CN102969145A - 连接引出线的方法 - Google Patents

连接引出线的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102969145A
CN102969145A CN2012102721763A CN201210272176A CN102969145A CN 102969145 A CN102969145 A CN 102969145A CN 2012102721763 A CN2012102721763 A CN 2012102721763A CN 201210272176 A CN201210272176 A CN 201210272176A CN 102969145 A CN102969145 A CN 102969145A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wire rod
connecting portion
section
insulating coating
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012102721763A
Other languages
English (en)
Inventor
森本泰德
畑山佳之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumida Corp
Original Assignee
Sumida Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumida Corp filed Critical Sumida Corp
Publication of CN102969145A publication Critical patent/CN102969145A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0221—Laser welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/323—Bonding taking account of the properties of the material involved involving parts made of dissimilar metallic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/10—Connecting leads to windings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/32—Wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/38—Conductors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12—Copper or alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823—Wires
    • H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
    • Y10T29/49179—Assembling terminal to elongated conductor by metal fusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

本发明的目的在于提供一种连接引出线的方法，该方法能够可靠地进行从线圈部件引出的线材的绝缘覆膜的去除、以及该线材中的芯线与被连接部之间的粘接固定，该方法通过照射激光来将覆盖有绝缘覆膜（13）并从线圈部件引出的线材（12）的芯线（12a）连接到被连接部（15），该方法具有如下步骤：步骤（a），在所述线材（12）与所述被连接部（15）之间设置由激光吸收率高的材质形成的连接部（14）；以及步骤（b），在将所述线材（12）和所述被连接部（15）中的至少一方向另一方侧进行牵引的状态下，对连接部位照射激光。

Description

连接引出线的方法
技术领域
本发明涉及连接引出线的方法，尤其涉及照射激光来将从线圈部件引出的线材的芯线连接到端子等被连接部的方法。
背景技术
通常，作为将线材的芯线连接到端子等被连接部的方法，公知有如下方法：将在芯线外周覆盖有绝缘覆膜的线材缠绕于端子等被连接部并浸渍到焊料槽中，利用该焊料的熔解热熔解并去除线材的绝缘覆膜，从而将作为线材的芯线的铜等粘接固定到端子等被连接部上。
此外，近年来，电子设备的小型化和使用环境日益严格，组装在其中的线圈等电子部件的使用环境也变得非常严格。因此，在电子部件的小型化的同时还要求电子部件自身的高耐热性。因此，为了应对这种情况，处于无法避免如下情况的状况等：使用在芯线的外周覆盖了耐热性高的绝缘覆膜的线材；以及为了电子部件的小型化而使用细线作为线材。但是，在将线材连接到端子等被连接部时，如果要以机械方式去除绝缘覆膜，则容易发生断线。另一方面，在用焊料的熔解热熔解并去除线材的绝缘覆膜的情况下，存在难以将小型化的被连接部放入到焊料槽中的问题。
因此，近年来提出了如下方法：利用激光的照射灼烧并剥离覆盖在芯线外周的绝缘覆膜，同时将线材的芯线连接到端子等被连接部。
例如，日本特开平3-155300号公报公开了如下方法：在安装于线圈用绕线管的引线上预先涂覆焊料来形成焊料层，并在该引线上缠绕从线圈部件引出且覆盖有绝缘覆膜的线材，之后对焊料层的部分照射激光使焊料层熔解，利用该焊料的熔解热灼烧并去除绝缘覆膜，同时将线材粘接固定到引线上。在该方法中，与以往的浸渍于焊料槽中进行连接的方法相比，即使电子部件小型化，通过使用激光进行连接，也能够得到作业的灵活性。
但是，在日本特开平3-155300号公报所记载的发明中，仅仅是在涂覆焊料而形成了焊料层后的引线上单纯地缠绕来自线圈的引出线，因此即使照射激光，有时也无法可靠地实现绝缘覆膜的去除以及引线与来自线圈的引出线之间的粘接，在可靠性方面存在问题。
发明内容
因此，本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种连接引出线的方法，该方法能够可靠地进行从线圈部件引出的线材的绝缘覆膜的去除、以及该线材中的芯线与被连接部件之间的粘接固定。
本发明是为了达到上述目的而提出的，提供一种照射激光来将线材的芯线连接到被连接部的方法，该线材是被覆盖了绝缘覆膜并从线圈部件引出的线材，该方法具有如下步骤：步骤（a），在所述线材与所述被连接部之间设置由激光吸收率高的材质形成的连接部；以及步骤（b），在将所述线材和所述被连接部中的至少一方向另一方侧进行牵引的状态下，对连接部位照射激光。
此外，优选的是，所述连接部由至少含有锡的材质形成。
此外，优选的是，所述绝缘覆膜为蓝色或绿色。
根据本发明，在被连接部件上隔着由激光吸收率高的材质形成的连接部而配置线材。并且，在以将线材和被连接部中的至少一方向另一方侧进行牵引的方式施加力的同时，对线材与所述被连接部的连接部位照射激光。于是，配置在线材与被连接部之间的连接部发热，利用其热量对紧贴地配置于连接部的线材的绝缘覆膜进行灼烧，而且同时，连接部熔解。进而，线材的芯线沉入到连接部内，从而芯线的外周被连接部覆盖。通过这一系列的动作，能够同时进行线材的绝缘覆膜的去除、以及线材中的芯线与被连接部之间的粘接固定，能够简单且可靠地进行这些动作。
附图说明
图1是示意性示出用于实施本发明的实施方式的连接引出线的方法的引出线连接装置的剖视图。
图2是按步骤顺序示出本发明的实施方式的连接引出线的方法的说明图。
标号说明
10：引出线连接装置
11：激光照射装置
12：线材
12a：芯线
13：绝缘覆膜
14：连接部
15：端子（被连接部）
16：印刷布线板
用于实施发明的方式
以下，参照附图来详细说明用于实施本发明的方式（以下称作“实施方式”）。
图1是示意性示出用于实施本发明的连接引出线的方法的引出线连接装置的一例的剖视图。在图1中，引出线连接装置10具有照射激光的激光照射装置11。此外，在激光照射装置11的下侧设置有：从未图示的线圈部件引出的线材12；以及印刷布线板16，在该印刷布线板16上设有作为被连接部（例如布线图案等）而形成的端子15（以下称作“被连接部15”），所述被连接部经由连接部14与该线材12连接。
