JP2000023428A - コイル端末の絶縁被覆除去方法 - Google Patents
コイル端末の絶縁被覆除去方法Info
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- JP2000023428A JP2000023428A JP10183077A JP18307798A JP2000023428A JP 2000023428 A JP2000023428 A JP 2000023428A JP 10183077 A JP10183077 A JP 10183077A JP 18307798 A JP18307798 A JP 18307798A JP 2000023428 A JP2000023428 A JP 2000023428A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この種の平角絶縁電線を使用したコイルにお
ける端末被覆剥離作業を正確かつ高能率に実施可能とす
ること。 【解決手段】 平角絶縁電線を渦巻状に巻回積層してな
るコイルにおけるコイル端末の絶縁被覆除去方法であっ
て、前記コイルの内周面に位置する巻き始め端並びに外
周面に位置する巻き終わり端の表面に、それらの巻き始
め端並びに巻き終わり端がコイル本体に密着して張り付
いている状態のままで、レーザ光線を局部的に照射する
ことにより、当該照射領域の絶縁被覆物質をレーザ光線
のエネルギで昇華させて除去する。
ける端末被覆剥離作業を正確かつ高能率に実施可能とす
ること。 【解決手段】 平角絶縁電線を渦巻状に巻回積層してな
るコイルにおけるコイル端末の絶縁被覆除去方法であっ
て、前記コイルの内周面に位置する巻き始め端並びに外
周面に位置する巻き終わり端の表面に、それらの巻き始
め端並びに巻き終わり端がコイル本体に密着して張り付
いている状態のままで、レーザ光線を局部的に照射する
ことにより、当該照射領域の絶縁被覆物質をレーザ光線
のエネルギで昇華させて除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コイル端末の絶
縁被覆除去方法に係り、特に、平角絶縁電線（例えば、
平角エナメル線等）を渦巻状に巻回積層してなる超高占
積率コイルに好適なコイル端末の絶縁被覆除去方法に関
する。
縁被覆除去方法に係り、特に、平角絶縁電線（例えば、
平角エナメル線等）を渦巻状に巻回積層してなる超高占
積率コイルに好適なコイル端末の絶縁被覆除去方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】昨今、モータやトランス等の小型化・薄
型化の要請から、平角絶縁電線（例えば、平角エナメル
線等）を渦巻状に巻回積層してなる超高占積率コイルが
開発されている。このようなコイルを用いてフラットモ
ータの界磁を製作する場合におけるコイルレイアウトの
一例が図４に示されている。この例では、略扇形状を有
する６個のコイル１ａ〜１ｆを全体として円形に配置す
ることでフラットモータの界磁が構成される。それらの
コイルのひとつが、図５に拡大して示されている。同図
に示されるように、このコイルは、幅５ｍｍ及び厚さ２
０μｍのテープ状平角エナメル線を側面形状が略扇形状
となるように渦巻状に巻回積層して構成されている。な
お、２はコイルの内周面に位置する巻き始め端、３はコ
イルの外周面に位置する巻き終わり端であり、これらの
コイル端末２，３は、通常、結線状態にあってもコイル
本体から浮かせることはなく、図６並びに図７に拡大し
て示されるように、コイル本体に密着して張り付いた状
態に維持されている。これは、コイルの内外周に結線の
ための余分なスペースを形成しないためである。平角エ
ナメル線のエナメル被覆の厚さは略３μｍ程度とされて
おり、また断面形状は細長の長方形状とされている。そ
のため、コイルを構成する巻線の各層間は極めて密に接
触することとなり、電流容量並びに巻き数の同等な丸エ
ナメル線を使用したコイルに比べて、格段に占積率が高
いと言う利点がある。
型化の要請から、平角絶縁電線（例えば、平角エナメル
線等）を渦巻状に巻回積層してなる超高占積率コイルが
開発されている。このようなコイルを用いてフラットモ
