CN114713994A - 用于切割和/或剥除线缆的层的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于切割和/或剥除线缆(1)的层的方法和装置，其中，该方法具有下述步骤：生成第一激光射线(17)，对准第一激光射线(17)，使得第一激光线(17)形成到线缆(1)的通路，将第一激光射线(17)在线缆(1)的中轴线(M)的方向上移动直至在线缆(1)的第三层与第二层(8，6)之间的第一层边界点(P1)，其中，第一激光射线(17)在第三层(8)中具有高吸收度并且在第二层(6)中具有低吸收度，并且将线缆(1)在第一转动方向(DR1)上围绕线缆(1)的中轴线(M)转动。此外，本发明涉及用于执行该方法的装置。

Description

用于切割和/或剥除线缆的层的方法和装置

技术领域

本发明涉及一种用于切割和/或剥除线缆、特别是μ同轴线缆的层的方法以及装置。

背景技术

同轴线缆是具有多层结构的屏蔽导线，以便将电信号或光信号尽可能无干扰地从线缆端引导到其它的线缆端。同轴线缆的结构基本上具有内导体、包围内导体的电介质、屏蔽层和外部的保护层。内导体根据信号是导电材料或导光材料。包围内导体的介电质是非导电层或非导光层，使得内导体径向地向外绝缘。优选地，非导通层能够改进内导体的功率性能。屏蔽层通常具有屏蔽网，通过该屏蔽网将内导体中的信号、特别是电磁地与外界屏蔽。优选地，屏蔽网是由彼此交织的绞合线组成的金属网。外部保护层保护屏蔽层和置于其下的层不受外部的影响，从而不损害层的结构和特性。外部保护层优选地由合成材料制成。在一些实施方式中，外部保护层由金属物质制成。内导体的直径和层的厚度能够为几μm到几mm，例如在μ同轴线缆中。

线缆集束是制造连接好的线缆。通过将接连元件、例如插头、接触部和/或套管安装在线缆的至少一个自由端部处来将线缆集束。对于线缆集束来说必要的是，在线缆的确定的部段中去除多层线缆的一个或多个层。在现有技术中借助于不同的方法执行线缆的层的切割或剥除。流行的方法是利用刀切割、经由镜和/或利用能转动的光学系统的激光切割或者在外部的金属层中的切削方法。

所述的方法、特别是在μ同轴线缆中的方法由于较小的层厚具有缺点。在利用刀切割时能够出现置于其下的层的损坏或变形。损坏或变形能够通过刀的侵入或挤压造成。在经由镜和/或利用能转动的光学系统的激光切割中能够出现的是，激光能量直接或间接地作用到置于其下的层，在置于其下的层中，能量输入能够导致不期望的变形。特别地，激光射线在常规的方法中通过直接的辐射或偏转借助于镜系统转到线缆的中轴线上并且在此同时导致多个层中的能量输入。在切削时例如通过偏心率、压开、咬合和/或通过产生的金属屑的影响出现线缆损坏的危险。特别地，这些方法的结果取决于置于其下的层的屏蔽系数、置于其下的层的透射度或吸收度和/或屏蔽引线的密度。

出版物JP 2012 110 112 A描述了屏蔽的线缆的屏蔽切割法。在屏蔽切割法中去除部段中的保护层并且暴露出该部段中的屏蔽部。从屏蔽部的暴露出的部段的两侧在轴向方向上放大屏蔽直径，从而提高在暴露的部段中的屏蔽部。屏蔽直径变大，从而使得暴露的部段的屏蔽直径相对于非暴露的部段的屏蔽直径更大。通过激光辐射切割屏蔽直径变大的部段。

为了放大屏蔽直径在轴向方向上压缩线缆。屏蔽的线缆的压缩或机械变形通常至少导致在信号传导中的变化和缺点并且应当被避免。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种方法和装置，该方法和装置适用于剥除线缆的各个层而不机械地损耗或损坏置于其下的层。

上述目的通过根据本发明的用于切割和/或剥除线缆的层的方法以及根据本发明的用于切割和/或剥除线缆的层的装置来实现。本发明的另外的有利的设计方式能够从从属权利要求、说明书以及附图中得出。

