CN1189897C - 表面安装型线圈部件 - Google Patents

Abstract

本发明的表面安装型线圈部件，包括有具有线圈缠绕用框架部和由该线圈缠绕用框架部的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部形成为一体的凸缘部的铁氧材料芯体，直接装配在所述铁氧材料芯体上的凸缘部处的若干个外部电极，以及由缠绕在所述铁氧材料芯体上的线圈缠绕用框架部处的、其两个端部分别与所述外部电极导电连接着的绝缘覆盖型导线构成的线圈。

Description

表面安装型线圈部件

技术领域

本发明涉及适用于搭载在诸如直流—直流转换器等的混合型集成电路组件的电路基板上的、超薄型化的表面安装型线圈部件的结构，特别涉及芯体直接装配型外部电极与线圈端部间的导电结合部的结构。

背景技术

近年来随着诸如便携式信息终端等的电子器具的轻型化、薄型化和小型化，越来越多地采用着所谓的混合型集成电路组件(原先也被称为模块电路)，即将构成直流—直流转换器等的缠绕型组件电路用的电容器、发送器、变换器等的集成电路电子部件，高密度地表面安装在一个电路基板上。

在所述的这种混合型集成电路组件中，各个电子部件当然需要小型化、低型化，特别是对于高度比较大的线圈部件(比如说变换器、滤波器、扼流线圈等)更需要使其低型化。

从这一点进行分析，现有的表面安装型线圈部件的结构可如图8中的立体图所示，即呈一种包括有具有呈正方体形状的线圈缠绕用框架部14(如图8中的虚线所示)和由该线圈缠绕用框架部14的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部14形成为一体的凸缘部13、13的芯体15，在所述芯体15上的所述凸缘部13、13的端面及底面处形成有电极区域的若干个芯体直接装配型外部电极21、21…，以及由缠绕在所述芯体上的线圈缠绕用框架部14处的、其两个端部分别与设置在所述凸缘部13、13处的外部电极21、21…上的凸缘部端面13a、13b的电极区域28导电连接着的绝缘覆盖型导线(比如说为聚氨基甲酸脂覆盖铜线和聚脂覆盖铜线等)构成的线圈19的表面安装型变换器30。

在具有所述芯体直接装配型的外部电极21、…的表面安装型变换器30中使用的芯体15，可以由具有高阻抗率的、诸如镍锌类铁氧体或锰锌类铁氧体等的材料制成，以便可以将外部电极21直接装配在其上。

所述外部电极21可以是通过印制方式形成的、诸如银制膏浆等的导电性膏浆体，或是在其上附加有焊锡材料镀层或锡制镀层等。通常是通过焊接结合方式将线圈19的端部导电连接在这些外部电极21上，而且在实施导电连接之后，导电结合部41的表面将处于曝露状态。

为了能够使如上所述的表面安装型线圈部件进一步小型化、低型化，还需要如表示表面安装型线圈部件30中的、位于外部电极21与电路基板10间的结合部位用的部分放大图图9所示，使安装之前的电路基板10上的电极结合区11与芯体直接装配型外部电极21中的安装用电极面(外部电极的底面侧)21’和位于线圈19的端部处的导电结合部41间的距离极端接近，而这也将使其与缠绕在呈延伸状态的芯体上的线圈缠绕用框架部处的线圈19的线圈卷曲部S间的距离相当接近。

因此，对于通过软熔焊接安装等方式将所述的表面安装型线圈部件30安装在电路基板10上的情况下，当预先涂敷在电路基板10上的电极结合区11处的焊锡膏浆产生熔化时，这种熔化的焊锡材料将通过导电结合部41由外部电极21中的安装用电极面21’一直濡湿至位于线圈缠绕用框架部上的线圈19处，从而存在有线圈卷曲部S处的绝缘覆盖型导线上的覆盖体(如图9中的区域D所示)容易产生热损伤的问题。这还有可能进一步导致线圈19发生短路或线圈间的绝缘耐压下降的问题，从而损坏了作为混合型集成电路组件制品的可信赖性。

而且，近年来环境保护的呼声日益高涨，在电子产业界也开始采用不含铅的焊锡材料，今后在对混合型集成电路组件等的电路基板实施软熔焊接安装时，必然要用所谓的无铅焊锡材料(比如说由锡占96重量％，其余4重量％为银、铋或铜的混合物构成的、其熔化温度大约为220℃的材料)逐步取代含铅焊锡材料。

