JP3159578B2 - 無洗浄はんだ付け方法及びその装置 - Google Patents
無洗浄はんだ付け方法及びその装置Info
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- solder
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81009—Pre-treatment of the bump connector or the bonding area
- H01L2224/8101—Cleaning the bump connector, e.g. oxide removal step, desmearing
- H01L2224/81014—Thermal cleaning, e.g. decomposition, sublimation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付けした後に溶
剤による洗浄をしなくても済むようにした無洗浄はんだ
付け方法及びその装置に関するものである。
剤による洗浄をしなくても済むようにした無洗浄はんだ
付け方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板の回路パターン
上にＩＣ（集積回路）等のチップ部品をはんだ付けする
方法では、はんだ及び接合部材（チップ部品のリード
等）の表面に存在する酸化膜を還元して除去するのに、
必要な活性力を持った活性剤が含有されているフラック
スを使用している。このため、プリント配線基板上に残
ったフラックスを洗浄除去せずにそのまま放置しておく
と、プリント配線基板が組み込まれた機器が残渣フラッ
クスにより腐食したり、回路間の電気絶縁性の劣化や、
マイグレーションの発生等を引き起こしたりする等、化
学的・電気的な意味で、機器の特性を劣化させるような
異常が発生している。
上にＩＣ（集積回路）等のチップ部品をはんだ付けする
方法では、はんだ及び接合部材（チップ部品のリード
等）の表面に存在する酸化膜を還元して除去するのに、
必要な活性力を持った活性剤が含有されているフラック
スを使用している。このため、プリント配線基板上に残
ったフラックスを洗浄除去せずにそのまま放置しておく
と、プリント配線基板が組み込まれた機器が残渣フラッ
クスにより腐食したり、回路間の電気絶縁性の劣化や、
マイグレーションの発生等を引き起こしたりする等、化
学的・電気的な意味で、機器の特性を劣化させるような
異常が発生している。
【０００３】そこで、従来は、はんだ付けした後にフロ
ン等の溶剤で洗浄しフラックスを除去していた。
ン等の溶剤で洗浄しフラックスを除去していた。
【０００４】しかしながら、フロン等の溶剤で洗浄して
フラックスを除去する方法では、複雑な洗浄工程が必要
となるのでコストが高くなる問題点や、フロン等の環境
破壊物質を使用した場合にはオゾン層を破壊する等の環
境問題が生ずる。
フラックスを除去する方法では、複雑な洗浄工程が必要
となるのでコストが高くなる問題点や、フロン等の環境
破壊物質を使用した場合にはオゾン層を破壊する等の環
境問題が生ずる。
【０００５】この対応として無洗浄化が従来より着目さ
れている。この無洗浄化の１つとして、従来より知られ
ている方法として低活性化（ＲＭＡ）タイプの無洗浄化
対応クリームはんだを使用した方法があり、これは多量
の松脂中に活性剤を分散させて信頼性を維持していた。
れている。この無洗浄化の１つとして、従来より知られ
ている方法として低活性化（ＲＭＡ）タイプの無洗浄化
対応クリームはんだを使用した方法があり、これは多量
の松脂中に活性剤を分散させて信頼性を維持していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した低活性化タイ
プの無洗浄化対応クリームはんだを使用した無洗浄化で
は、無洗浄化対応クリームはんだとして多量の松脂中に
活性剤を分散させ信頼性を維持していたため、次の
（１）〜（４）に述べるような問題点があった。 （１）はんだ付け後に多量のフラックスが残り高温環境
下で信頼性を損なう。 （２）品質管理工程、つまりインサーキットテストにお
けるチェッカーピンの導通不良が発生する。 （３）防湿コーティングにおける樹脂のはじきが発生す
る。 （４）モールド樹脂の未硬化による密着不良等が発生し
易い。
