JPH0866764A

JPH0866764A - はんだ付け装置

Info

Publication number: JPH0866764A
Application number: JP20674994A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Sawada; 智幸澤田; Yoshiyuki Shimatani; 義行嶋谷; Shinichiro Kudo; 慎一郎工藤; Yoriaki Nishida; 順紀西田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-08-31
Filing date: 1994-08-31
Publication date: 1996-03-12
Anticipated expiration: 2016-09-25
Also published as: JP3211580B2

Abstract

(57)【要約】【目的】非接触で加熱効率のよい、安定でクリーンな
はんだ付けを行うことができるはんだ付け装置を提供す
ることを目的とする。【構成】コネクタ端子１とリードより線２を、はんだ
付け部１３より離れた位置１４をアークにより加熱し、
はんだ付け温度を安定に保つよう電流を制御し、はんだ
材８をはんだ付け部１３に適切に供給するよう制御する
ことにより、加熱効率のよい非接触熱源による安定で良
好なはんだ付けを行うはんだ付け装置が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱源としてアークを用
いたはんだ付け装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、はんだ付け装置は、プリント配線
板に見られるように電子部品を表面実装する場合、リフ
ローはんだ付け装置により自動化が進んでいるが、コネ
クタや端子台などをはんだ付けする場合、人手による手
作業で行われている。また、フロン全廃に向けてはんだ
付け後の洗浄工程を省くため、よりクリーンなはんだ付
けが求められている。

【０００３】以下に従来のはんだ付け装置について説明
する。図６は従来のはんだ付け装置の例として、コネク
タ端子とリードより線のはんだ付けをこてにより行うは
んだ付け装置を示すものである。

【０００４】図６において、７１は予めはんだ付け部７
１ａにはんだを余盛りしたコネクタ端子、７２は予めは
んだ付け部７２ａにはんだをプリコートしたリード線で
あり、これらをはんだ付けすることとなる。７３はこと
先、７４はこて先７３を加熱する被ー多であり、これら
によりはんだこてを構成している。７６はヒータ７４に
電流を供給し、こて先７３の温度を一定に制御する電源
である。

【０００５】以上のように構成されたはんだ付け装置に
ついて、以下その動作について説明する。

【０００６】電源７６によりヒータ７４に電流を流し、
こて先７３を所定のはんだ付け温度に加熱する。こて先
７３をコネクタ端子７１に接触させ、コネクタ端子７１
を所定のはんだ付け温度に加熱すると、予めはんだ付け
部７１ａに余盛りしたはんだが溶融する。

【０００７】そこで、この溶融したはんだ付け部７１ａ
にリードより線７２のはんだ付け部７２ａを接触する
と、リードより線７２は熱伝導により加熱され、はんだ
付け部７２ａにプリコートしたはんだが溶融し、コネク
タ端子７１の溶融はんだと融合して拡散する。

【０００８】溶融したはんだが、はんだ付け部７１ａお
よびはんだ付け部７２ａに適切に拡散した後、こて先７
３をコネクタ端子７１より離し加熱を止める。これによ
って、溶融したはんだが冷却され凝固しはんだ付けが完
了する。

【０００９】なお、はんだ付け部７１ａ，７２ａに拡散
したはんだ量が少ない場合は、再度こて先７３をコネク
タ端子に接触させてはんだ付け部７１ａ，７２ａを加熱
し、所定のはんだ付け温度に達した後、不足する量のは
んだ材を追加する。

【００１０】以上は従来のはんだ付け装置として、はん
だこて７５によるはんだ付け装置を説明したが、熱源と
して非接触式のレーザや光ビームなどを用いるはんだ付
け装置もある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の装置では、こて先７３をヒータ７４で加熱し、それ
をコネクタ端子７１に接触させて被はんだ付け部７１ａ
を加熱するため、加熱効率が悪く、こて先７３の接触の
仕方により加熱温度が安定しないという問題点を有して
いた。

【００１２】また、はんだこて７５を用いる場合にはこ
て先７３をコネクタ端子７１等の被はんだ付け母材に接
触させることとなるため、被はんだ付け母材が小さくな
るとはんだ付けが困難であった。

【００１３】そこで、熱源としてレーザや光ビームなど
を用いるはんだ付け装置が提供されているが、これらは
光エネルギーを被はんだ付け母材に照射し吸収させ、熱
エネルギーに変換しているので、加熱効率は悪く、熱容
量の大きな被はんだ付け母材や反射率の異なる被はんだ
付け母材などをはんだ付けをするのに適さなかった。

【００１４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、加熱効率のよい非接触熱源により安定で良好なはん
だ付けを行うはんだ付け装置を提供することを目的とす
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のはんだ付け装置は、被はんだ付け母材のはん
だ付け位置から離れた部分にアークを発生するアーク発
生手段と、前記はんだ付け位置にはんだ材を供給するは
んだ送給手段とを備えている。

【００１６】また、はんだ付け位置の温度を検知する温
度検知手段と、この温度検知手段の検知した温度に基づ
いてアーク発生手段とはんだ送給手段の少なくとも一方
に指令を発し、前記はんだ付け位置の温度がはんだの溶
融温度以上でかつ被はんだ付け母材の溶融温度未満にな
るように前記アーク発生手段と前記はんだ送給手段とを
制御するはんだ付け制御手段とを備えている。

【００１７】また、はんだ送給手段がはんだを継続して
送給するよう制御するはんだ送給制御手段を備えてい
る。

【００１８】また、被はんだ付け母材のはんだ付け位置
から離れた部分にアークを発生するアーク発生手段と、
ふたつ以上の前記被はんだ付け母材のうち少なくともひ
とつの被はんだ付け母材を保持し他の被はんだ付け母材
側へ移動する保持手段と、前記はんだ付け位置の温度を
検知する温度検知手段と、前記温度検知手段の検知した
温度がはんだの溶融温度に達した後前記保持手段を移動
するよう制御する保持手段制御手段とを備え、少なくと
もひとつのはんだ付け母材のはんだ付け位置にあらかじ
めはんだを配している。

【００１９】また、アーク発生手段が、最初に第１のア
ーク電流を供給し、その後前記第１のアーク電流より低
い第２のアーク電流を供給するアーク電流制御手段を備
えている。

【００２０】また、被はんだ付け母材のアーク発生点を
はんだ付け位置より高くしている。

【００２１】

【作用】この構成によって、被はんだ付け母材のはんだ
付け位置から離れた部分にアークを発生することによ
り、被はんだ付け母材を急速に加熱できるとともにはん
だ付け位置ではんだが飛散すること等がなくクリーンな
はんだ付けが可能となる。

【００２２】また、はんだ付け位置の温度を検知しては
んだ付け位置の温度を安定に保つことにより良好なはん
だ付けが可能となる。

【００２３】また、はんだを断続送球することにより、
はんだ付け位置の急激な温度低下を防止し、良好なはん
だ付けが可能となる。

【００２４】また、被はんだ付け母材にあらかじめはん
だを配し、保持手段にて被はんだ付け母材同士を接触さ
せることにより、はんだ送給のできないような部分でも
はんだ付けができる。

【００２５】また、アーク電流を高から低とすることに
より、より短時間にはんだ付け位置の温度を適切な温度
にすることができる。

【００２６】また、被はんだ付け母材のアーク発生点を
はんだ付け位置より高くして、溶融したはんだがアーク
発生点に垂れることがないようにし、被はんだ付け母材
の加熱を素早く行うことができる。

【００２７】

【実施例】

（実施例１）以下本発明の一実施例として、コネクタ端
子とリードより線のはんだ付けについて、図面を参照し
ながら説明する。

【００２８】図１において、１は被はんだ付け母材であ
るコネクタ端子、２は被はんだ付け母材であるリードよ
り線であり、これらをはんだ付けする。リードより線２
は、絶縁被覆２ｂにて覆われており、はんだ付けを行う
部分２ａは絶縁被覆が取り除かれている。

