JPS6197809A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
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- JPS6197809A JPS6197809A JP21994184A JP21994184A JPS6197809A JP S6197809 A JPS6197809 A JP S6197809A JP 21994184 A JP21994184 A JP 21994184A JP 21994184 A JP21994184 A JP 21994184A JP S6197809 A JPS6197809 A JP S6197809A
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- coil
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- inductance element
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はインダクタンス素子、特に導体を巻回して形成
するコイルを用いたインダクタンス素子に関する。
するコイルを用いたインダクタンス素子に関する。
（ロ）従来の技術
最近チップ部品の進歩に伴い、電子回路の混成集積回路
化が著しく発展して来た。混成集積回路は半導体集積回
路の他にその外付部品であるコンデンサ、抵抗、コイル
等を１パツケージに収容することにより、電子機器の部
品点数を大巾に低減でき且つ組立の簡素化や保守点検の
容易化が図れる利点を有する。
化が著しく発展して来た。混成集積回路は半導体集積回
路の他にその外付部品であるコンデンサ、抵抗、コイル
等を１パツケージに収容することにより、電子機器の部
品点数を大巾に低減でき且つ組立の簡素化や保守点検の
容易化が図れる利点を有する。
しかしインダクタンス素子に関しては小型チップ化が大
巾に遅れている状況にある。これは導体を巻回して形成
するコイルでは、チップ部品として基板に実装する場合
のノ〜ンダ・ディップにおいて導体を被覆する絶縁体の
耐熱性と導体と外部端子との接続に解決できない問題点
が残っているからである。
巾に遅れている状況にある。これは導体を巻回して形成
するコイルでは、チップ部品として基板に実装する場合
のノ〜ンダ・ディップにおいて導体を被覆する絶縁体の
耐熱性と導体と外部端子との接続に解決できない問題点
が残っているからである。
従来の小型インダクタンス素子としては第４図及び第５
図に示すものを挙げることができる（例えば特開昭５７
−９２８０７号公報参照）。第４図は磁性体、例えばド
ラム型コア（イ）に巻線ＣＩ）を施し、巻線端末□（２
ｚをコア■の両端鍔部（２３１（２３１の端面に形成さ
れた銀電極２４）Ｃ２４）の表面に折り曲げた後、半田
四（ハ）を介して巻線端末、電極及びリード線■□□□
を電気的に接続してなる小型インダクタンス素子である
。第５図は、予じめ鍔部（ハ）底面にリード線α）弼を
突設したドラム型コア■の巻回部に巻線（２１）を施し
、巻線端末ノ（２′２をそれぞれリード線（２ｔ９（ホ
）に絡げて半田□□□（ハ）により接続した小型インダ
クタンス素子である。いずれの小型インダクタンス素子
もリード線（２句（ハ）、半田（ハ）（ハ）を必要とし
、チップ抵抗やチップコンデンサの様に小型化できない
のである。
図に示すものを挙げることができる（例えば特開昭５７
−９２８０７号公報参照）。第４図は磁性体、例えばド
ラム型コア（イ）に巻線ＣＩ）を施し、巻線端末□（２
ｚをコア■の両端鍔部（２３１（２３１の端面に形成さ
れた銀電極２４）Ｃ２４）の表面に折り曲げた後、半田
四（ハ）を介して巻線端末、電極及びリード線■□□□
を電気的に接続してなる小型インダクタンス素子である
。第５図は、予じめ鍔部（ハ）底面にリード線α）弼を
突設したドラム型コア■の巻回部に巻線（２１）を施し
、巻線端末ノ（２′２をそれぞれリード線（２ｔ９（ホ
）に絡げて半田□□□（ハ）により接続した小型インダ
クタンス素子である。いずれの小型インダクタンス素子
もリード線（２句（ハ）、半田（ハ）（ハ）を必要とし
、チップ抵抗やチップコンデンサの様に小型化できない
のである。
そこで第６図に示すチップインダクタンス素子が特開昭
５９−４３５１３号公報に提案されている。第６図では
ドラム型コアのに巻線（２１）を施し、コア■の鍔部（
２３）底面に離間した銀電極Ｃ！輯〜を設け、巻線端末
を銀電極（２４１（財）表面まで折り曲げた後半田Ｃ！
籾（２５１で銀電極Ｇ！４１０２４１に接続されている
。斯るチップインダクタンス素子は銀電極（至）Ｃ２４
）上の半田（ロ）四を用いて所望の電極に固着される。
５９−４３５１３号公報に提案されている。第６図では
ドラム型コアのに巻線（２１）を施し、コア■の鍔部（
２３）底面に離間した銀電極Ｃ！輯〜を設け、巻線端末
