JPS5815298A - プリント基板の製法 - Google Patents
プリント基板の製法Info
- Publication number
- JPS5815298A JPS5815298A JP11302981A JP11302981A JPS5815298A JP S5815298 A JPS5815298 A JP S5815298A JP 11302981 A JP11302981 A JP 11302981A JP 11302981 A JP11302981 A JP 11302981A JP S5815298 A JPS5815298 A JP S5815298A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- pattern
- epoxy adhesive
- curing
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回路プリント基板の製法、特に放熱効果の大
きな回路プリント基板の製法に関する。
きな回路プリント基板の製法に関する。
回路プリント基板はセラミック、ガラス等の絶縁材料の
表面にアディテーゾ法等により回路を形成させ裏面も金
属化処理をして、金属板上に半田接着をなし、回路プリ
ント基板としたものである。
表面にアディテーゾ法等により回路を形成させ裏面も金
属化処理をして、金属板上に半田接着をなし、回路プリ
ント基板としたものである。
このような回路プリント基板において絶縁材料として用
いるセラミックは機械的強度が低く、か\つ鬼へ ボイドの形成が不可逃のため薄膜化には限界があり、お
のずから熱抵抗を低下させるのに制限があった。またガ
ラスではそれ自体の熱抵抗が大きく絶縁性と熱抵抗を低
下させるのにセラミック以上に困難があるため、一般に
はセラミックが主流となっているが熱放散性に劣り、特
に大きな電流を流すように設計した抵抗体や電力用トラ
ンジスタを組込んだ集積回路では動作時それらの発熱が
非常に大きいため、その熱のため、周辺部品のみならず
抵抗体、トランジスター自身をも破損することがあり、
また破損に到らなくとも電気的な特性が大きく変化する
欠点があった。従って電力を多消費する発熱の大きな回
路素子を組込まなければならない電源回路、出力回路等
をこの種の基板上に組むことは不可能であった。
いるセラミックは機械的強度が低く、か\つ鬼へ ボイドの形成が不可逃のため薄膜化には限界があり、お
のずから熱抵抗を低下させるのに制限があった。またガ
ラスではそれ自体の熱抵抗が大きく絶縁性と熱抵抗を低
下させるのにセラミック以上に困難があるため、一般に
はセラミックが主流となっているが熱放散性に劣り、特
に大きな電流を流すように設計した抵抗体や電力用トラ
ンジスタを組込んだ集積回路では動作時それらの発熱が
非常に大きいため、その熱のため、周辺部品のみならず
抵抗体、トランジスター自身をも破損することがあり、
また破損に到らなくとも電気的な特性が大きく変化する
欠点があった。従って電力を多消費する発熱の大きな回
路素子を組込まなければならない電源回路、出力回路等
をこの種の基板上に組むことは不可能であった。
本発明はこのような欠点を解決したものであって、抵抗
体、トランジスタ等から発生する熱を速やかに、且つ効
果的に放熱する回路プリント基板の製法を提供しようと
するものである。すなわち、本発明は(1)金属箔の表
面に高い熱伝導率を有し、かつ絶縁′性にすぐれたエポ
キシ樹脂系接着剤を用いて回路パターンをスクリーン印
刷して、B−ステージ状に硬、化させる工程、(2)B
−ステージ状の硬化物を加熱した金属板上に圧着し完全
に硬化させる工程、(3)次いで、前記金属箔上に回路
パターンをマスキングする工程、(4)前記工程でマス
キングしたパターン以外の部分をエツチングする工程を
結合してなることを特徴とする。
体、トランジスタ等から発生する熱を速やかに、且つ効
果的に放熱する回路プリント基板の製法を提供しようと
するものである。すなわち、本発明は(1)金属箔の表
面に高い熱伝導率を有し、かつ絶縁′性にすぐれたエポ
キシ樹脂系接着剤を用いて回路パターンをスクリーン印
刷して、B−ステージ状に硬、化させる工程、(2)B
−ステージ状の硬化物を加熱した金属板上に圧着し完全
に硬化させる工程、(3)次いで、前記金属箔上に回路
パターンをマスキングする工程、(4)前記工程でマス
キングしたパターン以外の部分をエツチングする工程を
結合してなることを特徴とする。
以下さらに本発明の詳細な説明する。
本発明は、絶縁性と熱伝導性にすぐれた無機充填材を含
有したエポキシ系接着剤を用いてプリント基板を製造す
る方法であって、特に(4)工程結合方法に特徴を有す
るものである。まず本発明の第1工程に用いるエポキシ
系接着剤は、例えば窒化硼素微粉末やアルミナ微粉末、
べIJ IJヤ微粉末、シリカ微粉末等の無機充填剤を
エポキシ系接着剤物の熱伝導率は2.5 X 10 ”
cal / ℃・cm・Sec以上であって、耐N F
、f−は25 ′Cにジ゛ご・で?〔]千(V、、、、
=’111g 、l、’、J、上でありハンダ温度に耐
えるように配合した接着剤である第2工程において用い
る。金属板((:)はアルミニウム、アルマイト処理ア
ルくニウム、銅、ジュラルミン、鉄、ステンレス等どの
ようなものでも良いが、重量、熱伝導、価格、加工性等
から、アルミニウム及びアルマイト処理アルミニウム1
、アルミニウム合金類が好しい。次に本発明法を順に説
明する。第1工程において、金属箔例えば銅箔の表面に
前記のエポキシ系接着剤をスクリーン印刷によりパター
ンを形成させ、脱泡後硬化さぜる工程を少くとも2度以
上くり返して最終硬化は比較的低温で硬化させて、高温
で熔融状態とするいわゆるB−ステージ状とし、第2工
程において少くともB−ステージ状エポキシ系接着剤が
熔融する温度以上Gこ金属板を加熱し圧着して完全に硬
化させ、次いで第6エ程Gこおいてその金属箔上にスク
リーン印刷もしくはホトレジスト法に」:り回路パター
ンを形成させ次いで第4工程で回路パターン以外の部分
をエツチングすることによりシリンド基板が得られる。
有したエポキシ系接着剤を用いてプリント基板を製造す
る方法であって、特に(4)工程結合方法に特徴を有す
るものである。まず本発明の第1工程に用いるエポキシ
系接着剤は、例えば窒化硼素微粉末やアルミナ微粉末、
べIJ IJヤ微粉末、シリカ微粉末等の無機充填剤を
エポキシ系接着剤物の熱伝導率は2.5 X 10 ”
cal / ℃・cm・Sec以上であって、耐N F
、f−は25 ′Cにジ゛ご・で?〔]千(V、、、、
=’111g 、l、’、J、上でありハンダ温度に耐
えるように配合した接着剤である第2工程において用い
る。金属板((:)はアルミニウム、アルマイト処理ア
ルくニウム、銅、ジュラルミン、鉄、ステンレス等どの
ようなものでも良いが、重量、熱伝導、価格、加工性等
から、アルミニウム及びアルマイト処理アルミニウム1
、アルミニウム合金類が好しい。次に本発明法を順に説
明する。第1工程において、金属箔例えば銅箔の表面に
前記のエポキシ系接着剤をスクリーン印刷によりパター
ンを形成させ、脱泡後硬化さぜる工程を少くとも2度以
上くり返して最終硬化は比較的低温で硬化させて、高温
で熔融状態とするいわゆるB−ステージ状とし、第2工
程において少くともB−ステージ状エポキシ系接着剤が
熔融する温度以上Gこ金属板を加熱し圧着して完全に硬
化させ、次いで第6エ程Gこおいてその金属箔上にスク
リーン印刷もしくはホトレジスト法に」:り回路パター
ンを形成させ次いで第4工程で回路パターン以外の部分
をエツチングすることによりシリンド基板が得られる。
プリント基板の実施例の断面図を゛図面に示すと、図面
に示すとうりであって、その各部の1は金属箔、2は接
着剤、3は金属板4はエツチングした部分を示す。
に示すとうりであって、その各部の1は金属箔、2は接
着剤、3は金属板4はエツチングした部分を示す。
以上説明したように、本発明は4工程からなるブリ、ン
ト基板の製法であるが、本発明は特定のエポキシ系接着
剤を用いることにより、絶縁材料層を薄くすることがで
き、しがも接着剤中に無機充填材を含有したものである
ので、その効果とも付加され、薄層で絶縁性と熱伝導性
にすぐれたプリント基板が簡単な手段で得られる。
ト基板の製法であるが、本発明は特定のエポキシ系接着
剤を用いることにより、絶縁材料層を薄くすることがで
き、しがも接着剤中に無機充填材を含有したものである
ので、その効果とも付加され、薄層で絶縁性と熱伝導性
にすぐれたプリント基板が簡単な手段で得られる。
実施例1
35μの厚みを有する電解鋼箔上に高熱伝導で絶縁性の
エポキシ系接着剤を回路パターン状にスクリーン印刷し
、80°C960分加熱すると室温でタックフリーにな
る、更に同スクリーン印刷をし、80°C230分加熱
しタックフリーにして、定形に切断する。これを130
’(!に加熱した厚さ21Imノアルミ板G::7’
レス圧着Lr−、、,150’C、2時間アフターキュ
アーした。次いで銅箔面に前述パターンのエツチングマ
スクインクをスクリーン印刷して、80°C910分加
熱乾燥後、n酸アンモニウム250g/lの水溶液室温
の条件、下でエツチングし、アセトンにてエツチングマ
スクインクを除去することによりプリント基板を作成し
た。
エポキシ系接着剤を回路パターン状にスクリーン印刷し
、80°C960分加熱すると室温でタックフリーにな
る、更に同スクリーン印刷をし、80°C230分加熱
しタックフリーにして、定形に切断する。これを130
’(!に加熱した厚さ21Imノアルミ板G::7’
レス圧着Lr−、、,150’C、2時間アフターキュ
アーした。次いで銅箔面に前述パターンのエツチングマ
スクインクをスクリーン印刷して、80°C910分加
熱乾燥後、n酸アンモニウム250g/lの水溶液室温
の条件、下でエツチングし、アセトンにてエツチングマ
スクインクを除去することによりプリント基板を作成し
た。
実施例2
厚さ2 ra/rnのアルミニウム板に実施例1のエポ
キシ系接着剤で回路パターン状にスクリーン印刷し、8
o℃×30分加熱して、冷却後更Gこスクリーン印刷を
して80℃×30分加熱しB−ステージ状とするこの印
刷されたアルミニウム板Gこ厚さ35μの銅箔を130
℃でプレス圧着して、iso’c。
キシ系接着剤で回路パターン状にスクリーン印刷し、8
o℃×30分加熱して、冷却後更Gこスクリーン印刷を
して80℃×30分加熱しB−ステージ状とするこの印
刷されたアルミニウム板Gこ厚さ35μの銅箔を130
℃でプレス圧着して、iso’c。
2時間アフターキュアーした。次いで実施例1と同様の
処理をしプリント基板を作成した。
処理をしプリント基板を作成した。
・ 図面は本発明の実施例の断面図である。
符号1・・・金属箔 2・・・接着剤3・・・金属
板 4・・・エツチング部特許出願人 電気化学工
業株式会社
板 4・・・エツチング部特許出願人 電気化学工
業株式会社
Claims (1)
- (1)金属箔表面に高い熱伝導率を有しかつ絶縁性のエ
ポキシ系接着剤で回路パターンをスクリーン印刷し、B
−ステージ状に硬化する工程、(2)B−ステージ状の
硬化物を加熱した金属板上に圧着し、完全に硬化させる
工程、(3)次い!前記金−箔上に回路パターンをマス
キングする工程、(4)前記工程でマスキングしたパタ
ーン以外の部分をエツチングする工程を結合してなるプ
リント基板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11302981A JPS5815298A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | プリント基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11302981A JPS5815298A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | プリント基板の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5815298A true JPS5815298A (ja) | 1983-01-28 |
JPS641079B2 JPS641079B2 (ja) | 1989-01-10 |
Family
ID=14601659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11302981A Granted JPS5815298A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | プリント基板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5815298A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61202829A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-08 | Nippon Polymer Kk | ジヤバラの製造法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0615771Y2 (ja) * | 1988-04-21 | 1994-04-27 | 株式会社ブリヂストン | ゴムクローラ |
-
1981
- 1981-07-21 JP JP11302981A patent/JPS5815298A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61202829A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-08 | Nippon Polymer Kk | ジヤバラの製造法 |
JPH0417140B2 (ja) * | 1985-03-06 | 1992-03-25 | Nippon Horimaa Kk |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS641079B2 (ja) | 1989-01-10 |
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