【００２９】３はコネクタ端子１に対しアークを発生す
る電極、４は電極３を囲むノズルであり、これらによっ
てトーチ５を構成している。ここで、リードより線２に
対しアークを発生させるようトーチ５を配置すると、リ
ードより線２は前述のとおり絶縁被覆２ｂに覆われてい
るためアークを発生させることができないので、本実施
例では、コネクタ端子１側にトーチ５を配置する。６は
不活性ガス供給装置であり、トーチ５の電極３とノズル
４の間にシールドガスとして不活性ガスを流している。

【００３０】７はコネクタ端子１と電極３に電流を供給
する電源、電源７の陽極はコネクタ端子１に接続し、陰
極は電極３に接続している。９ははんだ付け部１３には
んだ材８を供給するはんだ送給機構、１０ははんだ送給
機構９を制御するはんだ送給制御装置、１１ははんだ付
け部１３の温度を計測する非接触温度センサ、１２はは
んだ付け制御手段である温度制御装置であり、この温度
制御装置１２は計測した温度に応じて電源７およびはん
だ送給制御装置１０に指令を与える。

【００３１】以上のように構成されたはんだ付け装置に
ついて、以下にその動作を説明する。

【００３２】まず、不活性ガス供給装置６より不活性ガ
ス１５を流し、電極３、コネクタ端子１およびはんだ付
け部１３の周囲を不活性ガス１５によりシールドする。

【００３３】上記各部が不活性ガス１５により十分シー
ルドされた後、電源７により電流を流し、電極３とコネ
クタ端子１の間にアークを発生させる。このとき、アー
ク発生部１４は、溶融したはんだ材８にアークが直接影
響しない位置まではんだ付け部１３より離れた位置とす
る。

【００３４】その後、発生したアークによりコネクタ端
子１が加熱され、コネクタ端子１と接触するリードより
線２も熱伝導により加熱される。

【００３５】また、はんだ付け部１３の温度を非接触温
度センサー１１で計測し、はんだ付けに適切な温度とな
るよう温度制御装置１２の指令により電源７の電流を制
御する。

【００３６】はんだ付け部１３がはんだ材８の溶融温度
に達した後、温度制御装置１２の指令がはんだ送給制御
装置１０に出され、はんだ送給制御装置１０の制御によ
りはんだ送給機構９が動作し、はんだ材８をはんだ付け
部１３に供給する。

【００３７】供給されたはんだ材８は順次溶融し、コネ
クタ端子１とリードより線２の間隙およびコネクタ端子
１のはんだ付けを行う部分２ａの表面に拡散する。

【００３８】適切なはんだ量を供給した後、はんだ供給
機構９を停止しはんだ材８の供給を止める。はんだ材８
の停止時には、はんだ供給機構９を逆転してはんだ材８
を少し戻すようにしている。

【００３９】こうして、溶融したはんだがはんだ付け部
１３に適切に拡散した後、電流を停止しアークを止め
る。

【００４０】アーク停止後、電極３が冷却され、かつ、
溶融はんだが凝固するまで冷却した後、不活性ガス１５
の供給を停止する。

【００４１】次に図２において、電流の制御について説
明する。図２（ａ）は、本発明の第１の実施例における
第１の電流制御を示す図であり、時間に対し電流を一定
とした例である。

【００４２】図２（ａ）の実線で示す電流Ｊ１と加熱時
間ｔ１により、はんだ付け部１３が所定のはんだ付け温
度Ｔ１となり、かつ、供給したはんだ材８が溶融し拡散
するのに必要な熱量が得られるものとする。

【００４３】いま、加熱時間ｔ１を短くする場合、必要
な熱量を得るには電流を大きくし、例えば図２（ａ）の
点線で示す電流Ｊ２とすると加熱時間ｔ２のようにな
る。

【００４４】しかし、電流を大きくすると加熱が急激と
なり、はんだ付け部１３の温度が所定のはんだ付け温度
Ｔ１をオーバーし、最悪の場合コネクタ端子１を溶融す
ることとなる。

