JPS62173074A - 微細半田付方法および装置 - Google Patents

微細半田付方法および装置

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JPS62173074A
JPS62173074A JP1203986A JP1203986A JPS62173074A JP S62173074 A JPS62173074 A JP S62173074A JP 1203986 A JP1203986 A JP 1203986A JP 1203986 A JP1203986 A JP 1203986A JP S62173074 A JPS62173074 A JP S62173074A
Authority
JP
Japan
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solder
soldered
laser light
soldering
laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP1203986A
Other languages
English (en)
Inventor
Masafumi Yasuki
政史 安木
Nobuyuki Kanazawa
金沢 伸之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON LES-THE- KK
Original Assignee
NIPPON LES-THE- KK
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Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON LES-THE- KK filed Critical NIPPON LES-THE- KK
Priority to JP1203986A priority Critical patent/JPS62173074A/ja
Publication of JPS62173074A publication Critical patent/JPS62173074A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、IC等のデバイス製造過程で用いて最適な微
細半田付方法および装置に関する。
[従来技術] IC等の微小デバイスの製造過程では、接続端子等を半
田付する工程があるが、この半田付をレーザ光を利用し
て行うことが考えられている。現在考えられているレー
ザ光を用いた半田付方法は、第3図に示す如く、被半田
付部1の垂直方向からレンズ2によって集光されたレー
ザ光3を照射し、このレーザ光の集光点に斜めに中空パ
イプ状のガイド4から半田5を供給するようにしている
。該供給された半田はレーザ光によって加熱され、溶融
した半田は下部に滴下し、被半田付部に付着して半田付
が行われる。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上述した半田付方法は、半田を斜めから
供給しており、レーザ光によって溶融された半田の水平
方向の落下位置が微妙に変化し、所望位置に溶融半田が
滴下せず、正確な半田付ができない。更に、半田を斜め
から供給しているので、溶融する半田の量の制御が困t
uであり、多量の半田が溶融して滴下した場合等、絶縁
されて付けられねばならない隣り合った半田がくっつい
てしまうこともある。
本発明は、上述した点に鑑みてなされたもので、正確に
微細な半田付を行うことができる半田付方法および装置
を提供することを目的としている。
[問題点を解決するための手段] 本発明に基づく微細半田(−1方法は、被半田付部の真
上に細長い半田を上下動可能に配置し、該細長い半田の
先端部近傍にレーザ光を照射して該半田先端部を溶融し
、その後、該半田を垂直に降下させ、該溶融部分を被半
田付部に付着させるようにしたことを特徴としている。
又、本発明に基づく微細半田付装置は、被半田付部の真
上に配置された細長い半田を上下動させるための駆動機
構と、該被半田付部を加熱するための予備加熱手段と、
該半田の上下動方向に対して略垂直な方向からレーザ光
を照射するだめのレーザ発振器と、該半田移動機構、予
備加熱手段。
レーザ発振器からのレーザ光の半田への照射を制御する
ための制御手段とを備えたことを特徴としている。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を添附図面に基づいて詳述する
第1図は本発明に基づく方法を実施するための装置を示
しており、11ば被半田付部であり、該被半田付部11
の真上には、半田供給機構12が配置されている。該半
田供給機構12には中空パイプ状の半田ガイド13が取
付けられており、該ガイド13の中空部を介して該半田
供給機構12から細長い線半田14が供給される。該半
田14は該機構12によって上下方向に移動可能にされ
ている。15は第1のレーデ発振器、16は第2のレー
ザ発振器であり、該第1のレーザ発振器15からのレー
ザ光L1はレンズ17によって集光され、線半田14に
照射される。該第2のレーザ発振器16からのレーザ光
(−2は、反射鏡18によって反射された後、レンズ1
9によって集光され、被半田何部11に照射さ、れる。
20は制御装置であり、該制御装置20は半田供給機構
12゜レーザ発振器15.16を制御する。
上述した毎き楊成による半田付方法を第2図を用いて説
明するが、第2図において、実線で示されたレーザ光L
1.[2は、実際にレーザ発振器からのレーザ光が照射
されている状態、点線で示されたレーザ光11.12は
、レーザ発振器からの光の照射が停止されている状態を
示している。
まず、第2図(a)に示す如く、制御装置20からの指
令に基づき、半田供給機構12により、半田14が垂直
方向に送り出されるが、このとき、レーザ光L1 、L
2は照射されない。この半田を送り出す量は付着させる
半田の量に関連しており、レーザ光「1の照射点Pより
下の半田部分を多くすると付着する半田の量が多くなる
。次に第2図(b)に示す如く、2種のレーザ光L1 
、L2が照射され、レーザ光1−1によって線半田14
は加熱溶融され、水滴状の溶融半田Mが線半田14の先
端部に形成される。この時、レーザ光L2は被半田付部
11に照射され、該被半田付部11は予備加熱される。
該半田14の所望の溶融が終了した後、レーザ光L1の
照射は停止され、第2図(C)に示す如く、半田14は
供給機構12によって下部に移動させられ、溶融した半
田先端部が被半田付部11に付着させられる。その後、
第2図(d)に示す如く、半田14は上方に移動させら
れ、初期の状態に戻される。この際、レーザ光L2は半
田付部に照射されているので、このレーザ光による加熱
により、付着された半田の形状が整えられる。このよう
に所望部分の半田付が行われた後、被半田付部11が半
田供給機構12やレーザ発振器15.16に対して相対
的に移動させられ、次の半田付部分が半田14の真下に
位置される。
このように上述した実施例では、半田を垂直方向に移動
可能に配置し、水平方向からこの半田にレーザ光を照射
して溶融させ、先端部が溶融した線半田を下降させ、溶
融半田を被半田付部に付着させるようにしているので、
斜めに供給された半田を垂直方向からレーザ光で溶融さ
せ、この溶融半田を滴下させるようにした従来に比べ、
正確に所望部分への半田(号を行うことができる。又、
この実施例では、被半田付部を予備加熱しているので、
溶融半田を被半田付部分に付着させた際、半田のなじみ
が良くなり、安定に半田付を行うことができる。
なお、本発明は上述した実施例に限定されず幾多の変形
が可能である。例えば、被半田付部分の予備加熱をレー
ザ光で行ったが、レーザ光に代えて赤外線を用いたり、
ノズルから熱風を吹き付けるようにしても良い。又、予
備加熱用のレーザ光を非半田付部の垂直方向に配置され
た中心部分に穴が穿たれたレンズによって集光し、該レ
ンズの穴を貫通して半田供給用のガイドを配置するよう
にしても良い。
[効果] 以上詳述した如く、本発明は、IC等の微小デバイス製
造過程等で、正確に微細な半田付を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に基づく方法を実施するための装置の一
例を示す図、第2図は本発明一実施例を説明するために
用いた図、第3図は従来の方法を説明するための図であ
る。 11・・・被半田付部  12・・・半田供給機構13
・・・ガイド    14・・・半田15.16・・・
レーザ発振器 17.19・・・レンズ 20・・・制御装置 特許出願人 株式会社日本レーザー −T・ (α) dつ Z ν1 (どp (、!、)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被半田付部の真上に細長い半田を上下動可能に配
    置し、該細長い半田の先端部近傍にレーザ光を照射して
    該半田先端部を溶融し、その後、該半田を垂直に降下さ
    せ、該溶融部分を被半田付部に付着させるようにした微
    細半田付方法。
  2. (2)被半田付部が予備加熱される特許請求の範囲第1
    項記載の微細半田付方法。
  3. (3)被半田付部の真上に配置された細長い半田を上下
    動させるための駆動機構と、該被半田付部を加熱するた
    めの予備加熱手段と、該半田の上下動方向に対して略垂
    直な方向からレーザ光を照射するためのレーザ発振器と
    、該半田移動機構、予備加熱手段、レーザ発振器からの
    レーザ光の半田への照射を制御するための制御手段とを
    備えた微細半田付装置。
JP1203986A 1986-01-24 1986-01-24 微細半田付方法および装置 Pending JPS62173074A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03124368A (ja) * 1989-10-03 1991-05-27 Nec Corp レーザはんだ付け装置
US5821494A (en) * 1996-09-27 1998-10-13 International Business Machines Corporation Method of electrical connection between head transducer and suspension by solder wire bumping at slider level and laser reflow
KR20190031432A (ko) * 2017-02-28 2019-03-26 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하 레이저 에너지를 이용하여 납땜 재료 부착물을 용융시키는 레이저 장치 및 방법

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US11554434B2 (en) 2017-02-28 2023-01-17 PAC Tech—Packaging Technologies GmbH Method and laser arrangement for fusing a solder material deposit by means of laser energy

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