JPH0582228A - 被覆線のレーザ溶接法 - Google Patents

被覆線のレーザ溶接法

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Publication number
JPH0582228A
JPH0582228A JP3268206A JP26820691A JPH0582228A JP H0582228 A JPH0582228 A JP H0582228A JP 3268206 A JP3268206 A JP 3268206A JP 26820691 A JP26820691 A JP 26820691A JP H0582228 A JPH0582228 A JP H0582228A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
laser
irradiation
laser light
covered wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3268206A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Yamazaki
雄司 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
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Publication of JPH0582228A publication Critical patent/JPH0582228A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザ溶接法において、被覆が完全に溶けな
かったり、ワイヤが断線したりして起こる接合不良を防
止し、被覆線と端子を確実に接合させる。 【構成】 まず、端子1に被覆線2を重ねて密着させ、
レーザ光を被覆線2に照射してビニル等の被覆3のみを
完全に溶かす。ついで、ワイヤ4の露出部分にレーザ光
を照射してワイヤ4を溶かし、端子1に溶着させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光を照射して被
覆線を端子等の被接合体に溶接するためのレーザ溶接法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザ溶接法においては、まず端
子にビニル被覆線やエナメル被覆線等の被覆線を重ねて
密着させ、ついでレーザ光を被覆線に照射してビニルや
エナメル等の被覆を溶かすと同時に銅のような金属製の
ワイヤ(芯線)を溶融させ、ワンショットのレーザ光照
射で被覆線を端子に溶接している。
【0003】この方法によれば、被覆線の被覆をニッパ
ーのような工具で除去した後、ワイヤをハンダ付けする
一般の溶接方法に比べて極めて迅速に溶接できる。ま
た、オートメーション化も容易であるので各種製品の量
産に活用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザ溶接法にあっては、比較的低温で溶け熱伝導の悪
いビニルのような絶縁材でできた被覆と、比較的高温で
溶け熱伝導の良い金属製ワイヤとをワンショットのレー
ザ光照射で同時に溶かさねばならないので、レーザ光の
照射強度の設定が難しかった。
【0005】具体的にいうと、照射するレーザ光の強度
が強過ぎると、図2(a)に示すように端子1に溶接し
ようとする被覆線2のワイヤ4がレーザ光照射箇所(×
印で示す。)5で断線したり、レーザ光の強度が弱過ぎ
ると、図2(b)に示すように被覆3が完全に溶けきら
ず、被覆線2が接合不良となることがあった。このた
め、従来のレーザ溶接法においては、レーザ光の最適照
射強度の許容範囲が狭いという問題があった。
【0006】本発明は叙上の従来例の問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、レーザ光
の最適照射強度の許容範囲を広くし、ワイヤの断線や被
覆の溶融不良を防止することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による被覆線のレ
ーザ溶接法は、レーザ光を照射して被覆線を被接合体に
溶接するレーザ溶接法において、1回目のレーザ光照射
により前記被覆線の被覆を溶かしてワイヤを露出させ、
2回目のレーザ光照射によりワイアの露出部分を前記被
接合体に溶接することを特徴としている。
【0008】
【作用】本発明にあっては、被覆を溶融させてワイヤを
露出させるためのレーザ光照射と、ワイヤを被接合体に
溶接させるためのレーザ光照射とを分けたので、1回目
のレーザ光照射では、ワイヤを断線させない範囲で被覆
を溶かすために最適のレーザ光照射条件を選択すること
ができ、また2回目のレーザ光照射ではワイヤを被接合
体に溶接するために最適のレーザ光照射条件を選択する
ことができる。この結果、各レーザ光照射に対する最適
照射条件の許容範囲が広くなり、安定したレーザ溶接を
行なえる。
【0009】
【実施例】図1(a)(b)(c)は本発明の一実施例
によるレーザ溶接法を示しているので、このレーザ溶接
法を図1に従って説明する。まず、図1(a)に示すよ
うに、端子1の上に被覆線2を交差させるように重ねて
密着させる。
【0010】ついで、図1(b)に示すように、レーザ
溶接機から出射されたレーザ光を被覆線2の上に照射さ
せ(レーザ光照射箇所6を×印で示す。)、溶接箇所に
おいてビニルやエナメル塗料等の被覆3を完全に溶か
し、内部のワイヤ4を確実に露出させる。この時のレー
ザ光の照射強度や照射時間等の条件は、被覆3の材質や
膜厚等を考慮してワイヤ4が断線しない範囲内で最適な
条件を選択することができる。例えば、比較的強いレー
ザ光を短時間照射したり、比較的弱いレーザ光を長時間
照射したりできる。
【0011】続けて、図1(c)に示すように、同一の
レーザ溶接機から出射されたレーザ光をワイヤ4の露出
部分に照射させ(レーザ光照射箇所7を×印で示
す。)、ワイヤ4の露出部分を溶融させて端子1に溶着
させる。この時のレーザ光の照射強度や照射時間等の条
件は、ワイヤ4の最適溶接条件のみを考慮すれば良い。
例えば、比較的弱いレーザ光を短時間照射することがで
きる。
【0012】こうして最適の各レーザ光照射条件のもと
で、レーザ光によって被覆3を溶かしてワイヤ4を確実
に露出させ、またレーザ光によってワイヤ4の露出部分
を端子1に溶着させることにより、被覆線2を確実に端
子1にレーザ溶接することができる。
【0013】なお、本発明の方法においては、1回目の
レーザ照射と2回目のレーザ照射は別々のレーザ溶接機
で行なっても差し支えない。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、1回目のレーザ光照射
と2回目のレーザ光照射のいずれにおいても各レーザ光
照射の目的に応じた最適照射条件を選択することができ
るので、レーザ光の最適照射条件の許容範囲が広くな
る。この結果、ワイヤの断線や被覆の溶融不良などを防
止することができ、安定したレーザ溶接によって被覆線
と被接合体を確実に接合できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)(b)(c)は本発明の一実施例による
レーザ溶接法を示す平面図である。
【図2】(a)(b)は従来のレーザ溶接法における問
題点を示す説明図である。
【符号の説明】
1 端子 2 被覆線 3 被覆 4 ワイヤ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光を照射して被覆線を被接合体に
    溶接するレーザ溶接法において、 1回目のレーザ光照射により前記被覆線の被覆を溶かし
    てワイヤを露出させ、 2回目のレーザ光照射によりワイヤの露出部分を前記被
    接合体に溶接することを特徴とする被覆線のレーザ溶接
    法。
JP3268206A 1991-09-18 1991-09-18 被覆線のレーザ溶接法 Pending JPH0582228A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3268206A JPH0582228A (ja) 1991-09-18 1991-09-18 被覆線のレーザ溶接法

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JP3268206A JPH0582228A (ja) 1991-09-18 1991-09-18 被覆線のレーザ溶接法

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Publication Number Publication Date
JPH0582228A true JPH0582228A (ja) 1993-04-02

Family

ID=17455398

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JP3268206A Pending JPH0582228A (ja) 1991-09-18 1991-09-18 被覆線のレーザ溶接法

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JP (1) JPH0582228A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010015907A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 絶縁電線とそれを用いた回転機器
WO2024053744A1 (ja) * 2022-09-08 2024-03-14 古河電気工業株式会社 皮膜除去方法および皮膜除去装置

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