JP2008073760A - 付着物除去方法 - Google Patents

付着物除去方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008073760A
JP2008073760A JP2006259224A JP2006259224A JP2008073760A JP 2008073760 A JP2008073760 A JP 2008073760A JP 2006259224 A JP2006259224 A JP 2006259224A JP 2006259224 A JP2006259224 A JP 2006259224A JP 2008073760 A JP2008073760 A JP 2008073760A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
depositions
deposit
gas
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006259224A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Nakamae
一男 仲前
Motoki Kakui
素貴 角井
Shinobu Tamaoki
忍 玉置
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2006259224A priority Critical patent/JP2008073760A/ja
Priority to US11/882,168 priority patent/US20080072924A1/en
Publication of JP2008073760A publication Critical patent/JP2008073760A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/0042—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

【課題】除去されるべき付着物が炭素を含む場合に加工対象物表面から付着物をきれいに除去することができる付着物除去方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源１１から出力されるレーザ光Ｌは、ミラー１２により反射された後、レンズ１３により集光されて付着物２に照射される。ガス供給源２１から供給される助燃ガスＧは、ガス管２２を経て、付着物２におけるレーザ光照射領域に導入される。加工対象物１の表面に付着した付着物２を除去するに際して、付着物２にレーザ光Ｌを照射するとともに、当該照射領域に助燃ガスＧを導入する。このように処理することにより、除去されるべき付着物２が炭素を含む場合であっても、レーザ光照射後に加工対象物１表面をきれいにすることができ、加工対象物１の表面から付着物２をきれいに除去することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、加工対象物表面に付着した炭素を含んだ化合物からなる付着物を除去する方法に関するものである。
加工対象物表面に付着した付着物を除去する方法として、その付着物にレーザ光を照射することで付着物を除去する方法が知られている。
宮崎俊行、「レーザ加工技術」、産業図書株式会社、２００３年８月８日初版第６刷
しかしながら、従来のレーサ光照射による付着物除去方法では、除去されるべき付着物が炭素を含む場合には、レーザ光照射後に加工対象物表面に炭化物の残渣が残り、加工対象物表面から付着物をきれいに除去することができなかった。
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、除去されるべき付着物が炭素を含む場合に加工対象物表面から付着物をきれいに除去することができる付着物除去方法を提供することを目的とする。
本発明に係る付着物除去方法は、加工対象物表面に付着した炭素を含んだ化合物からなる付着物を除去する付着物除去方法であって、付着物にレーザ光を照射するとともに当該照射領域に助燃ガスを導入することを特徴とする。ここで、助燃ガスは、加工対象物を取り巻く雰囲気より高い圧力に加圧されているのが好適であり、また、酸素ガスであるのが好適である。
本発明に係る付着物除去方法によれば、除去されるべき付着物が炭素を含む場合に、加工対象物表面から付着物をきれいに除去することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図１は、本実施形態に係る付着物除去方法を説明する図である。本実施形態では、加工対象物１は導線である。また、除去対象の付着物２は、導線の外周に付着している樹脂被覆であって耐熱材を含み、その耐熱材が炭素を含む。この付着物除去方法において用いられる付着物除去装置は、レーザ光源１１、ミラー１２、レンズ１３、ガス供給源２１およびガス管２２を備える。
レーザ光源１１から出力されるレーザ光Ｌは、ミラー１２により反射された後、レンズ１３により集光されて付着物２に照射される。一方、ガス供給源２１から供給される助燃ガスＧは、ガス管２２を経て、付着物２におけるレーザ光照射領域に導入される。
このように、本実施形態に係る付着物除去方法では、加工対象物１の表面に付着した付着物２を除去するに際して、付着物２にレーザ光Ｌを照射するとともに、当該照射領域に助燃ガスＧを導入する。
このように処理することにより、除去されるべき付着物２が炭素を含む場合であっても、レーザ光照射後に加工対象物１表面をきれいにすることができ、加工対象物１の表面から付着物２をきれいに除去することができる。
ここで、助燃ガスＧは、加工対象物１を取り巻く雰囲気より高い圧力に加圧されているのが好適である。この場合には、高い圧力に加圧された状態であることで積極的に助燃ガスＧを補給することができて、効率的に炭化加工物を除去することができる。
また、助燃ガスＧは酸素ガスであるのが好適である。この場合には、炭素化合物を二酸化炭素にすることで、きれいにすることができる。
次に、本発明の付着物除去方法の実施例について説明する。除去対象の付着物２は、耐熱材を含む導線被覆樹脂（例えば、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）などのフッ素樹脂）であり、その厚さが５０μｍであり、除去幅が３０μｍであり、厚さと幅との比であるアスペクト比が１.７であった。
レーザ光源１１はＹＡＧレーザ光源であり、レーザ光Ｇの波長は１０６４ｎｍであり、レーザ光Ｇの平均出力パワーは１０Ｗであり、レーザ光Ｇのパルス幅は１０ｎ秒であった。助燃ガスＧは酸素ガスであり、ガス供給源２１として加圧ボンベ（２００ｋＰａ）を用いて、助燃ガスＧを加圧してレーザ光照射領域に供給した。その結果、炭化物が炭酸ガスに変化することで、導線同士が接触したときに導通が取れる程度にきれいにすることが可能であった。
本実施形態に係る付着物除去方法を説明する図である。
符号の説明
１…加工対象物、２…付着物、１１…レーザ光源、１２…ミラー、１３…レンズ、２１…ガス供給源、２２…ガス管。

