JP2005223365A - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005223365A JP2005223365A JP2005128072A JP2005128072A JP2005223365A JP 2005223365 A JP2005223365 A JP 2005223365A JP 2005128072 A JP2005128072 A JP 2005128072A JP 2005128072 A JP2005128072 A JP 2005128072A JP 2005223365 A JP2005223365 A JP 2005223365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- plating layer
- bonding pad
- layer
- electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】内部および表面の少なくとも一方に配線導体2を有するとともに上面に銅からなる半田接合パッド3が形成された絶縁基板1と、絶縁基板1の上面に半田接合パッド3の外周部を覆うとともに半田接合パッド3の上面中央部を露出させるようにして披着された耐半田樹脂層4と、半田接合パッド3の上面中央部に順次披着された電解ニッケルめっき層5および金めっき層とを具備してなる配線基板であって、電解ニッケルめっき層5は半田接合パッド3上面の外周部まで披着されており、且つ、耐半田樹脂層4が電解ニッケルめっき層5上に直接密着させる。
【選択図】 図1
Description
2・・・・配線導体
3・・・・半田接合パッド
3a・・・無電解銅めっき層
3b・・・電解銅めっき層
4・・・・耐半田樹脂層
5・・・・電解ニッケルめっき層
6・・・・電解金めっき層
11・・・第一のめっきレジスト層
11a・・第一の開口部
12・・・第二のめっきレジスト層
12a・・第二の開口部
Claims (2)
- 内部および表面の少なくとも一方に配線導体を有するとともに上面に銅からなる半田接合パッドが形成された絶縁基板と、該絶縁基板の上面に前記半田接合パッドの外周部を覆うとともに前記半田接合パッドの上面中央部を露出させるようにして披着された耐半田樹脂層と、前記半田接合パッドの前記上面中央部に順次披着された電解ニッケルめっき層および金めっき層とを具備してなる配線基板であって、前記電解ニッケルめっき層は前記半田接合パッド上面の前記外周部まで披着されており、且つ、前記耐半田樹脂層が前記電解ニッケルめっき層上に直接密着していることを特徴とする配線基板。
- 前記絶縁基板の表面に形成された前記半田接合パッドに、めっき導通用の配線が形成されていないことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005128072A JP2005223365A (ja) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005128072A JP2005223365A (ja) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | 配線基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002303546A Division JP4139185B2 (ja) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005223365A true JP2005223365A (ja) | 2005-08-18 |
Family
ID=34998701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005128072A Pending JP2005223365A (ja) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005223365A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018128433A1 (ko) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | 조인셋 주식회사 | 금속패드 인터페이스 |
-
2005
- 2005-04-26 JP JP2005128072A patent/JP2005223365A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018128433A1 (ko) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | 조인셋 주식회사 | 금속패드 인터페이스 |
CN109155476A (zh) * | 2017-01-06 | 2019-01-04 | 卓英社有限公司 | 金属焊盘接口 |
US20190239354A1 (en) * | 2017-01-06 | 2019-08-01 | Joinset Co., Ltd. | Metal pad interface |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011014644A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2005229138A (ja) | 配線基板 | |
KR101300318B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 | |
JP4238242B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2004200412A (ja) | 半田バンプ付き配線基板およびその製造方法 | |
JP2009212160A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4891578B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4238235B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4139185B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4142934B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004207338A (ja) | 配線基板 | |
JP2005223365A (ja) | 配線基板 | |
JP4142933B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004140248A (ja) | バンプ付き配線基板およびその製造方法 | |
JP2004172415A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165575A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165573A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004140109A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004140190A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004140191A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165325A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165576A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165327A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165578A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004140104A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050608 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20071127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080513 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |