JPH077825A - 絶縁被覆電線の剥離方法 - Google Patents
絶縁被覆電線の剥離方法Info
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- JPH077825A JPH077825A JP5145034A JP14503493A JPH077825A JP H077825 A JPH077825 A JP H077825A JP 5145034 A JP5145034 A JP 5145034A JP 14503493 A JP14503493 A JP 14503493A JP H077825 A JPH077825 A JP H077825A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エキシマレ−ザ−を用いて絶縁皮膜を除去す
る場合に生ずる芯線の汚れを防止する。 【構成】 表面が金或いは金合金である芯線２を設けた
絶縁被覆電線１の所望部分７にレ−ザ−ビ−ムＡ、Ｂを
照射して除去する。所望部分７に酸素ガスＧの供給ノズ
ル９を臨ませる。所望部分７を酸素ガス過多の雰囲気で
絶縁皮膜３を除去する。 【効果】 前記絶縁皮膜３を完全に二酸化炭素ガス、水
蒸気等に分解することができ、芯線２への炭化物等の付
着を防止することができる。
る場合に生ずる芯線の汚れを防止する。 【構成】 表面が金或いは金合金である芯線２を設けた
絶縁被覆電線１の所望部分７にレ−ザ−ビ−ムＡ、Ｂを
照射して除去する。所望部分７に酸素ガスＧの供給ノズ
ル９を臨ませる。所望部分７を酸素ガス過多の雰囲気で
絶縁皮膜３を除去する。 【効果】 前記絶縁皮膜３を完全に二酸化炭素ガス、水
蒸気等に分解することができ、芯線２への炭化物等の付
着を防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エキシマレ−ザ−を用
いて絶縁皮膜を除去する絶縁被覆電線の剥離方法に関す
る。
いて絶縁皮膜を除去する絶縁被覆電線の剥離方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリウレタン等の有機高分子絶縁
材料を皮膜とした絶縁被覆電線の端末処理として特開平
３−２５８４７７号公報、特開平４−１０５５０９号公
報には、エキシマレ−ザ−を照射して高品質に絶縁皮膜
の除去を行おうとする絶縁被覆電線の剥離方法が開示さ
れている。
材料を皮膜とした絶縁被覆電線の端末処理として特開平
３−２５８４７７号公報、特開平４−１０５５０９号公
報には、エキシマレ−ザ−を照射して高品質に絶縁皮膜
の除去を行おうとする絶縁被覆電線の剥離方法が開示さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術において
は、空気中で有機絶縁材料からなる皮膜をエキシマレ−
ザ−で除去しようとするものであるが、空気中でエキシ
マレ−ザ−により有機高分子絶縁材料からなる皮膜を除
去した際には、前記有機絶縁材料が完全に二酸化炭素ガ
スや水蒸気等に分解せずに炭化物、炭素自体となって飛
散するために、その一部が芯線表面に再付着してしま
う。したがって前記電線表面に再付着した炭化物等を後
加工等によって再び除去しなければならないという問題
があった。特にコンピュ−タ−、ＯＡ機器、ＡＶ機器等
に用いられる超極細線等において、電線の端末処理を行
った後基材にボンディングする場合には、僅かな炭化物
等の付着がボンディング強度の低下を招くという問題を
有していた。
は、空気中で有機絶縁材料からなる皮膜をエキシマレ−
ザ−で除去しようとするものであるが、空気中でエキシ
マレ−ザ−により有機高分子絶縁材料からなる皮膜を除
去した際には、前記有機絶縁材料が完全に二酸化炭素ガ
スや水蒸気等に分解せずに炭化物、炭素自体となって飛
散するために、その一部が芯線表面に再付着してしま
う。したがって前記電線表面に再付着した炭化物等を後
加工等によって再び除去しなければならないという問題
があった。特にコンピュ−タ−、ＯＡ機器、ＡＶ機器等
に用いられる超極細線等において、電線の端末処理を行
った後基材にボンディングする場合には、僅かな炭化物
等の付着がボンディング強度の低下を招くという問題を
有していた。
【０００４】本発明は前記問題を解決してエキシマレ−
ザ−を用いて絶縁皮膜を除去する場合に生ずる炭化物等
