JPH11138288A - レーザによる加工方法 - Google Patents
レーザによる加工方法Info
- Publication number
- JPH11138288A JPH11138288A JP9301683A JP30168397A JPH11138288A JP H11138288 A JPH11138288 A JP H11138288A JP 9301683 A JP9301683 A JP 9301683A JP 30168397 A JP30168397 A JP 30168397A JP H11138288 A JPH11138288 A JP H11138288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- oxygen
- processing
- laser beam
- oxygen concentration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】加工時間が短く、加工精度が高く、加工形状の
良いレーザによる加工方法を提供すること。 【解決手段】有機材料をエッチング加工するためのレー
ザによる加工方法において、レーザ光線による加工点に
高酸素濃度雰囲気を形成したことにある。
良いレーザによる加工方法を提供すること。 【解決手段】有機材料をエッチング加工するためのレー
ザによる加工方法において、レーザ光線による加工点に
高酸素濃度雰囲気を形成したことにある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリイミドなどの有
機材料をエッチング加工して例えば孔を形成するための
レーザによる加工方法に関するものである。
機材料をエッチング加工して例えば孔を形成するための
レーザによる加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、絶縁層であるポリイミドの両面
に銅箔による配線パターンが設けられた２メタルＴＡＢ
テープの製造方法においては、その製造工程の中で、ブ
ラインドビアホール、デバイスホール、スルーホールな
どと称する孔をポリイミドテープに形成するために、レ
ーザによるエッチング加工方法が採用されている。レー
ザとしては、通常エキシマレーザが光源として用いられ
る。なお、孔を作成した後は、ポリイミドの熱分解残留
物を除去するための洗浄作業が行なわれる。
に銅箔による配線パターンが設けられた２メタルＴＡＢ
テープの製造方法においては、その製造工程の中で、ブ
ラインドビアホール、デバイスホール、スルーホールな
どと称する孔をポリイミドテープに形成するために、レ
ーザによるエッチング加工方法が採用されている。レー
ザとしては、通常エキシマレーザが光源として用いられ
る。なお、孔を作成した後は、ポリイミドの熱分解残留
物を除去するための洗浄作業が行なわれる。
【０００３】また孔を形成する時のレーザ光線の波長や
スポットサイズ、照射エネルギー密度は加工するポリイ
ミドの厚さや孔の寸法等により予め決められる。
スポットサイズ、照射エネルギー密度は加工するポリイ
ミドの厚さや孔の寸法等により予め決められる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザによる加
工方法には以下の問題があった。
工方法には以下の問題があった。
【０００５】高いエネルギー密度のレーザ光線をポリイ
ミドに照射した時に、ポリイミドの蒸発つまり燃焼が起
きるが、周囲からの酸素の供給が追いつかないために加
工温度が低くなり、このために、１．加工時間が長い、
２．加工精度が低い、３．加工形状が悪いという問題が
あった。
ミドに照射した時に、ポリイミドの蒸発つまり燃焼が起
きるが、周囲からの酸素の供給が追いつかないために加
工温度が低くなり、このために、１．加工時間が長い、
２．加工精度が低い、３．加工形状が悪いという問題が
あった。
【０００６】従って本発明の目的は、前記した従来技術
の欠点を解消し、加工時間が短く、加工精度が高く、加
工形状が良いレーザによる加工方法を提供することにあ
る。
の欠点を解消し、加工時間が短く、加工精度が高く、加
工形状が良いレーザによる加工方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を実
現するため、ポリイミド等の有機材料をエッチング加工
するためのレーザによる加工方法において、レーザ光線
による加工点に高酸素濃度雰囲気を形成した。
現するため、ポリイミド等の有機材料をエッチング加工
するためのレーザによる加工方法において、レーザ光線
による加工点に高酸素濃度雰囲気を形成した。
【０００８】また、その際、高酸素濃度雰囲気の酸素濃
度をコントロールしながら加工するようにした。
度をコントロールしながら加工するようにした。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のレーザによる加
工方法の一実施例を示す説明図である。ポリイミドテー
プ１の両面に銅箔２と銅箔３が設けられた２メタルＴＡ
Ｂテープにおける、ポリイミドテープ１の露出した部分
４にレーザ光線５が照射される。図１では、ブラインド
ビアホール７を作成するために前記部分４のポリイミド
テープ１がレーザ光線５により蒸発（燃焼）される様子
を示している。
工方法の一実施例を示す説明図である。ポリイミドテー
プ１の両面に銅箔２と銅箔３が設けられた２メタルＴＡ
Ｂテープにおける、ポリイミドテープ１の露出した部分
４にレーザ光線５が照射される。図１では、ブラインド
ビアホール７を作成するために前記部分４のポリイミド
テープ１がレーザ光線５により蒸発（燃焼）される様子
を示している。
【００１０】この時に、酸素供給ノズル８から加工点の
ポリイミドテープ１の部分４に酸素を吹き付け、当該加
工点に高酸素濃度雰囲気６を形成しているのが特徴であ
る。酸素供給ノズル８からの酸素濃度は自由に変えられ
るようになっており、状況に応じて酸素濃度をコントロ
ールしながら加工すると良い。例えば、加工開始時は酸
素濃度を高くして加工温度を高くし、加工終了に向かっ
て酸素濃度を減らして加工温度を徐々に下げることが考
えられる。
ポリイミドテープ１の部分４に酸素を吹き付け、当該加
工点に高酸素濃度雰囲気６を形成しているのが特徴であ
る。酸素供給ノズル８からの酸素濃度は自由に変えられ
るようになっており、状況に応じて酸素濃度をコントロ
ールしながら加工すると良い。例えば、加工開始時は酸
素濃度を高くして加工温度を高くし、加工終了に向かっ
て酸素濃度を減らして加工温度を徐々に下げることが考
えられる。
【００１１】これにより、レーザによる加工時に、酸素
の供給不足による加工温度の低下という問題がなくな
り、加工時間の短縮が計れた。また、酸素濃度を調整で
きるため、レーザ光線のスポットサイズを従来以上に小