【００４５】よって、本実施例において、電流は、コネ
クタ端子１の温度がその溶融温度に達しない範囲で、所
定のはんだ付け温度Ｔ１となるよう制御する。また、加
熱時間は、必要な量のはんだ材８が溶融しはんだ付け部
１３に拡散するのに要する時間とする。

【００４６】なお、上記のとおり図２（ａ）に示すよう
に電流を一定とした場合、加熱時間を短縮するには限界
が生じる。

【００４７】そこで、本実施例の第１の実施例における
第２の電流制御を示す図に示すように、最初電流をＪ４
のように高く流し一定時間ｔ４が経過した後、所定のは
んだ付け温度Ｔ１に達する加熱時間ｔ３まで電流をＪ３
のように低く流すように制御するものとする。

【００４８】これにより、コネクタ端子１は最初急激に
加熱され温度が上昇し、その後電流を低くすることによ
り、所定のはんだ付け温度Ｔ１に素早く立上げて保持す
ることが可能となり、図２（ａ）の場合に比べ加熱時間
を短縮することができる。

【００４９】次に図３において、はんだ材の供給制御に
ついて説明する。図３（ａ）は本発明の第１の実施例に
おけるはんだ材供給の第１の制御を示す図で、一定の送
給速度で連続的にはんだ材を供給した例を示している。

【００５０】図３（ａ）の実線で示す送給速度ｖ１と送
給時間ｔ１１により、所定のはんだ量Ｍ１が得られるも
のとする。

【００５１】いま、送給時間ｔ１１を短くする場合、必
要なはんだ量を得るには送給速度を早くし、例えば図３
（ａ）の点線で示す送給速度ｖ２のようにすると送給時
間ｔ１２のようになる。

【００５２】しかし、送給速度を破約するとはんだ量が
急増し、はんだ付け部１３の温度が所定のはんだ付け温
度Ｔ１より急激に低下することとなり、最悪の場合はん
だ材８が溶融せずはんだ材８がはんだ付け部１３に固着
する。

【００５３】よって、本実施例においては、はんだ付け
部１３の温度が、はんだ材８を供給することにより所定
のはんだ付け温度Ｔ１より急激に低下して、はんだ材８
の溶融温度より低くならないよう、送給速度を制御して
いる。また、送給時間は、必要な量のはんだ材８を供給
するのに要する時間とする。

【００５４】なお、上記のとおり図３（ａ）に示すよう
に一定の送給速度で連続的にはんだ材８を供給した場
合、送給時間を短縮するには限界が生じる。

【００５５】そこで、本実施例では図３（ｂ）、本発明
の第１の実施例におけるはんだ材供給の第２の制御を示
す図に示すように、断続的にはんだ材８を供給するもの
とする。すなわち、供給速度Ｖ３にて所定のはんだ量Ｍ
１を供給する送給時間ｔ１３まで断続的にはんだ材８を
供給する。また、送給時間ｔ１３経過後は、はんだ送給
機構９を逆転してはんだ材８を少し戻すようにしてい
る。これにより、はんだ付け部１３の温度が急激に低下
することなく、安定にはんだ材８を溶融し、図３（ａ）
の場合に比べ送給時間を短縮することができる。

【００５６】なお、図１に示したとおり、はんだ付け部
１３の温度を非接触温度センサー１１で計測し、その温
度に応じて電流を制御することにより、はんだ材８の供
給による温度低下などの外乱に対しより安定したはんだ
付け温度を確保することができ、また、はんだ材８の送
給を開始するタイミングを得ることが可能となり、更に
良好なはんだ付けを可能とするはんだ付け装置を提供す
ることができる。