に伴う弊害を防止することを目的とする。
ザ−を用いて絶縁皮膜を除去する場合に生ずる炭化物等
に伴う弊害を防止することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、有機系高分子絶縁材料からなる絶縁皮膜の所望部分
をエキシマレ−ザ−により除去する絶縁被覆電線の剥離
方法において、酸素ガスの雰囲気中で前記絶縁皮膜を除
去する絶縁被覆電線の剥離方法である。
は、有機系高分子絶縁材料からなる絶縁皮膜の所望部分
をエキシマレ−ザ−により除去する絶縁被覆電線の剥離
方法において、酸素ガスの雰囲気中で前記絶縁皮膜を除
去する絶縁被覆電線の剥離方法である。
【０００６】請求項２記載の本発明は、前記絶縁被覆電
線の芯線表面が純金或いは金合金である請求項１記載の
絶縁被覆電線の剥離方法である。
線の芯線表面が純金或いは金合金である請求項１記載の
絶縁被覆電線の剥離方法である。
【０００７】請求項３記載の本発明は、前記エキシマレ
−ザ−のビ−ムが前記絶縁被覆電線の表面全周に同時に
照射される請求項１記載の絶縁被覆電線の剥離方法であ
る。請求項４記載の本発明は、前記絶縁被覆電線がボン
ディングワイヤ−である請求項１記載の絶縁被覆電線の
剥離方法である。
−ザ−のビ−ムが前記絶縁被覆電線の表面全周に同時に
照射される請求項１記載の絶縁被覆電線の剥離方法であ
る。請求項４記載の本発明は、前記絶縁被覆電線がボン
ディングワイヤ−である請求項１記載の絶縁被覆電線の
剥離方法である。
【０００８】
【作用】前記請求項１記載の構成によって、絶縁被覆電
線の所望部分を酸素ガス過多の雰囲気でレ−ザ−ビ−ム
により絶縁皮膜を除去したことによって、前記絶縁皮膜
を完全に二酸化炭素や水蒸気等に分解でき、炭化物等の
芯線への再付着を防止することができる。
線の所望部分を酸素ガス過多の雰囲気でレ−ザ−ビ−ム
により絶縁皮膜を除去したことによって、前記絶縁皮膜
を完全に二酸化炭素や水蒸気等に分解でき、炭化物等の
芯線への再付着を防止することができる。
【０００９】前記請求項２記載の構成によって、酸素ガ
ス過多の状態であっても、芯線の表面に酸化皮膜が生成
されることはない。
ス過多の状態であっても、芯線の表面に酸化皮膜が生成
されることはない。
【００１０】前記請求項３記載の構成によって、絶縁被
覆電線の所望部分に非照射面をつくらずにすみ、加工速
度を大きくすることができる。
覆電線の所望部分に非照射面をつくらずにすみ、加工速
度を大きくすることができる。
【００１１】前記請求項４記載の構成によって、ボンデ
ィング強度の低下を招くことはないボンディングワイヤ
−を提供することができる。
ィング強度の低下を招くことはないボンディングワイヤ
−を提供することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図を参照して説明
する。ボンディングワイヤ−である絶縁被覆電線１は芯
線２に絶縁皮膜３を設けたものである。前記芯線２とし
ては純金線、金合金線、表面に金メッキ或いは金合金メ
ッキを施した銅線或いはアルミニュ−ム線等のように芯
線２の表面が純金或いは金合金となるようになってい
る。また前記絶縁皮膜３はポリウレタン、ポリイミド、
ポリエスチルイミド、ポリエステル、ポリビニルホルマ
−ル、芳香族ポリアミド、ポリビニルブチラール等の有
機系高分子絶縁材料からなる。
する。ボンディングワイヤ−である絶縁被覆電線１は芯
線２に絶縁皮膜３を設けたものである。前記芯線２とし
ては純金線、金合金線、表面に金メッキ或いは金合金メ
ッキを施した銅線或いはアルミニュ−ム線等のように芯
線２の表面が純金或いは金合金となるようになってい
る。また前記絶縁皮膜３はポリウレタン、ポリイミド、
ポリエスチルイミド、ポリエステル、ポリビニルホルマ
−ル、芳香族ポリアミド、ポリビニルブチラール等の有
機系高分子絶縁材料からなる。
【００１３】エキシマレ−ザ−装置は、励起状態の原子
（又は分子）と基底状態の原子（又は分子）とが、重合
し生成された励起分子の状態の分子が、基底状態に落ち
るときに放出される光を利用したレ−ザ−で、例えばＡ
ｒＦ，ＫｒＦ，ＸｅＣｌ，ＫｒＣｌ，ＸｅＢｒ，Ｘｅ
Ｆ，Ｉ２，ＡｒＣｌレーザーがある。中でも剥離性、装
置の安定性、出力から考えてＡｒＦ，ＫｒＦが望まし
い。そしてレ−ザ−ビ−ムＡを照射するヘッド４には集
光レンズ５が設けられ、この集光レンズ５の下方に前記
絶縁被覆電線１が直交するように配設され、さらに該絶
縁被覆電線１の下方に凹面鏡６が配置されて、例えば３
５０ｍＪ／ｃｍ２程度のレ−ザ−ビ−ムＡが集光レンズ
５によって集光された後、絶縁被覆電線１の所望部分７
の一側を適正な集光で照射し、同時に凹面鏡６によって
反射されたレ−ザ−ビ−ムＢは絶縁被覆電線１の所望部
分の他側を適正な集光で照射して全周を除去できるよう
になっている。
（又は分子）と基底状態の原子（又は分子）とが、重合
し生成された励起分子の状態の分子が、基底状態に落ち
るときに放出される光を利用したレ−ザ−で、例えばＡ
ｒＦ，ＫｒＦ，ＸｅＣｌ，ＫｒＣｌ，ＸｅＢｒ，Ｘｅ
Ｆ，Ｉ２，ＡｒＣｌレーザーがある。中でも剥離性、装
置の安定性、出力から考えてＡｒＦ，ＫｒＦが望まし
い。そしてレ−ザ−ビ−ムＡを照射するヘッド４には集
光レンズ５が設けられ、この集光レンズ５の下方に前記
絶縁被覆電線１が直交するように配設され、さらに該絶
縁被覆電線１の下方に凹面鏡６が配置されて、例えば３
５０ｍＪ／ｃｍ２程度のレ−ザ−ビ−ムＡが集光レンズ
５によって集光された後、絶縁被覆電線１の所望部分７
の一側を適正な集光で照射し、同時に凹面鏡６によって
反射されたレ−ザ−ビ−ムＢは絶縁被覆電線１の所望部
分の他側を適正な集光で照射して全周を除去できるよう
になっている。
【００１４】さらに前記絶縁被覆電線１の所望部分７に
は酸素ガスＧ（Ｏ２）の供給ノズル８が臨んでおり、所
望部分７の雰囲気が酸素ガス過多になるようになってい
る。次に前記構成についてその作用を説明する。絶縁被
覆電線１の端部側から該絶縁被覆電線１を矢印方向に移
動しながら、レ−ザ−ビ−ムＡ、Ｂを照射すると、順次
絶縁皮膜３が剥離される。この際に酸素ガス過多の雰囲
気中にある有機系高分子絶縁材料からなる絶縁皮膜３は
化学的作用が促進され、完全に二酸化炭素ガス（ＣＯ
２）や水蒸気等に分解される。この結果炭化物等が芯線
２に付着することはなく、前記芯線２における剥離表面
の清浄化を図ることができる。
は酸素ガスＧ（Ｏ２）の供給ノズル８が臨んでおり、所
望部分７の雰囲気が酸素ガス過多になるようになってい
る。次に前記構成についてその作用を説明する。絶縁被
覆電線１の端部側から該絶縁被覆電線１を矢印方向に移
動しながら、レ−ザ−ビ−ムＡ、Ｂを照射すると、順次
絶縁皮膜３が剥離される。この際に酸素ガス過多の雰囲
気中にある有機系高分子絶縁材料からなる絶縁皮膜３は
化学的作用が促進され、完全に二酸化炭素ガス（ＣＯ
２）や水蒸気等に分解される。この結果炭化物等が芯線
２に付着することはなく、前記芯線２における剥離表面
の清浄化を図ることができる。
【００１５】以上のように、前記実施例では金線、表面
に金メッキを施した銅線、表面に金合金メッキを施した
銅線からなる芯線２に有機系高分子絶縁材料からなる絶
縁皮膜３を設けた絶縁被覆電線１の所望部分７にレ−ザ
−ビ−ムＡ、Ｂを照射して除去する際、前記所望部分７
に酸素ガスＧの供給ノズル８を臨ませて、該所望部分７
を酸素ガス過多の雰囲気で前記絶縁皮膜３を除去したこ
とによって、前記絶縁皮膜３を完全に二酸化炭素ガスと
することができ、芯線２への炭化物等を防止することが
できる。したがって、絶縁被覆電線１の端末処理を行っ
た後基材（図示せず）にボンディングする場合には、芯
線２には汚れの付着がないためにボンディング強度の向
上することができると共に、後加工としての洗浄を必要
としないのでコストの低減を図ることができる。
に金メッキを施した銅線、表面に金合金メッキを施した
銅線からなる芯線２に有機系高分子絶縁材料からなる絶
縁皮膜３を設けた絶縁被覆電線１の所望部分７にレ−ザ
−ビ−ムＡ、Ｂを照射して除去する際、前記所望部分７
に酸素ガスＧの供給ノズル８を臨ませて、該所望部分７
を酸素ガス過多の雰囲気で前記絶縁皮膜３を除去したこ
とによって、前記絶縁皮膜３を完全に二酸化炭素ガスと
することができ、芯線２への炭化物等を防止することが
できる。したがって、絶縁被覆電線１の端末処理を行っ
た後基材（図示せず）にボンディングする場合には、芯
線２には汚れの付着がないためにボンディング強度の向
上することができると共に、後加工としての洗浄を必要
としないのでコストの低減を図ることができる。
【００１６】また、前記芯線２の表面を純金或いは金合
金としたことによって、酸素ガス過多の状態であって
も、該表面に酸化皮膜が生成されることはない。
金としたことによって、酸素ガス過多の状態であって
も、該表面に酸化皮膜が生成されることはない。
【００１７】しかも、エキシマレ−ザ−装置において
は、レ−ザ−ビ−ムＡが集光レンズ５によって集光され
た後、絶縁被覆電線１の所望部分７の一側を照射し、同
時に凹面鏡６によって反射されたレ−ザ−ビ−ムＢは絶
縁被覆電線１の所望部分７の他側を照射して全周を除去
できるようにした光学系を採用したことによって、絶縁
被覆電線１の所望部分７に非照射面をつくらずにすみ、
加工速度を大きくすることができる。
は、レ−ザ−ビ−ムＡが集光レンズ５によって集光され
た後、絶縁被覆電線１の所望部分７の一側を照射し、同
時に凹面鏡６によって反射されたレ−ザ−ビ−ムＢは絶
縁被覆電線１の所望部分７の他側を照射して全周を除去
できるようにした光学系を採用したことによって、絶縁
被覆電線１の所望部分７に非照射面をつくらずにすみ、
加工速度を大きくすることができる。
【００１８】以下の表１は比較実験結果を示したもので
あり、芯線の項目は芯線の種類を示しており、剥離の項
目は片面ごとにレ−ザ−ビ−ムを照射したか、両面同時
にレ−ザ−ビ−ムを照射したかを示している。酸素供給
の項目は酸素の供給の有無を示している。再付着の項目
はその有無を示しており、Ｘは不良、△はやや不良、○
は良を示している。処理時間の項目は加工に要する時間
（秒）を示している。能率の項目においては、Ｘは不
良、△はやや不良、○は良を示している。酸化の項目は
芯線の酸化状態を示しており、Ｘは有、○は無を示して
いる。
あり、芯線の項目は芯線の種類を示しており、剥離の項
目は片面ごとにレ−ザ−ビ−ムを照射したか、両面同時
にレ−ザ−ビ−ムを照射したかを示している。酸素供給
の項目は酸素の供給の有無を示している。再付着の項目
はその有無を示しており、Ｘは不良、△はやや不良、○
は良を示している。処理時間の項目は加工に要する時間
（秒）を示している。能率の項目においては、Ｘは不
良、△はやや不良、○は良を示している。酸化の項目は
芯線の酸化状態を示しており、Ｘは有、○は無を示して
いる。
【００１９】
【表１】
【００２０】この表１から、芯線が金鍍銅線、剥離が両
面同時、酸素供給が有りの状態のものが、再付着良、必
要秒が最短時間、能率良、酸化無となり、最も優れてい
ることが判明した。
面同時、酸素供給が有りの状態のものが、再付着良、必
要秒が最短時間、能率良、酸化無となり、最も優れてい
ることが判明した。
【００２１】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、例えば絶縁被覆電線の所望部分の全周にレ−
ザ−ビ−ムを照射する手段としては他の光学系等を用い
て多方向から照射してもよく、また酸素が充満している
空間によって酸素ガスＧの雰囲気を設けても良い等種々
の変形が可能である。また、実施例では絶縁被覆電線を
移動して剥離を行う方式を示したが、絶縁被覆電線を並
列に設け、これら複数の絶縁被覆電線に直交してレ−ザ
−ビ−ムを照射するヘッドを移動させて、剥離を行うよ
うにしてもよい。
ではなく、例えば絶縁被覆電線の所望部分の全周にレ−
ザ−ビ−ムを照射する手段としては他の光学系等を用い
て多方向から照射してもよく、また酸素が充満している
空間によって酸素ガスＧの雰囲気を設けても良い等種々
の変形が可能である。また、実施例では絶縁被覆電線を
移動して剥離を行う方式を示したが、絶縁被覆電線を並
列に設け、これら複数の絶縁被覆電線に直交してレ−ザ
−ビ−ムを照射するヘッドを移動させて、剥離を行うよ
うにしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】請求項１記載の本発明は、有機系高分子
絶縁材料からなる絶縁皮膜の所望部分をエキシマレ−ザ
−により除去する絶縁被覆電線の剥離方法において、酸
素ガスの雰囲気中で前記絶縁皮膜を除去することによっ
て、絶縁皮膜を完全に二酸化炭酸ガスや水蒸気等に分解
でき、芯線への炭化物等の付着を防止することができる
絶縁被覆電線の剥離方法を提供することができる。
絶縁材料からなる絶縁皮膜の所望部分をエキシマレ−ザ
−により除去する絶縁被覆電線の剥離方法において、酸
素ガスの雰囲気中で前記絶縁皮膜を除去することによっ
て、絶縁皮膜を完全に二酸化炭酸ガスや水蒸気等に分解
でき、芯線への炭化物等の付着を防止することができる