ータの界磁を製作する場合におけるコイルレイアウトの
一例が図４に示されている。この例では、略扇形状を有
する６個のコイル１ａ〜１ｆを全体として円形に配置す
ることでフラットモータの界磁が構成される。それらの
コイルのひとつが、図５に拡大して示されている。同図
に示されるように、このコイルは、幅５ｍｍ及び厚さ２
０μｍのテープ状平角エナメル線を側面形状が略扇形状
となるように渦巻状に巻回積層して構成されている。な
お、２はコイルの内周面に位置する巻き始め端、３はコ
イルの外周面に位置する巻き終わり端であり、これらの
コイル端末２，３は、通常、結線状態にあってもコイル
本体から浮かせることはなく、図６並びに図７に拡大し
て示されるように、コイル本体に密着して張り付いた状
態に維持されている。これは、コイルの内外周に結線の
ための余分なスペースを形成しないためである。平角エ
ナメル線のエナメル被覆の厚さは略３μｍ程度とされて
おり、また断面形状は細長の長方形状とされている。そ
のため、コイルを構成する巻線の各層間は極めて密に接
触することとなり、電流容量並びに巻き数の同等な丸エ
ナメル線を使用したコイルに比べて、格段に占積率が高
いと言う利点がある。
【０００３】ところで、この種の高占積率コイルに対す
る給電のためには、コイル端末のエナメル被覆を剥離し
なければならない。図６において点線２ａにて囲まれる
領域が巻き始め端２におけるエナメル剥離予定領域であ
り、図７において点線３ａにて囲まれる部分が巻き終わ
り端３におけるエナメル剥離予定領域である。前述のよ
うに、このエナメル被覆剥離作業は、巻き始め端２並び
に巻き終わり端３がコイル本体に密に張り付いた状態の
ままで、行わなければならない。
る給電のためには、コイル端末のエナメル被覆を剥離し
なければならない。図６において点線２ａにて囲まれる
領域が巻き始め端２におけるエナメル剥離予定領域であ
り、図７において点線３ａにて囲まれる部分が巻き終わ
り端３におけるエナメル剥離予定領域である。前述のよ
うに、このエナメル被覆剥離作業は、巻き始め端２並び
に巻き終わり端３がコイル本体に密に張り付いた状態の
ままで、行わなければならない。
【０００４】従来、エナメル被覆除去方法としては、
コイル端末のエナメル被覆を薬品で腐食させて除去する
方法、コイル端末のエナメル被覆をヤスリ等を使用し
て手作業で削り取る方法、等が採用されている。
コイル端末のエナメル被覆を薬品で腐食させて除去する
方法、コイル端末のエナメル被覆をヤスリ等を使用し
て手作業で削り取る方法、等が採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コイル
端末のエナメル被覆を薬品で腐食させて除去する方法
にあっては、先に説明したように、巻き始め端２並びに
巻き終わり端３がコイル本体に密に張り付いた状態とさ
れていることから、コイル内外周表層の平角エナメル線
の表面のみに限定して腐食性薬品を付着させることがな
かなか難しく、しばしば下層の平角エナメル線にまで腐
食性薬品が浸透して層間短絡を引き起こすと言う問題が
ある。他方、コイル端末のエナメル被覆をヤスリ等を使
用して手作業で削り取る方法にあっても、表層に位置
する平角絶縁電線の表面被覆のみを局部的に削り取る作
業には極めて高度な熟練を要することに加えて、作業に
時間がかかると言う問題点がある。
端末のエナメル被覆を薬品で腐食させて除去する方法
にあっては、先に説明したように、巻き始め端２並びに
巻き終わり端３がコイル本体に密に張り付いた状態とさ
れていることから、コイル内外周表層の平角エナメル線
の表面のみに限定して腐食性薬品を付着させることがな
かなか難しく、しばしば下層の平角エナメル線にまで腐
食性薬品が浸透して層間短絡を引き起こすと言う問題が
ある。他方、コイル端末のエナメル被覆をヤスリ等を使
用して手作業で削り取る方法にあっても、表層に位置
する平角絶縁電線の表面被覆のみを局部的に削り取る作
業には極めて高度な熟練を要することに加えて、作業に
時間がかかると言う問題点がある。
【０００６】この発明は、上述した従来問題に着目して
なされたものであり、その目的とするところは、この種
の平角絶縁電線を使用したコイルにおける端末被覆剥離
作業の作業能率の向上を通じて作業工数の低減を図るこ
とにある。