【００５７】次にアークのスタート性と安定性について
説明する。一般に、本実施例に示すアークによる加熱
は、ティグ溶接に見られるように母材を溶融することを
目的とする場合に多く用いられる。ただし、アークによ
る加熱温度は、例えばアルミニウムの融点は約６６０
℃、銅の融点は約１０８４℃から明らかなように、本実
施例におけるはんだ付け温度に比べティグ溶接の加熱温
度は極めて高く、大半の場合数十Ａ以上の電流で使用さ
れている。

【００５８】一方、本実施例においては、はんだ付けを
目的として下り、例えば電子部品のはんだ付けに多く用
いられている錫〔Ｓｎ〕と鉛〔Ｐｂ〕の合金によるはん
だ材においては、例えば６３Ｓｎ−３７Ｐｂはんだ合金
の融点〔液相線温度〕は１８３℃であり、実際のはんだ
付け温度は液相線温度＋４０〜５０℃程度の低い温度と
なる。

【００５９】更に、本実施例のコネクタ端子１１のよう
な被はんだ付け母材は電子部品に見られるように極めて
小さく熱容量が小さいので、加熱に必要な電流は低くな
る。例えば、図１で、外径３．５ｍｍの銅合金端子と断
面１．２５ｍｍ²の銅より線をはんだ付けする場合、加
熱に要する熱容量は約７０Ｊで、平均電流約５Ａで加熱
時間約３．５秒、平均電流約８Ａで加熱時間約２秒とな
る。また、幅２ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの銅合金端子と断
面０．５ｍｍ²の銅より線をはんだ付けする場合、加熱
に要する熱容量は５Ｊで、平均電流約０．５Ａで加熱時
間約２．５秒、平均電流約１Ａで加熱時間約１．３秒と
なる。

【００６０】したがって、はんだ付けに用いる電流は、
ティグ溶接などに使用される電流より極めて低くなり、
アークのスタート性や安定性について問題が発生する。

【００６１】そこで、本実施例においては、アークのス
タート性などを安定にするため、被はんだ付け母材から
の陽イオンが電極に衝突し、電極が早く暖まり熱陰極化
して電子放出が良くなるように、熱容量の小さい小径の
電極、すなわち、直径１．６ｍｍ以下の電極を用いるも
のとする。

【００６２】また、特定の期間はんだ付けを行わずアー
クを発生しない場合は、事前にはんだ付けとは関係のな
い所でアークを発生させて電極を温めてから、本来のは
んだ付けを行う箇所でアークを発生させることにより、
更にアークのスタート性などを安定させるものとする。

【００６３】低い電流でのアークの安定性は、アークを
覆う不活性ガス１５が乱れると不安定となる。よって、
不活性ガス１５の流速を確保し、ノズル先端と電極先端
との距離すなわち電極突出し長が長くなってアーク周囲
の不活性ガス１５の流速が低下しないものとする。

【００６４】本実施例においては、電極とノズルの間に
流す不活性ガス１５の平均流速〔不活性ガス流量／（ノ
ズル断面積−電極断面積）〕わ３．０ｍ／ｓ以上とし、
電極突出し長を５．０ｍｍ以下として、低い電流におい
てもアークを安定に持続することを可能としている。

【００６５】また、電極先端とコネクタ端子１の距離す
なわちアーク長が長くなるとアーク電圧が高くなりアー
クの安定性が低下することにより、本実施例では、アー
ク長を３．０ｍｍ以下の範囲で、電流に応じて調整する
ことによりアークを安定させるものとする。

【００６６】以上のように本実施例によれば、以下の効
果を得ることができる。（ａ）被はんだ付け母材のはんだ付け部より離れた位置
をアークにより加熱することにより、溶融したはんだが
飛散せず、加熱効率のよいクリーンで良好なはんだ付け
を行うことができる。

