JPH0437491A - 耐熱性樹脂被膜の剥離方法 - Google Patents

耐熱性樹脂被膜の剥離方法

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JPH0437491A
JPH0437491A JP2143123A JP14312390A JPH0437491A JP H0437491 A JPH0437491 A JP H0437491A JP 2143123 A JP2143123 A JP 2143123A JP 14312390 A JP14312390 A JP 14312390A JP H0437491 A JPH0437491 A JP H0437491A
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JP
Japan
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resistant resin
heat
resin film
coated copper
copper wire
Prior art date
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Pending
Application number
JP2143123A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshi Ikedo
池戸 才
Hisanori Sugiura
久則 杉浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH0437491A publication Critical patent/JPH0437491A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、インダクタンス電子部品のはんだづけの前処
理工程として用いる耐熱性樹脂被膜の剥離方法に関する
ー。
従来の技術 ]イル線材被膜には、ポリエステル、ポリアミド、変性
ポリウレタン、ポリウレタン等がある。
ポリウレタンを除いた上記の耐熱性被膜銅線のはんだづ
けのための被膜剥離法として機械的除去や薬品処理によ
る剥離などがあるが、生産性が悪く、はんだづけ歩留ま
りが低いなどの問題があり、そのためCO2レーザをコ
イルの絶縁性被膜に照射して瞬時に被膜を除去する方法
が検討されている。
しかし、製造ラインに導入するには、光学系の装置が大
きくなり、微小な電子部品のコイルの被膜剥離を行なう
ことは困難であり、CO2レーザを伝送できる細いCO
2レーザの導光路が望まれている。
導光路である赤外用光ファイバの材料として金属ハロゲ
ン化物が用いられ、タリウムハライドや銀ハライドがあ
る。中でもTeBr−TeIが10.6μmの波長を高
パワーに伝送でき、0.5−φの直径で200Wの伝送
が可能である。
発明が解決しようとする課題 このような従来の耐熱性樹脂被膜の剥離方法では、高パ
ワーのレーザを照射するので、ファイバの伝送能力によ
りファイバに劣化現象が見られる。
本発明は上記課題を解決するもので、劣化現象もな(、
はんだづけ歩留まりをほぼ100%にすることができる
耐熱性樹脂被膜の剥離方法を提供することを目的として
いる。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、CO2レーザ発振
器からCO2レーザ光を赤外用光ファイバを通して耐熱
性樹脂被膜銅線に照射することにより耐熱性樹脂被膜を
剥離する耐熱性樹脂被膜の剥離方法において、前記CO
2レーザ光をその電力が0.5KWからIMW、パルス
幅が1usから2msの範囲で、そのエネルギーが1ジ
ュール以下になるように伝送する耐熱性樹脂被膜の剥離
方法による。
作用 本発明は上記した構成により、耐熱性樹脂被膜がパルス
のレーザ光を吸収し、化学結合を分解し、劣化現象を生
じることなく、瞬時に耐熱性樹脂被膜が剥離される。
実施例 以下、本発明の一実施例について第1図〜第4図を参照
しながら説明する。
まず温間押出法により臭化タリウム・沃化タリウム(T
e Br−T(l I)(KH2−5)の0.5■φ、
1.5mの多結晶ファイバを製作した。その詳細な製造
条件は特開昭59−147302号公報および特開昭5
9−163103号公報に従って製造を行った。
第1図はコイルインダクタンスでポリエステルイミド被
膜鋼線の剥離方法を示す構成図である。
1はCO2レーザ発振器、2は赤外用光ファイバ3はC
O2レーザ光、4は集光レンズ、5は端子、6は耐熱性
樹脂被膜銅線、7はコイルである。約4 m X 4−
の部品に0.01m〜0.5mの被膜銅線が使われてお
り、このような微小部分へのCO2レーザ照射は細いフ
ァイバで導(必要がある。
コイル鋼線径の2〜5倍のCO2レーザビーム径にして
500W、 2ws (1ジュール)の照射でポリエス
テルイミドは良好な被膜剥離が可能である。
第2図は臭化タリウム・沃化タリウムによる赤外用光フ
ァイバの伝送能力とCO2レーザ光のパルス幅の関係を
示す。すなわちCO2レーザの1回/ s e cのパ
ルス幅での最大伝送能力を示す。
図中で1.2MW以上では0.8us以下でもファイバ