なされたものであり、その目的とするところは、この種
の平角絶縁電線を使用したコイルにおける端末被覆剥離
作業の作業能率の向上を通じて作業工数の低減を図るこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明方法は、平角絶縁
電線を渦巻状に巻回積層してなるコイルにおけるコイル
端末の絶縁被覆除去方法であって、前記コイルの内周面
に位置する巻き始め端並びに外周面に位置する巻き終わ
り端の表面に、それらの巻き始め端並びに巻き終わり端
がコイル本体に密着して張り付いている状態のままで、
レーザ光線を局部的に照射することにより、当該照射領
域の絶縁被覆物質をレーザ光線のエネルギで昇華させて
除去することを特徴とするものである。
電線を渦巻状に巻回積層してなるコイルにおけるコイル
端末の絶縁被覆除去方法であって、前記コイルの内周面
に位置する巻き始め端並びに外周面に位置する巻き終わ
り端の表面に、それらの巻き始め端並びに巻き終わり端
がコイル本体に密着して張り付いている状態のままで、
レーザ光線を局部的に照射することにより、当該照射領
域の絶縁被覆物質をレーザ光線のエネルギで昇華させて
除去することを特徴とするものである。
【０００８】そして、本発明方法によれば、絶縁被覆物
質の除去にレーザ光線を使用するため、レーザ光線の照
射領域さえ適切に管理すれば、コイル端末の絶縁被覆の
除去を正確かつ迅速に行うことができる。加えて、本発
明方法によれば、腐食性薬品を使用した場合のように、
薬品の侵入による層間短絡の虞もなく、またヤスリを用
いた手作業による場合のように、熟練作業員を必要とす
ることもない。
質の除去にレーザ光線を使用するため、レーザ光線の照
射領域さえ適切に管理すれば、コイル端末の絶縁被覆の
除去を正確かつ迅速に行うことができる。加えて、本発
明方法によれば、腐食性薬品を使用した場合のように、
薬品の侵入による層間短絡の虞もなく、またヤスリを用
いた手作業による場合のように、熟練作業員を必要とす
ることもない。
【０００９】また、前記レーザ光線の照射は、レーザマ
ーカ装置の試料ステージの上に、前記コイルを一定の傾
斜姿勢で支持する支持台を設け、前記レーザマーカ装置
と前記コイルとの相対位置関係を、前記コイルを前記支
持台ごと移動させて変更することにより、前記コイルの
内周面並びに外周面に斜めからレーザ光線を走査しつつ
照射することで行うことができる。
ーカ装置の試料ステージの上に、前記コイルを一定の傾
斜姿勢で支持する支持台を設け、前記レーザマーカ装置
と前記コイルとの相対位置関係を、前記コイルを前記支
持台ごと移動させて変更することにより、前記コイルの
内周面並びに外周面に斜めからレーザ光線を走査しつつ
照射することで行うことができる。
【００１０】このようにすれば、レーザマーカ装置の諸
々のパラメータを適切に設定したのちにあっては、対象
となるコイルを支持台にセットするだけで、レーザマー
カ装置とコイルとの相対位置関係を規定の関係に容易に
設定することができ、しかもコイルの内周面と外周面と
に対してほぼ同一の条件でレーザ照射を行うことができ
る。
々のパラメータを適切に設定したのちにあっては、対象
となるコイルを支持台にセットするだけで、レーザマー
カ装置とコイルとの相対位置関係を規定の関係に容易に
設定することができ、しかもコイルの内周面と外周面と
に対してほぼ同一の条件でレーザ照射を行うことができ
る。
【００１１】また、レーザ光線の照射に際しては、前記
レーザマーカ装置から前記コイルへ向かうレーザ光線の
光路にその側方より目隠し板を所定量だけ突出させ、該
目隠し板によりレーザ光線の走査範囲を制限することが
好ましい。
レーザマーカ装置から前記コイルへ向かうレーザ光線の
光路にその側方より目隠し板を所定量だけ突出させ、該
目隠し板によりレーザ光線の走査範囲を制限することが
好ましい。
【００１２】このようにすれば、レーザ光線の走査範囲
をレーザマーカ装置のパラメータ設定のみならず、目隠
し板の突出量によっても制限することができ、これによ
りレーザ光線の照射範囲をより高精度に制御することに
よって、コイル側面の被覆が余分に除去されて層間短絡
を起こす事態を一層確実に防止できる。
をレーザマーカ装置のパラメータ設定のみならず、目隠