【００６７】（ｂ）電流を被はんだ付け母材が溶融しな
い範囲で所定のはんだ付け温度になるよう制御すること
により、良好なはんだ付けを行うことができる。

【００６８】（ｃ）電流を初めは高く後に低くすること
により、立上がりの早い加熱で短時間に良好なはんだ付
けを行うことができる。

【００６９】（ｄ）はんだ材を間欠に供給することによ
り、はんだ付け部の温度が安定に保たれ良好なはんだ付
けを行うことができる。

【００７０】（ｅ）非接触温度センサーによりはんだ付
け部の温度を計測し、電流の制御およびはんだ材の供給
を制御することにより、はんだ付け部の温度が安定に保
たれ良好なはんだ付けを行うことができる。

【００７１】（ｆ）電極径を１．６ｍｍ以下とすること
により、アークのスタート性が安定となり良好なはんだ
付けを行うことができる。

【００７２】（ｇ）不活性ガス１５の平均流速を３．０
ｍ／ｓとすることにより、アーク周囲のガスシールド性
を確保してアークを安定にし良好なはんだ付けを行うこ
とができる。

【００７３】（ｈ）電極突出し長を５．０ｍｍ以下とす
ることにより、アーク周囲のガスシールド性を確保しア
ークを安定にし良好なはんだ付けを行うことができる。

【００７４】（ｉ）アーク長を３．０ｍｍ以下とするこ
とにより、アーク電圧が高くなることを抑え、また、ア
ーク周囲のガスシールド性を確保してアークを安定にし
良好なはんだ付けを行うことができる。

【００７５】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図４は本発明の第
２の実施例におけるはんだ付け部を示す図である。

【００７６】図４において、本発明の第１の実施例と同
様の部分については同じ符号を用い、説明を省略する。
本実施例ではアーク発生部１４が高く、はんだ付け部１
３が低くなるようにしている。

【００７７】こうすることにより、溶融したはんだがア
ーク発生部１４に流れるのを防ぎ、また、溶融したはん
だがはんだ付け部１３に速やかに拡散し良好なはんだ付
けを行うことができる。

【００７８】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図５は本発明の第
３の実施例におけるはんだ付け装置の構成を示す図であ
る。

【００７９】図５において、実施例１と同様の構成につ
いては同じ番号を付して説明を省略する。本実施例では
リードより線５２を保持する保持手段たるチャック機構
５９と、チャック機構５９と、チャック機構５９を制御
する保持手段制御手段たるチャック制御装置６０を設け
ている。また、コネクタ端子５１のはんだ付け部５１
ａ、および、リードより線５２のはんだ付け部５２ａ
は、予め適正量のはんだをプリコートしてある。

【００８０】上記のように構成されたはんだ付け装置に
ついて、その動作を説明する。まず、不活性ガス１５を
流し、電極３とコネクタ端子５１の周囲を不活性ガス１
５によりシールドする。

【００８１】一方、チャック制御装置６０の制御によ
り、チャック機構５９が動作し、リードより線５２を保
持する。

【００８２】コネクタ端子５１などが不活性ガス１５に
より十分シールドされた後、電源７により電流を流し、
電極３とコネクタ端子５１の間にアークを発生する。

【００８３】その後、発生したアークによりコネクタ端
子５１が加熱され、はんだ付け部５１ａに予め余盛りし
たはんだが熱伝導により加熱される。

【００８４】また、はんだ付け部６３の温度を非接触温
度センサー１１で計測し、はんだ付けに適切な温度とな
るよう温度制御装置１２の指令により電源７の電流を制
御する。

【００８５】はんだ付け部６３がはんだの溶融温度に達
した後、温度制御装置１２の指令がチャック制御装置６
０に出され、チャック制御装置６０の制御によりチャッ
ク機構５９が動作し、リードより線５２のはんだ付け部
５２ａをはんだ付け部５１ａの溶融したはんだに接触さ
せる。

【００８６】するとリードより線５２のはんだ付け部５
２ａに予めプリコートされたはんだは溶融し、はんだ付
け部５１ａの溶融はんだと融合することにより、コネク
タ端子５１とリードより線５２の間隙を埋める。