然而，所述的无铅焊锡材料的熔化温度比含铅焊锡材料的熔化温度高，所以在实施向电路基板上进行软熔焊接安装的工序过程中，软熔焊锡材料产生的热量往往会使位于表面安装型线圈部件中的芯体直接装配型外部电极与线圈端部间的导电结合部处的低温焊锡材料再次熔化，从而可能会出现线圈端部容易由外部电极处脱开而造成接触不良等新的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明的第一目的就是要在对于具有直接装配在铁氧材料芯体上的凸缘部处的外部电极的表面安装型线圈部件的电路基板实施软熔焊接安装时，可以防止熔化焊锡材料濡湿至线圈，从而提高有关线圈短路和绝缘耐压方面的可信赖性；本发明的第二目的就是要防止由于焊锡材料的软熔热量而使导电结合部处的焊锡材料再次熔化，进而使线圈端部由外部电极处脱开而产生连接不良的问题；本发明的第三目的就是要通过这种构成方式进一步提高搭载有表面安装型线圈部件的混合型集成电路组件的可信赖性。

为实现上述目的，本发明提供一种表面安装型线圈部件，它包括：铁氧材料芯体，其具有线圈缠绕用框架部，和分别朝向该线圈缠绕用框架部的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部形成为一体的凸缘部；多个外部电极，直接装配在所述铁氧材料芯体的至少凸缘部的底面和周向侧面；线圈，由缠绕在所述铁氧材料芯体的线圈缠绕用框架部处的、其两个端部分别与所述外部电极导电连接的绝缘覆盖型导线构成；其中，所述线圈的两个端部和所述外部电极在所述凸缘部的周向侧面上通过热压接合；在所述外部电极与线圈端部间通过热压接合形成的导电接合部的外侧表面处，形成有比所述外部电极的安装用电极表面具有更低的焊锡材料濡湿性的薄层构成的屏蔽壁。

本发明还提供了一种表面安装型线圈部件，它包括：铁氧材料芯体，其具有线圈缠绕用框架部，和分别朝向该线圈缠绕用框架部的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部形成为一体的凸缘部；多个外部电极，直接装配在所述铁氧材料芯体的至少凸缘部的底面和周向侧面；线圈，由缠绕在所述铁氧材料芯体的线圈缠绕用框架部处的、其两个端部分别与所述外部电极导电连接的绝缘覆盖型导线构成；其中，所述线圈的两个端部和所述外部电极在所述凸缘部的周向侧面上通过热压接合；所述外部电极的表面具有导电性镀覆薄膜，并且在所述线圈端部与所述外部电极间通过热压接合形成的导电接合部附近的导电性镀覆薄膜的表面处，通过热压接合时的热，形成有氧化薄层构成的屏蔽壁。

本发明还提供了一种表面安装型线圈部件，它包括：铁氧材料芯体，其具有线圈缠绕用框架部，和分别朝向该线圈缠绕用框架部的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部形成为一体的凸缘部；多个外部电极，直接装配在所述铁氧材料芯体的凸缘部；线圈，由缠绕在所述铁氧材料芯体的线圈缠绕用框架部处的、其两个端部分别与所述外部电极导电连接的绝缘覆盖型导线构成；其特征在于，所述外部电极配置在所述铁氧材料芯体的凸缘部的周向侧面处，并在其表面具有焊锡材料镀覆薄层或锡制镀覆薄层；所述线圈的两个端部和所述外部电极在所述凸缘部的周向侧面上通过热压接合，而且，具有包含有导电性填料的覆盖薄层，在该覆盖薄层中覆盖有与所述外部电极通过热压接合而导电接合的绝缘覆盖型导线的导电接合部。

本发明还提供了一种表面安装型线圈部件，它包括：铁氧材料芯体，其具有线圈缠绕用框架部，和分别朝向该线圈缠绕用框架部的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部形成为一体的凸缘部；多个外部电极，直接装配在所述铁氧材料芯体的凸缘部；线圈，由缠绕在所述铁氧材料芯体的线圈缠绕用框架部处的、其两个端部分别与所述外部电极导电连接的绝缘覆盖型导线构成；其特征在于，所述外部电极配置在所述铁氧材料芯体的凸缘部的周向侧面处，并在其表面具有铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层，而且，线圈的两个端部在所述凸缘部的周向侧面上通过热压接合在具有该铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层的外部电极上。

