JPS6138818U - 被覆線の端末処理装置 - Google Patents

被覆線の端末処理装置

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JPS6138818U
JPS6138818U JP12212384U JP12212384U JPS6138818U JP S6138818 U JPS6138818 U JP S6138818U JP 12212384 U JP12212384 U JP 12212384U JP 12212384 U JP12212384 U JP 12212384U JP S6138818 U JPS6138818 U JP S6138818U
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JP
Japan
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wire
terminal processing
covered wire
processing equipment
wire terminal
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Application number
JP12212384U
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English (en)
Inventor
正伯 後藤
Original Assignee
富士通株式会社
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る被覆線の端末処理装置の外観図、
第２図はレーザ光により被覆線の外被の除去と分離を行
ったときの図、第３図は被覆線のボンデイングを行った
ときの図、第４図は被覆線の断面図、第５図は従来の機
械的手段によるワイヤの分離をするときの説明図である
。 ７・・・・・・ワイヤボビン、８・・曲被覆線、８ａ・
曲・外被、８ｂ・・・・・・芯線、９・・曲炭酸ガスレ
ーザ発振器、１０・・・・・・ＹＡＧレーザ発振器、１
１・川・・ワイヤガイド、１２・・・・・・フィードモ
ータ、１３・・・川ワ二クテーブル、１４・・・・・・
掛止具、１５・・・・・・溝、１６・・・・・・支持ア
ーム、１７，１８・・曲ローラ、１９・・・・・・ワイ
ヤ押え、２０・・曲レーザ照射孔、２１・・・・・・ボ
ンディングパッド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 被覆線の外被の除去と芯線のボンディングとを行う被覆
    線の端末処理装置において、被覆線を順次移送するワイ
    ヤガイド機構と、被覆線の外被を除去する第１のレーザ
    発振器と、芯線のボンディングを行う第２のレーザ発振
    器とを有し、少なくとも前記被覆線の外被の除去に炭酸
    ガスレーザを使用したことを特徴とする被複線の端末処
    理装置。
JP12212384U 1984-08-09 1984-08-09 被覆線の端末処理装置 Pending JPS6138818U (ja)

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JPS6138818U true JPS6138818U (ja) 1986-03-11

Family

ID=30680883

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03210783A (ja) * 1990-01-12 1991-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 被覆線半田づけ方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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