特别地，上述目的通过用于切割和/或剥除线缆的层的方法实现。其中，线缆具有至少一个内导体、包围内导体的第一层、包围第一层的第二层、包围第二层并且向外暴露的第三层。其中，该方法具有下述步骤：生成第一激光射线，将第一激光射线在平面中垂直于并且横向于线缆的中轴线对准，从而使第一激光射线在平面中形成到线缆的通路，将第一激光射线在线缆的中轴线的方向上移动第一长度到第三层与第二层之间的第一层边界点，其中，第一激光射线在第三层中具有高吸收度并且在第二层中具有低吸收度，并且将线缆在移动第一激光射线的步骤期间在第一转动方向上围绕线缆的中轴线转动。

具有内导体和至少三个径向逐渐包围的层的线缆的结构是广泛流行的。在此特别有利的是交替地由合成材料和金属层组成的结构。在可替换的实施方式中线缆能够具有另外的层，例如具有附加的金属膜。层厚能够是彼此不同的。较厚的层通常加强了层的保护特性或屏蔽特性。层越厚，由激光消耗的能量就必须越多，以便去除层。通过接触线缆的激光射线与外层或线缆的切线对准，激光射线仅作用于线缆中心之外。待加工、即待去除的层仅利用激光侧面照射。在激光射线穿透待去除的层之后，激光射线向下自由发射。在层中不发生激光射线的不期望的能量输入，该能量输入径向地在待去除的层之下。线缆在中轴线的方向上的移动优选地线性地在平面中垂直并且横向于线缆的纵轴进行。特别地，层边界点是激光射线在两个相邻的层之间的边界处的切点。

此外，第一激光射线的特性匹配于待加工或待去除的层的材料。特别地，第一激光射线的参数选择为，使得第一激光射线在第三层中引起物理反应，同时第一激光射线无相互作用地透过直接置于其下的第二层。第二层对于第一激光射线来说是近乎透明或反射的。当第一激光射线之后在加工或去除第三层时到达在第三层与第二层之间的第一层边界点处或其附近的时候，第一激光射线的能量在仍保留的第三层中起作用而不是在第二层中起作用。这能够实现完全去除第三层，因为第一激光射线能够行近至第一层边界点处，而不影响第二层。在优选的实施方式中，这也适用于另外的层的相应的加工。

如果线缆转动，同时激光射线同时从外部在线缆的中轴线的方向上运动，激光射线沿圆周切过待去除的层。在所谓的激光切割中，例如熔化、燃烧、蒸发和/或升华待去除的材料。通俗而言，激光射线铣切过待去除的材料。通过线缆的转动完整地剥除第三层。在一个可替换的实施方式中，转动能够在移动之后进行。作为结果出现通过第三层的环形的切面。转动至少包括线缆围绕其中轴线的完全的旋转。

优选地，该方法具有紧接着前述步骤的进一步的步骤：生成第二激光射线，根据在第一层边界点处的第一激光射线对准第二激光射线，将第二激光射线在线缆的中轴线的方向上移动到第二层与第一层之间的另外的层边界点处，其中，第二激光射线在第二层中具有高吸收度并且在第一层中具有低吸收度，并且在移动第二激光射线的步骤期间，将线缆在第一转动方向或第二转动方向上围绕线缆的中轴线转动。

为了去除线缆的径向直接置于第三层之下的第二层，不能够应用第一激光射线，因为对于第一激光射线来说第二层是透明的或反射的。应用第二激光射线，以便去除第二层。第二激光射线像第一激光射线一样在第一层边界点中对准。在此，第二激光射线的特性匹配于待加工或待去除的层的材料。特别地，第二激光射线的参数选择为，第二激光射线在第二层中引起物理反应，同时第二激光射线没有相互作用地透过直接置于其下的第一层。第一层对于第二激光射线来说近乎是透明或反射的。第二转动方向优选与第一转动方向相反。

优选地，该方法具有紧接着前述步骤的进一步的步骤：生成第一激光射线，根据在另外的层边界点处的第二激光射线对准第一激光射线，将第一激光射线在线缆的中轴线的方向上移动到第一层与内导体之间的内层边界点，其中，第一激光射线在第一层中具有高吸收度并且在内导体中具有低吸收度，并且在移动第一激光射线的步骤期间，将线缆在第一转动方向或第二转动方向上围绕线缆的中轴线转动。

为了去除线缆的径向直接置于第二层之下的第一层，不能够应用第二激光射线，因为对于第二激光射线来说第一层是透明或反射的。应用第一激光射线，以便去除第一层。第一激光射线像第二激光射线一样在内部的层边界点中对准。在此，第一激光射线的特性匹配于待去除的层的材料。特别地，第一激光射线的参数选择为，第一激光射线在第一层中引起物理反应，同时第一激光射线没有相互作用地透过直接置于其下的内导体或内导体的一部分。内导体对于第一激光射线来说近乎是透明或反射的。