在上述外部电极上的铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层的表面处附加形成有防锈覆盖薄层。

在上述外部电极上的铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层的表面处附加形成有金制镀覆薄层。

本发明还提供一种混合型集成电路组件，在电路基板上搭载着作为电路元件的上述表面安装型线圈部件。

附图说明

图1(a)表示根据本发明第一实施例构造的、位于表面安装型变换器中的导电结合部附近区域处的结构的部分放大侧视图；

图1(b)表示将其安装在电路基板上时的状态用的部分剖视图；

图2(a)表示根据本发明第二实施例构造的、位于表面安装型变换器中的导电结合部附近区域处的结构的部分放大侧视图；

图2(b)表示将其安装在电路基板上时的状态用的部分剖视图；

图3(a)表示根据本发明第三实施例构造的、位于表面安装型变换器中的导电结合部附近区域处的剖面结构的放大剖视图；

图3(b)表示根据本发明第四实施例构造的、位于表面安装型变换器中的导电结合部附近区域处的剖面结构的放大剖视图；

图4(c)表示根据本发明第五实施例构造的、位于表面安装型变换器中的导电结合部附近区域处的剖面结构的放大剖视图；

图4(d)表示根据本发明第六实施例构造的、位于表面安装型变换器中的导电结合部附近区域处的剖面结构的放大剖视图；

图5(a)为说明根据本发明图3(a)构造的表面安装型变换器中的外部电极与线圈端部间的导电结合工序用的工序流程图；

图5(b)为说明根据本发明图3(b)构造的表面安装型变换器中的同一工序用的工序流程图；

图6(c)为说明根据本发明图4(c)构造的表面安装型变换器中的外部电极与线圈端部间的导电结合工序用的工序流程图；

图6(d)为说明具有图4(d)中构造的表面安装型变换器中的同一工序用的工序流程图。

图7为表示具有根据本发明构造的直接装配型外部电极的表面安装型变换器的实施例用的外观立体图。

图8为表示现有的、具有直接装配型外部电极的表面安装型变换器用的立体图。

图9为表示现有的表面安装型线圈部件中的外部电极和电路基板间的连接位置用的部分放大示意图。

具体实施方式

本发明的表面安装型线圈部件可以是变换器、扼流线圈、滤波器等部件，由于这些部件除了外部电极数目和线圈数目有所不同之外，具有相同的结构，所以在此仅取表面安装型变换器作为典型的实施例加以说明。

本发明的表面安装型变换器的第一实施例是一种如图7所示的表面安装型变换器50，它包括具有线圈缠绕用框架部31(如图中的虚线所示)和由该线圈缠绕用框架部31的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部形成为一体的凸缘部32、33的铁氧材料芯体35，直接装配在所述铁氧材料芯体35上的凸缘部处的若干个外部电极8，以及由缠绕在所述铁氧材料芯体35上的线圈缠绕用框架部31处的、其两个端部分别与所述外部电极8导电连接着的绝缘覆盖型导线构成的线圈39，在如图1(a)所示的、位于所述外部电极8与线圈39的端部间的导电结合部51上的外侧表面处，还形成有比所述外部电极8上的基板安装用表面8”具有更低的焊锡材料濡湿性的薄层43(如图中的斜线区域所示)。

通过采用在导电结合部51上的外侧表面处配置有如上所述的、焊锡材料濡湿性低的薄层43的方式，便可以如图1(b)所示，在通过软熔焊接安装等方式将其安装在诸如混合型集成电路组件等的电路基板10的过程中，当位于电路基板10处的电极结合区11上的焊锡膏浆熔化而形成为熔化焊锡材料12时，所述外部电极8上的基板安装用表面8”(底面侧)将被熔化焊锡材料12充分濡湿，从而处于可良好地导电结合的状态，而位于线圈39的端部与外部电极8之间的导电结合部51由焊锡材料濡湿性低的薄层43覆盖着，所以难以被熔化焊锡材料12濡湿，从而可以防止熔化焊接材料12通过导电结合部51一直濡湿至线圈卷曲部S。

