CN105101637A - 摄像头模组的快速焊接方法 - Google Patents

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Abstract

一种摄像头模组的快速焊接方法，包括：提供摄像头模组，摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。本发明于金属导线的悬空端或者电路板的焊盘上镀一层金锡合金焊接层，通过局部快速焊接，控制焊接区域的热量传导，以不影响镜头部件的性能。

Description

摄像头模组的快速焊接方法
技术领域
本发明涉及摄像头模组的焊接方法，尤其涉及一种摄像头模组通过金属导线进行快速焊接的方法。
背景技术
摄像头模组由感光芯片和成像镜片组组成，成像镜片组置于模组的镜筒中，镜筒位置和感光芯片的有机配合才能获取高品质的图像或视频。目前的摄像头模组，先将图像传感器芯片焊接在电路板上，然后再装配镜筒、镜头等其它部件，但电路板的不平整以及电路板和镜筒的装配误差会导致光心偏移、光轴倾斜等问题，降低模组的成像质量。为了提高摄像头模组的性能，先将图像传感器芯片和镜筒、镜头等装配为一个整体，保证光路的光心、光轴具有较高的精度，图像传感器芯片的焊盘上外接有金属导线，再将金属导线的悬空端焊接至电路板上，由于镜头的耐温较低，对温度的要求较高，只能采用局部的快速焊接方式。
所以，根据摄像头模组的性能要求，需要一种新的快速焊接方法，使摄像头模组中图像传感器芯片的外接金属导线悬空端连接于电路板的焊盘上，并且采用该种方式的同时不影响镜头的性能。
发明内容
鉴于对背景技术中的技术问题的理解，如果能够提出一种适于金属线悬空的摄像头模组的局部快速焊接方法，是非常有益的。
本发明提供一种摄像头模组的快速焊接方法，包括如下步骤：
提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。
在依据本发明的一个实施例中，所述电路板的焊盘或金属导线的悬空端预先附着焊料层。
在依据本发明的一个实施例中，所述焊料层为锡层，通过控制锡层的厚度，使得在后续快速局部焊接中，所述金线与锡层能够形成稳定的富金的金锡合金焊接层。
在依据本发明的一个实施例中，所述金线的直径大于10微米，锡层厚度小于金线直径。
在依据本发明的一个实施例中，所述电路板的焊盘的预先附着焊料层的步骤包括：采用印刷工艺于电路板的焊盘上附着焊料，回流焊形成焊料层。
在依据本发明的一个实施例中，所述电路板的焊盘的预先附着焊料层的步骤包括：采用波峰焊工艺于电路板的焊盘上附着焊料层。
在依据本发明的一个实施例中，控制锡层的厚度的方法包括：控制波峰焊工艺的参数，使得锡层厚度小于金线直径。
在依据本发明的一个实施例中，控制锡层的厚度的方法包括：采用印刷工艺于电路板的焊盘上附着锡膏，回流焊形成锡层，采用风刀方式、吸枪吸取方式或焊头粘附方式使得锡层厚度小于金线直径。
在依据本发明的一个实施例中，所述快速焊接为：脉冲热压焊工艺、激光焊接工艺、超声热压焊工艺。
在依据本发明的一个实施例中，所述快速焊接为局部焊接方式，加热范围小于所述摄像头模组底部面积的1/2。
本发明于金属导线的悬空端或者电路板的焊盘上镀一层金锡合金焊接层，通过局部快速焊接，控制焊接区域的热量传导，以不影响镜头部件的性能。此外，金锡合金在焊接过程中，具有良好的材质优势，能减小晶脆，具有流动性好，电阻率低，导热性好的特点，应用于摄像头模组的快速焊接中，两者相互结合，起到良好的效果。
附图说明
图1是根据本发明的摄像头模组的外观立体结构示意图；
图2是根据本发明的摄像头模组焊接于电路板的整体结构示意图；
图3是根据本发明的第一种实施例的摄像头模组的快速焊接方法的流程示意图；
图4是根据本发明的第二种实施例的摄像头模组的快速焊接方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明提供一种摄像头模组的快速焊接方法，包括如下步骤：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含：对温度敏感的镜头部件，所述摄像头模组还包含：一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。
以下结合附图1-4，详细描述本发明的具体实施例。
请参见图1、图2、图3，图1是根据本发明的摄像头模组的外观立体结构示意图；图2是根据本发明的摄像头模组焊接于电路板的整体结构示意图；图3是根据本发明的第一种实施例的摄像头模组的快速焊接方法的流程示意图；从图中可以看出，依据本发明所述的摄像头模组包括：成像模块10、套筒模块20、安置于所述套筒模块20中的能够对应于套筒模块20相对于光轴方向运动的镜头模块30（未标注）、成像模块10即图像传感器芯片的周围设置有若干焊盘110，适于将图像传感器芯片中的电学信号电性传输出去，在所述若干焊盘上电性连接设置有若干悬空于成像模块10及摄像头模组其他部件的金属导线120，所述金属导线120的一端电性连接焊盘110上，另一端悬空并位于摄像头模组的外部。所述金属导线120的材质可为：金、铜、铝等导电性能良好的良导体材质。金属导线120的另一端焊接于电路板的若干第二焊盘40上。请参见图3，图3中包括：S101提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；S103提供具有若干焊盘的电路板；S105所述金属导线的悬空端预先附着焊料层，对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。金属导线为金线，金线的直径大于等于10微米，焊料层为锡层，通过控制锡层的厚度，使得在后续的快速局部焊接中，金线与锡层能够形成稳定的金含量较高（富金）的金锡合金焊接层，其中锡层厚度小于金线厚度，金锡合金在焊接过程中，具有良好的材质优势，能减小晶脆，具有流动性好，电阻率低，导热性好的特点。快速焊接包括：脉冲热压焊工艺、激光焊接工艺、超声热压焊工艺，并且快速焊接为局部焊接方式，加热范围小于所述摄像头模组底部面积的1/2。
请参见图1、图2、图4，图1是根据本发明的摄像头模组的外观立体结构示意图；图2是根据本发明的摄像头模组焊接于电路板的整体结构示意图；图4是根据本发明的第二种实施例的摄像头模组的快速焊接方法的流程示意图。从图中可以看出，依据本发明所述的摄像头模组包括：成像模块10、套筒模块20、安置于所述套筒模块20中的能够对应于套筒模块20相对于光轴方向运动的镜头模块30（未标注）、成像模块10即图像传感器芯片的周围设置有若干焊盘110，适于将图像传感器芯片中的电学信号电性传输出去，在所述若干焊盘上电性连接设置有若干悬空于成像模块10及摄像头模组其他部件的金属导线120，所述金属导线120的一端电性连接焊盘110上，另一端悬空并位于摄像头模组的外部。所述金属导线120的材质可为：金、铜、铝等导电性能良好的良导体材质。金属导线120的另一端焊接于电路板的若干第二焊盘40上。请参见图4，图4中包括：S201提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；S203提供具有若干焊盘的电路板；S205所述电路板的焊盘预先附着焊料层，对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。金属导线为金线，金线的直径大于等于10微米，焊料层为锡层，通过控制锡层的厚度，使得在后续的快速局部焊接中，金线与锡层能够形成稳定的金含量较高的金锡合金焊接层。在一实施例中：电路板的焊盘预先附着焊料层的步骤还包括：S206采用印刷工艺与电路板的焊盘上附着焊料，回流焊形成焊料层。在另一实施例中，电路板的焊盘预先附着焊料层的步骤还包括：S206’采用波峰焊工艺于电路板的焊盘上附着焊料层。在一实施例中，控制锡层的厚度的方法包括：控制波峰焊工艺的参数，使得锡层厚度小于金线直径。在另一实施例中，控制锡层的厚度的方法包括：采用印刷工艺于电路板的焊盘上附着锡膏，回流焊形成锡层，采用风刀方式、吸枪吸取方式或焊头粘附方式使得锡层厚度小于进行厚度。锡层厚度小于金线厚度，金锡合金在焊接过程中，具有良好的材质优势，能减小晶脆，具有流动性好，电阻率低，导热性好的特点。快速焊接包括：脉冲热压焊工艺、激光焊接工艺、超声热压焊工艺，并且快速焊接为局部焊接方式，加热范围小于所述摄像头模组底部面积的1/2。
尽管在附图和前述的描述中详细阐明和描述了本发明，应认为该阐明和描述是说明性的和示例性的，而不是限制性的；本发明不限于上述实施方式。
那些本技术领域的一般技术人员能够通过研究说明书、公开的内容及附图和所附的权利要求书，理解和实施对披露的实施方式的其他改变。在本发明的实际应用中，一个零件可能执行权利要求中所引用的多个技术特征的功能。在权利要求中，措词“包括”不排除其他的元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。权利要求中的任何附图标记不应理解为对范围的限制。

Claims (10)

1.一种摄像头模组的快速焊接方法，包括如下步骤：
提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；
提供具有若干焊盘的电路板；
对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于,所述电路板的焊盘或金属导线的悬空端预先附着焊料层。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，所述金属导线为金线，所述焊料层为锡层；
通过控制锡层的厚度，使得在后续快速局部焊接中，所述金线与锡层能够形成稳定的富金的金锡合金焊接层。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，所述金线的直径大于10微米，锡层厚度小于金线直径。
5.根据权利要求2所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，所述电路板的焊盘的预先附着焊料层的步骤包括：
采用印刷工艺于电路板的焊盘上附着焊料，回流焊形成焊料层。
6.根据权利要求2所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，所述电路板的焊盘的预先附着焊料层的步骤包括：
采用波峰焊工艺于电路板的焊盘上附着焊料层。
7.根据权利要求3所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，控制锡层的厚度的方法包括：
控制波峰焊工艺的参数，使得锡层厚度小于金线直径。
8.根据权利要求3所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，控制锡层的厚度的方法包括：采用印刷工艺于电路板的焊盘上附着锡膏，回流焊形成锡层，采用风刀方式、吸枪吸取方式或焊头粘附方式使得锡层厚度小于金线直径。
9.根据权利要求1所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于所述快速焊接为：脉冲热压焊工艺、激光焊接工艺、超声热压焊工艺。
10.根据权利要求1所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，所述快速焊接为局部焊接方式，加热范围小于所述摄像头模组底部面积的1/2。
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