另外，上述印刷布线板16例如为玻璃环氧树脂基板等。并且，上述被连接部15是通过在该印刷布线板16上涂覆例如磷青铜，或者在其他的金属坯料（例如镀锡、铜、银、镉等材料及其复合材料）上镀覆或涂覆或印刷导电性金属材料等方式而形成的。
上述线材12在铜等具有导电性的芯线12a的外周覆盖了聚氨酯或聚酰亚胺等绝缘覆膜13。
此外，上述激光照射装置11为如下构造：其向连接部14照射激光，并且在该激光的照射时，能够在向连接部14侧、即被连接部件15侧牵引线材12而施加了牵引力（tension）T的状态下进行照射。
图2是按步骤顺序示出了使用图1中说明的引出线连接装置10，经由连接部14将从未图示的线圈部件引出的线材12的芯线12a粘接固定到被连接部15的连接方法的一例的图。以下，使用图2，按照步骤（a）～步骤（d）的顺序来说明该连接工序。
首先，利用涂覆等方法，在印刷布线板16的被连接部15上设置由激光吸收率高的材质形成的连接部14（步骤（a））。
接着，在施加了向被连接部件15侧牵引从线圈部件引出的线材12的力、即牵引力T的状态下，将线材12配置于设置在被连接部15上的连接部14，并且朝向连接部位照射激光（步骤（b））。另外，图中的标号t是从连接部14向线材12侧作用的反作用力。
这样，在以向被连接部件15侧牵引线材12的方式施加牵引力T的同时，对连接部14照射激光时，连接部14吸收激光而发热。并且，利用其热量对紧贴于连接部14的线材12的绝缘覆膜13进行灼烧而使芯线12a露出，并且连接部14开始熔解（步骤（c））。
并且，在以向被连接部件15侧牵引线材12的方式施加牵引力T的同时，进一步继续对连接部14照射激光时，连接部14进一步熔解而变软，由于向被连接部件15侧牵引线材12的牵引力T和反作用力t的作用，与被连接部15相对的线材12的芯线12a沉入到连接部14中，成为连接部14覆盖了芯线12a的外周的状态。并且之后，当停止激光的照射并冷却连接部14而使其固化时，线材12的芯线12a与被连接部15之间的粘接固定完成（步骤（d））。
因此，经过上述步骤（a）～（d），能够去除线材12的绝缘覆膜13，并且能够同时进行确保了芯线12a与被连接部15之间的导电性的粘接固定，因此，能够可靠地进行线材12的绝缘覆膜13的去除、以及芯线12a与被连接部15之间的粘接固定。
综上所述，在本实施方式中，隔着由激光吸收率高的材质形成的连接部14将线材12配置到被连接部15上，并且，在以将线材12和被连接部15中的至少一方向另一方侧进行牵引的方式施加力的同时，照射激光。于是，通过涂覆等方式而设置的连接部14发热，能够利用其热量对紧贴地配置于连接部14的线材12的绝缘覆膜13进行灼烧而使芯线12a露出。并且同时，连接部14熔解而变软，线材12中的芯线12a被牵引至被连接部件15侧，由此使得与被连接部15相对的线材12的芯线12a沉入到连接部14内，成为连接部14覆盖了线材12中的芯线12a的外周的状态。通过这一系列的动作，能够去除线材12的绝缘覆膜13，并且能够确保线材12中的芯线12a与被连接部15之间的导电性而进行连接。
另外，连接部14可以由作为容易吸收激光的材质的任何材质形成，例如可以仅由锡形成，或者由含有锡的材质形成。
锡对激光的吸收率高，同时还能够进行焊接，因此能够更可靠地实现线材12的绝缘覆膜13的去除、以及线材12中的芯线12a与被连接部15之间的连接。
此外，激光可以是固体激光、气体激光、液体激光中的任意一种，例如还可以是碳酸气体激光、半导体激光、准分子激光、YAG激光等。
另外，在本实施方式中，关于对线材12的绝缘覆膜13直接照射激光的部分，为了容易剥离绝缘覆膜13，优选使用绝缘覆膜13呈现为蓝色或绿色的线材12，但可以是除此以外的颜色，例如自然色（日光色）等。
通过使用蓝色或绿色的绝缘覆膜13，在激光的照射时更容易剥离并去除绝缘覆膜13。
另外，说明了在被连接部15上进行涂覆等来设置连接部14的情况，不过，也可以在线材12的外周进行涂覆等来设置连接部14，还可以对被连接部15和线材12双方进行涂覆。
此外，说明了以向被连接部件15侧牵引线材12的方式施加牵引力T的情况，不过，也可以相反地向线材12侧牵引被连接部15。
并且，除此以外，本发明还可以在不脱离本发明的精神的范围内进行各种改变，而且本发明显然还囊括该改变后的内容。

