力の大きなレーザ発振器への載せ換えも、装置の全高寸法の変更等を強いられることなく容易に行うことが可能である。

また、レーザ発振器３１を直立させた状態で装置に搭載した場合には、レーザ発振器３１内にダスト等が発生しても、このダストがレーザ発振器３１の出射窓あるいは反射ミラー上に停滞してしまう虞がある。しかしながら、本例のように、レーザ発振器３１を直立状態から僅かに傾斜させた状態で装置に搭載した場合には、レーザ発振器３１内にダスト等が流入しても、このダストがレーザ発振器３１の出射窓あるいは反射ミラー上に停滞することを防止することが可能である。

そして、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１では、レーザ発振器３１によって発振されたレーザ光が反射鏡３２ａにより光路切替用反射鏡３２ｂに向けて反射されるようになっている。光路切替用反射鏡３２ｂは、光路切替用モータ３４によりその傾動角度を切り替えられるようになっており、これにより、レーザ光の光路を切り替えられることができるようになっている。また、本例では、図２に示すように、光路切替用反射鏡３２ｂが第一の傾動角度にあるときには、光路切替用反射鏡３２ｂによってレーザ光が上側反射鏡３２ｃに向けて反射され、光路切替用反射鏡３２ｂが後述するように第二の傾動角度（図１１参照）にあるときには、光路切替用反射鏡３２ｂによってレーザ光が下側反射鏡３２ｄに向けて反射されるようになっている。

上側出射光ユニット３２ｅは、その内部に反射鏡３２ｇおよび集光レンズ３２ｈを有して構成されており、下側出射光ユニット３２ｆは、その内部に反射鏡３２ｉおよび集光レンズ３２ｊを有して構成されている。そして、ワイヤストリッパ装置１では、上側反射鏡３２ｃにより反射されたレーザ光が上側出射光ユニット３２ｅの反射鏡３２ｇにて集光レンズ３２ｈへ向けて反射され、このレーザ光が集光レンズ３２ｈにて集光されて被加工物である被覆電線７０の上側へ照射されるようになっている。また、下側反射鏡３２ｄにより反射されたレーザ光が下側出射光ユニット３２ｆの反射鏡３２ｉにて集光レンズ３２ｊへ向けて反射され、このレーザ光が集光レンズ３２ｊにて集光されて被覆電線７０の下側へ照射されるようになっている。

上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆは、図２，図３に示すように、加工スペース２０を挟んだ上下に互い対向するようにそれぞれ配置されている。このとき、上側出射光ユニット３２ｅと下側出射光ユニット３２ｆとは、後述する加工ステージ２２が進退動する方向（Ｙ方向）に沿って互いにずらして配置されている。このように、ワイヤストリッパ装置１では、上側出射光ユニット３２ｅと下側出射光ユニット３２ｆとが互いにずれるように配置されており、これにより、上側出射光ユニット３２ｅから出射されたレーザ光が下側出射光ユニット３２ｆへ入射することを防止すると共に、下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光が上側出射光ユニット３２ｅへ入射することを防止するようになっている。そして、この構成により、光学部品配置スペース３０に配置されたその他の光学部品にレーザ光が照射されて損傷することを防止することが可能となっている。

なお、図３に示すように、上側出射光ユニット３２ｅの光軸３３ａと下側出射光ユニット３２ｆの光軸３３ｂとは、加工ステージ２２が進退動する方向と直交する方向（Ｘ方向）において重なるようになっている。このようにしたのは、上側出射光ユニット３２ｅと下側出射光ユニット３２ｆとが、被加工物である被覆電線７０の長手方向と直交する方向において同一の軌跡を走行することができるようにするためである。ワイヤストリッパ装置１では、上述のように、上側出射光ユニット３２ｅと下側出射光ユニット３２ｆとをずらして配置することにより、被加工物である被覆電線７０の長手方向に対して直交する方向にレーザ光を直線状に走行照射させることが可能となっている（図１０，図１２参照）。

そして、ワイヤストリッパ装置１では、図４に示すように、光学部品配置スペース３０と加工スペース２０との間に、これらのスペースを仕切るための隔壁部４０ａ，４０ｂ，４０ｃが形成されている。隔壁部４０ａには、上側出射孔４１ａが形成され、隔壁部４０ｂには、下側出射孔４１ｂが形成されている。そして、本例では、上側出射光ユニット３２ｅから出射されたレーザ光が上側出射孔４１ａを介して被覆電線７０の上側に照射されるようになっている（図１０参照）。また、下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光が下側出射孔４１ｂを介して被覆電線７０の下側に照射されるようになっている（図１２参照）。なお、本例における上側出射孔４１ａおよび下側出射孔４１ｂは、加工に際し発生した飛散物や蒸気などが加工スペース２０から光学部品配置スペース３０へ入り込まないように、レーザ光を通過させるのに必要な最小限の孔径により形成されている。

