JPH11340053A - 面実装型コイル部品 - Google Patents
面実装型コイル部品Info
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- JPH11340053A JPH11340053A JP14902098A JP14902098A JPH11340053A JP H11340053 A JPH11340053 A JP H11340053A JP 14902098 A JP14902098 A JP 14902098A JP 14902098 A JP14902098 A JP 14902098A JP H11340053 A JPH11340053 A JP H11340053A
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- external electrode
- solder
- ferrite core
- layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハイブリッドＩＣの回路基板に搭載されるに
適したコア直付け外部電極を備える面実装型コイル部品
であり、半田濡れ性が良く、鉛フリー半田によるリフロ
ー半田実装の実装信頼性が高い面実装型コイル部品を提
供する。 【構成】 （ａ）の面実装型トランス６０はフェライト
コアの鍔部３３に直付けの外部電極８Ａが銀電極層５２
の上に半田メッキ層または錫メッキ層５３が設けられ、
巻線端部の熱圧着後の接合部５１の表面をさらに被覆す
る導電性フィラー含有被覆層５５が形成された構造であ
り、半田リフロー熱で半田メッキ層または錫メッキ層６
３が軟化しても接合が保持され、（ｂ）の面実装型トラ
ンス７０は外部電極８Ｂがメッキ層として溶融温度の高
い銅メッキ層またはニッケルメッキ層６３を備える構造
であり、鉛フリー半田のリフロー熱によっても接合部６
１は接合状態が保持される構造であって、ハイブリッド
ＩＣの実装信頼性を向上する。
適したコア直付け外部電極を備える面実装型コイル部品
であり、半田濡れ性が良く、鉛フリー半田によるリフロ
ー半田実装の実装信頼性が高い面実装型コイル部品を提
供する。 【構成】 （ａ）の面実装型トランス６０はフェライト
コアの鍔部３３に直付けの外部電極８Ａが銀電極層５２
の上に半田メッキ層または錫メッキ層５３が設けられ、
巻線端部の熱圧着後の接合部５１の表面をさらに被覆す
る導電性フィラー含有被覆層５５が形成された構造であ
り、半田リフロー熱で半田メッキ層または錫メッキ層６
３が軟化しても接合が保持され、（ｂ）の面実装型トラ
ンス７０は外部電極８Ｂがメッキ層として溶融温度の高
い銅メッキ層またはニッケルメッキ層６３を備える構造
であり、鉛フリー半田のリフロー熱によっても接合部６
１は接合状態が保持される構造であって、ハイブリッド
ＩＣの実装信頼性を向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ等のハイブリッドＩＣへの搭載に適した超薄型化に
対応するコア直付け外部電極を備える面実装型コイル部
品に関し、特に、そのコア直付け外部電極と巻線端部と
の接合部の構造に関する。
ータ等のハイブリッドＩＣへの搭載に適した超薄型化に
対応するコア直付け外部電極を備える面実装型コイル部
品に関し、特に、そのコア直付け外部電極と巻線端部と
の接合部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年における携帯情報端末等の電子機器
の軽薄短小化に伴い、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の一纏ま
りのブロック回路を構成するコンデンサ、トランジス
タ、トランス、ＩＣ等の各電子部品を一つの回路基板に
高密度に面実装した所謂ハイブリッドＩＣ（従前はモジ
ュールと称されていた。）が多用されている。
の軽薄短小化に伴い、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の一纏ま
りのブロック回路を構成するコンデンサ、トランジス
タ、トランス、ＩＣ等の各電子部品を一つの回路基板に
高密度に面実装した所謂ハイブリッドＩＣ（従前はモジ
ュールと称されていた。）が多用されている。
【０００３】上記ハイブリッドＩＣの個々の電子部品に
おいては当然ながら小型化・低背化が求められており、
特に高さ寸法が大きいコイル部品（トランス、チョーク
コイル等）は低背化の要請が強い。
おいては当然ながら小型化・低背化が求められており、
特に高さ寸法が大きいコイル部品（トランス、チョーク
コイル等）は低背化の要請が強い。
【０００４】この一例として、図６の斜視図に示される
ような直方体形状の巻枠部１１（破線で示す）の左右両
端に矩形の鍔部１２、１３を一体に各々延設した横軸の
フェライトコア１５の前記鍔部１２、１３の端面１６、
１７及び底面１８、１９に印刷による直付けの外部電極
２１、２１・・を設け、前記巻枠部１１に絶縁被覆導線
からなる巻線２２を捲回するとともに巻線端部を外部電
極２１の端面１６、１７側に半田付けによって導電接合
した構造の面実装型トランス３０が提案されている。
ような直方体形状の巻枠部１１（破線で示す）の左右両
端に矩形の鍔部１２、１３を一体に各々延設した横軸の
フェライトコア１５の前記鍔部１２、１３の端面１６、
１７及び底面１８、１９に印刷による直付けの外部電極
２１、２１・・を設け、前記巻枠部１１に絶縁被覆導線
からなる巻線２２を捲回するとともに巻線端部を外部電
極２１の端面１６、１７側に半田付けによって導電接合
した構造の面実装型トランス３０が提案されている。
【０００５】上記コア直付けの外部電極を備えるタイプ
の面実装型トランス３０に使用されているコアは高抵抗
率のニッケル亜鉛系フェライト、マンガン亜鉛系フェラ
イト等であって、外部電極２１の直付けを可能にしてい
る。
の面実装型トランス３０に使用されているコアは高抵抗
率のニッケル亜鉛系フェライト、マンガン亜鉛系フェラ
イト等であって、外部電極２１の直付けを可能にしてい
る。
【０００６】また、上記外部電極２１の材質は銀ペース
ト等の導電ペーストを塗布・焼付したものやこれに半田
メッキ／錫メッキを付加したものがある。この外部電極
２１への巻線２２の端部の導電接合は半田付けによって
導電接合されるのが一般であり、導電接合された以後は
接合部４１の表面は曝された状態にある。
ト等の導電ペーストを塗布・焼付したものやこれに半田
メッキ／錫メッキを付加したものがある。この外部電極
２１への巻線２２の端部の導電接合は半田付けによって
導電接合されるのが一般であり、導電接合された以後は
接合部４１の表面は曝された状態にある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】近年の環境保護の高ま
りに呼応して、前記半田に含まれている鉛（Ｐｂ）を無
くす取り組みが電子産業界でも始まっており、今後はハ
イブリッドＩＣ等の回路基板へのリフロー半田付け実装
時には、鉛含有半田に代わって所謂鉛フリー半田（例え
ば錫９６wt％、残り４wt％は銀またはビスマスまたは銅
もしくはそれらの混合が一般であり、約２２０℃の溶融
温度を有する。）の適用が進展するものと考えられる。
りに呼応して、前記半田に含まれている鉛（Ｐｂ）を無
くす取り組みが電子産業界でも始まっており、今後はハ
イブリッドＩＣ等の回路基板へのリフロー半田付け実装
時には、鉛含有半田に代わって所謂鉛フリー半田（例え
ば錫９６wt％、残り４wt％は銀またはビスマスまたは銅
もしくはそれらの混合が一般であり、約２２０℃の溶融
温度を有する。）の適用が進展するものと考えられる。
【０００８】しかし、前記鉛フリー半田は鉛含有半田に
比べると溶融温度が高いので、回路基板へのリフロー半
田付け実装工程において、リフロー熱によって面実装型
コイル部品におけるコア直付けの外部電極と巻線端部と
の接合部の低温半田が再溶融してしまう恐れが大きく、
その結果、巻線端部が外部電極から脱離して接続不良が
生じ易いという問題点が新たに発生すると想定される。
比べると溶融温度が高いので、回路基板へのリフロー半
田付け実装工程において、リフロー熱によって面実装型
コイル部品におけるコア直付けの外部電極と巻線端部と
の接合部の低温半田が再溶融してしまう恐れが大きく、
その結果、巻線端部が外部電極から脱離して接続不良が
生じ易いという問題点が新たに発生すると想定される。
【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、フェライトコアの鍔部に直付けの外部電極を備
える面実装型コイル部品の回路基板へのリフロー半田付
け実装時において、リフロー熱によって接合部の半田が
再溶融して巻線端部が外部電極から脱離、接続不良とな
ることを防止し、延いては面実装型コイル部品を搭載す
るハイブリッドＩＣの信頼性を向上することを目的とす
る。
であり、フェライトコアの鍔部に直付けの外部電極を備
える面実装型コイル部品の回路基板へのリフロー半田付
け実装時において、リフロー熱によって接合部の半田が
再溶融して巻線端部が外部電極から脱離、接続不良とな
ることを防止し、延いては面実装型コイル部品を搭載す
るハイブリッドＩＣの信頼性を向上することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （１）巻枠部と、該巻枠部の長さ方向の両端に巻枠部と
一体に各々延設された鍔部と、を有するフェライトコア
と、前記フェライトコアの鍔部の周側面に配置され、表
面に半田メッキ層または錫メッキ層を有する複数のコア
直付け外部電極と、前記フェライトコアの巻枠部に捲回
されるとともに両端部が各々前記鍔部に形成された外部
電極に導電接合された絶縁被覆導線からなる巻線と、前
記外部電極に導電接合された絶縁被覆導線の接合部を被
覆する導電性フィラー含有被覆層と、を備えたことを特
徴とする面実装型コイル部品を提供することにより上記
目的を達成する。
一体に各々延設された鍔部と、を有するフェライトコア
と、前記フェライトコアの鍔部の周側面に配置され、表
面に半田メッキ層または錫メッキ層を有する複数のコア
直付け外部電極と、前記フェライトコアの巻枠部に捲回
されるとともに両端部が各々前記鍔部に形成された外部
電極に導電接合された絶縁被覆導線からなる巻線と、前
記外部電極に導電接合された絶縁被覆導線の接合部を被
覆する導電性フィラー含有被覆層と、を備えたことを特
徴とする面実装型コイル部品を提供することにより上記
目的を達成する。
【００１１】（２）また、巻枠部と、該巻枠部の長さ方
向の両端に巻枠部と一体に各々延設された鍔部と、を有
するフェライトコアと、前記フェライトコアの鍔部の周
側面に配置され、表面に銅メッキ層またはニッケルメッ
キ層を有する複数のコア直付け外部電極と、前記フェラ
イトコアの巻枠部に捲回されるとともに両端部が各々前
記鍔部に形成された外部電極に導電接合された絶縁被覆
導線からなる巻線と、を備えたことを特徴とする面実装
型コイル部品を提供することにより、上記目的を達成す
る。
向の両端に巻枠部と一体に各々延設された鍔部と、を有
するフェライトコアと、前記フェライトコアの鍔部の周
側面に配置され、表面に銅メッキ層またはニッケルメッ
キ層を有する複数のコア直付け外部電極と、前記フェラ
イトコアの巻枠部に捲回されるとともに両端部が各々前
記鍔部に形成された外部電極に導電接合された絶縁被覆
導線からなる巻線と、を備えたことを特徴とする面実装
型コイル部品を提供することにより、上記目的を達成す
る。
【００１２】（３）また、請求項２記載の面実装型コイ
ル部品において、外部電極における銅メッキ層またはニ
ッケルメッキ層の表面に防錆被覆層が付加形成されてい
ることを特徴とする面実装型コイル部品を提供すること
により、上記目的を達成する。
ル部品において、外部電極における銅メッキ層またはニ
ッケルメッキ層の表面に防錆被覆層が付加形成されてい
ることを特徴とする面実装型コイル部品を提供すること
により、上記目的を達成する。
【００１３】（４）また、請求項２記載の面実装型コイ
ル部品において、外部電極における銅メッキ層またはニ
ッケルメッキ層の表面に金メッキ層が付加形成されてい
ることを特徴とする面実装型コイル部品を提供すること
により、上記目的を達成する。
ル部品において、外部電極における銅メッキ層またはニ
ッケルメッキ層の表面に金メッキ層が付加形成されてい
ることを特徴とする面実装型コイル部品を提供すること
により、上記目的を達成する。
【００１４】（５）さらに、請求項１から請求項４記載
の何れかの面実装型コイル部品が回路素子として回路基
板に搭載されていることを特徴とする面実装型コイル部
品搭載ハイブリッドＩＣを提供することにより、上記目
的を達成する。
の何れかの面実装型コイル部品が回路素子として回路基
板に搭載されていることを特徴とする面実装型コイル部
品搭載ハイブリッドＩＣを提供することにより、上記目
的を達成する。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明に係る面実装型コイル部品
の実施の形態を図面に基いて説明する。
の実施の形態を図面に基いて説明する。
【００１６】なお、本発明の対象となる面実装型コイル
部品としてはトランス、チョークコイル、フィルタ等種
々のものが含まれるが、これらは外部電極数と巻線の数
が異なる以外は概ね同様の構造となるので、本実施の形
態では典型として面実装型トランスについて説明する。
部品としてはトランス、チョークコイル、フィルタ等種
々のものが含まれるが、これらは外部電極数と巻線の数
が異なる以外は概ね同様の構造となるので、本実施の形
態では典型として面実装型トランスについて説明する。
【００１７】図１の（ａ）は本発明の請求項１に係る面
実装型トランス６０の接合部の断面構造を示す拡大断面
図であり、（ｂ）は本発明の請求項２に係る面実装型ト
ランス７０の同拡大断面図である。図２の（ｃ）は本発
明の請求項３に係る面実装型トランス８０の接合部の断
面構造を示す拡大断面図であり、（ｄ）は本発明の請求
項４に係る面実装型トランス９０の同拡大断面図であ
る。図３の（ａ）は本発明の請求項１に係る面実装型ト
ランス６０の外部電極及び巻線端部の接合工程を説明す
るための工程フロー図であり、（ｂ）は本発明の請求項
２に係る面実装型トランス７０の同工程フロー図であ
る。図４の（ｃ）は本発明の請求項３に係る面実装型ト
ランス８０の外部電極及び巻線端部の接合工程を説明す
るための工程フロー図であり、（ｄ）は本発明の請求項
４に係る面実装型トランス９０の同工程フロー図であ
る。図５は本発明に係る面実装型トランスの実施の形態
を示す外観斜視図である。
実装型トランス６０の接合部の断面構造を示す拡大断面
図であり、（ｂ）は本発明の請求項２に係る面実装型ト
ランス７０の同拡大断面図である。図２の（ｃ）は本発
明の請求項３に係る面実装型トランス８０の接合部の断
面構造を示す拡大断面図であり、（ｄ）は本発明の請求
項４に係る面実装型トランス９０の同拡大断面図であ
る。図３の（ａ）は本発明の請求項１に係る面実装型ト
ランス６０の外部電極及び巻線端部の接合工程を説明す
るための工程フロー図であり、（ｂ）は本発明の請求項
２に係る面実装型トランス７０の同工程フロー図であ
る。図４の（ｃ）は本発明の請求項３に係る面実装型ト
ランス８０の外部電極及び巻線端部の接合工程を説明す
るための工程フロー図であり、（ｄ）は本発明の請求項
４に係る面実装型トランス９０の同工程フロー図であ
る。図５は本発明に係る面実装型トランスの実施の形態
を示す外観斜視図である。
【００１８】先ず、本発明に係る請求項１乃至請求項４
に係る面実装型トランス６０、７０、８０、９０は、共
通構成要素として、図５の斜視図に示されるように、巻
枠部３１と該巻枠部３１の長さ方向の両端に巻枠部と一
体に各々延設された鍔部３２、３３とを有するフェライ
トコア３５と、前記鍔部３２、３３に離間して配置され
た銀ペースト層５２とメッキ層５３の２層からなる複数
のコア直付けの外部電極８（少なくとも鍔部３２、３３
の底面と周側面３６に直付けしている。）と、前記フェ
ライトコアの巻枠部３１に捲回されるとともに両端部が
各々前記鍔部３２、３３の周側面３６の外部電極部分
８′、８′・・に接合部５１、５１・・で導電接合され
た絶縁被覆導線からなる巻線３９と、を備えている。
に係る面実装型トランス６０、７０、８０、９０は、共
通構成要素として、図５の斜視図に示されるように、巻
枠部３１と該巻枠部３１の長さ方向の両端に巻枠部と一
体に各々延設された鍔部３２、３３とを有するフェライ
トコア３５と、前記鍔部３２、３３に離間して配置され
た銀ペースト層５２とメッキ層５３の２層からなる複数
のコア直付けの外部電極８（少なくとも鍔部３２、３３
の底面と周側面３６に直付けしている。）と、前記フェ
ライトコアの巻枠部３１に捲回されるとともに両端部が
各々前記鍔部３２、３３の周側面３６の外部電極部分
８′、８′・・に接合部５１、５１・・で導電接合され
た絶縁被覆導線からなる巻線３９と、を備えている。
【００１９】さらに、請求項１の面実装型トランス６０
では、図１の（ａ）に示されるように、外部電極８Ａが
銀電極層５２の表面に必要によりニッケルメッキ下地層
を介して半田メッキ層（錫／鉛共晶半田で溶融温度は約
１８０℃）または錫メッキ層（溶融温度２３０℃）５３
であり、巻線端部の接合部５１の表面をさらに被覆する
導電性フィラー含有被覆層５５が形成されている。
では、図１の（ａ）に示されるように、外部電極８Ａが
銀電極層５２の表面に必要によりニッケルメッキ下地層
を介して半田メッキ層（錫／鉛共晶半田で溶融温度は約
１８０℃）または錫メッキ層（溶融温度２３０℃）５３
であり、巻線端部の接合部５１の表面をさらに被覆する
導電性フィラー含有被覆層５５が形成されている。
【００２０】上記面実装型トランス６０における巻線端
部と外部電極部分８Ａ′の接合部５１の接合構造は、図
３の（ａ）に示されるように、（１）フェライトコアの
鍔部に銀ペースト（１０〜１００μｍ）を塗布印刷し、
（２）焼き付け工程を経て銀電極層５２を形成し、
（３）必要によりニッケルメッキ下地層を介して半田メ
ッキ層または錫メッキ層５３を形成し、（４）捲回した
巻線の端部を熱圧着（５００〜６００℃）で接合し、
（５）その後、この接合部５１の表面を覆うように導電
性フィラー含有被覆層５５を塗布印刷等によって形成さ
れる。
部と外部電極部分８Ａ′の接合部５１の接合構造は、図
３の（ａ）に示されるように、（１）フェライトコアの
鍔部に銀ペースト（１０〜１００μｍ）を塗布印刷し、
（２）焼き付け工程を経て銀電極層５２を形成し、
（３）必要によりニッケルメッキ下地層を介して半田メ
ッキ層または錫メッキ層５３を形成し、（４）捲回した
巻線の端部を熱圧着（５００〜６００℃）で接合し、
（５）その後、この接合部５１の表面を覆うように導電
性フィラー含有被覆層５５を塗布印刷等によって形成さ
れる。
【００２１】而して、図１の（ａ）の接合部の断面から
明らかなように、接合部５１全体を覆っている導電性フ
ィラー含有被覆層５５が一種の殻のような保護層となっ
て、接合部５１が直接リフロー雰囲気に曝されにくく、
仮に内部の半田メッキ層または錫メッキ層５３が軟化し
ても巻線端部の脱離・移動が妨げられて導電接合状態が
保持されるのである。
明らかなように、接合部５１全体を覆っている導電性フ
ィラー含有被覆層５５が一種の殻のような保護層となっ
て、接合部５１が直接リフロー雰囲気に曝されにくく、
仮に内部の半田メッキ層または錫メッキ層５３が軟化し
ても巻線端部の脱離・移動が妨げられて導電接合状態が
保持されるのである。
【００２２】ここに、上記導電性フィラー含有被覆層５
５としては、例えば金や銀等の導電金属粉を導電性フィ
ラー（filler；充填材）として含有させた樹脂層であ
り、例として、Ａｇ：レジン＝９０：１０（wt％）の銀
含有樹脂塗料が挙げられる。その厚さｔは２０μｍ〜３
０μｍ厚を適当とする。なお、当然乍ら上記導電性フィ
ラー含有被覆層５５の溶融温度は鉛フリー半田によるリ
フロー実装時の温度よりも高いことが肝要である。
５としては、例えば金や銀等の導電金属粉を導電性フィ
ラー（filler；充填材）として含有させた樹脂層であ
り、例として、Ａｇ：レジン＝９０：１０（wt％）の銀
含有樹脂塗料が挙げられる。その厚さｔは２０μｍ〜３
０μｍ厚を適当とする。なお、当然乍ら上記導電性フィ
ラー含有被覆層５５の溶融温度は鉛フリー半田によるリ
フロー実装時の温度よりも高いことが肝要である。
【００２３】次に、鉛フリー半田のリフロー実装時に上
記接合部５１の巻線端部の接合状態が保持される他の手
段として、図１の（ｂ）に示されるように、外部電極８
Ｂのメッキ層として溶融温度の低い半田メッキ層や錫メ
ッキ層５３を備える代わりに溶融温度の高い銅メッキ層
またはニッケルメッキ層６３を備え、その巻線端部との
接合は例えば熱圧着（５００〜６００℃）により行うも
ので、溶け易い半田や錫を接合部６１に含まないもので
ある（請求項２に対応）。
記接合部５１の巻線端部の接合状態が保持される他の手
段として、図１の（ｂ）に示されるように、外部電極８
Ｂのメッキ層として溶融温度の低い半田メッキ層や錫メ
ッキ層５３を備える代わりに溶融温度の高い銅メッキ層
またはニッケルメッキ層６３を備え、その巻線端部との
接合は例えば熱圧着（５００〜６００℃）により行うも
ので、溶け易い半田や錫を接合部６１に含まないもので
ある（請求項２に対応）。
【００２４】結果として、回路基板へのリフロー半田付
け（高温リフロー半田実装時でピーク温度は約２６０℃
に達する。）する際に、接合部６１が直接リフロー雰囲
気に曝されても、メッキ層としての銅メッキ層またはニ
ッケルメッキ層６３は軟化しないので、導電接合状態は
保持される。
け（高温リフロー半田実装時でピーク温度は約２６０℃
に達する。）する際に、接合部６１が直接リフロー雰囲
気に曝されても、メッキ層としての銅メッキ層またはニ
ッケルメッキ層６３は軟化しないので、導電接合状態は
保持される。
【００２５】上記面実装型トランス７０における巻線端
部と外部電極部分８Ｂ′の接合部６１の接合構造は、図
３の（ｂ）に示されるように、（１）フェライトコアの
鍔部に銀ペースト（１０〜１００μｍ）を塗布印刷し、
（２）焼き付け工程を経て銀電極層５２を形成し、
（３）メッキ層として銅メッキ層またはニッケルメッキ
層６３を形成し、（４）捲回した巻線の端部を例えば熱
圧着（５００〜６００℃）で接合する工程によって形成
される。
部と外部電極部分８Ｂ′の接合部６１の接合構造は、図
３の（ｂ）に示されるように、（１）フェライトコアの
鍔部に銀ペースト（１０〜１００μｍ）を塗布印刷し、
（２）焼き付け工程を経て銀電極層５２を形成し、
（３）メッキ層として銅メッキ層またはニッケルメッキ
層６３を形成し、（４）捲回した巻線の端部を例えば熱
圧着（５００〜６００℃）で接合する工程によって形成
される。
【００２６】一方、上記銅メッキ層またはニッケルメッ
キ層６３を有する外部電極は、表面の経時酸化が問題に
なる。即ち、回路基板と半田接合する外部電極８Ｂの底
面側の銅メッキ層またはニッケルメッキ層６３の表面に
経時により表面酸化膜が形成され、回路基板の予備半田
と外部電極８Ｂ（底面側）との半田濡れ性が悪くなって
接合不良が発生する問題が新たに生じてくる。
キ層６３を有する外部電極は、表面の経時酸化が問題に
なる。即ち、回路基板と半田接合する外部電極８Ｂの底
面側の銅メッキ層またはニッケルメッキ層６３の表面に
経時により表面酸化膜が形成され、回路基板の予備半田
と外部電極８Ｂ（底面側）との半田濡れ性が悪くなって
接合不良が発生する問題が新たに生じてくる。
【００２７】そこで、図２の（ｃ）に示されるように、
面実装型トランス８０の外部電極８Ｃにおける銅メッキ
層またはニッケルメッキ層６３の表面にさらに防錆被覆
層７３が付加形成されている場合は、銅メッキ層または
ニッケルメッキ層６３の表面が空気と遮断されて上記経
時酸化（錆）問題は解消される（請求項３に対応）。
面実装型トランス８０の外部電極８Ｃにおける銅メッキ
層またはニッケルメッキ層６３の表面にさらに防錆被覆
層７３が付加形成されている場合は、銅メッキ層または
ニッケルメッキ層６３の表面が空気と遮断されて上記経
時酸化（錆）問題は解消される（請求項３に対応）。
【００２８】この防錆被覆層７３は、例えばアルキルベ
ンズイミダゾール／銅イオン液に浸漬するという防錆処
理を行って被膜形成する。
ンズイミダゾール／銅イオン液に浸漬するという防錆処
理を行って被膜形成する。
【００２９】上記面実装型トランス８０における外部電
極８Ｃ及び巻線端部との接合部７１の接合構造は、図４
の（ｃ）に示されるように、（１）フェライトコアの鍔
部に銀ペースト（厚さ１０〜１００μｍ）を塗布し、
（２）焼き付け工程を経て銀電極層５２を形成し、