さくしても加工に必要な酸素が加工部分に供給できるの
で加工に必要な温度が確保でき、加工精度が大幅に向上
した。更に同様な理由から加工形状も良くなった。
の供給不足による加工温度の低下という問題がなくな
り、加工時間の短縮が計れた。また、酸素濃度を調整で
きるため、レーザ光線のスポットサイズを従来以上に小
さくしても加工に必要な酸素が加工部分に供給できるの
で加工に必要な温度が確保でき、加工精度が大幅に向上
した。更に同様な理由から加工形状も良くなった。
【００１２】被加工物を加熱しても差支えないなら、レ
ーザによる加工を行なう際に、被加工物を加熱しておい
てレーザ加工での必要な温度を下げることも可能であ
る。また、熱の拡散が遅くなるように、２メタルＴＡＢ
テープとテープの抑え治具の材質や構造を選ぶことによ
り同様の効果が期待できる。
ーザによる加工を行なう際に、被加工物を加熱しておい
てレーザ加工での必要な温度を下げることも可能であ
る。また、熱の拡散が遅くなるように、２メタルＴＡＢ
テープとテープの抑え治具の材質や構造を選ぶことによ
り同様の効果が期待できる。
【００１３】なお、供給ガスとして酸素について説明し
たが、アルゴンや窒素等の不活性ガスを供給することで
加工温度を任意に下げることも可能である。つまり、加
工する際に被加工物の加工温度を上げることができない
場合に、不活性ガスを供給して加工温度を下げることが
できる。逆に、より高温での加工が必要になれば酸素の
他に水素等の可燃性のガスを供給すれば良い。このよう
に本発明の方法によれば加工温度を高精度に制御するこ
とが可能である。
たが、アルゴンや窒素等の不活性ガスを供給することで
加工温度を任意に下げることも可能である。つまり、加
工する際に被加工物の加工温度を上げることができない
場合に、不活性ガスを供給して加工温度を下げることが
できる。逆に、より高温での加工が必要になれば酸素の
他に水素等の可燃性のガスを供給すれば良い。このよう
に本発明の方法によれば加工温度を高精度に制御するこ
とが可能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明のレーザによる加工方法によれ
ば、加工点に高酸素濃度雰囲気を形成するため、加工時
間が短い、加工精度が高い、加工形状が良いという優れ
た効果があり、特に２メタルＴＡＢテープの製法に適用
した場合には以下のような効果がある。
ば、加工点に高酸素濃度雰囲気を形成するため、加工時
間が短い、加工精度が高い、加工形状が良いという優れ
た効果があり、特に２メタルＴＡＢテープの製法に適用
した場合には以下のような効果がある。
【００１５】１．従来は加工できなかった微小孔の加工
が容易にできる。
が容易にできる。
【００１６】２．それに伴い従来より更にファインパタ
ーン化された構成の２メタルＴＡＢテープの製作が可能
となる。
ーン化された構成の２メタルＴＡＢテープの製作が可能
となる。
【００１７】３．２メタルＴＡＢテープの価格を低減で
き、更にその用途を広げることが可能となる。
き、更にその用途を広げることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレーザによる加工方法の一実施例を示
す説明図である。
す説明図である。
１ ポリイミドテープ ２ 銅箔 ３ 銅箔 ４ 部分 ５ レーザ光線 ６ 高酸素濃度雰囲気 ７ ブラインドビアホール ８ 酸素供給ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多賀 勝俊 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 (72)発明者 松尾 長可 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内
Claims (2)
- 【請求項１】有機材料をエッチング加工するためのレー
ザによる加工方法において、レーザ光線による加工点に
高酸素濃度雰囲気を形成することを特徴とするレーザに
よる加工方法。 - 【請求項２】高酸素濃度雰囲気の酸素濃度をコントロー
ルしながら加工することを特徴とする請求項１記載のレ
ーザによる加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9301683A JPH11138288A (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | レーザによる加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9301683A JPH11138288A (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | レーザによる加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11138288A true JPH11138288A (ja) | 1999-05-25 |
Family
ID=17899889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9301683A Pending JPH11138288A (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | レーザによる加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11138288A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008073760A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 付着物除去方法 |
| JP2020034728A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | コニカミノルタ株式会社 | 中間転写ベルトの製造方法、中間転写ベルト及び画像形成装置 |
-
1997
- 1997-11-04 JP JP9301683A patent/JPH11138288A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008073760A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 付着物除去方法 |
| JP2020034728A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | コニカミノルタ株式会社 | 中間転写ベルトの製造方法、中間転写ベルト及び画像形成装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020716 |