隔壁部４０ｂには、上側出射光ユニット３２ｅの光軸３３ａ上に位置するように第一散乱板４２ａが設けられており、隔壁部４０ａには、下側出射光ユニット３２ｆの光軸３３ｂ上に位置するように第二散乱板４２ｂが設けられている。そして、本例では、上側出射光ユニット３２ｅから出射されたレーザ光が第一散乱板４２ａによって散乱され、また、下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光が第二散乱板４２ｂによって散乱されるようになっている。第一散乱板４２ａおよび第二散乱板４２ｂは、例えば、短冊状のアルミ部材に捻りを加える等により形成された傾斜面を有して構成されており、この傾斜面により入射角度に対して所定の角度を有するようにレーザ光を反射させるようになっている。このとき、図４に示すように、好ましくは、隔壁部４０ｃに向けて反射される。

このように、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光を散乱させるための第一散乱板４２ａおよび第二散乱板４２ｂを備えているので、上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光を第一散乱板４２ａおよび第二散乱板４２ｂによってそれぞれ散乱させることができる。これにより、上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光が加工スペース２０において乱反射して被加工物に傷を付けたり、乱反射したレーザ光が装置外部へ漏出したりするという不具合を防止することができる。なお、第一散乱板４２ａおよび第二散乱板４２ｂは、照射されたレーザ光をより確実に散乱させることができるように、その表面が粗い状態となっていても良い。また、第一散乱板４２ａおよび第二散乱板４２ｂの代わりにレーザ光を吸収する吸収部材を設けても良い。本実施形態に係る第一散乱板４２ａおよび第二散乱板４２ｂは、上記構成に限らず、その他種々の形状に変形することができることは勿論である。

ここで、図５に示すように、上側反射鏡３２ｃおよび上側出射光ユニット３２ｅは、単一のマウント材５０に固定されている。このマウント材５０は、スライド範囲Ｓｚにおいてワイヤストリッパ装置１のフレーム（不図示）に対して上下方向（Ｚ方向）にスライド可能となっている。そして、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１では、単一のマウント材５０を上下方向にスライドさせることにより、上側出射光ユニット３２ｅの位置を被加工物である被覆電線７０の太さ（厚み）に合わせて任意に調節することができるようになっている。これにより、様々な太さ（厚み）の被覆電線７０に対しても最適な焦点距離でレーザ光を照射することが可能となる。

また、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、上述のように、マウント材５０のスライドに合わせて上側反射鏡３２ｃおよび上側出射光ユニット３２ｅを一体的に移動させることができるので、上側出射光ユニット３２ｅと被覆電線７０との距離を容易に調節することができる。さらに、上側出射光ユニット３２ｅと被加工物である被覆電線７０との距離を調節するためには、マウント材５０をスライドさせるだけで良く、このため、調節時に大掛かりな光路の変更等を強いられることがないので、光軸がずれてしまうことも防止することができる。なお、マウント材５０のスライド量の調節は、モータ等によって自動で行う構成であっても良く、また、マイクロゲージ等によって手動で行う構成であっても良い。

そして、本例の加工スペース２０には、図６に示すように、被加工物である被覆電線７０の長手方向と直交する方向（Ｙ方向）にスライド自在な加工ステージ２２が配置されている。加工ステージ２２の下側には、Ｙ方向に沿ってラック２３が形成されており、この加工ステージ２２およびラック２３の端部は、隔壁部４０ｃに形成された孔部４３を介して光学部品配置スペース３０内に挿入されている。光学部品配置スペース３０には、ピニオン３５およびこのピニオン３５を回転駆動させるための加工ステージ駆動用モータ３６が配置されており、上記ラック２３は、ピニオン３５に歯合されている。

そして、ワイヤストリッパ装置１では、加工ステージ駆動用モータ３６の回転に伴ってピニオン３５が回転することにより、図６に示すスライド範囲Ｓｙにおいて加工ステージ２２が被覆電線７０の長手方向に対して直交する方向（Ｙ方向）に沿ってスライドするようになっている。すなわち、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１では、上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆを固定した状態で加工ステージ２２を進退動させるようになっている。これにより、被覆電線７０の長手方向に対して直交する方向（Ｙ方向）に沿って直線状にレーザ光を走行照射させて被覆電線７０のレーザ加工を行うことが可能となっている。

ここで、本実施形態に対し、被加工物を固定させた状態で光源を移動させることによりレーザ光の照射位置を変化させた場合には、光学部品の取り付けや駆動に高い精度が要求される。しかしながら、本実施形態のワイヤストリッパ装置１では、上述のように、光源である上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆを固定した状態で被加工物である被覆電線７０を移動させることによってレーザ光の照射位置を変化させている。このため、光学部品の取り付けや駆動に必要以上に高い精度が要求されることがなく、光路設計も容易に行うことが可能である。また、ワイヤストリッパ装置１では、上述のように、加工に際し光源を移動させる必要がないので、加工を繰り返し行っても光軸がずれてしまうなどの不具合が生じることがなく、レーザ光の照射精度を高く維持することが可能である。なお、ラック２３およびピニオン３５によるスライド機構に限らず、ガイドを有するボールネジ駆動のスライド機構が用いられていても良い。

そして、本例における加工ステージ２２は、図６に示すように、加工スペース２０よりも外方へ突出可能に構成されている。また、加工ステージ２２の上側には、被加工物である被覆電線７０を固定するためのカセット６０が備えられている。このカセット６０は、図７に示すように、加工ステージ２２に対して着脱自在になっており、本例では、作業者がカセット６０を加工ステージ２２から取り外した状態で、被加工物である被覆電線７０をカセット６０に固定することができるようになっている。カセット６０は、開口６１ａを有する凹状の本体部６１を有して構成されており、この本体部６１の底面６１ｂには、被加工物である複数の被覆電線７０を真っ直ぐに載置することができるように溝６１ｃが複数形成されている。この溝６１ｃは、加工ステージ２２のスライド方向（Ｙ方向）と直行する方向（Ｘ方向）に沿うように形成されている。

本体部６１の底面６１ｂには、上述の上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆ（いずれも図２乃至図６参照）からそれぞれ出射されたレーザ光を通過させるためのスリット孔６１ｄが貫通されており、このスリット孔６１ｄは、加工ステージ２２のスライド方向（Ｙ方向）に沿うように長孔状に形成されている。カセット６０の端部には、蝶番式の固定部材６２が設けられており、本例では、この固定部材６２をＲ方向に回動させて本体部６１の開口６１ａの一部を塞ぐことにより、被加工物である被覆電線７０をカセット６０に固定することができるようになっている。

なお、固定部材６２にも、上述の上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆ（いずれも図２乃至図６参照）からそれぞれ出射されたレーザ光を通過させるための切欠き６３が形成されている。この切欠き６３は、上記スリット孔６１ｄと対応する位置に形成されると共に、加工ステージ２２のスライド方向（Ｙ方向）に沿って延びるように短冊状に形成されている。また、加工ステージ２２にも、上述の上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆ（いずれも図２乃至図６参照）からそれぞれ出射されたレーザ光を通過させるためのスリット孔２４が形成されている。そして、加工ステージ２２上の取付部２５には、図７に示す矢印Ｐの方向に沿って、被加工物である被覆電線７０が固定されたカセット６０を取り付けることができるようになっている。

このように、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、加工ステージ２２が加工スペース２０よりも外方へ突出可能に構成されているので、作業者は、加工ステージ２２に対してカセット６０を容易に着脱することが可能である。また、本例では、加工ステージ２２よりカセット６０を取り外した状態で被加工物である被覆電線７０をカセット６０にセットすることができる構成である。従って、加工ステージ２２からカセット６０を取り外した状態で、被加工物である被覆電線７０をカセット６０に固定することができるので、加工スペース内にある加工ステージ上に被加工物を直接セットする構成に対し、作業者における被加工物の取扱いも容易となる。

また、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１では、被加工物である被覆電線７０をカセット６０に複数固定することができ、これを一括してレーザ加工することができる。これにより、従来に比して生産効率を向上させることが可能となる。さらに、ワイヤストリッパ装置１によれば、上述のように、加工時における被加工物の移動と被加工物の差し替え動作を一連で行うことができるため、被加工物を固定させた状態で光源を移動させてレーザ加工を行う構成に比して、加工時間を短縮することが可能である。なお、本実施形態に係る加工ステージ２２およびカセット６０の構成は、本発明の一例を示すもので、顧客のニーズに合わせて、その他にも種々改変することができることは勿論である。

そして、図１乃至図３に示すように、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１において、筐体１０の上面パネル１０ｂには、吸気孔１４が形成されており、この吸気孔１４には、光学部品配置スペース３０内に外気を吸入する吸気ブロワ１５が配設されている。また、図４に示すように、加工スペース２０と光学部品配置スペース３０とを仕切る隔壁部４０ａ，４０ｂには、排気孔４４ａ，４４ｂがそれぞれ形成されており、これら排気孔４４ａ，４４ｂには、加工スペース２０内の空気を外部に排出する排気ブロワ４５ａ，４５ｂがそれぞれ配設されている。これら排気孔４４ａ，４４ｂには、排気ダクト４６が配設されており、この排気ダクト４６は、図２に示すように、筐体１０の背面パネル１０ｃに形成された排気孔１６から外部へ向けて延設されている。

そして、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１では、被加工物である被覆電線７０のレーザ加工時に、吸気ブロワ１５および排気ブロワ４５ａ，４５ｂを作動させることにより、光学部品配置スペース３０を陽圧に保持すると同時に、加工スペース２０を陰圧に保持することができるようになっている。このように、加工スペース２０よりも光学部品配置スペース３０の圧力を高くすることにより、光学部品配置スペース３０内に被加工物から発生した加工煙、飛散物、蒸気などが入り込むことを防止でき、光学部品の汚染を防止することが可能である。