し板の突出量によっても制限することができ、これによ
りレーザ光線の照射範囲をより高精度に制御することに
よって、コイル側面の被覆が余分に除去されて層間短絡
を起こす事態を一層確実に防止できる。
【００１３】さらに、本発明は、平角エナメル線を使用
した超高占積率コイルに適用した場合に特に顕著な効果
を有する。すなわち、この種の超高占積率コイルにおけ
る端末被覆剥離作業が手軽に行えることから、フラット
モータやトランス等の電気機器への普及が一層促進され
る。
した超高占積率コイルに適用した場合に特に顕著な効果
を有する。すなわち、この種の超高占積率コイルにおけ
る端末被覆剥離作業が手軽に行えることから、フラット
モータやトランス等の電気機器への普及が一層促進され
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】先に説明したように、本発明方法は、平角
絶縁電線を渦巻状に巻回積層してなるコイルにおけるコ
イル端末の絶縁被覆除去方法であって、前記コイルの内
周面に位置する巻き始め端並びに外周面に位置する巻き
終わり端の表面に、それらの巻き始め端並びに巻き終わ
り端がコイル本体に密着して張り付いている状態のまま
で、レーザ光線を局部的に照射することにより、当該照
射領域の絶縁被覆物質をレーザ光線のエネルギで昇華さ
せて除去することを特徴とするものである。
絶縁電線を渦巻状に巻回積層してなるコイルにおけるコ
イル端末の絶縁被覆除去方法であって、前記コイルの内
周面に位置する巻き始め端並びに外周面に位置する巻き
終わり端の表面に、それらの巻き始め端並びに巻き終わ
り端がコイル本体に密着して張り付いている状態のまま
で、レーザ光線を局部的に照射することにより、当該照
射領域の絶縁被覆物質をレーザ光線のエネルギで昇華さ
せて除去することを特徴とするものである。
【００１６】レーザ光線の照射手段としては、種々のレ
ーザ光線照射装置が利用できるが、必要なレーザ光線の
強度やその取り扱いに際する操作性等を考慮すれば、現
行製品の中では、いわゆるレーザマーカ装置が最適と考
えられる。レーザマーカ装置の基本構造の一例が図１に
示されている。同図に示されるレーザマーカ装置４にあ
っては、ＹＡＧレーザ発振器から直接にきた、又は光フ
ァイバを通ってきたレーザ光５は、先ずＸ軸回転ミラー
６に入射して、そこで全反射してからＹ軸回転ミラー７
に入射し、このミラー７で全反射してのち集光レンズ８
によって、試料ステージ９の上に置かれたマーキング対
象物（図示せず）の表面に集光される。試料ステージ９
上のレーザビームスポットの位置は、Ｘ方向においては
Ｘ軸回転ミラー６の角度、Ｙ方向においてはＹ軸回転ミ
ラー７の角度により一義的に決定される。Ｘ軸回転ミラ
ー６は、Ｘ軸ガルバノメータ・スキャナ１０によって矢
印Ａ，Ａ´方向に回転振動するようになっている。一
方、Ｙ軸回転ミラー７は、Ｙ軸ガルバノメータ・スキャ
ナ１１によって矢印Ｂ，Ｂ´方向に回転振動するように
なっている。両スキャナ１０，１１には、電気ケーブル
１２，１３を介して、制御部（図示せず）からのスキャ
ニング制御信号が与えられる。
ーザ光線照射装置が利用できるが、必要なレーザ光線の
強度やその取り扱いに際する操作性等を考慮すれば、現
行製品の中では、いわゆるレーザマーカ装置が最適と考
えられる。レーザマーカ装置の基本構造の一例が図１に
示されている。同図に示されるレーザマーカ装置４にあ
っては、ＹＡＧレーザ発振器から直接にきた、又は光フ
ァイバを通ってきたレーザ光５は、先ずＸ軸回転ミラー
６に入射して、そこで全反射してからＹ軸回転ミラー７
に入射し、このミラー７で全反射してのち集光レンズ８
によって、試料ステージ９の上に置かれたマーキング対
象物（図示せず）の表面に集光される。試料ステージ９
上のレーザビームスポットの位置は、Ｘ方向においては
Ｘ軸回転ミラー６の角度、Ｙ方向においてはＹ軸回転ミ
ラー７の角度により一義的に決定される。Ｘ軸回転ミラ
ー６は、Ｘ軸ガルバノメータ・スキャナ１０によって矢
印Ａ，Ａ´方向に回転振動するようになっている。一
方、Ｙ軸回転ミラー７は、Ｙ軸ガルバノメータ・スキャ
ナ１１によって矢印Ｂ，Ｂ´方向に回転振動するように
なっている。両スキャナ１０，１１には、電気ケーブル
１２，１３を介して、制御部（図示せず）からのスキャ
ニング制御信号が与えられる。
【００１７】以上の構成において、ＹＡＧレーザ発振器
（図示せず）から発射されるパルス状レーザ光５が所定
のタイミングで到来するたびに、それと同期して両スキ
ャナ１０，１１が両回転ミラー６，７を所定角度で振る
ことにより、試料ステージ９に置かれたマーキング対象
物（この例では、コイル）の表面に任意の軌跡を描くよ
うにしてレーザビームスポットが照射される。このレー
ザビームスポットの照射軌跡は、通常、各種のバラメー
タを介して教示することにより、コンピュータにより自
動制御される。
（図示せず）から発射されるパルス状レーザ光５が所定
のタイミングで到来するたびに、それと同期して両スキ
ャナ１０，１１が両回転ミラー６，７を所定角度で振る
ことにより、試料ステージ９に置かれたマーキング対象
物（この例では、コイル）の表面に任意の軌跡を描くよ
うにしてレーザビームスポットが照射される。このレー
ザビームスポットの照射軌跡は、通常、各種のバラメー
タを介して教示することにより、コンピュータにより自
動制御される。
【００１８】このような構造のレーザマーカ装置を使用
して本発明方法を実施する場合、絶縁被覆除去の対象と
なるコイルは試料ステージ９の上に載置される。このと
き注意すべきは、図５を参照して明らかなように、コイ
ル外周面上に位置する巻き終わり端３に対してはレーザ
光を真上から垂直に照射できるのに対して、コイル内周
面上に位置する巻き始め端２に対してはレーザ光を斜め
上方からでなければ照射できないことである（第１の注
意点）。さらに、注意すべきは、レーザ光照射予定領域
（図６，図７に点線２ａ，３ａにて囲まれた領域）を外
れて、レーザ光がコイルの側面を誤って照射すると、層
間絶縁が破壊されて層間短絡が引き起こされることであ
る（第２の注意点）。
して本発明方法を実施する場合、絶縁被覆除去の対象と
なるコイルは試料ステージ９の上に載置される。このと
き注意すべきは、図５を参照して明らかなように、コイ
ル外周面上に位置する巻き終わり端３に対してはレーザ
光を真上から垂直に照射できるのに対して、コイル内周
面上に位置する巻き始め端２に対してはレーザ光を斜め
上方からでなければ照射できないことである（第１の注
意点）。さらに、注意すべきは、レーザ光照射予定領域
（図６，図７に点線２ａ，３ａにて囲まれた領域）を外
れて、レーザ光がコイルの側面を誤って照射すると、層
間絶縁が破壊されて層間短絡が引き起こされることであ
る（第２の注意点）。
【００１９】そこで、図２並びに図３に示される実施の
形態では、幾つかの工夫が採用されている。すなわち、
第１の注意点に対しては、レーザマーカ装置の試料ステ
ージ９の上に、前記コイル１を一定の傾斜姿勢で支持す
る支持台１４を設け、レーザマーカ装置４とコイル１と
の相対位置関係を、コイル１を支持台１４ごと移動させ
て変更することにより、コイル１の内周面並びに外周面
に斜めからレーザ光線を局部的に照射するようにしてい
る。さらに詳しく説明すると、図２はコイル１の巻き終
わり端３の絶縁被覆を除去する場合であり、レーザ光５
はコイル１の外周面に対して斜め上方から照射されてい
る。これに対して、図３はコイル１の巻き始め端２の絶
縁被覆を除去する場合であり、レーザ光５はコイル１の
内周面に対して斜め上方から照射されている。このよう
な構成を採用しているため、レーザマーカ装置４の諸々
のパラメータを適切に設定したのちにあっては、対象と
なるコイル１を支持台１４にセットするだけで、レーザ
マーカ装置４とコイル１との相対位置関係を規定の関係
に容易に設定することができ、しかもコイル１の内周面
と外周面とに対してほぼ同一の条件でレーザ照射を行う
ことができる。なお、レーザ光の走査方式としては、図
６並びに図７に示される照射予定領域（点線２ａ，３ａ
にて囲まれる）を埋め尽くすものであれば任意の方式を
採用することができる。例えば、照射予定領域を多数の
平行線で埋め尽くすいわゆる一筆書き方式やその中心を
移動させつつ多数の円弧を重ねてゆくいわゆるウォブリ
ング方式等を採用することができる。
形態では、幾つかの工夫が採用されている。すなわち、
第１の注意点に対しては、レーザマーカ装置の試料ステ
ージ９の上に、前記コイル１を一定の傾斜姿勢で支持す
る支持台１４を設け、レーザマーカ装置４とコイル１と
の相対位置関係を、コイル１を支持台１４ごと移動させ
て変更することにより、コイル１の内周面並びに外周面
に斜めからレーザ光線を局部的に照射するようにしてい
る。さらに詳しく説明すると、図２はコイル１の巻き終
わり端３の絶縁被覆を除去する場合であり、レーザ光５
はコイル１の外周面に対して斜め上方から照射されてい
る。これに対して、図３はコイル１の巻き始め端２の絶
縁被覆を除去する場合であり、レーザ光５はコイル１の
内周面に対して斜め上方から照射されている。このよう
な構成を採用しているため、レーザマーカ装置４の諸々
のパラメータを適切に設定したのちにあっては、対象と
なるコイル１を支持台１４にセットするだけで、レーザ
マーカ装置４とコイル１との相対位置関係を規定の関係
に容易に設定することができ、しかもコイル１の内周面
と外周面とに対してほぼ同一の条件でレーザ照射を行う
ことができる。なお、レーザ光の走査方式としては、図
６並びに図７に示される照射予定領域（点線２ａ，３ａ
にて囲まれる）を埋め尽くすものであれば任意の方式を
採用することができる。例えば、照射予定領域を多数の
平行線で埋め尽くすいわゆる一筆書き方式やその中心を
移動させつつ多数の円弧を重ねてゆくいわゆるウォブリ
ング方式等を採用することができる。
【００２０】次に、第２の注意点に対しては、レーザマ
ーカ装置４からコイル１へ向かうレーザ光線５の光路に
その側方より目隠し板１５を所定量だけ突出させ、該目
隠し板１５によりレーザ光線５の走査範囲を制限するよ
うにしている。すなわち、図２並びに図３において、目
隠し板１５は矢印Ｃ，Ｃ´に示されるように水平方向へ
とスライド微調整自在に支持されており、この目隠し板
１５の突出量を調整することにより、コイル１の側面を
照射しようとするレーザ光５を確実に遮ることができ
る。このような構成を採用しているため、レーザ光線の
走査範囲をレーザマーカ装置４のパラメータ設定のみな
らず、目隠し板１５の突出量によっても制限することが
でき、これによりレーザ光線の照射範囲をより高精度に
制御することによって、コイル側面の被覆が余分に除去
されて層間短絡を起こす事態を一層確実に防止できる。
ーカ装置４からコイル１へ向かうレーザ光線５の光路に
その側方より目隠し板１５を所定量だけ突出させ、該目
隠し板１５によりレーザ光線５の走査範囲を制限するよ
うにしている。すなわち、図２並びに図３において、目
隠し板１５は矢印Ｃ，Ｃ´に示されるように水平方向へ
とスライド微調整自在に支持されており、この目隠し板
１５の突出量を調整することにより、コイル１の側面を
照射しようとするレーザ光５を確実に遮ることができ
る。このような構成を採用しているため、レーザ光線の
走査範囲をレーザマーカ装置４のパラメータ設定のみな
らず、目隠し板１５の突出量によっても制限することが
でき、これによりレーザ光線の照射範囲をより高精度に
制御することによって、コイル側面の被覆が余分に除去
されて層間短絡を起こす事態を一層確実に防止できる。
【００２１】
【実施例】以下に、本発明の好適な一実施例について説
明する。
明する。
【００２２】（１）使用されたレーザマーカ装置 製造社名：ミヤチテクノス株式会社 型式：ＭＬ−４１４１Ａ （２）設定条件 スキャニングの速さ：１００ｍｍ／秒 Ｑスイッチの周波数：４ｋＨｚ ランプ投入電流：１２Ａ コイルの内周面若しくは外周面に対するレーザ入射角度
（垂直入射を角度０度とする）：４５度前後 （３）絶縁被覆除去対象とされたコイル 平角絶縁電線の素材：平角絶縁エナメル線 電線の寸法：幅５ｍｍ、厚さ２０μｍ、絶縁被覆の厚さ
３μｍ （４）結果 上記のコイルに対して、本発明方法を適用してコイル端
末の絶縁被覆除去を試みたところ、巻き始め端並びに巻
き終わり端のいずれに関しても、十分満足のゆく導通性
が得られた。コイル一個当たりの処理時間は大凡２秒程
度であり、従来のヤスリを使用した手作業の場合の処理
時間が２０秒程度であったことを考慮すると、約１０倍
の効率アップが確認された。また、層間絶縁破壊は全く
確認されておらず、この点でも従来の腐食性薬品を使用
する方法に比べて格段の精度向上を達成できた。
（垂直入射を角度０度とする）：４５度前後 （３）絶縁被覆除去対象とされたコイル 平角絶縁電線の素材：平角絶縁エナメル線 電線の寸法：幅５ｍｍ、厚さ２０μｍ、絶縁被覆の厚さ
３μｍ （４）結果 上記のコイルに対して、本発明方法を適用してコイル端
末の絶縁被覆除去を試みたところ、巻き始め端並びに巻
き終わり端のいずれに関しても、十分満足のゆく導通性
が得られた。コイル一個当たりの処理時間は大凡２秒程
度であり、従来のヤスリを使用した手作業の場合の処理
時間が２０秒程度であったことを考慮すると、約１０倍
の効率アップが確認された。また、層間絶縁破壊は全く
確認されておらず、この点でも従来の腐食性薬品を使用
する方法に比べて格段の精度向上を達成できた。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、絶縁被覆物質の除去にレーザ光線を使用する
ため、レーザ光線の照射領域さえ適切に管理すれば、コ
イル端末の絶縁被覆の除去を正確かつ迅速に行うことが
できる。加えて、本発明方法によれば、腐食性薬品を使
用した場合のように、薬品の侵入による層間短絡の虞も
なく、またヤスリを用いた手作業による場合のように、
熟練作業員を必要とすることもない。
によれば、絶縁被覆物質の除去にレーザ光線を使用する
ため、レーザ光線の照射領域さえ適切に管理すれば、コ
イル端末の絶縁被覆の除去を正確かつ迅速に行うことが
できる。加えて、本発明方法によれば、腐食性薬品を使
用した場合のように、薬品の侵入による層間短絡の虞も
なく、またヤスリを用いた手作業による場合のように、
熟練作業員を必要とすることもない。
【図１】本発明方法の実施に使用されるレーザマーカ装
置の基本構造の一例を示す斜視図である。
置の基本構造の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明方法を用いてコイルの巻き終わり端の絶
縁被覆除去を行う様子を示す模式的説明図である。
縁被覆除去を行う様子を示す模式的説明図である。
【図３】本発明方法を用いてコイルの巻き始め端の絶縁
被覆除去を行う様子を示す模式的説明図である。
被覆除去を行う様子を示す模式的説明図である。
【図４】平角絶縁電線を使用したコイルを用いてフラッ
トモータの界磁を製作する場合におけるコイルレイアウ
トの一例を示す図である。
トモータの界磁を製作する場合におけるコイルレイアウ
トの一例を示す図である。
【図５】本発明が適用される平角絶縁電線を使用したコ
イルの拡大斜視図である。
イルの拡大斜視図である。
【図６】同コイルの巻き始め端近傍の拡大図である。
【図７】同コイルの巻き終わり端近傍の拡大図である。
１，１ａ〜１ｆ コイル ２ 巻き始め端 ３ 巻き終わり端 ４ レーザマーカ装置 ５ レーザ光 ６ Ｘ軸回転ミラー ７ Ｙ軸回転ミラー ８ 集光レンズ ９ 試料ステージ １０ Ｘ軸ガルバノメータ・スキャナ １１ Ｙ軸ガルバノメータ・スキャナ １２，１３ 電線 １４ 支持台 １５ 目隠し板
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E068 AC01 CD10 DA09 DA16 DB15 5E062 FG15 5H615 AA01 BB01 BB15 PP14 PP15 QQ02 QQ08 QQ19 SS08 SS24
Claims (4)
- 【請求項１】 平角絶縁電線を渦巻状に巻回積層してな
るコイルにおけるコイル端末の絶縁被覆除去方法であっ
て、 前記コイルの内周面に位置する巻き始め端並びに外周面
に位置する巻き終わり端の表面に、それらの巻き始め端
並びに巻き終わり端がコイル本体に密着して張り付いて
いる状態のままで、レーザ光線を局部的に照射すること
により、当該照射領域の絶縁被覆物質をレーザ光線のエ
ネルギで昇華させて除去することを特徴とするコイル端
末の絶縁被覆除去方法。 - 【請求項２】 前記レーザ光線の照射は、レーザマーカ
装置の試料ステージの上に、前記コイルを一定の傾斜姿
勢で支持する支持台を設け、前記レーザマーカ装置と前
記コイルとの相対位置関係を、前記コイルを前記支持台
ごと移動させて変更することにより、前記コイルの内周
面並びに外周面に斜めからレーザ光線を局部的に照射す
るものであることを特徴とする請求項１に記載のコイル
端末の絶縁被覆除去方法。 - 【請求項３】 前記レーザマーカ装置から前記コイルへ
向かうレーザ光線の光路にその側方より目隠し板を所定
量だけ突出させ、該目隠し板によりレーザ光線の走査範
囲を制限することを特徴とする請求項２に記載のコイル
端末の絶縁被覆除去方法。 - 【請求項４】 前記平角絶縁電線とは平角エナメル線で
あることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の
コイル端末の絶縁被覆除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18307798A JP4000187B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | コイル端末の絶縁被覆除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18307798A JP4000187B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | コイル端末の絶縁被覆除去方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000023428A true JP2000023428A (ja) | 2000-01-21 |
| JP4000187B2 JP4000187B2 (ja) | 2007-10-31 |
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ID=16129362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18307798A Expired - Fee Related JP4000187B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | コイル端末の絶縁被覆除去方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4000187B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008221260A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 成形品加工装置および成形品加工方法 |
| JP2011119566A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | コイル部品の製造方法 |
| CN112435851A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-02 | 临沂昱通新能源科技有限公司 | 一种高阻抗型多芯线束电感的加工工艺 |
| US11387718B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-07-12 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method of removing coating layer of coil wiring |
| KR20230056337A (ko) * | 2021-10-20 | 2023-04-27 | 주식회사휴비스 | 에나멜선 탈피를 위한 레이저 가공 헤드 |
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|---|---|---|---|---|
| KR102457577B1 (ko) * | 2020-08-14 | 2022-10-21 | 주식회사 휴비스 | 분할 코어 코일 탈피장치 |
-
1998
- 1998-06-29 JP JP18307798A patent/JP4000187B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4000187B2 (ja) | 2007-10-31 |
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