の表面に欠陥が生じて伝送が不能となる。また200W
以下になると連続伝送が可能となる。
第3図はポリエステルイミドのCO2レーザ光照射で被
膜剥離が可能なCO2レーザ光の電力とそのパルス幅の
関係を示す。すなわちパルス幅が1 usから2118
.CO2レーザ光の電力が0.5KWからIMW (1
03KW)の範囲で、その積であるエネルギーが1ジュ
ール以下になるように設定して伝送すればよいことがわ
かる。
以上の照射条件であれば、第2図に示すようにTeBr
−TeIファイバでの伝送が可能であり、上記の微小部
分の照射が可能であった。
このようにして第1図のような構成で被膜剥離したコイ
ルをはんだづけを行なったところ、はぼ100%の良好
な歩留まりが得られた。
この他に耐熱性樹脂被膜としてポリイミド、ポリエステ
ルイミド、ポリアミドイミド、変性ポリウレタンが使わ
れるが、はぼ同様な条件で被膜の剥離が可能であった。
第4図に耐熱性樹脂被膜銅線の1カ所に2本の赤外用光
ファイバを用いて被膜剥離を行う構成図を示す。同図に
おいて第1図と同一部分には同一番号を付し、説明を省
略する。2本の赤外用光ファイバを用いて、被膜銅線の
1カ所に被膜銅線径の2〜5倍のビーム径で照射するこ
とにより、端子の吸収と反射により90%以上の被膜剥
離が可能となり、この被膜銅線のはんだづけによる特性
の品質が良好であり、歩留まりもほぼ100%であった
なお、使用するファイバの本数は被膜銅線の径と巻数に
より増やすことが可能である。なお本実施例においては
赤外用光ファイバとしてタリウムハライドを用いた場合
を示したが、銀ハライドを用いることもできる。
発明の効果 上記実施例から明らかなように本発明は、CO2レーザ
光をその電力が0.5KWからIMW、パルス幅が1u
sから211Sの範囲で、そのエネルギーが1ジュール
以下になるように伝送する耐熱性樹脂被膜の剥離方法で
あり、これにより劣化現象もなく、はんだづけ歩留まり
をほぼ100%にすることができる耐熱性樹脂被膜の剥
離方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の剥離方法を実施するための装置の概略
構成図、第2図は臭化タリウム・沃化タリウムによる赤
外用光ファイバの伝送能力とCO2レーザ光のパルス幅
の関係を示す図、第3図は耐熱性樹脂被膜の剥離可能な
CO2レーザ光の電力とそのパルス幅の関係を示す図、
第4図は2本の赤外用光ファイバを用いた照射方法の構
成図である。 1・・・・・・CO2レーザ発振器、2・・・・・・赤
外用光ファイバ 3・・・・・・CO2レーザ光、6・
・・・・・耐熱性樹脂被膜銅線。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名/ −cl
)z レ−f [2711器2− 示外剰光ファイバ゛ J−・Cθ2レーザ光 t−・ 11県a樹R旨掖液1闇射に ら2図 第1図 θ、f 1θ3 1θ4 パルス中&cμs) 第 図 7ザルス幅 (及S) 第 図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)CO_2レーザ発振器からCO_2レーザ光を赤
    外用光ファイバを通して耐熱性樹脂被膜銅線に照射する
    ことにより耐熱性樹脂被膜を剥離する耐熱性樹脂被膜の
    剥離方法において、前記CO_2レーザ光をその電力が
    0.5KWから1MW、パルス幅が1usから2msの
    範囲で、そのエネルギーが1ジュール以下になるように
    伝送する耐熱性樹脂被膜の剥離方法。
  2. (2)耐熱性樹脂被膜銅線の耐熱性樹脂被膜が、ポリイ
    ミド、ポリエステルイミド、ポリアミドイミドまたは変
    性ポリウレタンである請求項(1)記載の耐熱性樹脂被
    膜の剥離方法。
  3. (3)耐熱性樹脂被膜銅線の1カ所に2本以上の赤外用
    光ファイバを用いて前記被膜銅線径の2〜5倍のビーム
    径で照射する請求項(1)または(2)記載の耐熱性樹
    脂被膜の剥離方法。
  4. (4)赤外用光ファイバとして、タリウムハライドまた
    は銀ハライドを用いる請求項(1)、(2)または(3
    )のいずれかに記載の耐熱性樹脂被膜の剥離方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007325643A (ja) * 2006-06-06 2007-12-20 Kyoraku Sangyo Kk 遊技機島
JP2010201602A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Tkx Corp 固定砥粒式ワイヤーソー及びその製造方法
US20110198018A1 (en) * 2008-10-30 2011-08-18 Wolfgang Schrittwieser Method for integrating an electronic component into a printed circuit board
JP2018015765A (ja) * 2016-07-25 2018-02-01 株式会社村田製作所 粉塵対策装置

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