优选地，该方法还具有步骤：将第一激光射线和/或第二激光射线在线缆的纵向方向上移动第二长度。通过沿中轴线的移动平面地剥除层的材料。作为结果，待去除的层在确定的部段中从线缆完整地去除第二长度。优选地，该部段能够置于线缆端部处或在可替换的实施方式中置于两个线缆端部之间。平面的剥除能够在部段中应用到一个或多个相互叠置的层上。

优选地，在该方法中，如果层具有合成材料，第一转动方向和/或第二转动方向与激光射线方向同向延伸，并且如果层具有金属，第一转动方向和/或第二转动方向与激光射线方向反向延伸，其中，第二转动方向优选地与第一转动方向相反。层是当前待加工或待去除的层。当线缆的转动方向与激光射线方向同向的时候，在待去除的合成材料层中在切割边缘处合成材料层发生一种类型的熔化，这导致了非常均匀的切割边缘。当线缆的转动方向与激光射线方向相反地时候，在待去除的金属层中熔化的颗粒会被压开，这导致了非常均匀的切割边缘。

优选地，线缆是μ同轴线缆。μ同轴线缆具有非常小的层厚，特别是在μm区域之下。薄的层的机械加工是复杂的，因为经常伴随着损坏置于其下的层。有利的是，由于薄的层需要小的激光能量，以便加工或去除层。

特别地，上述目的还通过用于切割和/或剥除线缆的层的装置实现，其中，线缆具有至少一个内导体、包围内导体的第一层、包围第一层的第二层和包围第二层并且向外暴露的第三层，该装置具有：用于生成第一激光射线的激光器，至少一个激光源，激光源被设置为，提供第一激光射线，使得第一激光射线能够在平面中垂直并且横向于线缆的中轴线与线缆的外侧间隔开地对准，并且第一激光射线能够在线缆的中轴线的方向上移动，其中，第一激光射线在合成材料层中具有高吸收度并且在金属层中具有低吸收度，或者第一激光射线在金属层中具有高吸收度并且在合成材料层中具有低吸收度。

激光射线的对准和运动在线缆处侧面阻止了激光射线入侵到比当前待加工或待去除的层更深的层。激光射线的特性为，激光射线在线缆的彼此相邻的层中具有不同和/或相反的吸收度，此外同时在两个层中阻止了激光能量的不期望的影响，特别是在具有低吸收度的层中。

优选地，激光器包括第一激光器或具有第一调节器的第三激光器，特别是超短脉冲激光器。

优选地，该装置还具有第二激光器或者带有第二调节器的第三激光器，以用于生成第二激光射线，其中，第二激光射线能够如第一激光射线那样对准和移动，并且第二激光射线具有与第一激光射线相反的吸收度。特别地，该装置具有至少一个第二激光器或者带有至少一个第二调节器的第三激光器。相反的吸收度意味着，当第一激光射线例如在合成材料层中具有低吸收度并且因此合成材料对于第一激光射线来说是透明的或反射的时，第二激光射线在合成材料中具有高吸收度并且第二激光射线因此在辐射时能够加工或去除合成材料。优选地，吸收度分为高吸收度和低吸收度。特别地，高吸收度具有在80％至100％的区域中的激光能量的吸收。此外特别地，低吸收度具有在0至25％区域中的激光能量的吸收。通过根据材料层的不同的吸收度确保的是，利用当前应用的激光器总是仅加工或去除确定的层。通过采用至少两个不同的激光器或具有两个不同的调节器的激光器能够在实施方式中各自剥除线缆的所有的层。

超短脉冲激光器(UKP激光器)的应用的优点在于，仅应用一个激光器以生成第一激光射线和/或第二激光射线。第一激光射线或第二激光射线的材料依赖性基本上通过激光脉冲的脉冲持续时间和/或重复率控制。此外特别地，UKP激光器相对于常规的激光器来说具有的优点为，在待加工的材料中不出现或几乎不出现热力学过程。热力学过程通常导致材料的不期望的加热。此外，能够通过热流实现在更深的层中的能量传递。UKP激光器中的激光脉冲的持续时间在皮秒或飞秒区域中，同时在常规的激光器中持续时间通常在纳秒或毫秒区域中。

