TW201804486A - 粉塵對策裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供能夠防止粉塵引起之雷射振盪器之故障之粉塵對策裝置。 粉塵對策裝置具備：芯體支持部，其支持芯體；導線保持部，其保持被捲繞於芯體且由絕緣膜覆蓋導體之導線；雷射振盪器，其向導線照射雷射，將導線之絕緣膜之至少一部分剝離；雷射保護玻璃，其配置於導線之被雷射照射之被照射部分與雷射振盪器之間，使自雷射振盪器出射之雷射透過；以及粉塵除去部，其於雷射保護玻璃之導線側之一面產生氣流，抽吸雷射保護玻璃之一面之粉塵，而將雷射保護玻璃之一面之粉塵除去。

Description

粉塵對策裝置

本發明係關於一種粉塵對策裝置。

先前，製造線圈零件時，係如日本專利特開2009-224599號公報(專利文獻1)所示般，於在芯體上捲繞導線之中途，自雷射振盪器向導線之絕緣膜照射雷射光，將導線之絕緣膜剝離。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2009-224599號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，若如上述先前般製造線圈零件，發現以下問題。 向導線之絕緣膜照射雷射光來剝離絕緣膜時，產生粉塵。並且，該粉塵進入雷射振盪器內，有可能引起雷射振盪器故障。當雷射振盪器故障時，雷射振盪器之維護成本增大。 因而，本發明之課題係提供一種能夠防止粉塵引起之雷射振盪器之故障之粉塵對策裝置。 [解決問題之技術手段] 為了解決上述問題，本發明之粉塵對策裝置具備： 芯體支持部，其支持芯體； 導線保持部，其保持被捲繞於上述芯體且由絕緣膜覆蓋導體而成之導線； 雷射振盪器，其向上述導線照射雷射光，將上述導線之絕緣膜之至少一部分剝離； 雷射保護玻璃，其配置於上述導線之被雷射光照射之被照射部分與上述雷射振盪器之間，使自上述雷射振盪器出射之雷射光透過；以及 粉塵除去部，其於上述雷射保護玻璃之上述導線側之一面產生氣流，抽吸上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵，而將上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵除去。 根據本發明之粉塵對策裝置，雷射保護玻璃配置於導線之被照射部分與雷射振盪器之間，使雷射振盪器出射之雷射透過。藉此，藉由雷射光之照射剝離絕緣膜時雖產生粉塵，但雷射保護玻璃防止粉塵進入雷射振盪器。因此，能夠防止雷射振盪器因粉塵而引起故障。 又，粉塵除去部使雷射保護玻璃之一面發生氣流，抽吸雷射保護玻璃之一面之粉塵，而將雷射保護玻璃之一面之粉塵除去。藉此，防止粉塵附著於雷射保護玻璃之一面。因此，粉塵不會遮擋雷射光之光路。 因此，能夠防止粉塵引起之雷射振盪器之故障，進而能夠防止粉塵引起之雷射光之強度降低。 又，粉塵對策裝置之一實施形態中，上述雷射保護玻璃配置於上述導線之被照射部分之下側，上述雷射振盪器配置於上述雷射保護玻璃之下側。 根據上述實施形態，雷射保護玻璃配置於導線之被照射部分之下側，雷射振盪器配置於雷射保護玻璃之下側。藉此，雷射振盪器出射之雷射光自下側通過雷射保護玻璃，而自下側照射導線。因此，即便粉塵(尤其是固體狀態之粉塵)因重力之影響而下落至雷射保護玻璃之一面，亦能夠藉由粉塵除去部有效除去下落之粉塵。 又，粉塵對策裝置之一實施形態中，上述雷射保護玻璃配置於上述導線之被照射部分之上側，上述雷射振盪器配置於上述雷射保護玻璃之上側。 根據上述實施形態，雷射保護玻璃配置於導線之被照射部分之上側，雷射振盪器配置於雷射保護玻璃之上側。藉此，自雷射振盪器出射之雷射光自上側通過雷射保護玻璃，而自上側照射導線。因此，即便粉塵因上升氣流之影響而上升至雷射保護玻璃，亦能夠藉由粉塵除去部有效除去上升粉塵。 又，於粉塵對策裝置之一實施形態中， 上述雷射振盪器具有第1雷射振盪器與第2雷射振盪器， 上述第1雷射振盪器與上述第2雷射振盪器配置於與上述導線之被照射部分相互對向之位置。 此處，對向之位置係指第1雷射振盪器與第2雷射振盪器之雷射光之光軸可位於同軸上，亦可不位於同軸上。雷射光之光軸亦可彼此平行且偏離特定距離。雷射光之光軸彼此亦可以非平行之角度(179°等之180°以外之角度)相交。 根據上述實施形態，第1雷射振盪器與第2雷射振盪器配置於與導線之被照射部分相互對向之位置，因此能夠自第1雷射振盪器及第2雷射振盪器照射雷射光，剝離導線之絕緣膜之全周。 又，於粉塵對策裝置之一實施形態中，上述雷射振盪器之雷射光之出射孔與上述導線之被照射部分之正下方不重疊地位於偏離之位置。 根據上述實施形態，雷射振盪器之雷射光之出射孔與導線之被照射部分之正下方不重疊地位於偏離之位置，因此能夠自導線之被照射部分之斜下方照射雷射振盪器之雷射光。藉此，粉塵不會下落至雷射振盪器之出射孔之正上方，能夠防止雷射光之強度降低。 又，於粉塵對策裝置之一實施形態中，上述粉塵除去部具有向上述雷射保護玻璃之上述一面吹送空氣之送風機、以及抽吸上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵之真空吸塵器。 根據上述實施形態，粉塵除去部具有送風機與真空吸塵器。藉此，能夠使粉塵除去部之構成簡單。 [發明之效果] 根據本發明之粉塵對策裝置，雷射保護玻璃配置於導線之被照射部分與雷射振盪器之間，使雷射振盪器出射之雷射光透過，因此能夠防止粉塵引起之雷射振盪器之故障。又，粉塵除去部使雷射保護玻璃之一面發生氣流，抽吸雷射保護玻璃之一面之粉塵，而將雷射保護玻璃之一面之粉塵除去，因此能夠防止粉塵引起之雷射光之強度降低。

以下，根據圖示之實施形態詳細說明本發明。 (第1實施形態) 圖1係表示本發明之粉塵對策裝置之第1實施形態之簡略構成圖。圖2係圖1之芯體之放大圖。如圖1及圖2所示，粉塵對策裝置1具備支持芯體10之芯體支持部60、及保持捲繞於芯體10之導線21之導線保持部80。於芯體10上捲繞導線21，而構成線圈零件。 粉塵對策裝置1進而具備：向導線21照射雷射光L來剝離導線21之絕緣膜之第1雷射振盪器31；使自第1雷射振盪器31出射之雷射光L透過之第1雷射保護玻璃41；及除去第1雷射保護玻璃41上之粉塵之第1粉塵除去部51。 粉塵對策裝置1進而具備：向導線21照射雷射光L來剝離導線21之絕緣膜之第2雷射振盪器32；使自第2雷射振盪器32出射之雷射光L透過之第2雷射保護玻璃42；及除去第2雷射保護玻璃42上之粉塵之第2粉塵除去部52。 芯體10具備：卷芯部13；設於卷芯部13之一端之第1邊緣部11；及設於卷芯部13之另一端之第2邊緣部12。芯體10之材料例如採用氧化鋁(非磁性體)、Ni-Zn類鐵氧體(磁性體、絕緣體)、樹脂等材料。 卷芯部13之形狀例如為長方體。第1邊緣部11之形狀與第2邊緣部12之形狀例如係矩形之平板。於第1邊緣部11之底面設置第1電極14。於第2邊緣部12之底面設置第2電極15。第1、第2電極14、15之材料例如為Ag等。芯體10之沿著連線第1邊緣部11與第2邊緣部12之方向延伸之卷芯部13之中心A係與Y方向一致，第1、第2電極14、15以朝向X方向之方式設置於XY面上。Z方向與上下方向一致。 導線21沿中心A呈線圈狀地被捲繞於卷芯部13。如後所述，導線21之一端側與第1電極14連接，導線21之另一端側與第2電極15連接，導線21與第1、第2電極14、15電性連接。導線21由絕緣膜覆蓋導體而成。導體例如由銅線構成。絕緣膜例如由耐熱性材料之聚醯胺醯亞胺(AIW)構成。 導線保持部80設於第1邊緣部11及第2邊緣部12各自之中心A方向外側之端面。導線保持部80例如由金屬板構成。第1邊緣部11側之導線保持部80具備：於第1邊緣部11之端面固定之固定部81；沿中心A方向(Y方向)延伸並可彎曲地連接於固定部81之彎曲部82。彎曲部82之一端與固定部81連接，彎曲部82以該一端為中心，可揺動地沿著X方向彎曲。於彎曲部82之另一端設置卡止部82a，該卡止部82a與導線21之端部卡止。第2邊緣部12側之導線保持部80具有與第1邊緣部11側之導線保持部80同樣之構成。 因此，捲繞於卷芯部13之導線21之一端被卡止於第1邊緣部11側之導線保持部80之彎曲部82之卡止部82a，捲繞於卷芯部13之導線21之另一端被卡止於第2邊緣部12側之導線保持部80之彎曲部82之卡止部82a。 芯體支持部60安裝於底板70之上側。底板70經由支持腳75設置於水平面。芯體支持部60構成為能夠保持芯體10之第2邊緣部12。具體而言，芯體支持部60自Z方向之兩側夾持第2邊緣部12。 芯體支持部60構成為使被芯體支持部60支持之芯體10能夠沿著卷芯部13之中心A移動。藉此，能夠使雷射光L照射於捲繞於芯體10之導線21之期望位置。 第1、第2雷射振盪器31、32分別向導線21之預定之連接位置照射雷射光L，將導線21之絕緣膜之至少一部分剝離。導線21之連接位置係與第1、第2電極14、15之各者對向之位置，且係與第1、第2電極14、15之各者連接之位置。導線21中，被雷射光L照射之部分設為被照射部分21a。被照射部分21a於圖1中以黑點表示，於圖2中以陰影表示。 此處，第1、第2雷射振盪器31、32分別能夠一面掃描雷射光L一面照射300毫米見方之範圍，於該300毫米見方之雷射照射範圍配置導線21而分別照射雷射光L。再者，一次之照射時間約數ms左右，即使連續地複數次照射進行複數次剝離，整體花費時間亦為約1秒以內。 雷射光L例如為2次諧波(SHG(second harmonic generation))之雷射光，該雷射之波長為約532 nm左右。因此，能夠透過由耐熱性材料之聚醯胺醯亞胺構成之各導線21之絕緣膜，能夠於絕緣膜與導體之界面位置最佳地除去絕緣膜。 第1雷射振盪器31與第2雷射振盪器32配置於與導線21之被照射部分21a相互對向之位置。此處，對向之位置係指第1雷射振盪器31與第2雷射振盪器32之雷射光L之光軸可位於同軸上，亦可不位於同軸上。雷射光L之光軸彼此亦可平行且偏離特定距離。雷射光L之光軸彼此亦可以非平行之角度(179°等180°以外之角度)相交。 第1雷射振盪器31配置於導線21之被照射部分21a之下側，第2雷射振盪器32配置於導線21之被照射部分21a之上側。藉此，能夠自第1雷射振盪器31及第2雷射振盪器32照射雷射光L，而剝離導線21之絕緣膜之全周。因此，能夠進一步縮短剝離絕緣膜所需之步驟作業時間(節拍時間)。 第1雷射振盪器31配置於底板70之下側。底板70具有供自第1雷射振盪器31出射之雷射光L通過之貫通孔71。貫通孔71例如形成為狹縫狀，雷射光L能夠沿狹縫掃描。 第1雷射保護玻璃41配置於導線21之被照射部分21a與第1雷射振盪器31之間，使第1雷射振盪器31出射之雷射光L透過。第1雷射保護玻璃41配置於導線21之被照射部分21a之下側，第1雷射振盪器31配置於第1雷射保護玻璃41之下側。第1雷射保護玻璃41配置於底板70之下側。底板70之貫通孔71於上下方向與第1雷射保護玻璃41重疊。 第2雷射保護玻璃42配置於導線21之被照射部分21a與第2雷射振盪器32之間，使第2雷射振盪器32出射之雷射光L透過。第2雷射保護玻璃42配置於導線21之被照射部分21a之上側，第2雷射振盪器32配置於第2雷射保護玻璃42之上側。第2雷射保護玻璃42配置於底板70之上側。 第1粉塵除去部51使第1雷射保護玻璃41之導線21側之一面41a(本實施形態中為上表面)發生氣流，抽吸第1雷射保護玻璃41之一面41a之粉塵，而將第1雷射保護玻璃41之一面41a之粉塵除去。第1粉塵除去部51具備：向第1雷射保護玻璃41之一面41a吹附空氣之送風機55；及抽吸第1雷射保護玻璃41之一面41a之粉塵之真空吸塵器56。送風機55與真空吸塵器56係以送風機55之吹送側與真空吸塵器56之吸入側對向之方式配置於第1雷射保護玻璃41之一面41a側。如此，第1粉塵除去部51由送風機55及真空吸塵器56構成，因此能使第1粉塵除去部51之構成簡單。 第2粉塵除去部52使第2雷射保護玻璃42之導線21側之一面42a(本實施形態中為下表面)發生氣流，抽吸第2雷射保護玻璃42之一面42a之粉塵，而將第2雷射保護玻璃42之一面42a之粉塵除去。與第1粉塵除去部51同樣地，第2粉塵除去部52具備：向第2雷射保護玻璃42之一面42a吹送空氣之送風機55；及抽吸第2雷射保護玻璃42之一面42a之粉塵之真空吸塵器56。 其次，說明線圈零件之製造方法。於線圈零件之製造方法中，使導線21捲繞於芯體10，分別與第1、第2電極14、15連接。以下詳細說明該步驟。 如圖2所示，使導線21捲繞於芯體10，使導線21之兩端與導線保持部80之卡止部82a卡止，由芯體支持部60夾住芯體10之第2邊緣部12而固定。 然後，使與第1邊緣部11之第1電極14連接之導線21之連接位置處之絕緣膜之全周剝離。具體而言，利用芯體支持部60使導線21之連接位置向第1、第2雷射振盪器31、32之雷射光L之照射範圍移動，自第1、第2雷射振盪器31、32照射雷射光L，使導線21之被照射部分21a之絕緣膜全周剝離。於照射雷射光L時，如圖5A所示，利用導線保持部80使導線21之連接位置保持為與第1電極14隔離之狀態。即，導線21之被照射部分21a不與第1電極14接觸。 此處，說明由第1雷射振盪器31照射雷射光L時之狀態。如圖3所示，自第1雷射振盪器31出射之雷射光L自下側通過第1雷射保護玻璃41，自下側照射導線21。 藉由雷射光L之照射剝離導線21之被照射部分21a之絕緣膜時，會產生粉塵F。粉塵F(尤其是固體狀態之粉塵F)由於重力之影響，穿過底板70之貫通孔71，下落至第1雷射振盪器31側。圖3中，為了容易理解，較多地描繪了粉塵F之量。此時，第1雷射保護玻璃41防止粉塵F進入第1雷射振盪器31。因此，能夠防止第1雷射振盪器31因粉塵F而引起故障。 進而，第1粉塵除去部51之送風機55向第1雷射保護玻璃41之一面41a吹送空氣，第1粉塵除去部51之真空吸塵器56抽吸第1雷射保護玻璃41之一面41a之粉塵F。藉此，即使粉塵F下落至第1雷射保護玻璃41之一面41a，亦能夠藉由第1粉塵除去部51除去下落之粉塵F，防止粉塵F堆積於第1雷射保護玻璃41之一面41a。因此，粉塵F不會遮擋雷射光L之光路。 如此，粉塵對策裝置1具有第1雷射保護玻璃41及第1粉塵除去部51，因此能夠防止粉塵F引起之第1雷射振盪器31之故障，進而防止粉塵F引起之雷射光L之強度降低。 其次，說明由第2雷射振盪器32照射雷射光L時之狀態。如圖4所示，自第2雷射振盪器32出射之雷射光L自上側通過第2雷射保護玻璃42，自上側照射導線21。 藉由雷射光L之照射剝離導線21之被照射部分21a之絕緣膜時，會產生粉塵F。粉塵F由於上升氣流之影響而上升到達第2雷射保護玻璃42為止。圖4中，為了容易理解，較多地描繪了粉塵F之量。此時，第2雷射保護玻璃42防止粉塵F進入第2雷射振盪器32。因此，能夠防止第2雷射振盪器32因粉塵F而引起故障。 進而，第2粉塵除去部52之送風機55向第2雷射保護玻璃42之一面42a吹送空氣，第2粉塵除去部52之真空吸塵器56抽吸第2雷射保護玻璃42之一面42a之粉塵F。藉此，即使粉塵F到達第2雷射保護玻璃42之一面42a，亦能夠藉由第2粉塵除去部52除去上升之粉塵F，防止粉塵F附著於第2雷射保護玻璃42之一面42a。因此，粉塵F不會遮擋雷射光L之光路。 如此，粉塵對策裝置1具有第2雷射保護玻璃42及第2粉塵除去部52，因此能夠防止粉塵F引起之第2雷射振盪器32之故障，進而防止粉塵F引起之雷射光L之強度降低。 然後，將與第2邊緣部12之第2電極15連接之導線21之連接位置之絕緣膜分別全周剝離。具體而言，藉由芯體支持部60使導線21之連接位置向第1、第2雷射振盪器31、32之雷射光L之照射範圍移動，自第1、第2雷射振盪器31、32照射雷射光L，使導線21之被照射部分21a之絕緣膜全周剝離。於照射雷射光L時，導線21之連接位置藉由導線保持部80保持我與第2電極15隔離之狀態。由第1、第2雷射振盪器31、32照射雷射光L時之狀態係如上述之圖3、圖4所說明般。 如圖5A所示，與第1電極14對向之導線21之被照射部分21a係藉由導線保持部80而處於與第1電極14隔離之狀態。然後，如圖5B所示，使彎曲部82向固定部81側彎曲，使導線21之被照射部分21a與第1電極14接觸。然後，如圖5C所示，藉由雷射焊接將導線21之被照射部分21a與第1電極14連接，於導線21形成連接部21b。此時，導線21之多餘之引線部21c由於彎曲部82之彈性等而自連接部21b分離。圖5B與圖5C所示步驟可將芯體10自芯體支持部60取下後進行，或者亦可於芯體10安裝於芯體支持部60之狀態下進行。再者，對於與第2電極15對向之導線21之被照射部分21a亦進行同樣之步驟。 最後，切斷導線保持部80之彎曲部82，除去彎曲部82以及引線部21c。藉此，製造出線圈零件。 根據上述粉塵對策裝置1，由於具有第1、第2雷射保護玻璃41、42，因此能夠防止粉塵進入第1、第2雷射振盪器31、32。因此，第1、第2雷射振盪器31、32能夠防止因粉塵引起之故障。 又，由於具有第1、第2粉塵除去部51、52，故而能夠防止粉塵附著於第1、第2雷射保護玻璃41、42之一面41a、42a。因此，粉塵不會遮擋雷射光L之光路。 因此，能夠防止粉塵引起之第1、第2雷射振盪器31、32之故障，進而能防止粉塵引起之雷射光L之強度降低。 (第2實施形態) 圖6係表示本發明之粉塵對策裝置之第2實施形態之簡略構成圖。第2實施形態與第1實施形態之不同點在於第1雷射振盪器之位置。以下說明該不同之構成。再者，於第2實施形態中，與第1實施形態相同之符號係與第1實施形態相同之構成，因此省略其說明。 如圖6所示，第1雷射振盪器31之雷射光L之出射孔31a與導線21之被照射部分21a之正下方(箭頭Z方向)不重疊地位於偏離之位置。即，雷射光L之光軸與被照射部分21a之正下方向(箭頭Z方向)不一致，與箭頭Z方向交叉。 藉此，能夠自導線21之被照射部分21a之斜下方照射第1雷射振盪器31之雷射光L。因此，粉塵不會下落至第1雷射振盪器31之出射孔31a之正上方，能夠防止雷射光L之強度降低。 再者，本發明不限於上述之實施形態，於不脫離本發明之要旨之範圍內可變更設計。例如，第1至第2實施形態之各者之特徵點亦可進行各種組合。 於上述實施形態中，係使用上下之2個雷射振盪器，但亦可使用下側之第1雷射振盪器或上側之第2雷射振盪器之任一者。此時，較佳為，由1個雷射振盪器向導線之一部分照射雷射，剝離導線之周向之大約一半後，使絕緣膜已剝離之側反轉，使絕緣膜殘留側與雷射振盪器對向，再次照射雷射來剝離殘留之絕緣膜，從而將絕緣膜全周剝離。 於上述實施形態中，2個雷射振盪器係上下配置，但2個雷射振盪器亦可於水平方向配置。此時，較佳為2個雷射振盪器配置成與導線之被照射部分對向。 於上述實施形態中，將1根導線捲繞於芯體，但亦可將2根以上之導線捲繞於芯體。又，於上述實施形態中，導線保持部係由金屬板構成，但並不限定於該構成。 於上述實施形態中，剝離導線之絕緣膜之全周，將導線與第1電極、第2電極連接，但亦可僅剝離導線之絕緣膜之周向之約一半，將導線與第1電極、第2電極連接。