プの無洗浄化対応クリームはんだを使用した無洗浄化で
は、無洗浄化対応クリームはんだとして多量の松脂中に
活性剤を分散させ信頼性を維持していたため、次の
（１）〜（４）に述べるような問題点があった。 （１）はんだ付け後に多量のフラックスが残り高温環境
下で信頼性を損なう。 （２）品質管理工程、つまりインサーキットテストにお
けるチェッカーピンの導通不良が発生する。 （３）防湿コーティングにおける樹脂のはじきが発生す
る。 （４）モールド樹脂の未硬化による密着不良等が発生し
易い。
【０００７】したがって、従来より無洗浄化が好ましい
と言うことは判ってはいるが未だ決め手に欠け、今後の
改良が望まれている処である。
と言うことは判ってはいるが未だ決め手に欠け、今後の
改良が望まれている処である。
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は従来より問題となっていたオゾン
層を破壊する等の環境問題を無くすことができるととも
に、生産性の向上と設備の簡略化を図ってコストを下
げ、かつはんだ接続の高い信頼性が確保できる無洗浄は
んだ付け方法及びその装置を提供することにある。
のであり、その目的は従来より問題となっていたオゾン
層を破壊する等の環境問題を無くすことができるととも
に、生産性の向上と設備の簡略化を図ってコストを下
げ、かつはんだ接続の高い信頼性が確保できる無洗浄は
んだ付け方法及びその装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明方法は、表面にはんだ処理が施されている回路パ
ターンを有したプリント配線基板の前記回路パターン上
にチップ部品を載せてはんだ付けするための無洗浄はん
だ付け方法において、酸素が遮断された雰囲気中に前記
プリント配線基板を収納させ、前記はんだ表面にレーザ
を照射してはんだ表面の酸化膜を溶融し、これを蒸発さ
せて除去し、このはんだ表面の酸化膜を除去した状態で
活性力のないフラックスを塗布した後、前記回路パター
ン上に前記チップ部品を載せてリフローはんだ付けする
ことを特徴としている。
本発明方法は、表面にはんだ処理が施されている回路パ
ターンを有したプリント配線基板の前記回路パターン上
にチップ部品を載せてはんだ付けするための無洗浄はん
だ付け方法において、酸素が遮断された雰囲気中に前記
プリント配線基板を収納させ、前記はんだ表面にレーザ
を照射してはんだ表面の酸化膜を溶融し、これを蒸発さ
せて除去し、このはんだ表面の酸化膜を除去した状態で
活性力のないフラックスを塗布した後、前記回路パター
ン上に前記チップ部品を載せてリフローはんだ付けする
ことを特徴としている。
【００１０】また、本発明装置は、表面にはんだ処理が
施されている回路パターンを有したプリント配線基板の
前記回路パターン上にチップ部品を載せてはんだ付けを
するための無洗浄はんだ装置において、酸素が遮断され
た雰囲気を形成して、この雰囲気中に前記プリント配線
基板を収納させるためのチャンバと、前記チャンバ内に
配置された前記プリント配線基板上の前記はんだ表面に
レーザを照射して前記はんだ表面の酸化膜を溶融し、こ
れを蒸発させて除去するレーザ照射手段と、前記酸化膜
が除去されたはんだ表面に活性力のないフラックスを塗
布する手段と、前記回路パターンに前記チップ部品を載
せてリフローはんだ付けするリフローは んだ付け手段と
を、備えたことを特徴としている。
施されている回路パターンを有したプリント配線基板の
前記回路パターン上にチップ部品を載せてはんだ付けを
するための無洗浄はんだ装置において、酸素が遮断され
た雰囲気を形成して、この雰囲気中に前記プリント配線
基板を収納させるためのチャンバと、前記チャンバ内に
配置された前記プリント配線基板上の前記はんだ表面に
レーザを照射して前記はんだ表面の酸化膜を溶融し、こ
れを蒸発させて除去するレーザ照射手段と、前記酸化膜
が除去されたはんだ表面に活性力のないフラックスを塗
布する手段と、前記回路パターンに前記チップ部品を載
せてリフローはんだ付けするリフローは んだ付け手段と
を、備えたことを特徴としている。
【００１１】
【作用】これによれば、酸素が遮断された雰囲気内で、
プリント配線基板上のはんだ表面にレーザを照射しては
んだ表面の酸化膜を溶融し、これを蒸発させて除去し、
この酸化膜を除去した状態で活性力のないフラックスを
塗布した後、回路パターン上に電子部品のリードを載せ