【００８７】溶融したはんだがはんだ付け部６３に適切
に拡散した後、電流を停止しアークを止める。

【００８８】溶融はんだが凝固した後、温度制御装置１
２の指令がチャック制御装置６０に出され、チャック制
御装置６０の制御によりチャック機構５９が動作して、
リードより線５２の保持を開放する。

【００８９】また、電極３およびはんだ付け部６３が冷
却した後、不活性ガス１５の供給を停止する。

【００９０】以上のように、被はんだ付け母材のはんだ
付け部を予めはんだでプリコートすることにより、事前
に被はんだ付け母材同士を接触した状態に保持できない
場合や、はんだ付け部周辺のスペースが狭く図１の実施
例に示した構成ではんだ付けできない場合に有効で、良
好なはんだ付けを行うことができる。

【００９１】なお、上記各実施例において、被はんだ付
け母材１，５１はコネクタ端子、被はんだ付け母材２，
５２はリードより線としたが、両者ははんだ付けが可能
な材質であればよい。

【００９２】

【発明の効果】以上のように本発明のはんだ付け装置
は、加熱効率が良くはんだ付け位置の素早い加熱が可能
であるとともに、安定・良好でかつクリーンなはんだ付
けができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例におけるはんだ付け装置
の構成図

【図２】（ａ）第１の実施例における第１の電流制御を
示す図（ｂ）同じく第２の電流制御を示す図

【図３】（ａ）第１の実施例におけるはんだ材供給の第
１の制御を示す図（ｂ）同じく第２の制御を示す図

【図４】本発明の第２の実施例におけるはんだ付け部を
示す図

【図５】本発明の第３の実施例におけるはんだ付け装置
の構成を示す図

【図６】従来のこてによるはんだ付け装置の構成図

【符号の説明】

１コネクタ端子２，５２リードより線２ａ，５２ａリードより線のはんだ付け部２ｂ，５２ｂリードより線の絶縁被覆３電極４ノズル５トーチ６不活性ガス７電源８はんだ材９はんだ送給機構１０はんだ送給制御装置１１非接触温度センサー１２はんだ付け制御装置１３はんだ付け部１４アーク発生部５１コネクタ端子５９チャック機構６０チャック制御装置６３はんだ付け部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者西田順紀大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被はんだ付け母材のはんだ付け位置から
離れた部分にアークを発生するアーク発生手段と、前記
はんだ付け位置にはんだ材を供給するはんだ送給手段と
からなるはんだ付け装置。
【請求項２】はんだ付け位置の温度を検知する温度検
知手段と、この温度検知手段の検知した温度に基づいて
アーク発生手段とはんだ送給手段の少なくとも一方に指
令を発し、前記前記はんだ付け位置の温度がはんだの溶
融温度以上でかつ被はんだ付け母材の溶融温度未満にな
るように前記アーク発生手段と前記はんだ送給手段とを
制御するはんだ付け制御手段とを備えた請求項１記載の
はんだ付け装置。
【請求項３】はんだ送給手段がはんだを継続して送給
するよう制御するはんだ送給制御手段を備えた請求項１
記載のはんだ付け装置。
【請求項４】被はんだ付け母材のはんだ付け位置から
離れた部分にアークを発生するアーク発生手段と、ふた
つ以上の前記被はんだ付け母材のうち少なくともひとつ
の被はんだ付け母材を保持し他の被はんだ付け母材側へ
移動する保持手段と、前記はんだ付け位置の温度を検知
する温度検知手段と、前記温度検知手段の検知した温度
がはんだの溶融温度に達した後前記保持手段を移動する
よう制御する保持手段制御手段とを備え、少なくともひ
とつのはんだ付け母材のはんだ付け位置にあらかじめは
んだを配したはんだ付け装置。
【請求項５】アーク発生手段が、最初に第１のアーク
電流を供給し、その後前記第１のアーク電流より低い第
２のアーク電流を供給するアーク電流制御手段を備えた
請求項１または４記載のはんだ付け装置。
【請求項６】被はんだ付け母材のアーク発生点をはん
だ付け位置より高くした請求項１または４記載のはんだ
付け装置。