如果具体地讲就是，由于所述的焊锡材料濡湿性低的薄层43需要具有阻止被熔化焊锡材料12濡湿用的、非常低的焊锡材料濡湿性，所以最好采用由诸如环氧树脂、氟化树脂等构成的合成树脂薄层，由诸如硼硅酸类玻璃膏浆等构成的硬化薄层，或是包含有银等的导电性填充物的树脂薄层等实施制作。

本发明的表面安装型变换器的第二实施例如图2(a)所示，即在外部电极18的表面处还形成有导电性镀覆薄膜47，而且在位于所述线圈39的端部与所述外部电极18间的、靠近导电结合部51的部位处的导电性镀覆薄膜47的表面处，还形成有氧化薄层48。

在位于所述外部电极18上的、由通过对诸如银制膏浆等实施涂敷、烧结方式形成的银制电极薄层46的表面处，还形成有由镍、锌或铜等构成的、厚度为数微米至数十微米的、作为所述导电性镀覆薄膜47使用的镀覆薄层。

而且，在线圈端部与外部电极18间的导电结合是通过热压接方式实施的，实施这种结合时的热量(500～600℃)可使所述导电性镀覆薄膜47上的、位于导电结合部51附近处的外侧表面产生氧化，进而形成氧化薄层48。

由于由镍、锌或铜等构成的镀覆薄膜型氧化薄层的表面具有使焊锡材料的濡湿性不良(即降低)的特性，所以该氧化薄层48的表面区域与第一实施例中的、焊锡材料濡湿性低的薄层的作用相类似，即在向电路基板10通过软熔焊接安装等方式实施安装时可作为熔化焊锡材料12的屏蔽壁。

因此在向电路基板10实施软熔焊接安装时，熔化焊锡材料12将容易地浸入至外部电极18上的基板安装用表面18”侧，从而可以实现良好结合，而且该熔化焊锡材料12不会濡湿至位于线圈39与外部电极18间的导电结合部51处，所以又可以防止其通过导电结合部51浸入至线圈卷曲部S。

如上所述，如果采用本发明的表面安装型线圈部件中的芯体直接装配型外部电极的这种结构，由于在导电结合部及其附近处形成有焊锡材料濡湿性比较低的表面区域，所以在向电路基板上的电极结合区实施焊接安装时，熔化焊锡材料不会濡湿至线圈卷曲部，从而可以防止线圈产生热损伤，进而可以提高有关线圈短路和线圈间的绝缘耐压的可信赖性。而且不难理解，当将本发明的、作为表面安装型变换器等的表面安装型线圈部件搭载在混合型集成电路组件上时，可以大幅度地提高该部件的安装可信赖性。

本发明其它实施例的表面安装型变换器60、70、80、90中共有的构成要素如立体图图7所示，它们均包括有具有线圈缠绕用框架部31和由该线圈缠绕用框架部31的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部形成为一体的凸缘部32、33的铁氧材料芯体35，呈分离形式配置在所述凸缘部32、33处的、由银制电极薄层52和镀覆薄层53呈两层形式构成的若干个芯体直接装配型外部电极8(至少直接装配在凸缘部32、33的底侧面和周向侧面36处)，以及由缠绕在所述铁氧材料芯体35上的线圈缠绕用框架部31处的、其两个端部分别通过导电结合部51…与位于所述的凸缘部32、33的周向侧面36处的外部电极部分8’…导电连接着的绝缘覆盖型导线构成的线圈39。

而且，本发明第三实施例的表面安装型变换器60如图3(a)所示，即还可以根据需要在外部电极8A上的银制电极薄层52的表面处，通过图中未示出的镍制镀覆底层形成有焊锡材料镀覆薄层(比如说为锡/铅共晶型焊锡材料镀覆薄层，其熔化温度为大约180℃)或锡制镀覆薄层(熔化温度为230℃)53，而且还形成有覆盖位于线圈端部处的导电结合部51的表面用的、包含有导电性填料的覆盖薄层55。

如上所述的表面安装型变换器60中的线圈端部与外部电极部分8A’间的导电结合部51可以参考图5(a)所示的工序流程图，通过下述方式构成，即(1)在铁氧材料芯体上的凸缘部33处印刷涂敷上银制膏浆(10～100微米)，(2)利用烧结工序形成银制电极薄层52，(3)在需要时通过镍制镀覆底层(图中未示出)形成焊锡材料镀覆薄层或锡制镀覆薄层53，(4)通过热压接(500～600℃)方式将卷绕着的线圈端部导电结合在外部电极部分8A’处，(5)随后再通过印刷涂敷方式形成覆盖着该导电结合部51的表面的、包含有导电性填料的覆盖薄层55。