てリフローはんだ付けを行うので、酸化膜を還元するの
に必要な活性力を持つフラックスを使用せずにはんだ付
けを行うことができ、無洗浄化が可能になる。
プリント配線基板上のはんだ表面にレーザを照射しては
んだ表面の酸化膜を溶融し、これを蒸発させて除去し、
この酸化膜を除去した状態で活性力のないフラックスを
塗布した後、回路パターン上に電子部品のリードを載せ
てリフローはんだ付けを行うので、酸化膜を還元するの
に必要な活性力を持つフラックスを使用せずにはんだ付
けを行うことができ、無洗浄化が可能になる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例として示す無
洗浄はんだ付け装置の概略構成図である。
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例として示す無
洗浄はんだ付け装置の概略構成図である。
【００１３】図１において、この無洗浄はんだ付け装置
は、内部にプリント配線基板１等を取り出し自在に配設
できるチャンバ２と、エキシマ（紫外）レーザービーム
３を発生させるエキシマレーザ発生器４と、エキシマレ
ーザ発生器４より発生されたレーザービーム３をチャン
バ２内に導くためのレンズ５等で構成されている。
は、内部にプリント配線基板１等を取り出し自在に配設
できるチャンバ２と、エキシマ（紫外）レーザービーム
３を発生させるエキシマレーザ発生器４と、エキシマレ
ーザ発生器４より発生されたレーザービーム３をチャン
バ２内に導くためのレンズ５等で構成されている。
【００１４】さらに詳述すると、チャンバ２は、一方か
ら不活性ガスを導入させるとともに他方より排気させ、
これによりチャンバ２の内部を酸素を遮断した雰囲気を
形成できる構造になっている。また、内部に配設された
プリント配線基板１と対応する位置には、エキシマレー
ザ発生器４で生成されたレーザービーム３をレンズ５を
通してチャンバ２内に取り入れるための石英窓６が設け
られている。
ら不活性ガスを導入させるとともに他方より排気させ、
これによりチャンバ２の内部を酸素を遮断した雰囲気を
形成できる構造になっている。また、内部に配設された
プリント配線基板１と対応する位置には、エキシマレー
ザ発生器４で生成されたレーザービーム３をレンズ５を
通してチャンバ２内に取り入れるための石英窓６が設け
られている。
【００１５】なお、ここでのプリント配線基板１には、
図３に示すように、表面にＳｎ（錫）−Ｐｂ（鉛）系の
はんだ７がメッキ処理等により回路パターン８である銅
（Ｃｕ）パターン上に設けられている。
図３に示すように、表面にＳｎ（錫）−Ｐｂ（鉛）系の
はんだ７がメッキ処理等により回路パターン８である銅
（Ｃｕ）パターン上に設けられている。
【００１６】このように構成されたはんだ付け装置で
は、エキシマレーザ発生器４より波長が１２８ｎｍ（Ａ
ｒＦ）程度のレーザービーム３を発生させると、これが
レンズ５及び石英窓６を通ってチャンバ２内に入り、チ
ャンバ２内にセットされているプリント配線基板１の表
面に照射できる（レーザー照射手段）。そして、レーザ
ービーム３を照射することによりはんだ７の表面に付着
している酸化膜を除去することができるもので、この原
理を図２を用いて次に説明する。
は、エキシマレーザ発生器４より波長が１２８ｎｍ（Ａ
ｒＦ）程度のレーザービーム３を発生させると、これが
レンズ５及び石英窓６を通ってチャンバ２内に入り、チ
ャンバ２内にセットされているプリント配線基板１の表
面に照射できる（レーザー照射手段）。そして、レーザ
ービーム３を照射することによりはんだ７の表面に付着
している酸化膜を除去することができるもので、この原
理を図２を用いて次に説明する。
【００１７】まず、ここでのプリント配線基板１には、
回路パターン８上にＳｎ−Ｐｂ系のはんだ７がメッキ処
理されているが、このはんだ７の表面は酸化されて酸化
膜９が作られた状態にあるものとする。
回路パターン８上にＳｎ−Ｐｂ系のはんだ７がメッキ処
理されているが、このはんだ７の表面は酸化されて酸化
膜９が作られた状態にあるものとする。
【００１８】ここでプリント配線基板１のはんだ７の表
面に、被処理材となるプリント配線基板１への加熱影響
が少なくなるようにレーザービーム３を照射すると、こ
のレーザービーム３の光エネルギーにより酸化膜９の表
面が集中加熱される。このとき、はんだ７の融点は非常
に低いので、この加熱により酸化膜９の全体とはんだ