优选地，激光射线源具有带有加工头或扫描头的光学系统，其中，光学系统还被设置为，使得激光射线能够沿线缆的中轴线移动。加工头或扫描头能够实现激光射线从激光射线源的对准，而不必使激光器本身运动。位置固定的激光器简化了系统。加工头特别地适用于UKP激光器，因为不应用镜子。扫描头特别地能够实现激光射线的快速的运动，因为扫描头的光学系统具有小的迟滞。

附图说明

此外，从优选地实施方式的下述描述中看出本发明的其他优点和特征。在那里和上述的特征能够单独或组合地采用，只要特征不相互矛盾。在此，优选的实施方式的下述描述在参考附图的情况下进行。在此示出：

图1示出了用于切割和/或剥除线缆的层的方法步骤和装置的实施方式的示意图；

图2a示出了用于以线缆的第一转动方向切割层的方法步骤的示意图的立体图；

图2b示出了图2a的示意图的横截面图；

图3a示出了用于以线缆的第二转动方向切割层的方法步骤的示意图的立体图；

图3b示出了图3a的示意图的横截面图；

图4a示出了用于平面地剥除层的方法步骤的次序的示意图的立体图；

图4b示出了图4a的示意图的横截面图；并且

图5a，图5b示出了利用该方法的实施方式剥除层的线缆。

具体实施方式

图1示出了线缆1的实施方式，该线缆具有内导体2、围绕内导体2布置的第一层4、围绕第一层4布置的第二层6和围绕第二层6布置的第三层8。优选地，线缆1径向对称地构造。在示出的实施方式中，第一层4是介电质，第二层6是屏蔽网并且第三层8是外罩。在可替换的实施方式中，线缆1能够具有更少或更多的层，例如屏蔽网6之下或之上的附加的金属膜。内导体2在优选的实施方式中由引线组成。在可替换的实施方式中内导体2能够由多个单独引线组成。内导体2具有导电材料、优选金属，以便将电信号从一个线缆端部引导至其它的线缆端部。介电质4用作为到内导体2的截止层并且不引导电信号。特别地，通过介电质4的布置使得信号仅在内导体2中或沿内导体传播。屏蔽网6用作为内导体2相对来自环境的电磁干扰的屏蔽部。优选地，屏蔽网6具有金属结构，特别地该网由交织的绞合线组成。屏蔽网6赋予线缆1附加的刚性。外罩8用作为置于其下的层4，6以及内导体2的保护以防止来自环境的影响、特别是机械和/或化学影响。外罩8优选地具有合成材料或金属。具有金属外罩8的线缆1的实施方式能够是半刚性同轴线缆、加热线缆和/或热电偶。带有金属外罩8的线缆1通常具有比带有合成材料外罩8的线缆1更高的刚性。特别地，在切割和/或剥除金属外罩8时在现有技术中应用与合成材料外罩8不同的方法、例如切削方法。

图1还示出了像线缆1的端部区域中那样沿确定的部段I，II，III剥除线缆1的层4，6，8。逐次剥除外罩8、屏蔽网6和电介质4，使得分别置于其下的层6，4，2向外暴露。部段I，II，III的长度通常是任意的并且能够在实施方式中是相同的。在其它的实施方式中能够在部段I，II，III中去除两个或多个彼此相邻的层。去除的层4，6，8优选地在相应的部段I，II，III中完全去除。在可替换的实施方式中能够剥除的层为，该层被暴露出来并且被颠倒到至少一个原本置于其上的层的上方。作为实例，屏蔽网6能够被暴露出来并且远离线缆端部被颠倒到外罩8的上方。随后去除在外罩8上的屏蔽网6的突出的屏蔽引线能够优选地应用用于切割和/或剥除线缆1的层4，6，8的方法。

在一个优选的实施方式中，线缆1是μ同轴线缆。在μ同轴线缆中，内导体2的直径以及各个层4，6，8的厚度在μm区域内。μ同轴线缆中，典型的尺寸说明对于内导体来说为50至150μm的直径并且置于其上的层具有每层30至150μm的层厚，其中，每个层厚能够是单独的。由于较小的尺寸，μ同轴线缆特别难于机械加工，因为能够非常快地不经意损坏周围的层和部段。

图1还示出了至少一个激光射线源16，该激光射线源能够生成至少一个第一激光射线17和优选第二激光射线18。能够通过第一激光器10或者通过具有第一调节器的超短脉冲激光器(UKP激光器)14生成第一激光射线17。第一激光射线17的特性选择为，使得第一激光射线17至少在第三层、即外罩8中具有高吸收度并且在直接置于其下的第二层、即屏蔽网6中具有低吸收度。