由如图3(a)所示的导电结合部的剖面可知，整体覆盖着导电结合部51的、包含有导电性填料的覆盖薄层55成为一层壳体状的保护层，从而使导电结合部51不直接曝露在软熔状态下，所以即使其内部的焊锡材料镀覆薄层或锡制镀覆薄层53发生软化，也可以阻碍线圈端部产生脱离、移动，从而可以使其保持在导电结合状态。

如果举例来说，包含有导电性填料的覆盖薄层55可以为包含有诸如金、银等的、作为导电性填充材料(filler)的导电金属粉末的树脂薄层，也可以为诸如Ag∶树脂＝90∶10(重量％)等的含有银的树脂涂料。其厚度t最好取为20微米～30微米。而且，所述的、包含有导电性填料的覆盖薄层55的熔化温度当然要比无铅型焊锡材料在实施软熔安装时的温度高。

在对无铅型焊锡材料实施软熔安装时可将所述导电结合部51处的线圈端部保持为结合状态用的另一种结构构成方式，可以为如图3(b)所示的、根据本发明第四实施例的表面安装型变换器70，即不再设置熔化温度比较低的焊锡材料镀覆薄层或锡制镀覆薄层53，而是利用熔化温度比较高的铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63作为外部电极8B上的镀覆薄层，进而通过热压接(500～600℃)方式对该线圈端部实施结合，这样便可以在导电结合部51处不再含有易于熔化的焊锡材料和锡材料。

因此在向电路基板实施软熔焊接安装(在实施高温软熔焊接安装时，峰值温度可达大约260℃)时，即使导电结合部51直接曝露在软熔状态下，也不会使铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63产生软化，所以仍可以保持在导电结合状态。

如上所述的表面安装型变换器70中的线圈端部与外部电极部分8B’间的导电结合部51可以参考如图5(b)所示的工序流程图，通过下述方式构成，即(1)在铁氧材料芯体上的凸缘部处印刷涂敷上银制膏浆(10～100微米)，(2)利用烧结工序形成银制电极薄层52，(3)形成作为镀覆薄层的铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63，(4)通过热压接(500～600℃)方式对卷绕着的线圈端部实施结合。

然而在另一方面，具有所述铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63的外部电极存在有其表面经过一定时间会被氧化的问题。即经过一定时间之后，在位于焊接结合在电路基板上的外部电极8B的底侧面处的铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63的表面处会形成表面氧化薄膜，从而使电路基板上的准备实施焊接用的焊锡材料与外部电极8B(底侧面)间的焊锡材料濡湿性不良，进而会产生结合不良这一新问题。

对于采用如图4(c)所示的、本发明的表面安装型变换器80，即对于采用在外部电极8C中的铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63的表面处还附加形成有防锈覆盖薄层73的情况，便可以阻断空气与铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63的表面间的接触，从而可以解决所述经过一定时间会产生氧化(锈化)的问题。

如果举例来说，这种防锈覆盖薄层73可以是通过将其浸入在诸如烷基苯并咪唑/铜离子等溶液中而实施防锈处理的方式，形成的覆盖薄膜。

如上所述的表面安装型变换器80中的外部电极8C与线圈端部间的导电结合部51可以参考如图6(c)所示的工序流程图，通过下述方式构成，即(1)在铁氧材料芯体上的凸缘部处涂敷上银制膏浆(10～100微米)，(2)利用烧结工序形成银制电极薄层52，(3)形成作为镀覆薄层的铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63，(4)在其表面处再附加形成防锈覆盖薄层73，(5)通过热压接(500～600℃)方式将卷绕着的线圈端部导电结合在导电结合部51处。

解决如上所述的、经过一定时间会产生氧化问题用的另一种解决方案如图6(d)所示，即本发明的表面安装型变换器90，是在外部电极8D中的铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63的表面处不形成防锈覆盖薄层73，而是形成金制镀覆薄层83，这也可以获得相同的防锈效果，而且在向铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63的底面侧的表面处实施软熔焊接安装时，也可以获得良好的焊锡材料濡湿性。