（金属層）７の表面まで溶融する。また、溶融と同時に
Ｐｂ−Ｏ（酸素），Ｓｎ−Ｏ間の結合がレーザービーム
３の光エネルギーにより切断され、酸素が解離されて蒸
発除去されることになる。これにより、表面に酸化膜９
の無いはんだ７が得られる。
面に、被処理材となるプリント配線基板１への加熱影響
が少なくなるようにレーザービーム３を照射すると、こ
のレーザービーム３の光エネルギーにより酸化膜９の表
面が集中加熱される。このとき、はんだ７の融点は非常
に低いので、この加熱により酸化膜９の全体とはんだ
（金属層）７の表面まで溶融する。また、溶融と同時に
Ｐｂ−Ｏ（酸素），Ｓｎ−Ｏ間の結合がレーザービーム
３の光エネルギーにより切断され、酸素が解離されて蒸
発除去されることになる。これにより、表面に酸化膜９
の無いはんだ７が得られる。
【００１９】図３及び図７は、本実施例の無洗浄はんだ
付け装置を使用して、プリント配線基板１にチップ部品
としてのファインピッチＩＣ（集積回路）１０をはんだ
付けして実装する場合におけるはんだ付け工程の一例を
示したものである。そこで、このはんだ工程を順に説明
する。
付け装置を使用して、プリント配線基板１にチップ部品
としてのファインピッチＩＣ（集積回路）１０をはんだ
付けして実装する場合におけるはんだ付け工程の一例を
示したものである。そこで、このはんだ工程を順に説明
する。
【００２０】まず、酸素を遮断した雰囲気に保たれてい
るチャンバ２内にプリント配線基板１がセットされる。
ここでのプリント配線基板１は、回路パターン８上には
んだ７がメッキされており、それまで大気中に配置され
ていたことにより、はんだ７の表面が酸化され、酸化膜
９で覆われた状態になっている（図３参照）。
るチャンバ２内にプリント配線基板１がセットされる。
ここでのプリント配線基板１は、回路パターン８上には
んだ７がメッキされており、それまで大気中に配置され
ていたことにより、はんだ７の表面が酸化され、酸化膜
９で覆われた状態になっている（図３参照）。
【００２１】次いで、回路パターン８上に向かってレー
ザービーム３がパルス状に照射され、このレーザービー
ム３のエネルギーで照射はんだ７の表面における酸化膜
９が溶融され、かつ蒸発除去される（図４参照）。
ザービーム３がパルス状に照射され、このレーザービー
ム３のエネルギーで照射はんだ７の表面における酸化膜
９が溶融され、かつ蒸発除去される（図４参照）。
【００２２】引き続き酸素を遮断した雰囲気中でプリン
ト配線基板上１に活性力のないフラックス１１を固着剤
を兼ねて塗布（コーティング）し、はんだ７と回路パタ
ーン８が共に大気（酸素）と触れないようにする（図５
参照）。これにより、はんだ７の表面の酸化膜を取り除
いても大気中にさらすと一般に２０秒程度でかなり酸化
されてしまうが、このフラックス１１の塗布により再び
酸化されるのが防げる。
ト配線基板上１に活性力のないフラックス１１を固着剤
を兼ねて塗布（コーティング）し、はんだ７と回路パタ
ーン８が共に大気（酸素）と触れないようにする（図５
参照）。これにより、はんだ７の表面の酸化膜を取り除
いても大気中にさらすと一般に２０秒程度でかなり酸化
されてしまうが、このフラックス１１の塗布により再び
酸化されるのが防げる。
【００２３】次いで、ファインピッチＩＣ１０のリード
１０Ａに、プリント配線基板１上に塗布したものと同じ
活性力の無いフラックス１１を固着剤として塗布し、こ
のファインピッチＩＣ１０をプリント配線基板１の対応
する回路パターン８上に載置する（図６参照）。なお、
このときの作業雰囲気も、酸素を遮断した状態が望まし
い。しかし、ファインピッチＩＣ１０のリード１０Ａと
プリント配線基板１の回路パターン８及びはんだ７は、
フラックス１１がコーティングされているため、多少の
酸素の存在は可能である。
１０Ａに、プリント配線基板１上に塗布したものと同じ
活性力の無いフラックス１１を固着剤として塗布し、こ
のファインピッチＩＣ１０をプリント配線基板１の対応
する回路パターン８上に載置する（図６参照）。なお、
このときの作業雰囲気も、酸素を遮断した状態が望まし
い。しかし、ファインピッチＩＣ１０のリード１０Ａと
プリント配線基板１の回路パターン８及びはんだ７は、
フラックス１１がコーティングされているため、多少の
酸素の存在は可能である。
【００２４】次に、この回路パターン８上にファインピ
ッチＩＣ１０を載せた状態で、Ｎ２（窒素ガス）やＨ２