Claims (3)

  1. 加工対象物表面に付着した炭素を含んだ化合物からなる付着物を除去する付着物除去方法であって、
    前記付着物にレーザ光を照射するとともに当該照射領域に助燃ガスを導入する
    ことを特徴とする付着物除去方法。
  2. 前記助燃ガスは、前記加工対象物を取り巻く雰囲気より高い圧力に加圧されている
    ことを特徴とする請求項１記載の付着物除去方法。
  3. 前記助燃ガスは酸素ガスであることを特徴とする請求項１記載の付着物除去方法。
JP2006259224A 2006-09-25 2006-09-25 付着物除去方法 Pending JP2008073760A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006259224A JP2008073760A (ja) 2006-09-25 2006-09-25 付着物除去方法
US11/882,168 US20080072924A1 (en) 2006-09-25 2007-07-31 Fouling removing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006259224A JP2008073760A (ja) 2006-09-25 2006-09-25 付着物除去方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008073760A true JP2008073760A (ja) 2008-04-03

Family

ID=39223614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006259224A Pending JP2008073760A (ja) 2006-09-25 2006-09-25 付着物除去方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20080072924A1 (ja)
JP (1) JP2008073760A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010181691A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Konica Minolta Business Technologies Inc 塗膜除去方法
US9950359B2 (en) 2013-11-13 2018-04-24 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Rotary roller surface cleaning method and rotary roller surface cleaning apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8859935B2 (en) 2012-05-22 2014-10-14 General Electric Company Method of preparing material for welding