如上所述的表面安装型变换器90中的外部电极8D与线圈端部间的导电结合部51可以参考如图4(d)所示的工序流程图实施制作，即除了将图4(c)中的步骤(4)所示的防锈覆盖薄层73形成工序替换为金制镀覆薄层83形成工序之外，可按相同的工序实施制作。

如上所述，本发明的表面安装型线圈部件中的芯体直接装配型外部电极的结构，可以为新型的、在导电结合部51处附加有包含着导电性填料的覆盖薄层55的结构构成形式，也可以采用作为外部电极构成组件部分的铜制镀覆薄层或镍制镀覆薄层63而实施构成的结构构成形式，还可以采用进一步附加上防锈覆盖薄层73或金制镀覆薄层83实施构成的结构构成形式，所以它们均可以防止线圈39由导电结合部51处脱开，同时可以更加确保焊锡材料的濡湿性，从而可以提高使用铅制膏浆焊锡材料实施软熔焊接安装的可信赖性。特别是对于搭载有作为电源电路用变换器等的电路元件的、根据本发明构造的表面安装型线圈部件的混合型集成电路组件，也可以提高其安装的可信赖性。

而且正如图7所示，在所述的各种表面安装型变换器60、70、80、90中的一对凸缘部32、33的任意一个的上面处还可以设置有标记，即可以通过凹入形成或涂料涂敷方式在与电极间隙相当的部分处印刷形成有●型标记3。采用这种构成方式，便可以在不降低芯体强度的条件下使凸缘部具有方向性，从而具有可以由外观对该表面安装型线圈部件的极性实施判断的优点。

根据本发明构成的表面安装型线圈部件由于具有如上所述的结构构成形式，所以具有如下所述的效果：

(1)可以防止当向电路基板上实施焊接安装时，熔化焊锡材料通过导电结合部濡湿至线圈卷曲部处，从而不会使线圈由于熔化焊锡材料而产生热损伤。

(2)可以提高有关表面安装型线圈部件上的线圈短路和线圈间的绝缘耐压的可信赖性。

(3)可以利用软熔焊接安装工序中产生的软熔热量，将线圈上的线圈端部与外部电极间的导电结合部缓缓结合在电路基板上，从而可以防止线圈端部的脱开、结合不良等现象的出现，提高软熔焊接安装工序的安装可信赖性。

(4)可以提高导致外部电极表面经过一定时间会产生氧化的软熔焊接安装时的焊锡材料的濡湿性。

(5)特别是当作为诸如混合型集成电路组件等电路元件使用时有较高的安装可信赖性。

Claims (2)

1.一种表面安装型线圈部件，它包括：

铁氧材料芯体，其具有线圈缠绕用框架部，和分别朝向该线圈缠绕用框架部的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部形成为一体的凸缘部；

多个外部电极，直接装配在所述铁氧材料芯体的至少凸缘部的底面和周向侧面；

线圈，由缠绕在所述铁氧材料芯体的线圈缠绕用框架部处的、其两个端部分别与所述外部电极导电连接的绝缘覆盖型导线构成；

其特征在于，所述线圈的两个端部和所述外部电极在所述凸缘部的周向侧面上通过热压接合；在所述外部电极与线圈端部间通过热压接合形成的导电接合部的外侧表面处，形成有比所述外部电极的安装用电极表面具有更低的焊锡材料濡湿性的薄层构成的屏蔽壁。

2.一种表面安装型线圈部件，它包括：

铁氧材料芯体，其具有线圈缠绕用框架部，和分别朝向该线圈缠绕用框架部的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部形成为一体的凸缘部；

多个外部电极，直接装配在所述铁氧材料芯体的至少凸缘部的底面和周向侧面；

线圈，由缠绕在所述铁氧材料芯体的线圈缠绕用框架部处的、其两个端部分别与所述外部电极导电连接的绝缘覆盖型导线构成；

其特征在于，所述线圈的两个端部和所述外部电极在所述凸缘部的周向侧面上通过热压接合；所述外部电极的表面具有导电性镀覆薄膜，并且在所述线圈端部与所述外部电极间通过热压接合形成的导电接合部附近的导电性镀覆薄膜的表面处，通过热压接合时的热，形成有氧化薄层构成的屏蔽壁。

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