（水素ガス）が入れられた不活性雰囲気中で、不活性ガ
スリフローを行う。すると、ファインピッチＩＣ１０の
リード１０Ａと回路パターン８との間がはんだ７にては
んだ付けされ、固定が完了する。そして、このようにし
てリフローはんだ付けされた場合では、活性力のないフ
ラックス１１を用いてのはんだ付けなので、リフロー後
の洗浄工程は不用になる。
ッチＩＣ１０を載せた状態で、Ｎ２（窒素ガス）やＨ２
（水素ガス）が入れられた不活性雰囲気中で、不活性ガ
スリフローを行う。すると、ファインピッチＩＣ１０の
リード１０Ａと回路パターン８との間がはんだ７にては
んだ付けされ、固定が完了する。そして、このようにし
てリフローはんだ付けされた場合では、活性力のないフ
ラックス１１を用いてのはんだ付けなので、リフロー後
の洗浄工程は不用になる。
【００２５】したがって、このようにしてはんだ付けし
た場合では、酸素が遮断された雰囲気内で、プリント配
線基板１上のはんだ７の表面にレーザービーム３を照射
して、このときの光エネルギーによりはんだ７の表面の
酸化膜９を溶融し、これを蒸発させて除去し、この酸化
膜９を除去した状態を保持し上述したフラックス１１を
塗布した後、配線パターン１上に電子部品としてのファ
ィンピッチＩＣ１０のリード１０Ａを載せてリフローは
んだ付けを行うので、酸化膜９を還元するのに必要なフ
ラックスを使用せずにはんだ付けを行うことができる。
これにより、無洗浄化が可能になる。
た場合では、酸素が遮断された雰囲気内で、プリント配
線基板１上のはんだ７の表面にレーザービーム３を照射
して、このときの光エネルギーによりはんだ７の表面の
酸化膜９を溶融し、これを蒸発させて除去し、この酸化
膜９を除去した状態を保持し上述したフラックス１１を
塗布した後、配線パターン１上に電子部品としてのファ
ィンピッチＩＣ１０のリード１０Ａを載せてリフローは
んだ付けを行うので、酸化膜９を還元するのに必要なフ
ラックスを使用せずにはんだ付けを行うことができる。
これにより、無洗浄化が可能になる。
【００２６】なお、上記実施例では、レーザビーム３と
して、エキシマレーザーを使用した場合について説明し
たが、これはエキシマレーザに限ることなく光エネルギ
ーを使用すれば良いもので、例えばエキシマレーザ以外
にも半導体レーザやプラズマ等があり、被処理材（ここ
ではプリント配線基板１等）への加熱影響の少ないパル
ス状の光エネルギーが用いられる。
して、エキシマレーザーを使用した場合について説明し
たが、これはエキシマレーザに限ることなく光エネルギ
ーを使用すれば良いもので、例えばエキシマレーザ以外
にも半導体レーザやプラズマ等があり、被処理材（ここ
ではプリント配線基板１等）への加熱影響の少ないパル
ス状の光エネルギーが用いられる。
【００２７】また、上記実施例では、チャンバ２の内部
に不活性ガスを導入させて酸素を遮断した雰囲気を作る
場合について説明したが、不活性ガスを導入するのに変
えて、チャンバ２内を真空にする手段を設けて酸素が遮
断された雰囲気を作るようにしても良いものである。
に不活性ガスを導入させて酸素を遮断した雰囲気を作る
場合について説明したが、不活性ガスを導入するのに変
えて、チャンバ２内を真空にする手段を設けて酸素が遮
断された雰囲気を作るようにしても良いものである。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
酸素が遮断された雰囲気内で、プリント配線基板上のは
んだ表面にレーザを照射してはんだ表面の酸化膜を溶融
し、これを蒸発させて除去し、この酸化膜を除去した状
態で活性力のないフラックスを塗布した後、回路パター
ン上に電子部品のリードを載せてリフローはんだ付けを
行うので、酸化膜を還元するのに必要なフラックスを使
用せずにはんだ付けを行うことができ、無洗浄化が可能
になる。
酸素が遮断された雰囲気内で、プリント配線基板上のは
んだ表面にレーザを照射してはんだ表面の酸化膜を溶融
し、これを蒸発させて除去し、この酸化膜を除去した状
態で活性力のないフラックスを塗布した後、回路パター
ン上に電子部品のリードを載せてリフローはんだ付けを
行うので、酸化膜を還元するのに必要なフラックスを使
用せずにはんだ付けを行うことができ、無洗浄化が可能
になる。
【００２９】したがって、（１）無洗浄であるため、従
来問題となっていたフロンを使用してオゾン層を破壊す
る等の環境問題を解消することができる。 （２）洗浄工程が省略できるので製造時間の短縮が可能