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01232303A (ja) * 1988-03-14 1989-09-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光ファイバ心線被覆除去方法及び除去装置
JPH077825A (ja) * 1993-06-16 1995-01-10 Riken Densen Kk 絶縁被覆電線の剥離方法
JPH08187586A (ja) * 1994-12-28 1996-07-23 Sharp Corp インクジェット記録ヘッド及びその製造方法及びその製造装置
JPH11138288A (ja) * 1997-11-04 1999-05-25 Hitachi Cable Ltd レーザによる加工方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL84255A (en) * 1987-10-23 1993-02-21 Galram Technology Ind Ltd Process for removal of post- baked photoresist layer
US5752949A (en) * 1991-10-29 1998-05-19 Thermolase Corporation Hair removal method
AU7682594A (en) * 1993-09-08 1995-03-27 Uvtech Systems, Inc. Surface processing
US5814156A (en) * 1993-09-08 1998-09-29 Uvtech Systems Inc. Photoreactive surface cleaning
US5780806A (en) * 1995-07-25 1998-07-14 Lockheed Idaho Technologies Company Laser ablation system, and method of decontaminating surfaces
US5709754A (en) * 1995-12-29 1998-01-20 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for removing photoresist using UV and ozone/oxygen mixture
US5800625A (en) * 1996-07-26 1998-09-01 Cauldron Limited Partnership Removal of material by radiation applied at an oblique angle
US6178973B1 (en) * 1998-07-28 2001-01-30 International Business Machines Corporation Method and apparatus for ozone generation and surface treatment
US6881687B1 (en) * 1999-10-29 2005-04-19 Paul P. Castrucci Method for laser cleaning of a substrate surface using a solid sacrificial film
KR100421038B1 (ko) * 2001-03-28 2004-03-03 삼성전자주식회사 표면으로부터 오염물을 제거하는 세정 장비 및 이를이용한 세정 방법
US6864190B2 (en) * 2002-10-17 2005-03-08 National Research Council Of Canada Laser chemical fabrication of nanostructures
US20050279453A1 (en) * 2004-06-17 2005-12-22 Uvtech Systems, Inc. System and methods for surface cleaning
US20080296258A1 (en) * 2007-02-08 2008-12-04 Elliott David J Plenum reactor system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01232303A (ja) * 1988-03-14 1989-09-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光ファイバ心線被覆除去方法及び除去装置
JPH077825A (ja) * 1993-06-16 1995-01-10 Riken Densen Kk 絶縁被覆電線の剥離方法
JPH08187586A (ja) * 1994-12-28 1996-07-23 Sharp Corp インクジェット記録ヘッド及びその製造方法及びその製造装置
JPH11138288A (ja) * 1997-11-04 1999-05-25 Hitachi Cable Ltd レーザによる加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010181691A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Konica Minolta Business Technologies Inc 塗膜除去方法
US9950359B2 (en) 2013-11-13 2018-04-24 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Rotary roller surface cleaning method and rotary roller surface cleaning apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20080072924A1 (en) 2008-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5033126B2 (ja) 照射ユニット内の光学表面の洗浄化処理および後処理の方法
CN106346146B (zh) 一种去除金属表面陶瓷涂层的高能短脉冲激光加工方法
WO2020015380A1 (zh) 激光清洗物体表面污染层的方法
Howard et al. Improving the performance of high-laser-damage-threshold, multilayer dielectric pulse-compression gratings through low-temperature chemical cleaning
JP5500620B2 (ja) 除染装置及び除染方法
JP2010050138A (ja) 微細周期構造形成方法
JP7082660B2 (ja) 光電陰極設計、および光電陰極を使用して電子ビームを生成する方法
JP2008073760A (ja) 付着物除去方法
JP2020537295A (ja) ルテニウムで被包された光電陰極電子放出器
Luo et al. Enhancement of pulsed laser ablation in environmentally friendly liquid
Specht et al. Laser induced nano‐porous Ti–O‐layers for durable titanium adhesive bonding: Laserinduzierte nanoporöse Oberflächen auf Titan für langzeitstabile Klebungen
JP2007201029A (ja) 炭素材料が被着した被処理物の清浄方法
JP5678671B2 (ja) クリーニング方法およびクリーニング装置
JP2007021527A (ja) レーザ加工方法
KR20200031499A (ko) 극자외선 광원 시스템에서 콜렉터의 실시간 세정 방법
US20210055665A1 (en) Method of and apparatus for in-situ repair of reflective optic
FR3018464A1 (fr) Procede et dispositif de traitement de surface par laser d&#39;une structure metallique, destinee a la fabrication d&#39;un reservoir cryogenique
KR102632428B1 (ko) 중합체 필름의 박리를 수행하기 위한 방법
Gu et al. Microfabrication in free-standing gallium nitride using UV laser micromachining
Jiao et al. Statistical analysis of femtosecond pulses laser on hole drilling of silicon wafer
JP2008255447A (ja) 硬質膜の剥離方法
Magyar et al. Silicon dioxide thin film removal using high-power nanosecond lasers
JP2006086311A (ja) 部品実装方法および装置
WO2024111622A1 (ja) 加工方法
JP2013202671A (ja) レーザリフトオフ方法およびレーザリフトオフ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090716

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110615

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120124

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120612