JPH0466285A - 加熱装置 - Google Patents

加熱装置

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JPH0466285A
JPH0466285A JP2177757A JP17775790A JPH0466285A JP H0466285 A JPH0466285 A JP H0466285A JP 2177757 A JP2177757 A JP 2177757A JP 17775790 A JP17775790 A JP 17775790A JP H0466285 A JPH0466285 A JP H0466285A
Authority
JP
Japan
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optical fiber
laser
heating
laser beam
soldering
Prior art date
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Pending
Application number
JP2177757A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Yoshinaka
芳中 實
Makoto Kobayashi
誠 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2177757A priority Critical patent/JPH0466285A/ja
Publication of JPH0466285A publication Critical patent/JPH0466285A/ja
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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、通常のはんだ付、細径ポリウレタン線の被膜
除去とはんだ付、樹脂の加熱などに利用できる加熱装置
に関する。
従来の技術 従来のこの種の加熱装置は、発光ランプからの光を楕円
反射鏡により集光した光ビームを単独で用いるか、また
はYAC,レーザなどのレーザ光を単独で用いていた。
発明が解決しようとする課題 このうち光ビームによる加熱は、光照射エネルギー密度
が100〜800W/L:fI程度で、加熱スポット径
が1.6〜4.0ffφで、波長が0.3〜2.6μm
の光を含んでいるので、被加熱物の色による影響を受け
にくく樹脂加熱加工や、一般のはんだ付に有用な方法で
ある。しかし、レーザ加熱と比較するとエネルギー密度
が比較的少ないため、はんだ付などに時間がかかるとと
もに、ポリウレタン被膜絶縁電線の被膜を加熱除去する
場合には必要な加熱ができにくく良好な結果が得難かっ
た。
一方、YムGレーザは、光ビームより1000倍程度エ
ネルギー密度が高く、加熱スポット径を0.1〜4.C
Hffφ程度まで自由に設定でき、かつ短時間で加熱で
きる利点があるが、波長が1.06μmの単一波長のた
め、被加熱物の色による影響を元ビームの場合よりも受
けやすい。例えば、プリント基板に部品をはんだ付する
場合に、ちりなどの黒色微粒子がプリント基板のレーザ
照射部にあると、この微粒子がレーザ光を他の部分より
も良く吸収して発熱し、微粒子があるプリント基板の表
面部位をこがし、こげて変色するとさらにレーザ光を吸
収しやすくなり、その部分はレーザ光を吸収して急速に
拡大する現象がみられる。ちりなどの微粒子が無くとも
色むらや傷なども同様な現象をもたらす。このような現
象はレーザのエネルギー密度が高く、短時間で加熱しよ
うとする程、生じやすくなることが経験的に知られてい
る。
またτムGレーザ加熱の場合、受光部のみが加熱されて
受光部の部品の下部にあるはんだまで熱が伝わるのに時
間がかかり、はんだ付が完了する前に受光部金属が溶融
するなどの問題もあった。
本発明は、従来の光ビーム加熱に比して加熱時間を短く
し、かつポリウレタン被覆線などの被膜を除去してはん
だ付を可能とし、かつ従来のYAGレーザの欠点が生じ
ない加熱装置の提供を目的とする。
課題を解決するための手段 上記の目的を達成するために本発明の加熱装置は、楕円
反射鏡の第一焦点にキセノンランプなどの発光ランプを
設けるとともに第二焦点に複数の光ファイバーを集束し
た第一のバンドル光ファイバーの一端を接続した第一の
受光部を設け、前記第一のバンドル光ファイバーの他端
に分岐部を設け、その分岐部で前記第一のバンドル光フ
ァイバーと、レーザ発振器から集光レンズと第二の受光
部を通ったレーザビームを伝送するレーザ用ファイバー
とを集束して第二のバンドル光ファイバーを形成し、そ
の第二のバンドル光ファイバーの他端を出射レンズの一
端に接続して構成したものである。
作用 本発明は上記した構成によって、同じ出射レンズから光
とレーザ光を同時に被加熱物に照射できることとなる。
実施例 以下、本発明の実施例を第1図の図面にもとづいて説明
する。
図において、1はキセノンランプなどの発光ランプであ
り、楕円反射鏡2の第一焦点3に設けられている。
楕円反射鏡2の第二焦点4には複数の光ファイバーを集
束した第一のバンドル光ファイバー6の一端を接続した
第一の受光部6が設けられている。
第一のバンドル光ファイバー6の他端には分岐部7が設
けられている。