になり、生産性を向上させることができるとともに、洗
浄工程が省略できることによって洗浄後の排水処理にか
かるランニングコストを削減でき、トータルコストを削
減してプリント回路板を安価に提供することができる。 （３）コンデンサーや抵抗器等の一般部品からＩＣ等の
電子部品に至るチップ部品を実装するのに用いることが
できる。 （４）腐食、絶縁性劣化、マイグレーションの発生等を
抑えて高接続信頼性が確保される、等の効果が期待でき
るものである。
来問題となっていたフロンを使用してオゾン層を破壊す
る等の環境問題を解消することができる。 （２）洗浄工程が省略できるので製造時間の短縮が可能
になり、生産性を向上させることができるとともに、洗
浄工程が省略できることによって洗浄後の排水処理にか
かるランニングコストを削減でき、トータルコストを削
減してプリント回路板を安価に提供することができる。 （３）コンデンサーや抵抗器等の一般部品からＩＣ等の
電子部品に至るチップ部品を実装するのに用いることが
できる。 （４）腐食、絶縁性劣化、マイグレーションの発生等を
抑えて高接続信頼性が確保される、等の効果が期待でき
るものである。
【図１】本発明の一実施例として示す無洗浄はんだ付け
装置の概略構成図である。
装置の概略構成図である。
【図２】はんだ表面の酸化膜が除去される原理を説明す
る図である。
る図である。
【図３】はんだ付けの工程説明図である。
【図４】はんだ付けの工程説明図である。
【図５】はんだ付けの工程説明図である。
【図６】はんだ付けの工程説明図である。
【図７】はんだ付けの工程説明図である。
１ プリント配線基板 ２ チャンバ ３ レーザビーム ４ エキシマレーザ発生器 ７ はんだ ８ 回路パターン（配線パターン） ９ 酸化膜 １０ ファインピッチＩＣ（チップ部品） １１ 不活性フラックス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大坪 茂 石川県金沢市大豆田本町甲58 澁谷工業 株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−145192（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 1/20 B23K 3/00 B23K 31/02
Claims (2)
- 【請求項１】 表面にはんだ処理が施されている回路パ
ターンを有したプリント配線基板の前記回路パターン上
にチップ部品を載せてはんだ付けするための無洗浄はん
だ付け方法において、 酸素が遮断された雰囲気中に前記プリント配線基板を収
納させ、前記はんだ表面にレーザを照射してはんだ表面
の酸化膜を溶融し、これを蒸発させて除去し、このはん
だ表面の酸化膜を除去した状態で活性力のないフラック
スを塗布した後、前記回路パターン上に前記チップ部品
を載せてリフローはんだ付けすることを特徴とする無洗
浄はんだ付け方法。 - 【請求項２】 表面にはんだ処理が施されている回路パ
ターンを有したプリント配線基板の前記回路パターン上
にチップ部品を載せてはんだ付けをするための無洗浄は
んだ装置において、 酸素が遮断された雰囲気を形成して、この雰囲気中に前
記プリント配線基板を収納させるためのチャンバと、 前記チャンバ内に配置された前記プリント配線基板上の
前記はんだ表面にレーザを照射して前記はんだ表面の酸
化膜を溶融し、これを蒸発させて除去するレーザ照射手
段と、前記酸化膜が除去されたはんだ表面に活性力のないフラ
ックスを塗布する手段と、 前記回路パターンに前記チップ部品を載せてリフローは
んだ付けするリフローはんだ付け手段とを、 備えたことを特徴とする 無洗浄はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26037793A JP3159578B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 無洗浄はんだ付け方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=17347083
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1993
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