絶縁被覆電線の剥離方法を提供することができる。
【００２３】請求項２記載の本発明は、前記絶縁被覆電
線の芯線表面が純金或いは金合金であることによって、
酸素ガス過多の状態であっても、芯線の表面に酸化皮膜
が生成されることはない絶縁被覆電線の剥離方法を提供
することができる。
線の芯線表面が純金或いは金合金であることによって、
酸素ガス過多の状態であっても、芯線の表面に酸化皮膜
が生成されることはない絶縁被覆電線の剥離方法を提供
することができる。
【００２４】請求項３記載の本発明は、前記エキシマレ
−ザ−のビ−ムが前記絶縁被覆電線の表面全周に同時に
照射されることによって、絶縁被覆電線の所望部分に非
照射面をつくらずにすみ、加工速度を大きくすることが
できる。
−ザ−のビ−ムが前記絶縁被覆電線の表面全周に同時に
照射されることによって、絶縁被覆電線の所望部分に非
照射面をつくらずにすみ、加工速度を大きくすることが
できる。
【００２５】請求項４記載の本発明は、前記絶縁被覆電
線がボンディングワイヤ−であることによって、強度の
低下を招くことはないボンディングワイヤ−を提供する
ことができる。
線がボンディングワイヤ−であることによって、強度の
低下を招くことはないボンディングワイヤ−を提供する
ことができる。
【図１】本発明の−実施例を示す一部を拡大した断面図
である。
である。
１ 絶縁被覆電線（ボンディングワイヤ−） ２ 芯線 ３ 絶縁皮膜 ７ 所望部分 Ｇ 酸素ガス
Claims (4)
- 【請求項１】 有機系高分子絶縁材料からなる絶縁皮膜
の所望部分をエキシマレ−ザ−により除去する絶縁被覆
電線の剥離方法において、酸素ガスの雰囲気中で前記絶
縁皮膜を除去することを特徴とする絶縁被覆電線の剥離
方法。 - 【請求項２】 前記絶縁被覆電線の芯線表面が純金或い
は金合金であることを特徴とする請求項１記載の絶縁被
覆電線の剥離方法。 - 【請求項３】 前記エキシマレ−ザ−のビ−ムが前記絶
縁被覆電線の表面全周に同時に照射されることを特徴と
する請求項１記載の絶縁被覆電線の剥離方法。 - 【請求項４】 前記絶縁被覆電線がボンディングワイヤ
−であることを特徴とする請求項１記載の絶縁被覆電線
の剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5145034A JPH077825A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 絶縁被覆電線の剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5145034A JPH077825A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 絶縁被覆電線の剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077825A true JPH077825A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15375879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5145034A Pending JPH077825A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 絶縁被覆電線の剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077825A (ja) |
Cited By (9)
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| JP2007296556A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sunx Ltd | レーザ切断方法及びレーザ切断装置 |
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-
1993
- 1993-06-16 JP JP5145034A patent/JPH077825A/ja active Pending
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