高吸收度意味着，由相应的层4，6，8的材料接收激光射线17，18的很多能量。高能量接收引起在相应的层4，6，8的材料中的物理反应，由此熔化和/或直接去除受辐射的材料。可能的反应是材料的升华，其中，受辐射的材料由于激光能量直接从固态过渡到气态，并且因此从由固体材料组成的层4，6，8直接去除。

低吸收度意味着，激光射线17，18的能量不进入或几乎不进入受辐射的材料中，并且因此也不造成物理反应。激光射线17，18在该情况下穿透相应的材料层2，4，6或者材料层的一部分或者进行反射，而不改变层2，4，6。

在一个优选的实施方式中，第一激光射线17的特性选择为，使得第一激光射线17还在第一层4、即介电质中具有高吸收度并且在置于其下的内导体2中具有低吸收度。

在另一个优选的实施方式中，第二激光射线18的特性选择为，使得第二激光射线18至少在第二层6、即屏蔽网中具有高吸收度并且在直接置于其下的第一层4、即介电质中具有低吸收度。

激光射线17，18的特性理解为能够匹配于至少一种材料的参数，以便在至少一种材料中实现高吸收度或低吸收度。特别地，在第一激光器和第二激光器10，12中通过激光器的类型确定激光射线17，18的特性。在实施方式中，第一激光器是CO2激光器并且第二激光器是纤维激光器。其他参数能够是辐射时间或作用时间、能量或能量密度和/或激光(即激光射线17，18)的波长。通过一个或多个参数的匹配能够特别地确定激光射线17，18到材料中的侵入深度以及造成的物理反应。

在图1至图5示出的线缆1中，外罩8由合成材料制成，屏蔽网6由金属制成，介电质由合成材料4制成并且内导体2由金属制成。CO2激光器优选地生成在中间红外区域中的激光。CO2激光器由此适合切割或去除合成材料。反之，在金属层中，根据所选的过程参数，CO2激光器不产生或仅产生很小的相互作用。纤维激光器优选地生成在近红外区域中的激光。纤维激光器由此适合切割或去除金属。在合成材料层中纤维激光器根据所选的过程参数和包含的色素不产生或仅产生很小的相互作用。第一激光器和/或第二激光器17，18的应用优选地根据待切割或待去除的层的材料进行。

在可替换的实施方式中，作为两个不同的激光器10，12的替换，应用具有至少两个不同的调节器或运行模式的第三激光器、优选UKP激光器14。UKP激光器的材料与利用UKP激光器14生成的激光的类型无关。UKP激光器14与其它的激光器10，12的区别基本上在于生成极短的激光脉冲，优选在皮秒和飞秒的区域中。经由脉冲长度能够调整在确定的材料中的吸收度和剥除率。换句话说，激光射线17，18的材料相关性能够通过脉冲长度实现和调节。除了脉冲长度或脉冲持续时间之外，重复频率(即重复率)以及轴或镜子的速度也能够影响激光射线17，18的材料相关性。

此外，现在所应用的红外激光器10，12能够在受辐射的材料中产生热力学过程。该热力学过程通过激光能量的长时间的热力学输入实现。热力学过程加热材料。待加工的材料的加热是不期望的负面效果。特别有利地能够利用UKP激光器14执行所谓的冷过程，其中，在不加热的情况下加工材料。该冷过程能够用于金属表面以及合成材料表面。特别地，材料的升华、即从固态直接过渡到气态代表冷过程，并且能够通过UKP激光器14实现。

在图1所示的线缆1中能够为激光射线源16提供UKP激光器14，其中特别地，UKP激光器14的脉冲持续时间和重复时间以及轴或镜子的速度匹配于待切割或待剥除的材料。通过UKP激光器14的所调整的材料相关性，生成的第一激光射线和/或第二激光射线17，18能够逐步或各自去除线缆1的每个层4，6，8。特别地，在加工层时不影响置于其下的层或不使其机械形变。

图2a示出了线缆1的第三层8、即外罩的切割的步骤。在切割时第一激光射线17在外罩8中生成切面20。在准备实际切割时，第一激光射线17能够作为通路对准线缆1。通路不接触线缆1，并且能够用于在平面中对准激光射线。为了切割随后优选地将第一激光射线17从线缆1或外罩8的外侧处的切点在线缆1的中轴线M的方向上移动。在图2a和图2b中将第一激光射线整体移动第一长度L1。在移动时第一激光射线17去除受辐射的外罩8的材料。通过逐渐去除材料，第一激光射线17切过外罩8并且生成切割边缘22。第一激光射线17的移动优选地进行直至第一层边界点P1，第一层边界点是在外罩8与第二层6、屏蔽网之间的径向边界处的第一激光射线17的切点。

在切割时、特别是在第一层边界点P1处和其附近切割时，第一激光射线17不会使置于其下的屏蔽网6变形和/或被去除。当第一激光射线17自身在第一层边界点P1处部分地侵入到屏蔽网6中时，在屏蔽网6中的第一激光射线17的低吸收度阻止了物理反应或相互作用，使得屏蔽网6不会变形。通常第一激光射线和/或第二激光射线17，18在线缆1处的切向对准阻止了第一激光射线和/或第二激光射线17，18到置于其下的层6，4，2中的不期望的侵入，使得在这些层6，4，2中通过相应的第一激光射线或第二激光射线17，18不引起不期望的变形和/或去除。

在优选的实施方式中，线缆1围绕线缆的中轴线M转动或者特别地通过线缆保持装置围绕线缆的中轴线M转动。特别地，保持装置支承线缆1，使得线缆能够围绕线缆的中轴线M转动。通过线缆1相对于第一激光射线17的转动运动，第一激光射线17从线缆1完整地去除外罩8。切割边缘22在完成切割进程之后是切面、特别是环形的切面。切割边缘22优选地在平面中。特别优选地，切割边缘22在平面中横向并且垂直于线缆1的中轴线M。

如果线缆1如图2a和图2b所示在切割时在第一转动方向DR1上转动，那么过渡区域就在激光射线方向R上随着第一激光射线17从已经去除的外罩层8a运动到仍存在的外罩层8b。通过这种单向的运动，进行外罩8从线缆1的缓慢的加工或去除。在发明者的试验中意外发现的是，缓慢去除合成材料时生成了非常均匀的切割边缘22。特别地，均匀的切割边缘22通过合成材料的一种类型的轻微熔化来实现。在金属层中在缓慢去除时能够在切割边缘22处出现鳞片成型和/或沉积物，这减小了切割边缘22的均匀性。

如果线缆1如图3a和图3b所示在切割时在第二转动方向DR2上转动，其中，第二转动方向DR2优选与第一转动方向DR1相反，那么过渡区域就与第一激光射线17的激光射线方向R相反地从已经去除的外罩层8a运动到仍存在的外罩层8b。通过该反向的运动，进行外罩8从线缆1的快速的加工或去除。在发明者的试验中意外发现的是，在快速去除金属材料或金属层时生成了均匀的切割边缘22。特别地，均匀的切割边缘22通过切割边缘22熔化的颗粒的一种类型的压开来实现。颗粒的压开能够部分地通过相应的激光射线17，18以及通过接下来熔化的颗粒的颗粒挤压实现。

优选地，转动方向匹配于待加工的线缆1的层结构或者待去除的层4，6，8的材料，以便生成均匀的切割边缘22。

在剥除层4，6，8期间，线缆1的转动、特别是在第一转动方向或第二转动方向DR1，DR2上的连续的转动优选地通过线缆保持装置生成。线缆保持装置至少在加工期间保持线缆1。优选地，线缆保持装置具有一个或多个能旋转的爪式夹盘或夹紧钳。线缆1在线缆保持装置中优选地沿线缆保持装置的中轴线M对准。线缆1优选地是具有长度小于5m、优选小于3m并且还优选地小于2m的线缆段。在可替换的实施方式中，线缆1能够成卷状地布置在线缆保持装置中，成卷状表示线缆长度明显超过5m。连续转动也包括的情况是，在一个转动方向上旋转确定的圈数并且随后优选地在没有激光加工相同的层的情况下，在相反的转动方向上旋转相同的圈数。在相反的转动方向上转动时，能够已经利用激光加工置于其下的层。在一个转动方向上并且随后在其它的转动方向上的转动应由于其迟滞而抵抗线缆1的转动。特别地，能够通过高转动速度造成内导体的绞合线的束紧，这必须被避免。

优选地，第一激光器、第二激光器和第三激光器10，12，14位置固定地布置。在激光射线源16处在线缆1的方向上射出第一激光射线或第二激光射线17，18。优选地，激光射线源16具有光学系统。优选地，至少一个光学系统包括至少一个加工光学系统或扫描光学系统。

在加工光学系统或加工头中借助于透镜将生成的激光射线17,18直接对准在确定的激光射线方向R上。加工光学系统的优点在于，激光射线17，18不通过镜子或类似的构件削弱。在应用加工头时优选地应用运动的线性轴。

扫描光学系统或者扫描头能够在实施方式中由至少两个镜子和聚焦透镜构成。激光射线17，18由镜子引导至其它的镜子并且最后到达聚焦透镜。镜子优选地经由发动机驱控并且能够使得激光射线17，18以任意的2D形式运动。扫描头的优点在于，激光射线17，18能够非常快速地运动，因为系统具有较小的迟滞。

在可替换的实施方式中，作为在扫描头中的运动的替换，能够使线缆1的保持装置运动。附加地，用于定位的给进轴能够位于加工头或扫描头处的对焦位置(Z轴)上。所有的轴X，Y，Z都能够同时彼此运动。

除了第一激光射线17在到线缆1的中轴线M的第一方向Y上从通路点或切点出发到第一层边界点P1的优选线性的运动之外，第一激光射线17在可替换的实施方式中能够附加地沿线缆1的中轴线M移动直至第二层边界点P2(见图4a)。通过第一激光射线17沿线缆1的中轴线M附加地移动第二长度L2，在部段I中剥除在图4a和图4b中的待去除的层、外罩8c。如图4a和图4b所示，在部段I中完全去除线缆1的外罩8c。置于其下的屏蔽网6、更深的层4以及内导体2不变形也不剥除。随后也能够利用第二激光射线18为屏蔽网6或一般为另外的层剥除实施沿线缆1在第二方向X上、即纵向上的移动。交替应用的第一激光射线和第二激光射线17，18与相应的激光射线17，18的切线对准相结合导致了，总是仅剥除正好待去除的层。第一激光射线和/或第二激光射线17，18的应用次序能够在相应的线缆1的层结构的调整中重复。

图5a和图5b示出了线缆1的实施方式，即能够利用描述的方法制造。在线缆1的端部区域中在部段IV中去除外罩8和置于其下的屏蔽网6。由此使得电介质4在该区域中向外暴露。在另外的部段V中除了已经提到的层6，8之外还去除介电质4，使得内导体2向外暴露。整体上在图5a中外罩8和屏蔽网6从线缆1去除长度L5。电介质从线缆1去除长度L4。

在部段IV处外罩8和屏蔽网6的切割边缘22以及在部段V处介电质4的切割边缘22处于相应的平面中，其中，在所示的实施方式中外罩8和屏蔽网6的切割边缘22处于相同的平面中。切割边缘22是均匀的并且不具有变形或不均匀性。特别地，介电质4和内导体2的暴露的区域不具有之前直接置于其上的层4，6的残余物并且不具有变形。每个区域IV，V的边缘和表面都是非常均匀的。

特别地，均匀的切割边缘22能够实现线缆部段的长度L3，L4，L5的准确和可靠的确定。由此能够在信号传递时更好地确定和匹配信号行为。在图5a和图5b示出的线缆1上能够在线缆集束时至少紧固连接元件。利用连接元件能够使线缆1经由插接连接在安装时与互补的连接元件连接。线缆部段IV，V的均匀的形状简化了线缆1与能连接的接连元件的集束。

附图标记列表

1 线缆

2 内导体

4 第一层

6 第二层

8 第三层

8a 去除的第三层

8b 存在的第三层

8c 平面去除的第三层

10 第一激光器

12 第二激光器

14 第三激光器

16 激光射线源

17 第一激光射线

18 第二激光射线

20 切面

22 切割边缘

DR1 第一转动方向

DR2 第二转动方向

I，II，III，IV，V 线缆部段

L1 第一长度

L2 第二长度

L3，L4，L5 线缆部段长度

M 中轴线

P1 第一层边界点

P2 第二层边界点

R 激光射线方向

X 第二方向(纵轴)

Y 第一方向(横轴)

Z 第三方向。

Claims (10)

1.一种用于切割和/或剥除线缆(1)的层的方法，其中，

所述线缆(1)具有至少一个内导体(2)、包围所述内导体(2)的第一层(4)、包围所述第一层(4)的第二层(6)、包围所述第二层(6)并且向外暴露的第三层(8)，并且其中，所述方法具有以下步骤：