また、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、上述のように、加工スペース２０を陰圧にすることにより、被加工物である被覆電線７０から発生した加工煙、飛散物、蒸気などが加工スペース２０から装置の外部へ漏出することを防止することができる。従って、加工スペース２０の近傍にて操作を行う作業者が被加工物から発生した加工煙、飛散物、蒸気などを吸込んでしまうことも防止することができる。これにより、作業者は、これら加工煙、飛散物、蒸気などを気にせずに作業を長時間継続することが可能である。特に、被加工物である被覆電線７０の被覆材は有機物からなるので、レーザ加工に伴って被覆電線７０から有機ガス等が発生する。しかしながら、本実施形態のワイヤストリッパ装置１では、加工スペース２０から装置の外部へ加工に際して発生した有機ガス等が漏出することを防止できるので、作業者は、より快適に加工作業を行うことが可能である。

次に、図８を参照しながら、本発明の一実施形態に係るワイヤストリッパ装置１の電気的な構成について説明する。本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１は、その内部に制御回路１７を有して構成されている。この制御回路１７は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを含むマイクロコンピュータを有して構成されている。制御回路１７の入力部には、電源スイッチ１２、操作スイッチ１３、位置検出センサ１８、表示パネル１１の各出力部が接続されており、制御回路１７の出力部には、表示パネル１１、レーザ発振器３１、加工ステージ駆動用モータ３６、光路切替用モータ３４、吸気ブロワ１５、排気ブロワ４５ａ，４５ｂが接続されている。

そして、制御回路１７は、電源スイッチ１２、操作スイッチ１３、位置検出センサ１８等から送出されたパルス信号（Ａ相，Ｂ相）をカウントすることより、表示パネル１１、レーザ発振器３１、加工ステージ駆動用モータ３６、光路切替用モータ３４、吸気ブロワ１５、排気ブロワ４５ａ，４５ｂを動作させるように構成されている。なお、制御回路１７の動作の詳細については後述する。位置検出センサ１８は、電源投入時の加工ステージ２２の原点位置を検出したり、加工中の加工ステージ２２のスライド位置を検出するためのものであり、例えば、加工ステージ駆動用モータ３６の回転角度を検出するロータリーエンコーダ等により構成されている。また、本例では、表示パネル１１を操作することにより、加工ステージ２２の送り量や、送り速度、レーザのビームなどの種々のパラメータを設定できるようになっている。

次に、図９乃至図１２を参照しながら、上記構成からなるワイヤストリッパ装置１の動作について説明する。はじめに、上記要領にて、単一のマウント材５０を上下方向にスライドさせることにより、上側出射光ユニット３２ｅの位置を被加工物の太さ（厚み）に合わせて任意に調節する（図５参照）。これにより、様々な太さ（厚み）の被加工物に対しても最適な焦点距離でレーザ光を照射することができる。その後、電源スイッチ１２（図１参照）を押操作して、ワイヤストリッパ装置１を起動させる。これにより、加工ステージ２２が加工スペース２０の外方へ突出した状態となる（図６参照）。そして、加工スペース２０より外方へ突出した状態にある加工ステージ２２からカセット６０を取り外し、このカセット６０に被加工物である被覆電線７０を上記要領にて固定する。

なお、本例では、被覆電線７０の一例として同軸ケーブルを用いる。被覆電線７０は、図１０に示すように、有機系高分子絶縁材料からなる被覆材７１により被覆されており、その内側には、金属製のシールド材７２が配設されている。また、シールド材７２の内側には、芯材７３が配設されている。そして、被覆電線７０をカセット６０に固定した後、このカセット６０を加工ステージ２２にセットする（図７参照）。このとき、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１では、加工ステージ２２が加工スペース２０より外方へ突出するので、作業者は、加工ステージ２２に対してカセット６０を容易に着脱することが可能である。

そして、加工ステージ２２にカセット６０を組み付けた後に、操作スイッチ１３（図１参照）を押操作する（フットスイッチを操作しても良い）。これにより、操作スイッチ１３から制御回路１７（以下、図８参照）へ操作信号が出力され、制御回路１７から加工ステージ駆動用モータ３６に駆動信号が出力される。これにより、図９に示すように、加工ステージ駆動用モータ３６がＲ１方向へ回転し、加工ステージ２２がＹ１方向へスライドする。これと同時に、制御回路１７は、レーザ発振器３１に作動信号を出力する。これにより、レーザ発振器３１からレーザ光が発振される。ここで、ワイヤストリッパ装置１の起動時に、光路切替用反射鏡３２ｂは、図９に示すように、反射鏡３２ａからのレーザ光が光路切替用反射鏡３２ｂによって上側反射鏡３２ｃに向けて反射されるように、第一の傾動角度にある。従って、レーザ発振器３１から発振されたレーザ光は、反射鏡３２ａ、光路切替用反射鏡３２ｂ、上側反射鏡３２ｃ、上側出射光ユニット３２ｅを介して鉛直方向下側へ向けて出射される。