を銀電極（２４１（財）表面まで折り曲げた後半田Ｃ！
籾（２５１で銀電極Ｇ！４１０２４１に接続されている
。斯るチップインダクタンス素子は銀電極（至）Ｃ２４
）上の半田（ロ）四を用いて所望の電極に固着される。
（ハ） 発明が解決しようとする問題点しかしながら上
述した小型インダクタンス素子およびチップインダクタ
ンス素子では実装する際の半田付は温度により巻線の絶
縁被覆材料が溶けてレアショート不良を招くことがあっ
た。またチップインダクタンス素子では多量の半田が銀
電極に付着しがちで且つその量も一定しないので傾いた
状態で固着されるおそれもあった。
述した小型インダクタンス素子およびチップインダクタ
ンス素子では実装する際の半田付は温度により巻線の絶
縁被覆材料が溶けてレアショート不良を招くことがあっ
た。またチップインダクタンス素子では多量の半田が銀
電極に付着しがちで且つその量も一定しないので傾いた
状態で固着されるおそれもあった。
に）問題点を解決するための手段
本発明は断点に鑑みてなされ、巻線端末を超音波振動に
より導電路に固着することにより、従来の欠点を完全に
除去したインダクタンス素子を実現するものである。
より導電路に固着することにより、従来の欠点を完全に
除去したインダクタンス素子を実現するものである。
（ホ）作用
本発明に依れば巻線端末にのみ超音波振動を与えて局部
的に加熱して固着するので、コイル全体
１に加熱する必要がなくなりチップ部品としてのインダ
クタンス素子を容易に実現できる。
的に加熱して固着するので、コイル全体
１に加熱する必要がなくなりチップ部品としてのインダ
クタンス素子を容易に実現できる。
（へ）実施例
第１図は不発明に依るインダクタンス素子を説明する断
面図であり、第２図は本発明のコイルに用いる絶縁巻線
を説明する断面図であり、第３図は本発明に於けるコイ
ルの巻線端末を固着する状態を説明する断面図である。
面図であり、第２図は本発明のコイルに用いる絶縁巻線
を説明する断面図であり、第３図は本発明に於けるコイ
ルの巻線端末を固着する状態を説明する断面図である。
絶縁基板（１）は支持基板として働き、セラミック基板
、ガラスエポキシ樹脂より成るプリント基板、表面をア
ルマイト処理したアルミニウム基板等が適している。
、ガラスエポキシ樹脂より成るプリント基板、表面をア
ルマイト処理したアルミニウム基板等が適している。
導電路（２）は絶縁基板（１）の−主面全面に銅箔を貼
り付けた後エツチングして所望のパターンに形成される
。この導電路（２）はコイルの巻線端末のポンデイング
パツドとして働き、同時にハイブリッドＩＣの導電パス
と兼用できろ。
り付けた後エツチングして所望のパターンに形成される
。この導電路（２）はコイルの巻線端末のポンデイング
パツドとして働き、同時にハイブリッドＩＣの導電パス
と兼用できろ。
コイル（３）はフェライトで形成したドラムコア（４）
に絶縁巻線（５）を巻回して形成される。絶縁巻線（５
）は第２図に示す如（，５０〜３００μダの銅細線（６
）とその表面を被覆するウレタンあるいは弗化エチレン
より成る絶縁被膜（７）で形成されている。なお絶縁被
膜（７）は銅細線（６）をウレタンあるいは弗化エチレ
ン溶液中を通して１０〜５０μ厚（平均的には２０μ厚
）に付着され、コイ〉（３）を形成する各巻線を絶縁し
ている。コイル（３）は絶縁基板ｆｉｌの導電路（２）
近傍に接着剤（８）で固着される。なおコイル（３）は
ドラムコア（４）のない空芯型でも良い。
に絶縁巻線（５）を巻回して形成される。絶縁巻線（５
）は第２図に示す如（，５０〜３００μダの銅細線（６
）とその表面を被覆するウレタンあるいは弗化エチレン
より成る絶縁被膜（７）で形成されている。なお絶縁被
膜（７）は銅細線（６）をウレタンあるいは弗化エチレ
ン溶液中を通して１０〜５０μ厚（平均的には２０μ厚
）に付着され、コイ〉（３）を形成する各巻線を絶縁し
ている。コイル（３）は絶縁基板ｆｉｌの導電路（２）
近傍に接着剤（８）で固着される。なおコイル（３）は
ドラムコア（４）のない空芯型でも良い。
本発明の最も特徴とする点はコイル（３）の巻線端末と
導電路（２）との接続を超音波振動により行うことにあ
る。即ちコイル（３）の巻線端末は導電路（２）上まで
延在され、第３図に示す如（２０ＫＨｚ〜６０Ｋｔｌｚ
の超音波振動を与えろキャピラリチップ（９）を巻線（
５）上に配置して巻線（５）に超音波振動を加える。
導電路（２）との接続を超音波振動により行うことにあ
る。即ちコイル（３）の巻線端末は導電路（２）上まで
延在され、第３図に示す如（２０ＫＨｚ〜６０Ｋｔｌｚ
の超音波振動を与えろキャピラリチップ（９）を巻線（
５）上に配置して巻線（５）に超音波振動を加える。
この際巻！ （５１表面の絶縁被膜（７）は超音波振動
により破れ銅細線（６）が部分的に露出され、導電路（
２）の銅と同一材料であるので超音波振動で両者が固着
できる。当然であるが超音波振動時に絶縁基板（１）の
加熱はしないのでコイル（３）の巻線（５）の短絡は発
生しない。
により破れ銅細線（６）が部分的に露出され、導電路（
２）の銅と同一材料であるので超音波振動で両者が固着
できる。当然であるが超音波振動時に絶縁基板（１）の
加熱はしないのでコイル（３）の巻線（５）の短絡は発
生しない。
絶縁基板（１）としてアルマイト処理したアルミニウム
基板を用いる場合、金属は硬質であるので超音波振動の
エネルギーを逃がさず短時間に超音波ボンディングを行
なえる。
基板を用いる場合、金属は硬質であるので超音波振動の
エネルギーを逃がさず短時間に超音波ボンディングを行
なえる。
（ト）発明の効果
本発明の第１の効果はコイル（３）の巻線端末を超音波
振動で固着するので、コイル（３）を加熱することな（
ハイブリッドＩＣ等に組み込むことができ、組立時にお
けるコイル（３）の巻線（５）のレアショートを防止で
きる利点を有する。
振動で固着するので、コイル（３）を加熱することな（
ハイブリッドＩＣ等に組み込むことができ、組立時にお
けるコイル（３）の巻線（５）のレアショートを防止で
きる利点を有する。
本発明の第２の効果はコイル（３）の巻線端末を直接導
電路（２）に固着できるので、ドラムコア（４）と巻線
（５）の最少限の部品でインダクタンス素子を構成でき
、極めて小型のチップインダクタンスを実現できる。
電路（２）に固着できるので、ドラムコア（４）と巻線
（５）の最少限の部品でインダクタンス素子を構成でき
、極めて小型のチップインダクタンスを実現できる。
本発明の第３の効果はコイル（３）の巻線端末と導電路
（２）とを直接接続するので、コイル（３）の絶縁基板
（１）への取付けは自由度が太き（組み込み易い利点が
ある。
（２）とを直接接続するので、コイル（３）の絶縁基板
（１）への取付けは自由度が太き（組み込み易い利点が
ある。
本発明の第４の効果は超音波振動によりインダクタンス
素子を組み込むことが可能となったことより、ハイブリ
ッドＩＣ等へのＬの組み込みが積極的に行なえ、ＩＣ化
できる回路範囲が大巾に拡大できる。
素子を組み込むことが可能となったことより、ハイブリ
ッドＩＣ等へのＬの組み込みが積極的に行なえ、ＩＣ化
できる回路範囲が大巾に拡大できる。
第１図は本発明に依るインダクタンス素子を説明する断
面図、第２図は本発明のコイルに用いろ絶縁巻線を説明
する断面図、第３図は本発明におけるコイルの巻線端末
の固着する方法を説明する断面図、第４図乃至第６図は
従来の小型インダクタンス素子およびチップインダクタ
ンス素子を説明する断面図である。 主な図番の説明 （１）は絶縁基板、（２）は導電路、（３）はコイル、
（５）は絶縁巻線、（９）ハキャピラリチップである。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 代理人 弁理士 佐 野 静 夫 第１図 第２図 第 ４ 凶
面図、第２図は本発明のコイルに用いろ絶縁巻線を説明
する断面図、第３図は本発明におけるコイルの巻線端末
の固着する方法を説明する断面図、第４図乃至第６図は
従来の小型インダクタンス素子およびチップインダクタ
ンス素子を説明する断面図である。 主な図番の説明 （１）は絶縁基板、（２）は導電路、（３）はコイル、
（５）は絶縁巻線、（９）ハキャピラリチップである。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 代理人 弁理士 佐 野 静 夫 第１図 第２図 第 ４ 凶
Claims (4)
- （１）絶縁基板上に設けた導電材料より成る導電路と絶
縁物で被覆した導電材料を巻回して形成したコイルとを
具備し、該コイルの両端を前記導電路上に超音波振動に
より固着することを特徴とするインダクタンス素子。 - （２）特許請求の範囲第１項に於いて、前記導電路とコ
イルの導電材料を同一とすることを特徴とするインダク
タンス素子。 - （３）特許請求の範囲第１項に於いて、前記絶縁基板を
表面をアルマイト処理したアルミニウムで形成すること
を特徴とするインダクタンス素子。 - （４）特許請求の範囲第２項に於いて、前記導電路とコ
イルの導電材料を銅で形成することを特徴とするインダ
クタンス素子。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21994184A JPS6197809A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | インダクタンス素子 |
| DE19853536908 DE3536908A1 (de) | 1984-10-18 | 1985-10-16 | Induktivitaetselement und verfahren zur herstellung desselben |
| GB08525605A GB2166005B (en) | 1984-10-18 | 1985-10-17 | Inductance element and method of manufacturing the same |
| NL8502843A NL192157C (nl) | 1984-10-18 | 1985-10-17 | Werkwijze voor de vervaardiging van een inductantie-element. |
| CN85108084A CN1007943B (zh) | 1984-10-18 | 1985-10-18 | 电感元件制造方法 |
| FR858515516A FR2572214B1 (fr) | 1984-10-18 | 1985-10-18 | Element inductif et son procede de fabrication |
| US07/084,332 US4860433A (en) | 1984-10-18 | 1987-08-11 | Method of manufacturing an inductance element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21994184A JPS6197809A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | インダクタンス素子 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19519290A Division JPH0372607A (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | インダクタンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197809A true JPS6197809A (ja) | 1986-05-16 |
Family
ID=16743423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21994184A Pending JPS6197809A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6197809A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5726612A (en) * | 1992-12-01 | 1998-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type electronic component |
| JP2008060351A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 磁気部品の巻線構造 |
| JP2008172155A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Sumida Corporation | コイル部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612814U (ja) * | 1979-07-11 | 1981-02-03 | ||
| JPS576673A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-13 | Nippon Musical Instruments Mfg | Golf analyzer |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP21994184A patent/JPS6197809A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612814U (ja) * | 1979-07-11 | 1981-02-03 | ||
| JPS576673A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-13 | Nippon Musical Instruments Mfg | Golf analyzer |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5726612A (en) * | 1992-12-01 | 1998-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type electronic component |
| JP2008060351A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 磁気部品の巻線構造 |
| JP2008172155A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Sumida Corporation | コイル部品 |
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