生成第一激光射线(17)；

将所述第一激光射线(17)在平面(Y-Z)中垂直并且横向于所述线缆(1)的中轴线(M)对准，从而所述第一激光射线(17)在所述平面(Y-Z)中形成到所述线缆(1)的通路；

将所述第一激光射线(17)在所述线缆(1)的所述中轴线(M)的方向上移动第一长度(L1)直至在所述第三层与所述第二层(8，6)之间的第一层边界点(P1)，其中，所述第一激光射线(17)在所述第三层(8)中具有高吸收度并且在所述第二层(6)中具有低吸收度；并且

在移动所述第一激光射线(17)的步骤的期间，将所述线缆(1)在第一转动方向(DR1)上围绕所述线缆(1)的所述中轴线(M)转动。

2.根据权利要求1所述的方法，紧接着前述步骤还具有的步骤为：

生成第二激光射线(18)；

根据在所述第一层边界点(P1)处的所述第一激光射线(17)对准所述第二激光射线(18)；

将所述第二激光射线(18)在所述线缆(1)的所述中轴线(M)的方向上移动直至所述第二层(6)与所述第一层(4)之间的另外的层边界点，其中，所述第二激光射线(18)在所述第二层(6)中具有高吸收度并且在所述第一层(4)中具有低吸收度；并且

在移动所述第二激光射线(18)的步骤的期间，将所述线缆(1)在所述第一转动方向或第二转动方向(DR1，DR2)上围绕所述线缆(1)的所述中轴线(M)转动。

3.根据权利要求2所述的方法，紧接着前述步骤还具有的步骤为：

生成所述第一激光射线(17)；

根据在所述另外的层边界点处的所述第二激光射线(18)对准所述第一激光射线(17)；

将所述第一激光射线(17)在所述线缆(1)的所述中轴线(M)的方向上移动直至在所述第一层(4)与所述内导体(2)之间的内层边界点，其中，所述第一激光射线(17)在所述第一层(4)中具有高吸收度并且在所述内导体(2)中具有低吸收度；并且

在移动所述第一激光射线(17)的步骤的期间，将所述线缆(1)在所述第一转动方向或第二转动方向(DR1，DR2)上围绕所述线缆(1)的所述中轴线(M)转动。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还具有步骤：

将所述第一激光射线和/或第二激光射线(17，18)在所述线缆(1)的纵向方向(X)上移动第二长度(L2)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，当所述层(4，6，8)具有合成材料的时候，所述第一转动方向(DR1)和/或第二转动方向与激光射线方向(R)同向延伸，并且当所述层(4，6，8)具有金属的时候，所述第一转动方向和/或第二转动方向与所述激光射线方向(R)反向延伸，其中，所述第二转动方向(DR2)优选与所述第一转动方向(DR1)相反。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述线缆是μ同轴线缆。

7.一种用于切割和/或剥除线缆(1)的层的装置，其中，所述线缆(1)具有至少一个内导体(2)、包围所述内导体(2)的第一层(4)、包围所述第一层(4)的第二层(6)和包围所述第二层(6)并且向外暴露的第三层(8)，所述装置具有：

用于生成第一激光射线(17)的激光器(10，14)；

至少一个激光源(16)，所述激光源设置用于，提供所述第一激光射线(17)，使得所述第一激光线(17)能够在平面(Y-Z)中垂直并且横向于所述线缆(1)的中轴线(M)与所述线缆(1)的外侧间隔开地对准，并且所述第一激光射线能够在所述线缆(1)的所述中轴线(M)的方向上移动；其中，

所述第一激光射线(17)在合成材料层中具有高吸收度并且在金属层中具有低吸收度，或者所述第一激光射线在金属层中具有高吸收度并且在合成材料层中具有低吸收度。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述激光器(10，14)包括第一激光器(10)或具有第一调节器的第三激光器(14)、特别是超短脉冲激光器。

9.根据权利要求8所述的装置，还具有第二激光器(12)或具有带有第二调节器的第三激光器(14)，以用于生成第二激光射线(18)，其中，所述第二激光射线(18)能够如所述第一激光射线(17)那样对准和移动，并且所述第二激光射线具有与所述第一激光射线(17)相反的吸收度。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的装置，其中，所述激光源(16)具有带有加工头或扫描头的光学系统，其中，所述光学系统还被设置为，使得所述激光射线(17，18)能够沿所述线缆(1)的所述中轴线(M)移动。

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