そして、上側出射光ユニット３２ｅから出射されたレーザ光Ｌａは、上側出射孔４１ａ（図４参照）および切欠き６３を通過して被加工物である被覆電線７０の上側に照射される。これにより、図１０に示すように、被覆電線７０の被覆材７１のうち上側の部位が昇華されて除去され、内部のシールド材７２が露出した状態となる。なお、上側出射光ユニット３２ｅから出射されたレーザ光Ｌａのうち、被覆電線７０に照射されずに加工ステージ２２の下方へ向けて出射されたレーザ光は、スリット孔６１ｄおよびスリット孔２４を通過した後、第一散乱板４２ａ（図４参照）によって散乱される。これにより、上側出射光ユニット３２ｅから出射されたレーザ光Ｌａが加工スペース２０において乱反射して被覆電線７０に傷を付けたり、乱反射したレーザ光が装置外部へ漏出したりするという不具合を防止することができる。

このとき、上述のように、上側出射光ユニット３２ｅから被覆電線７０にレーザ光Ｌａを照射させて、被覆電線７０の被覆材７１を昇華させることに伴って有機ガスが発生する。しかしながら、本例では、上記加工ステージ２２のスライドおよびレーザ光の照射と同時に、制御回路１７から吸気ブロワ１５および排気ブロワ４５ａ，４５ｂ（以下、図４参照）に作動信号が出力され、吸気ブロワ１５および排気ブロワ４５ａ，４５ｂが作動する。そして、図中矢印で示すように、吸気ブロワ１５によって光学部品配置スペース３０に外気が吸入され、光学部品配置スペース３０が陽圧に保持される。これと同時に、排気ブロワ４５ａ，４５ｂによって加工スペース２０が陰圧に保持される。

これにより、光学部品配置スペース３０内の空気は、上側出射孔４１ａおよび下側出射孔４１ｂ（図４参照）を介して、加工スペース２０に流入する。また、加工スペース２０内の空気は、加工煙、飛散物、蒸気などを含んだ状態で、排気孔４４ａ，４４ｂ、排気ダクト４６、排気孔１６を介して外部へ排出される。このように、ワイヤストリッパ装置１によれば、加工スペース２０よりも光学部品配置スペース３０の圧力が高くなるので、加工に際して発生した加工煙、飛散物、蒸気などが光学部品配置スペース３０内に入り込むことを防止でき、光学部品の汚染を防止することができる。

また、上述のように、加工スペース２０を陰圧にすることにより、加工に際して発生した加工煙、飛散物、蒸気などが加工スペース２０から装置の外部へ漏出することを防止できる。これにより、加工スペース２０の近傍にて操作を行う作業者が加工に際して発生した加工煙、飛散物、蒸気などを吸込んでしまうことを防止することが可能となる。従って、レーザ加工に伴って被加工物から加工煙、飛散物、蒸気などが発生しても、作業者は、これら加工煙、飛散物、蒸気などを気にせずに作業を長時間継続することが可能である。特に、上述のように、レーザ加工に伴って被加工物から有機ガスが発生するが、本実施形態のワイヤストリッパ装置１では、加工スペース２０から装置の外部へ有機ガス等が漏出することを防止できるので、作業者はより快適に作業を行うことが可能である。

そして、加工ステージ２２がＹ１方向に最もスライド（この場合のスライド量はパラメータ設定による）した状態になると、この状態となったことが位置検出センサ１８（以下、図８参照）からのパルス信号（Ａ相，Ｂ相）に基づいて制御回路１７において認識され、制御回路１７から加工ステージ駆動用モータ３６および光路切替用モータ３４に駆動方向切替信号が出力される。これにより、図１１に示すように、加工ステージ駆動用モータ３６がＲ２方向へ反転し、加工ステージ２２がＹ２方向へスライドする。これと同時に、光路切替用モータ３４が回転し、光路切替用反射鏡３２ｂは、図１１に示すように、反射鏡３２ａからのレーザ光が光路切替用反射鏡３２ｂによって下側反射鏡３２ｄに向けて反射されるように、第二の傾動角度となる。

そして、レーザ発振器３１から発振されたレーザ光は、反射鏡３２ａ、光路切替用反射鏡３２ｂ、下側反射鏡３２ｄ、下側出射光ユニット３２ｆを介してから鉛直方向上側へ向けて出射される。そして、図１２に示すように、下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光Ｌｂは、下側出射孔４１ｂ（図４参照）、スリット孔２４、スリット孔６１ｄを通過して被覆電線７０の下側に照射される。これにより、被覆電線７０の被覆材７１のうち下側の部位が昇華されて除去され、内部のシールド材７２が完全に露出した状態となる。なお、下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光Ｌｂのうち、被覆電線７０に照射されずに加工ステージ２２の上方へ向けて出射されたレーザ光は、切欠き６３を通過した後、第二散乱板４２ｂ（図４参照）によって散乱される。これにより、下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光Ｌｂが加工スペース２０において乱反射して被覆電線７０に傷を付けてしまったり、乱反射したレーザ光が装置外部へ漏出したりするという不具合を防止することができる。

また、上述のように、本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１では、上側出射光ユニット３２ｅと下側出射光ユニット３２ｆとが、加工ステージ２２が進退動する方向（Ｙ方向）に沿って互いにずらして配置されている。従って、上側出射光ユニット３２ｅから出射されたレーザ光Ｌａが下側出射光ユニット３２ｆへ入射されることを防止できると共に、下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光Ｌｂが上側出射光ユニット３２ｅへ入射されることを防止することができる。これにより、光学部品配置スペース３０に配置されたその他の光学部品にレーザ光が照射されて損傷することを防止することが可能となる。

そして、加工ステージ２２がＹ２方向に最もスライドした状態になると、この状態となったことが位置検出センサ１８からのパルス信号（Ａ相，Ｂ相）に基づいて制御回路１７において認識され、制御回路１７から加工ステージ駆動用モータ３６および光路切替用モータ３４に駆動停止信号が出力される。これにより、加工ステージ２２がＹ２方向に最もスライドした状態、すなわち、加工スペース２０より外方へ突出した状態となる。そして、作業者は、加工スペース２０より外方へ突出した状態にある加工ステージ２２からカセット６０を取り外し、このカセット６０から加工された被覆電線７０を取り出すことができる。このように、本例では、加工時における被加工物の移動と被加工物の差し替え動作が一連で行なわれるため、被加工物を固定させた状態で光源を移動させてレーザ加工を行う構成に比して、加工時間を短縮することができる。

このとき、制御回路１７によって加工ステージ２２の移動が停止されると同時に、制御回路１７からレーザ発振器３１に作動停止信号が出力される。これにより、レーザ発振器３１からのレーザ光の発振が停止される。なお、加工ステージ２２がＹ２方向に最もスライドした状態ではなく、その手前の位置を通過した段階で、制御回路１７からレーザ発振器３１に作動停止信号が出力され、レーザ発振器３１からのレーザ光の発振が停止される構成であっても良い。

また、制御回路１７内にタイマ機構を設け、このタイマ機構により、加工ステージ２２がＹ２方向に最もスライドした状態で停止してから所定時間経過後に、制御回路１７から吸気ブロワ１５および排気ブロワ４５ａ，４５ｂに作動停止信号が出力されて、吸気ブロワ１５および排気ブロワ４５ａ，４５ｂの動作が停止される構成であっても良い。このように構成すると、加工が終了した後であっても加工スペース２０内に残存する有機ガス等を確実に外部に排出させることできるので好適である。

上記したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（イ）本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、加工スペース２０よりも光学部品配置スペース３０の圧力を高くすることができるので、光学部品配置スペース３０内に被加工物から発生した加工煙、飛散物、蒸気などが入り込むことを防止でき、光学部品の汚染を防止することができる。これにより、被加工物に照射するレーザ光の品質を長期間安定した状態に保つことができる。

（ロ）本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、上述のように、加工スペース２０を陰圧にすることにより、被加工物である被覆電線７０から発生した加工煙、飛散物、蒸気などが加工スペース２０から装置の外部へ漏出することを防止することができる。従って、作業者は、これら加工煙、飛散物、蒸気などを気にせずに作業を長時間継続することが可能となる。また、レーザ加工に伴って被覆電線７０から有機ガス等が発生した場合でも、この有機ガス等が装置外部へ漏出することを防止できるので、作業者は、より快適に加工作業を行うことが可能である。

（ハ）本実施形態に係るワイヤストリッパ装置によれば、上側出射光ユニット３２ｅと下側出射光ユニット３２ｆとが、加工ステージ２２が進退動する方向（Ｙ方向）に沿って互いにずらして配置されているので、上側出射光ユニット３２ｅから出射されたレーザ光が下側出射光ユニット３２ｆへ入射することを防止すると共に、下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光が上側出射光ユニット３２ｅへ入射することを防止することができる。これにより、光学部品配置スペース３０に配置されたその他の光学部品にレーザ光が照射されて損傷することを防止することが可能となる。

（ニ）本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光を第一散乱板４２ａおよび第二散乱板４２ｂによってそれぞれ散乱させることができるので、上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆから出射されたレーザ光が加工スペース２０において乱反射して被加工物に傷を付けたり、乱反射したレーザ光が装置外部へ漏出したりするという不具合を防止することができる。