（３）メッキ層として銅メッキ層またはニッケルメッキ
層６３を形成し、（４）さらに、その表面に防錆被覆層
７３を付加形成し、（５）捲回した巻線の端部を熱圧着
（５００〜６００℃）で接合して接合部７１とする工程
によって形成される。
極８Ｃ及び巻線端部との接合部７１の接合構造は、図４
の（ｃ）に示されるように、（１）フェライトコアの鍔
部に銀ペースト（厚さ１０〜１００μｍ）を塗布し、
（２）焼き付け工程を経て銀電極層５２を形成し、
（３）メッキ層として銅メッキ層またはニッケルメッキ
層６３を形成し、（４）さらに、その表面に防錆被覆層
７３を付加形成し、（５）捲回した巻線の端部を熱圧着
（５００〜６００℃）で接合して接合部７１とする工程
によって形成される。
【００３０】次に、上記経時酸化の対策の他の手段とし
て、図２の（ｄ）に示されるように、面実装型トランス
９０の外部電極８Ｄにおける銅メッキ層またはニッケル
メッキ層６３の表面に前記防錆被覆層７３に代えて金メ
ッキ層８３を付加形成しても同じく防錆の効果が得ら
れ、銅メッキ層またはニッケルメッキ層６３の底面側表
面のリフロー半田付け時の半田濡れ性が良好となる（請
求項４に対応）。
て、図２の（ｄ）に示されるように、面実装型トランス
９０の外部電極８Ｄにおける銅メッキ層またはニッケル
メッキ層６３の表面に前記防錆被覆層７３に代えて金メ
ッキ層８３を付加形成しても同じく防錆の効果が得ら
れ、銅メッキ層またはニッケルメッキ層６３の底面側表
面のリフロー半田付け時の半田濡れ性が良好となる（請
求項４に対応）。
【００３１】上記面実装型トランス９０における外部電
極８Ｄ及び巻線端部との接合部８１の接合構造は、図４
の（ｄ）に示されるように、図４の（ｃ）の（４）の防
錆被覆層７３の形成工程が金メッキ層８３の形成工程と
なる以外は同じ工程で形成される。
極８Ｄ及び巻線端部との接合部８１の接合構造は、図４
の（ｄ）に示されるように、図４の（ｃ）の（４）の防
錆被覆層７３の形成工程が金メッキ層８３の形成工程と
なる以外は同じ工程で形成される。
【００３２】以上のように、本発明では面実装型コイル
部品のコア直付けの外部電極構造につき、新たに導電性
フィラー含有被覆層５５を接合部５１に付加する構造や
外部電極構造として銅メッキ層またはニッケルメッキ層
６３を採用した構造、更には防錆被覆層７３または金メ
ッキ層８３を付加した構造とすることで、巻線３９の接
合部５１、６１、７１、８１からの脱離が防止されると
ともに、更には半田濡れ性も確保されて、鉛フリー半田
によるリフロー半田実装の信頼性が向上するのである。
特に、本発明の面実装型コイル部品を電源回路のトラン
ス等の回路素子として搭載したハイブリッドＩＣでは、
その実装信頼性が向上する。
部品のコア直付けの外部電極構造につき、新たに導電性
フィラー含有被覆層５５を接合部５１に付加する構造や
外部電極構造として銅メッキ層またはニッケルメッキ層
６３を採用した構造、更には防錆被覆層７３または金メ
ッキ層８３を付加した構造とすることで、巻線３９の接
合部５１、６１、７１、８１からの脱離が防止されると
ともに、更には半田濡れ性も確保されて、鉛フリー半田
によるリフロー半田実装の信頼性が向上するのである。
特に、本発明の面実装型コイル部品を電源回路のトラン
ス等の回路素子として搭載したハイブリッドＩＣでは、
その実装信頼性が向上する。
【００３３】なお、図５に示されるように、上記各面実
装型トランス６０、７０、８０、９０における一対のコ
ア鍔３２、３３の何れか一方の上面の電極間隙に相当す
る部分に凹部形成または絶縁塗料で●印３等を印刷形成
によりマーキングを設けることが望ましい。これによ
り、コアの強度を低下することなく鍔の方向性が与えら
れ、外観から当該面実装型コイル部品の極性判別が可能
になるという利点が得られる。
装型トランス６０、７０、８０、９０における一対のコ
ア鍔３２、３３の何れか一方の上面の電極間隙に相当す
る部分に凹部形成または絶縁塗料で●印３等を印刷形成
によりマーキングを設けることが望ましい。これによ
り、コアの強度を低下することなく鍔の方向性が与えら
れ、外観から当該面実装型コイル部品の極性判別が可能
になるという利点が得られる。
【００３４】
【発明の効果】本発明に係る面実装型コイル部品は、上
記のように構成されているため、 （１）コイルの巻線端部と外部電極との接合部が回路基
板への半田リフロー実装工程時のリフロー熱によって接
合が緩くなることによる巻線端部の脱離、接合不良が防
止され、半田リフロー実装工程の実装信頼性が向上す
る。
記のように構成されているため、 （１）コイルの巻線端部と外部電極との接合部が回路基
板への半田リフロー実装工程時のリフロー熱によって接
合が緩くなることによる巻線端部の脱離、接合不良が防
止され、半田リフロー実装工程の実装信頼性が向上す
る。
【００３５】（２）外部電極表面の経時酸化に起因する
半田リフロー実装時の半田濡れ性が向上する。
半田リフロー実装時の半田濡れ性が向上する。
【００３６】（３）特に、ハイブリッドＩＣの回路素子
として実装信頼性の高いものが得られる。
として実装信頼性の高いものが得られる。
【図１】（ａ）は本発明の請求項１に係る面実装型トラ
ンスの接合部の断面構造を示す拡大断面図であり、
（ｂ）は本発明の請求項２に係る面実装型トランスの接
合部の断面構造を示す拡大断面図である。
ンスの接合部の断面構造を示す拡大断面図であり、
（ｂ）は本発明の請求項２に係る面実装型トランスの接
合部の断面構造を示す拡大断面図である。
【図２】（ｃ）は本発明の請求項３に係る面実装型トラ
ンスの接合部の断面構造を示す拡大断面図であり、
（ｄ）は本発明の請求項４に係る面実装型トランスの接
合部の断面構造を示す拡大断面図である。
ンスの接合部の断面構造を示す拡大断面図であり、
（ｄ）は本発明の請求項４に係る面実装型トランスの接
合部の断面構造を示す拡大断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の請求項１に係る面実装型トラ
ンスの外部電極及び巻線端部の導電接合工程を説明する
ための工程フロー図であり、（ｂ）は本発明の請求項２
に係る面実装型トランスの同工程フロー図である。
ンスの外部電極及び巻線端部の導電接合工程を説明する
ための工程フロー図であり、（ｂ）は本発明の請求項２
に係る面実装型トランスの同工程フロー図である。
【図４】（ｃ）は本発明の請求項３に係る面実装型トラ
ンスの外部電極及び巻線端部の導電接合工程を説明する
ための工程フロー図であり、（ｄ）は本発明の請求項４
に係る面実装型トランスの同工程フロー図である。
ンスの外部電極及び巻線端部の導電接合工程を説明する
ための工程フロー図であり、（ｄ）は本発明の請求項４
に係る面実装型トランスの同工程フロー図である。
【図５】本発明に係る面実装型トランスの実施の形態を
示す外観斜視図である。
示す外観斜視図である。
【図６】 従来の直付け外部電極を備えた面実装型トラ
ンスの斜視図である。
ンスの斜視図である。
【符号の説明】 ３ ●印 ８、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、２１ 外部電極 ８′、８Ａ′、８Ｂ′ 周側面に形成された外部電極
部分 ２２、３９ 巻線 １１、３１ 巻枠部 １２、１３、３２、３３ 鍔部 ３０、６０、７０、８０、９０ 面実装型トラン
ス １５、３５ フェライトコア ３６ 鍔部の周側面 ４１、５１、６１、７１、８１ 接合部 ５２ 銀電極層 ５３ メッキ層（半田メッキ層または錫メッキ
層） ５５ 導電性フィラー含有被覆層 ６３ 銅メッキ層またはニッケルメッキ層 ７３ 防錆被覆層 ８３ 金メッキ層
部分 ２２、３９ 巻線 １１、３１ 巻枠部 １２、１３、３２、３３ 鍔部 ３０、６０、７０、８０、９０ 面実装型トラン
ス １５、３５ フェライトコア ３６ 鍔部の周側面 ４１、５１、６１、７１、８１ 接合部 ５２ 銀電極層 ５３ メッキ層（半田メッキ層または錫メッキ
層） ５５ 導電性フィラー含有被覆層 ６３ 銅メッキ層またはニッケルメッキ層 ７３ 防錆被覆層 ８３ 金メッキ層
Claims (5)
- 【請求項１】 巻枠部と、該巻枠部の長さ方向の両端に
巻枠部と一体に各々延設された鍔部と、を有するフェラ
イトコアと、前記フェライトコアの鍔部の周側面に配置
され、表面に半田メッキ層または錫メッキ層を有する複
数のコア直付け外部電極と、前記フェライトコアの巻枠
部に捲回されるとともに両端部が各々前記鍔部に形成さ
れた外部電極に導電接合された絶縁被覆導線からなる巻
線と、前記外部電極に導電接合された絶縁被覆導線の接
合部を被覆する導電性フィラー含有被覆層と、を備えた
ことを特徴とする面実装型コイル部品。 - 【請求項２】 巻枠部と、該巻枠部の長さ方向の両端に
巻枠部と一体に各々延設された鍔部と、を有するフェラ
イトコアと、前記フェライトコアの鍔部の周側面に配置
され、表面に銅メッキ層またはニッケルメッキ層を有す
る複数のコア直付け外部電極と、前記フェライトコアの
巻枠部に捲回されるとともに両端部が各々前記鍔部に形
成された外部電極に導電接合された絶縁被覆導線からな
る巻線と、を備えたことを特徴とする面実装型コイル部
品。 - 【請求項３】 請求項２記載の面実装型コイル部品にお
いて、外部電極における銅メッキ層またはニッケルメッ
キ層の表面に防錆被覆層が付加形成されていることを特
徴とする面実装型コイル部品。 - 【請求項４】 請求項２記載の面実装型コイル部品にお
いて、外部電極における銅メッキ層またはニッケルメッ
キ層の表面に金メッキ層が付加形成されていることを特
徴とする面実装型コイル部品。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４記載の何れかの面
実装型コイル部品が回路素子として回路基板に搭載され
ていることを特徴とする面実装型コイル部品搭載ハイブ
リッドＩＣ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14902098A JPH11340053A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 面実装型コイル部品 |
| KR1019990019030A KR100339147B1 (ko) | 1998-05-29 | 1999-05-26 | 면실장형 코일부품 |
| CNB991078039A CN1189897C (zh) | 1998-05-29 | 1999-05-28 | 表面安装型线圈部件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14902098A JPH11340053A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 面実装型コイル部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340053A true JPH11340053A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15465923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14902098A Pending JPH11340053A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 面実装型コイル部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340053A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1207539A1 (en) * | 2000-11-18 | 2002-05-22 | Joseph M.E. Hsu | Glazing covered ferrite core electrode terminal of a surface mounting inductor |
| US7523542B2 (en) | 2003-12-10 | 2009-04-28 | Sumida Corporation | Method of manufacturing a magnetic element |
| US20170069420A1 (en) * | 2014-02-19 | 2017-03-09 | Tdk Corporation | Coil component and terminal component used therein |
| US9633772B2 (en) | 2013-03-14 | 2017-04-25 | Gentex Corporation | Solderable planar magnetic components |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14902098A patent/JPH11340053A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1207539A1 (en) * | 2000-11-18 | 2002-05-22 | Joseph M.E. Hsu | Glazing covered ferrite core electrode terminal of a surface mounting inductor |
| US7523542B2 (en) | 2003-12-10 | 2009-04-28 | Sumida Corporation | Method of manufacturing a magnetic element |
| US7786835B2 (en) * | 2003-12-10 | 2010-08-31 | Simida Corp. | Magnetic element and method of manufacturing magnetic element |
| US9633772B2 (en) | 2013-03-14 | 2017-04-25 | Gentex Corporation | Solderable planar magnetic components |
| US20170069420A1 (en) * | 2014-02-19 | 2017-03-09 | Tdk Corporation | Coil component and terminal component used therein |
| US10186368B2 (en) * | 2014-02-19 | 2019-01-22 | Tdk Corporation | Coil component and terminal component used therein |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020903 |