Claims (3)

1.一种照射激光来将线材的芯线连接到被连接部的方法，该线材是被覆盖了绝缘覆膜并从线圈部件引出的线材，该方法具有如下步骤：
步骤（a），在所述线材与所述被连接部之间设置由激光吸收率高的材质形成的连接部；以及
步骤（b），在将所述线材和所述被连接部中的至少一方向另一方侧进行牵引的状态下，对连接部位照射激光。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，
所述连接部由至少含有锡的材质形成。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，
所述绝缘覆膜为蓝色或绿色。
CN2012102721763A 2011-08-29 2012-08-01 连接引出线的方法 Pending CN102969145A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011186493A JP2013048065A (ja) 2011-08-29 2011-08-29 引出線接続方法
JP2011-186493 2011-08-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102969145A true CN102969145A (zh) 2013-03-13

Family

ID=47742137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012102721763A Pending CN102969145A (zh) 2011-08-29 2012-08-01 连接引出线的方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9035214B2 (zh)
JP (1) JP2013048065A (zh)
CN (1) CN102969145A (zh)
MY (1) MY191893A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107104558A (zh) * 2017-05-25 2017-08-29 合肥皖化电泵有限公司 炉水泵电机引出线制作方法
CN109158722A (zh) * 2018-10-08 2019-01-08 上海力声特医学科技有限公司 免清洗焊接方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104972224B (zh) * 2014-04-09 2016-09-14 四川安和精密电子电器有限公司 一种自动焊锡方法
DE102015210458A1 (de) * 2015-06-08 2016-12-08 Te Connectivity Germany Gmbh Verfahren zum Verbinden eines ein unedles Metall aufweisenden Leiters mit einem Kupfer aufweisenden Anschlusselement mittels Verschweißen sowie eine dadurch hergestellte Anschlussanordnung
JP6658682B2 (ja) * 2017-06-24 2020-03-04 株式会社村田製作所 コイル部品
US10912940B2 (en) * 2017-09-22 2021-02-09 Advanced Bionics Ag Connection joints for joining wires and pads constructed of different conductive materials and methods of making the same
US10746937B2 (en) * 2018-02-15 2020-08-18 Corning Incorporated Assemblies, optical connectors and methods of bonding optical elements to substrates
JP2020141077A (ja) * 2019-02-28 2020-09-03 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP7074109B2 (ja) * 2019-05-23 2022-05-24 株式会社村田製作所 コイル部品およびその製造方法
JP7234188B2 (ja) * 2020-07-22 2023-03-07 矢崎総業株式会社 電線の製造方法および電線製造装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6050881A (ja) * 1983-08-31 1985-03-20 富士通株式会社 被覆電気導線の配線接続方法
US4700044A (en) * 1986-07-31 1987-10-13 Hutchinson Technology Inc. Laser soldering apparatus and method
JP2001047222A (ja) * 1999-08-16 2001-02-20 Nippon Avionics Co Ltd レーザによる被覆細線のリフローソルダリング法
CN1211808C (zh) * 2000-06-29 2005-07-20 松下电器产业株式会社 形成线圈的包覆导线及其钎焊方法以及电气音响变换器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1836948A (en) * 1930-11-06 1931-12-15 Belden Mfg Co Electric coil manufacture
JP2952675B2 (ja) 1989-11-14 1999-09-27 松下電器産業株式会社 スピーカ用ボイスコイルの製造方法
DE4039527C1 (zh) * 1990-12-11 1992-06-25 Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg, 8000 Muenchen, De

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6050881A (ja) * 1983-08-31 1985-03-20 富士通株式会社 被覆電気導線の配線接続方法
US4700044A (en) * 1986-07-31 1987-10-13 Hutchinson Technology Inc. Laser soldering apparatus and method
JP2001047222A (ja) * 1999-08-16 2001-02-20 Nippon Avionics Co Ltd レーザによる被覆細線のリフローソルダリング法
CN1211808C (zh) * 2000-06-29 2005-07-20 松下电器产业株式会社 形成线圈的包覆导线及其钎焊方法以及电气音响变换器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107104558A (zh) * 2017-05-25 2017-08-29 合肥皖化电泵有限公司 炉水泵电机引出线制作方法
CN109158722A (zh) * 2018-10-08 2019-01-08 上海力声特医学科技有限公司 免清洗焊接方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013048065A (ja) 2013-03-07
US20150222070A1 (en) 2015-08-06
US20130048616A1 (en) 2013-02-28
US9035214B2 (en) 2015-05-19
MY191893A (en) 2022-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102969145A (zh) 连接引出线的方法
CN101115353B (zh) 多层印制布线板及其制造方法
JPH065760A (ja) 表面実装型半導体装置用パッケージリード
CN111540597B (zh) 线圈部件及其制造方法
WO2014080709A1 (ja) 電気基板と光導波路の層とが積層される多層構造において、光導波路の層を貫通する電気連絡用ビア
US6239376B1 (en) Coated fine metallic wire and method for fabricating semiconductor device using same
US20120037403A1 (en) Method for Electrically Conductively Connecting Conductor Tracks in Conductor Carriers and System Comprising such Conductor Carriers
JP2008282320A (ja) 無線ｉｃタグの製造方法
US20080235945A1 (en) Electrical connection method for plural coaxial wires
CN105101637A (zh) 摄像头模组的快速焊接方法
JP2007200920A (ja) 挿入実装部品のはんだ接合構造及びその製造方法並びに光モジュール
JP2009212160A (ja) 配線基板およびその製造方法
CN104465427A (zh) 封装结构及半导体工艺
CN104347924A (zh) 天线元件的制造方法
JP5311656B2 (ja) 配線基板
JP2010157628A (ja) 配線基板およびその製造方法
CN201130650Y (zh) 表面接着型薄膜保险丝结构
CN1189897C (zh) 表面安装型线圈部件
JPS6050881A (ja) 被覆電気導線の配線接続方法
JP2009070755A (ja) 導線端子、導線端末処理構造、及び導線の端末処理方法
EP1945012B1 (en) LED module with gold bonding
KR20150064459A (ko) 접속단자 구조체 및 이를 포함하는 인쇄회로기판
JP2011044571A (ja) 半導体装置、外部接続端子、半導体装置の製造方法、及び外部接続端子の製造方法
JP3328388B2 (ja) 熱圧着半田付け方法
JP2015001799A (ja) 導体接続方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130313