（ホ）本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、加工ステージ２２が加工スペース２０よりも外方へ突出可能に構成されているので、作業者は、加工ステージ２２に対してカセット６０を容易に着脱することが可能である。また、加工ステージ２２からカセット６０を取り外した状態で、被加工物である被覆電線７０をカセット６０に固定することができるので、加工スペース内にある加工ステージ上に被加工物を直接セットする構成に対し、作業者における被加工物の取扱いも容易となる。

（ヘ）本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、被加工物である被覆電線７０をカセット６０に複数固定することができ、これを一括してレーザ加工することができるので、従来に比して生産効率を向上させることが可能である。また、加工時における被加工物の移動と被加工物の差し替え動作を一連で行うことができるため、被加工物を固定させた状態で光源を移動させてレーザ加工を行う構成に比して、加工時間を短縮することが可能である。

（ト）本実施形態のワイヤストリッパ装置１によれば、光源である上側出射光ユニット３２ｅおよび下側出射光ユニット３２ｆを固定した状態で被加工物である被覆電線７０を移動させることによってレーザ光の照射位置を変化させているので、光学部品の取り付けや駆動に必要以上に高い精度が要求されることがなく、光路設計も容易に行うことが可能である。また、加工に際し光源を移動させる必要がないので、加工を繰り返し行っても光軸がずれてしまうなどの不具合が生じることがなく、レーザ光の照射精度を高く維持することが可能である。

（チ）本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、マウント材５０のスライドに合わせて上側反射鏡３２ｃおよび上側出射光ユニット３２ｅを一体的に移動させることができるので、上側出射光ユニット３２ｅと被覆電線７０との距離を容易に調節することができる。さらに、上側出射光ユニット３２ｅと被加工物である被覆電線７０との距離を調節するためには、マウント材５０をスライドさせるだけで良く、このため、調節時に大掛かりな光路の変更等を強いられることがないので、光軸がずれてしまうことも防止することが可能である。

（リ）本実施形態に係るワイヤストリッパ装置１によれば、レーザ発振器３１を鉛直方向に対して傾斜させて配置しているので、レーザ発振器３１を横臥させた場合に比して装置の床面積を小さくすることが可能である。また、レーザ発振器３１を鉛直方向に対して傾斜させることにより、レーザ発振器３１を直立させた場合に比して装置の全高を低いものとすることができる。従って、レーザ発振器３１を直立させた場合と同一の全高で本装置を構成する場合には、レーザ発振器３１を直立させた場合と比較して、より出力の大きいレーザ発振器を搭載することが可能である。さらに、予め装置の全高を最大許容寸法に設定しておけば、後に、出力の小さなレーザ発振器から出力の大きなレーザ発振器への載せ換えも、装置の全高寸法の変更等を強いられることなく容易に行うことが可能である。また、レーザ発振器３１を鉛直方向に対して傾斜させて配置することにより、レーザ発振器３１内にダスト等が流入しても、このダストがレーザ発振器３１の出射窓あるいは反射ミラー上に停滞することを防止することが可能である。

上記各実施形態から把握できる請求項以外の技術的思想を以下に記載する。
（１）請求項３に記載のワイヤストリッパ装置において、前記一対の出射光ユニットは、前記加工ステージの進退動する方向に沿って互いにずらして配置されたことを特徴とするワイヤストリッパ装置。

（２）請求項３に記載のワイヤストリッパ装置において、前記加工スペースには、前記一対の出射光ユニットから出射されたレーザ光を散乱するための散乱部材又は前記一対の出射光ユニットから出射されたレーザ光を吸収するための吸収部材が設けられたことを特徴とするワイヤストリッパ装置。

（３）請求項３に記載のワイヤストリッパ装置において、前記加工ステージには、該加工ステージに対して着脱自在に構成されると共に、前記被覆電線を固定するためのカセットが設けられ、前記被覆電線は、前記カセットを介して前記加工ステージに載置されることを特徴とするワイヤストリッパ装置。

（４）請求項３に記載のワイヤストリッパ装置において、前記加工ステージは、前記加工スペースよりも外方へ突出可能に構成されたことを特徴とするワイヤストリッパ装置。

（５）請求項３に記載のワイヤストリッパ装置において、前記一対の出射光ユニットのうち、少なくとも一方の出射光ユニットは、前記被覆電線との距離を調節可能に構成されたことを特徴とするワイヤストリッパ装置。

（６）請求項３に記載のワイヤストリッパ装置において、前記光学部品は、レーザ光を前記一対の出射光ユニットにそれぞれ導く一対の反射鏡をさらに備え、前記一対の出射光ユニットのうち少なくとも一方の出射光ユニットと、前記一対の反射鏡のうち前記一方の出射光ユニットにレーザ光を導く反射鏡とは、単一のマウント材に配設され、該マウント材は、前記被覆電線との距離を調節可能に構成されたことを特徴とするワイヤストリッパ装置。

（７）請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のワイヤストリッパ装置において、前記レーザ発振器は、鉛直方向に対して傾斜するように配置されたことを特徴とするワイヤストリッパ装置。

本実施形態に係るワイヤストリッパ装置を示す斜視図である。 図１のＡ−Ａ方向から見た矢視図である。 図１のＢ−Ｂ方向から見た矢視図である。 本実施形態に係る光学部品および加工スペースの構成を示す説明図である。 本実施形態に係る光学部品およびマウント材の構成を示す説明図である。 本実施形態に係る加工スペースおよび加工ステージの構成を示す説明図である。 本実施形態に係る加工ステージおよびカセットの構成を示す説明図である。 本実施形態に係るワイヤストリッパ装置の電気的構成を示すブロック図である。 本実施形態に係るワイヤストリッパ装置において被覆電線の上側をレーザ加工する様子を示す説明図である。 本実施形態に係る被覆電線の上側をレーザ加工する様子を示す説明図である。 本実施形態に係るワイヤストリッパ装置において被覆電線の下側をレーザ加工する様子を示す説明図である。 本実施形態に係る被覆電線の下側をレーザ加工する様子を示す説明図である。

符号の説明

１ ワイヤストリッパ装置、１０ 筐体、１０ａ 正面パネル、１０ｂ 上面パネル、１０ｃ 背面パネル、１１ 表示器、１２ 電源スイッチ、１３ 操作スイッチ、１４ 吸気孔、１５ 吸気ブロワ、１６ 排気孔、１７ 制御回路、１８ 位置検出センサ、２０ 加工スペース、２１ 保護窓、２２ 加工ステージ、２３ ラック、２４ スリット孔、２５ 取付部、３０ 光学部品配置スペース、３１ レーザ発振器、３２ａ 反射鏡、３２ｂ 光路切替用反射鏡、３２ｃ 上側反射鏡、３２ｄ 下側反射鏡、３２ｅ 上側出射光ユニット、３２ｆ 下側出射光ユニット、３２ｇ 反射鏡、３２ｈ 集光レンズ、３２ｉ 反射鏡、３２ｊ 集光レンズ、３４ 光路切替用モータ、３５ ピニオン、３６ 加工ステージ駆動用モータ、４０ａ，４０ｂ，４０ｃ 隔壁部、４１ａ 上側出射孔、４１ｂ 下側出射孔、４２ａ 第一散乱板、４２ｂ 第二散乱板、４３ 孔部、４４ａ，４４ｂ 排気孔、４５ａ，４５ｂ 排気ブロワ、４６ 排気ダクト、５０ マウント材、６０ カセット、６１ａ 開口、６１ｂ 底面、６１ｃ 溝、６１ｄ スリット孔、６１ 本体部、６２ 固定部材、６３ 切欠き、７０ 被覆電線、７１ 被覆材、７２ シールド材、７３ 芯材

Claims (4)

1. レーザ光を発振するレーザ発振器と、該レーザ発振器により発振されたレーザ光を被加工対象である被覆電線に導く光学部品と、を備え、該光学部品により出射されたレーザ光によって前記被覆電線の被覆材を昇華させて除去するワイヤストリッパ装置において、
   少なくとも前記光学部品が配置される光学部品配置スペースと、
   該光学部品配置スペースと区画され、前記被覆電線が配置される加工スペースと、
   前記光学部品配置スペース内に外気を吸入する吸気ブロワと、
   前記加工スペース内の空気を外部に排出する排気ブロワと、を有し、
   前記光学部品配置スペースは、前記吸気ブロワにより陽圧に保持され
   前記加工スペースは、前記排気ブロワにより陰圧に保持されることを特徴とするワイヤストリッパ装置。
2. 前記光学部品配置スペースと前記加工スペースとの間には、前記光学部品配置スペースと前記加工スペースとを区画する隔壁部が形成され、
   該隔壁部には、前記光学部品から前記被覆電線に向けて出射されたレーザ光を通過させるための出射孔が形成されたことを特徴する請求項１に記載のワイヤストリッパ装置。
3. 前記加工スペースには、前記被覆電線が載置され該被覆電線の長手方向と直交する方向に進退動可能な加工ステージが設けられ、
   前記光学部品は、前記加工ステージを挟んだ両側に対向するように配置された少なくとも一対の出射光ユニットを備え、
   該一対の出射光ユニットは、前記加工ステージが移動する方向に対して固定されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のワイヤストリッパ装置。
4. 前記光学部品には、第一の傾動角度と第二の傾動角度とに切り替え可能に構成され、前記第一の傾動角度にあるときに前記レーザ発振器から発振されたレーザ光を前記一対の出射光ユニットのうち一方の出射光ユニットへ向けて反射し、前記第二の傾動角度にあるときに前記レーザ発振器から発振されたレーザ光を前記一対の出射光ユニットのうち他方の出射光ユニットへ向けて反射する光路切替用反射鏡が備えられたことを特徴とする請求項３に記載のワイヤストリッパ装置。

Images