JP2008112987A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の配線基板は、板状のコア材2を板厚方向に貫通する貫通孔21Hの内壁に沿って貫通導体21が形成され、その内側に穴埋め材3が充填された基板コア部CBと、基板コア部CBの主面上に導体層(M11〜M15,M21〜M25)と層状の層間絶縁材4(B11〜B14,B21〜B24)とが交互に積層され、層間絶縁材4中に導体層間の導通を図るビア導体5が埋設された配線積層部L1,L2と、を備える配線基板1Aであって、
各々の層間絶縁材4に埋設されたビア導体5が、板厚方向に4層以上連なって、貫通導体21と導通するスタックドビア5Sを形成するとともに、
層間絶縁材4は、線熱膨張係数が35ppm/K以上50ppm/K以下の樹脂材料からなることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
板状のコア材を板厚方向に貫通する貫通孔の内壁に沿って貫通導体が形成され、その内側に穴埋め材が充填された基板コア部と、基板コア部の主面上に導体層と層状の層間絶縁材とが交互に積層され、層間絶縁材中に導体層間の導通を図るビア導体が埋設された配線積層部と、を備える配線基板であって、
各々の層間絶縁材に埋設されたビア導体が、板厚方向に4層以上連なって、貫通導体と導通するスタックドビアを形成するとともに、
層間絶縁材,コア材,穴埋め材が以下の特徴を有する。
なお、本発明では、以下の(1)〜(3)の少なくともいずれか1つを満たせば、その効果を得ることができるが、好ましくはいずれか2つ、更に好ましくはその全てを満たしていると良い。
層間絶縁材は、線熱膨張係数が35ppm/K以上50ppm/K以下の樹脂材料にて構成することができる。層間絶縁材は、スタックドビアを取り囲んでいることから、スタックドビアに加わる応力の最も大きな要因となっている。そこで、層間絶縁材の線熱膨張係数を50ppm/K以下とすることで、4層以上に連なったスタックドビアに加わる応力を、ビア導体の接続界面に亀裂が生じない程度に低減することができ、ひいては電気的信頼性の高い配線基板を得ることができる。より好ましくは45ppm/K以下、更に好ましくは42ppm/K以下である。他方、下限は、特には限定されないが、例えば現状では35ppm/K程度が限度である。
コア材は、線熱膨張係数が20ppm/K以上30ppm/K以下の樹脂材料にて構成することができる。コア材は、配線基板中に占める体積割合が最も大きいことから、スタックドビアに加わる応力の大きな要因となっている。そこで、コア材の線熱膨張係数を30ppm/K以下とすることで、4層以上に連なったスタックドビアに加わる応力を、ビア導体の接続界面に亀裂が生じない程度に低減することができ、ひいては電気的信頼性の高い配線基板を得ることができる。より好ましくは28ppm/K以下、更に好ましくは25ppm/K以下である。他方、下限は、特には限定されないが、例えば現状では20ppm/K程度が限度である。
穴埋め材は、線熱膨張係数が20ppm/K以上35ppm/K以下の樹脂材料にて構成することができる。穴埋め材は、貫通導体の内側を充填するものであり、その上にある配線積層部を局所的に突き上げるように膨張することから、例えば、貫通孔の端面を覆う蓋導体上にスタックドビアが形成されている場合等において、スタックドビアに加わる応力の大きな要因となっている。そこで、穴埋め材の線熱膨張係数を35ppm/K以下とすることで、4層以上に連なったスタックドビアに加わる応力を、ビア導体の接続界面に亀裂が生じない程度に低減することができ、ひいては電気的信頼性の高い配線基板を得ることができる。より好ましくは30ppm/K以下、更に好ましくは27ppm/K以下である。他方、下限は、特には限定されないが、例えば現状では20ppm/K程度が限度である。
コア材および穴埋め材は、ともに基板コア部を構成するものであるため、配線積層部内のスタックドビア等に集中する応力を可能な限り低減するべく、基板コア部の熱膨張をなるべく均一なものとすることが好ましい。すなわち、例えば、基板コア部のうち穴埋め材側が突出するように熱膨張すると、配線積層部のうち穴埋め材上の部分にあるスタックドビア等に応力が集中してしまう。そのため、コア材および穴埋め材は、その線熱膨張係数が凡そ近似していることが好ましく、具体的には、線熱膨張係数の比(コア材の線熱膨張係数(ppm/K)/穴埋め材の線熱膨張係数(ppm/K))が0.8以上1.2以下程度であることが好ましい。
スタックドビアは、貫通孔の端面を覆う蓋導体を介して貫通導体と導通するとともに、貫通孔上の中央領域に位置するように構成することが好ましい。貫通孔の端面が蓋導体で覆われている場合、蓋導体に接続する貫通導体と、その内側の穴埋め材および外側のコア材との線熱膨張係数差が大きいことから、蓋導体は、穴埋め材およびコア材の熱膨張によって、貫通導体と接続した部分付近が引き下げられ、その他の部分が押し上げられたような形状に変形してしまう。この際、蓋導体のうち引き下げられた形状となった貫通導体と接続した部分付近は、勾配が大きくなることから、この近辺に4層以上に連なったスタックドビアが接続された場合、蓋導体との接続界面に応力が集中しやすい。そこで、かかる応力が集中しやすい箇所から離れた位置にスタックドビアを形成するべく、スタックドビアを、貫通孔上の中央領域に位置するように構成することができる(図1及び図2参照)。
上述の要件を満たすコア材,穴埋め材,層間絶縁材を用いて配線基板を作製し、それを実施例とした。具体的には、次の材料を使用した。
・コア材:日立社製E679F
(エポキシ系樹脂,CTE:25ppm/K,シリカフィラー量:40wt%)
・穴埋め材:エポキシ樹脂、硬化剤及びフィラーを混合し、3本ロールミルを用いて混練して、充填材である貫通孔充填用ペーストを調製した。具体的には、エポキシ樹脂として、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を63重量部、アミノフェノール型エポキシ樹脂を33重量部、硬化剤として、ジシアンジアミド系硬化剤4重量部を混合し、フィラーとして、平均粒径6μm、最大粒径24μmに分級したシリカ粉末220重量部を混合した。少量の触媒核、増粘剤、消泡剤を添加した。
(エポキシ系樹脂,CTE:26ppm/K,シリカフィラー量:70wt%)
・層間絶縁材:味の素社製ABF−GX13
(エポキシ系樹脂,CTE:41ppm/K,シリカフィラー量42wt%)
また、樹脂絶縁層(層間絶縁材)は4層積層し、各層に埋設したビア導体により4層連なったスタックドビアを形成した。樹脂絶縁層の厚さは40μm,ビア導体の径は65μm,貫通孔の径は300μmとした。
従来のコア材,穴埋め材,層間絶縁材を用いて配線基板を作製し、それを比較例とした。具体的には、次の材料を使用した。
・コア材:松下電工社製R−1515T
(エポキシ系樹脂,CTE:46ppm/K)
・穴埋め材:太陽インキ社製THP−100DX1
(エポキシ系樹脂,CTE:32ppm/K,シリカフィラー量50wt%)
・層間絶縁材:味の素社製ABF−GX3
(エポキシ系樹脂,CTE:55ppm/K)
なお、その他の構成は上記実施例と同様である。
実施例および比較例の配線基板について、JEDEC規格に基づいて以下の試験を行った。ここで、T/S(Thermal shock)とは液槽式冷熱衝撃試験をいい、さらし時間は30分に設定されている。また、T/C(Thermal cycle)とは気槽式冷熱衝撃試験をいい、さらし時間は5分に設定されている。そして、各冷熱衝撃試験において、コンディションAの場合は0℃〜100℃、コンディションBの場合は−55℃〜125℃の範囲で試験を行った。なお、試験には、実施例および比較例ともにスタックドビアが貫通孔上の中央に位置したものを用いた(図1参照)。
・T/S−B(Thermal shock-コンディションB):1000サイクル(−55℃〜125℃)
・T/C−B(Thermal cycle-コンディションB):500サイクル,1000サイクル(−55℃〜125℃)
・T/C−A(Thermal cycle-コンディションA):3000サイクル(0℃〜100℃)
・HAST(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test):135℃,85%RH,96時間
実施例および比較例の配線基板を、図7に示すようにスタックドビアの位置を変えたものを5種類ずつ(各100個)用意し、T/S−B試験を所定サイクル(100サイクル,500サイクル,1000サイクル)行った後に、スタックドビアにおける亀裂の有無を電子顕微鏡により観察した。観察は、1個でも亀裂が見つかったものを「亀裂有り」とし、亀裂が全く見つからなかったものを「亀裂なし」とした。図8に結果を示す。
・コア材:日立社製FR−5(E679F)
(エポキシ系樹脂,CTE:26ppm/K,シリカフィラー量:35wt%)
・穴埋め材:太陽インキ社製THP−100DX1
(エポキシ系樹脂,CTE:32ppm/K,シリカフィラー量:50wt%)
・層間絶縁材:味の素社製ABF−GXcode13
(エポキシ系樹脂,CTE:39ppm/K,シリカフィラー量40wt%)
また、樹脂絶縁層(層間絶縁材)は4層積層し、各層に埋設したビア導体により4層連なったスタックドビアを形成した。樹脂絶縁層の厚さは30μm、ビア導体の径は75μm(Top)/60μm(Bottom)又は65μm(Top)/50μm(Bottom)、貫通孔の径は300μmとした。
CB 基板コア部
2 コア材
21 貫通導体
21H 貫通孔
23 ガラス繊維
3 穴埋め材
4 層間絶縁材
52 蓋導体
5 ビア導体(フィルドビア)
5C ビア導体(コンフォーマルビア)
5i シフトビア導体
5S スタックドビア
B 樹脂絶縁層
M 導体層
L 配線積層部
Claims (11)
- 板状のコア材を板厚方向に貫通する貫通孔の内壁に沿って貫通導体が形成され、その内側に穴埋め材が充填された基板コア部と、前記基板コア部の主面上に導体層と層状の層間絶縁材とが積層され、前記層間絶縁材中に前記導体層間の導通を図るビア導体が埋設された配線積層部と、を備える配線基板であって、
各々の前記層間絶縁材に埋設された前記ビア導体が、板厚方向に4層以上連なって、前記貫通導体と導通するスタックドビアを形成するとともに、
前記層間絶縁材は、線熱膨張係数が35ppm/K以上50ppm/K以下の樹脂材料からなることを特徴とする配線基板。 - 板状のコア材を板厚方向に貫通する貫通孔の内壁に沿って貫通導体が形成され、その内側に穴埋め材が充填された基板コア部と、前記基板コア部の主面上に導体層と層状の層間絶縁材とが積層され、前記層間絶縁材中に前記導体層間の導通を図るビア導体が埋設された配線積層部と、を備える配線基板であって、
各々の前記層間絶縁材に埋設された前記ビア導体が、板厚方向に4層以上連なって、前記貫通導体と導通するスタックドビアを形成するとともに、
前記コア材は、線熱膨張係数が20ppm/K以上30ppm/K以下の樹脂材料からなり、
前記穴埋め材は、線熱膨張係数が20ppm/K以上35ppm/K以下の樹脂材料からなることを特徴とする配線基板。 - 前記コア材及び前記穴埋め材は、エポキシ系の樹脂材料を含む請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 板状のコア材を板厚方向に貫通する貫通孔の内壁に沿って貫通導体が形成され、その内側に穴埋め材が充填された基板コア部と、前記基板コア部の主面上に導体層と層状の層間絶縁材とが積層され、前記層間絶縁材中に前記導体層間の導通を図るビア導体が埋設された配線積層部と、を備える配線基板であって、
各々の前記層間絶縁材に埋設された前記ビア導体が、板厚方向に4層以上連なって、前記貫通導体と導通するスタックドビアを形成するとともに、
前記コア材は、ガラス繊維とともにシリカフィラーを含むエポキシ系の樹脂材料からなり、
前記穴埋め材は、シリカフィラーを含むエポキシ系の樹脂材料からなることを特徴とする配線基板。 - 前記層間絶縁材は、線熱膨張係数が35ppm/K以上50ppm/K以下の樹脂材料からなる請求項2ないし4のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記コア材は、シリカフィラーを40wt%以下含むエポキシ系の樹脂材料からなる請求項1ないし5のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記穴埋め材は、シリカフィラーを60wt%以上80wt%以下含むエポキシ系の樹脂材料からなる請求項1ないし6のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記層間絶縁材は、シリカフィラーを30wt%以上50wt%以下含むエポキシ系の樹脂材料からなる請求項1ないし7のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記スタックドビアは、貫通孔の端面を覆う蓋導体を介して貫通導体と導通することを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記スタックドビアは、前記板厚方向に複数連なる前記ビア導体のうち、軸線を前記基板コア部の主面に沿ってシフトして位置するシフトビア導体を含む請求項1ないし9のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記シフトビア導体の軸線のシフト量は、自身のビア径の半分以上に設定されている請求項10に記載の配線基板。
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