その分岐部7では、第一のバンドル光ファイバー5と、
YAGレーザ発振器から集光レンズ8、第二の受光部9
を通ったレーザビームを伝送するレーザ用ファイバー1
0とを集束し第二のバンドル光ファイバー11を構成し
、その第二のバンドル光ファイバー11の他端は出射レ
ンズ12に接続されている。13は被加熱物である。
第2図は第二のバンドル光ファイバー11の他端の断面
図で、1本のレーザビーム用ファイバー14のまわりに
多数の光ファイバー16を設けた構成である。
第1図において、受光部6,9における集光角度θ1と
02をほぼ等しくすると、出射レンズ12における焦点
はほぼ同一距離となる。
レーザビームのスポット径をずらす場合には、θ1とθ
2を等しくしないようにする。
本実施例の加熱装置では、レーザ用ファイバー10には
0.4〜1.Onφのもの1本を用い、光ビーム用ファ
イバーである第一のバンドル光ファイバー5Ku0.1
〜0.311Mφの光フアイバー素線を多数本用いて第
二のバンドル光ファイバー11の外径は2〜6闘φとし
た。
以下、本実施例の加熱装置の作用、効果を図面を用いて
説明する。
第3図は本実施例の加熱装置によりはんだ付する時の斜
視図であり、16ははんだ付される部品のリード端子、
17ははんだ粒子と7ラツクスが混合されたはんだペー
スト、18はプリント基板上に形成された銅箔であり、
部品がはんだ付されるパッドである。19はリード端子
16のはんだ付される部分である。
第4図は加熱中の上面図である。同図において、2oは
YAGレーザによる加熱スポット、21は光ビームによ
る加熱スポットであり、レーザ加熱スポット20を光ビ
ーム加熱スポット21が取りかこんでいる。
YAGレーザのエネルギー密度は光ビームのエネルギー
密度より大きくしてあり、光ビームはYAGレーザと組
合せなくともはんだ付ができ、かつ光が照射されるプリ
ント基板の表面22を焼かない100〜800W/m程
度のエネルギー密度にしておく。
以上のようにすることによシ、光ビームまたはYAGレ
ーザを単独で用いた場合よりも短時間で良好なはんだ付
が安定して行えるようになった。
すなわち、YAGレーザのみを用いた場合には、第4図
のスポット径20内にレーザ光を照射するのであるが、
レーザ光がリード端子16のはんだ何部19を加熱する
と、はんだ何部19の表面の温度上昇にともなって熱は
下部に伝えられ、はんだペースト17が加熱される。ま
たはんだペースト17の温度上昇にともないパッド18
が加熱される。パッド18がはんだがぬれて広がる温度
に達した時、はんだ付が行われ、以後加熱を止めて冷却
し、はんだが凝固してはんだ付が完了する。
しかし、パッド18がある一定のはんだ付温度に達する
までには熱が19→17→18と伝わる時間が必要であ
り、さらにパッド18からはそれが乗っている基板およ
び配線部23へと熱が逃げるので、パッド18とリード
端子16のはんだ何部19(受レーザ光部)との温度差
が犬きくなり、パッド18がはんだ付に適した温度にな
る前に、はんだ何部19が溶けるか、またはその近くの
はんだが部分的に蒸発して極めて不安定な状態となり、
安定した良好なはんだ付が行い難かった。これを防ぐた
めに、YAGレーザの加熱スポット径を加熱スポット2
1のように大きくすると、プリント基板へのレーザ照射
部22の焼けを防ぐため光ビーム並みにエネルギー密度
を小さくせねばならず、光ビームで加熱したのと同様に
はんだ何時間が長くなシ、高価格な複雑なYAGレーザ
を使用する利点がなくなってしまう。
本実施例では第4図に示すように、中心部にレーザによ
る高エネルギー密度加熱スポット径2゜があり、このス
ポット径20は主として被はんだ何部を照射するように
選定することにより、エネルギー密度を大きくしても樹
脂(例えばプリント基材)は容易に焼損しない。またレ
ーザによる加熱スポット20のまわりに光ビームによる
加熱スポット21を設けることによりパッド18、プリ
ント基板の表面22、一部分のはんだペーストおよびリ
ード端子16の一部を加熱するようにする。
このようにすることにより、パッド18とリード端子1
6のはんだ何部19との温度差を小さくして、かつ短時
間にはんだ付温度まで必要部分を加熱できる。
第6図はポリウレタン被覆線24を端子26に巻き付け
、巻回部26の被膜を加熱除去後はんだ付または被膜除
去とはんだ付とを同時に行う場合の斜視図であり、端子
26は樹脂体27などで保持されている。
28はポリウレタン被覆線24のはんだ何部に置かれた
はんだペーストであり、YAGレーザビームで加熱する
前に塗布する場合には、融点が300’C前後と高い高
温はんだを使用するのが望ましい。
第6図は光ビームおよびレーザビームを照射シた時の上
面図である。
ポリウレタン被膜を除去するには460”C前後に加熱
する必要があるが、レーザビームによる高エネルギー密
度の加熱スポット20により巻回部26をこの温度に短
時間で加熱し、端子26を含むはんだ材部全体は光ビー
ムによる加熱スポット21で加熱し両者の加熱によシ被
膜除去とはんだ付とを同時に行うことができるようにな
った。
YAGレーザビームのみでポリウレタン被膜除去とはん
だ付とを行おうとすると、ポリウレタン被覆線が数10
μ冨と極めて細い場合が多いので。
はんだ材部全体をはんだ付温度に加熱する前にポリウレ
タン被覆線を焼き切ってしまいやすく、光ビームのみで
加熱した場合には、ポリウレタン被膜除去が困難であっ
た。
なお、本実施例では1本のレーザ用ファイバーの周囲に
多数の光ファイバーを設けたものについて説明したが、
これに限定するものではなく被加熱物9種類によって種
々の構成ができる。
発明の効果 以上の説明から明かなように本発明による加熱装置によ
れば、次の効果が得られる。
(1)光ビームとレーザビームを一体化した構成として
いるので短時間で安定した加熱ができる。
(2)光ビームとレーザビームを一体化した構成として
いるので光ビームではんだ何部全体を加熱しなカIE)
レーザビームでポリウレタン被覆線などの被膜を加熱除
去するので短時間で安定なはんだ付ができる。
(3)光ビームとレーザビームを一体化した構成として
いるので出射レンズをロボットなどを用いて設置、移動
することができるようになり、システム化やインライン
加工が容易になる。
(4)  レーザ用ファイバーと光ファイバーを集束し
たバンドル光ファイバーとしているので折れにくく耐久
性のあるバンドル光ファイバーが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の加熱装置の概略構成図、第2図は同加
熱装置における第二のバンドル光ファイバーの断面図、
第3図は同加熱装置を用いてはんだ付する場合のはんだ
付する部分の斜視図、第4図は同部分の加熱中の上面図
、第6図は被膜除去とはんだ付する時のはんだ付する部
分の斜視図、第6図は同部分の加熱中の上面図である。 1・・・・・・発光ランプ、2・・・・・・楕円反射鏡
、3・・・・・・第一焦点、4・・・・・・第二焦点、
6・・・・・・第一のバンドル光ファイバー、6・・・
・・・第一の受光部、7;・・・・・分岐部、8・・・
・・・集光レンズ、9・・・・・・第二の受光部、1o
・・・・・・レーザ用ファイバー 11・・・・・・第
二のバンドル光ファイバー 12・・・・・・出射レン
ズ。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名+ 
−−−t’免ラうデ t−・−確Fq亙紺(兆 3−−一茅一烹九 第5図 8−一峯先しりス′ 9−・算二#1先舒 1O−−L−ザPtl7了41C− +1−一一をニーへ′ソyル先)T4バトー記町にd 第6図 へ 味 蝋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  楕円反射鏡の第一焦点にキセノンランプなどの発光ラ
    ンプを設けるとともに第二焦点に複数の光ファイバーを
    集束した第一のバンドル光ファイバーの一端を接続した
    第一の受光部を設け、前記第一のバンドル光ファイバー
    の他端に分岐部を設け、その分岐部で前記第一のバンド
    ル光ファイバーと、レーザ発振器から集光レンズと第二
    の受光部を通ったレーザビームを伝送するレーザ用ファ
    イバーとを集束して第二のバンドル光ファイバーを形成
    し、その第二のバンドル光ファイバーの他端を出射レン
    ズの一端に接続した加熱装置。
JP2177757A 1990-07-05 1990-07-05 加熱装置 Pending JPH0466285A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2177757A JPH0466285A (ja) 1990-07-05 1990-07-05 加熱装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP2177757A JPH0466285A (ja) 1990-07-05 1990-07-05 加熱装置

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Publication Number Publication Date
JPH0466285A true JPH0466285A (ja) 1992-03-02

Family

ID=16036597

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2177757A Pending JPH0466285A (ja) 1990-07-05 1990-07-05 加熱装置

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JP (1) JPH0466285A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005032752A1 (ja) * 2003-10-03 2005-04-14 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 金属加熱装置、金属加熱方法、及び光源装置
JP2009105241A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Nec Tokin Corp チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法
US8303738B2 (en) 2003-10-03 2012-11-06 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Metal heating apparatus, metal heating method, and light source apparatus

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