1‧‧‧粉塵對策裝置
10‧‧‧芯體
11‧‧‧第1邊緣部
12‧‧‧第2邊緣部
13‧‧‧卷芯部
14‧‧‧第1電極
15‧‧‧第2電極
21‧‧‧導線
21a‧‧‧被照射部分
21b‧‧‧連接部
21c‧‧‧引線部
31‧‧‧第1雷射振盪器
31a‧‧‧出射孔
32‧‧‧第2雷射振盪器
32a‧‧‧出射孔
41‧‧‧第1雷射保護玻璃
41a‧‧‧一面
42‧‧‧第2雷射保護玻璃
42a‧‧‧一面
51‧‧‧第1粉塵除去部
52‧‧‧第2粉塵除去部
55‧‧‧送風機
56‧‧‧真空吸塵器
60‧‧‧芯體支持部
70‧‧‧底板
71‧‧‧貫通孔
75‧‧‧支持腳
80‧‧‧導線保持部
81‧‧‧固定部
82‧‧‧彎曲部
82a‧‧‧卡止部
F‧‧‧粉塵
L‧‧‧雷射光

圖1係表示本發明之粉塵對策裝置之第1實施形態之簡略構成圖。 圖2係圖1之芯體之放大圖。 圖3係說明第1雷射振盪器照射雷射光時之狀態之說明圖。 圖4係說明第2雷射振盪器照射雷射光時之狀態之說明圖。 圖5A係說明線圈零件之製造方法之說明圖。 圖5B係說明線圈零件之製造方法之說明圖。 圖5C係說明線圈零件之製造方法之說明圖。 圖6係表示本發明之粉塵對策裝置之第2實施形態之簡略構成圖。

1‧‧‧粉塵對策裝置

10‧‧‧芯體

21‧‧‧導線

21a‧‧‧被照射部分

31‧‧‧第1雷射振盪器

32‧‧‧第2雷射振盪器

41‧‧‧第1雷射保護玻璃

41a‧‧‧一面

42‧‧‧第2雷射保護玻璃

42a‧‧‧一面

51‧‧‧第1粉塵除去部

52‧‧‧第2粉塵除去部

55‧‧‧送風機

56‧‧‧真空吸塵器

60‧‧‧芯體支持部

70‧‧‧底板

71‧‧‧貫通孔

75‧‧‧支持腳

80‧‧‧導線保持部

L‧‧‧雷射光

Claims (6)

1. 一種粉塵對策裝置，其具備： 芯體支持部，其支持芯體； 導線保持部，其保持被捲繞於上述芯體且由絕緣膜覆蓋導體而成之導線； 雷射振盪器，其向上述導線照射雷射光，將上述導線之絕緣膜之至少一部分剝離； 雷射保護玻璃，其配置於上述導線之被雷射光照射之被照射部分與上述雷射振盪器之間，使自上述雷射振盪器出射之雷射光透過；以及 粉塵除去部，其於上述雷射保護玻璃之上述導線側之一面產生氣流，抽吸上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵，而將上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵除去。
2. 如請求項1之粉塵對策裝置，其中上述雷射保護玻璃配置於上述導線之被照射部分之下側，上述雷射振盪器配置於上述雷射保護玻璃之下側。
3. 如請求項1之粉塵對策裝置，其中上述雷射保護玻璃配置於上述導線之被照射部分之上側，上述雷射振盪器配置於上述雷射保護玻璃之上側。
4. 如請求項1之粉塵對策裝置，其中上述雷射振盪器具有第1雷射振盪器及第2雷射振盪器， 上述第1雷射振盪器與上述第2雷射振盪器係配置於與上述導線之被照射部分相互對向之位置。
5. 如請求項2之粉塵對策裝置，其中上述雷射振盪器之雷射光之出射孔與上述導線之被照射部分之正下方不重疊地位於偏離之位置。
6. 如請求項1至5中任一項之粉塵對策裝置，其中上述粉塵除去部具有：送風機，其向上述雷射保護玻璃之上述一面吹送空氣；及真空吸塵器，其抽吸上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵。