JPH0579195B2 - - Google Patents
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- JPH0579195B2 JPH0579195B2 JP2752086A JP2752086A JPH0579195B2 JP H0579195 B2 JPH0579195 B2 JP H0579195B2 JP 2752086 A JP2752086 A JP 2752086A JP 2752086 A JP2752086 A JP 2752086A JP H0579195 B2 JPH0579195 B2 JP H0579195B2
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路の製法に関し、詳しくは
微細回路基板の製法に関するものである。
微細回路基板の製法に関するものである。
混成集積回路基板としては、セラミツクス基板
が従来から使用されて来た。しかし基板面への回
路形成法が貴金属ペースト印刷によるためシート
抵抗が高く、コントロール信号導体には使用可能
であるが、電源回路導体等のシート抵抗が小さい
事を必要とする導体にはセラミツクス上に微細回
路を印刷することに必要な表面平滑が得られ難く
しかも、セラミツクス自体が耐衝撃性に劣るた
め、使用することは不適当であつた。
が従来から使用されて来た。しかし基板面への回
路形成法が貴金属ペースト印刷によるためシート
抵抗が高く、コントロール信号導体には使用可能
であるが、電源回路導体等のシート抵抗が小さい
事を必要とする導体にはセラミツクス上に微細回
路を印刷することに必要な表面平滑が得られ難く
しかも、セラミツクス自体が耐衝撃性に劣るた
め、使用することは不適当であつた。
またシート抵抗の小さい回路形成法としては、
回路上に銅の厚付メツキする方法もあるが、回路
幅によつてメツキの厚さが異り、例えば電解メツ
キの場合、電解メツキの特性から回路端や細い回
路は相対的に厚くなり、同一回路上においても均
一性が悪く、微細回路では問題である。
回路上に銅の厚付メツキする方法もあるが、回路
幅によつてメツキの厚さが異り、例えば電解メツ
キの場合、電解メツキの特性から回路端や細い回
路は相対的に厚くなり、同一回路上においても均
一性が悪く、微細回路では問題である。
本発明はかかる欠点を解決するものであり、シ
ート抵抗を小さくする回路部分に厚付メツキを使
用することなく大電流が必要量流すことのできる
導体となる部分と、微細回路を形成する部分とを
併せ持つ基板の製法を提供するものである。
ート抵抗を小さくする回路部分に厚付メツキを使
用することなく大電流が必要量流すことのできる
導体となる部分と、微細回路を形成する部分とを
併せ持つ基板の製法を提供するものである。
すなわち本発明は、金属板の少くとも一主面に
良熱伝導性を有する絶縁層を介して銅箔を積層し
て成る金属ベース基板の回路形成において、前記
基板の銅箔部のシート抵抗を減少させる回路部分
にエツチングレジストを設けて、エツチングによ
り他銅箔部を薄化させ、次いでエツチングレジス
トを除去した該基板に感光性レジストを設け、薄
化銅箔部に微細回路画像を写真法により形成せし
め次いでエツチングして微細回路を形成すること
を特徴とする金属ベース混成集積微細回路基板の
製法である。
良熱伝導性を有する絶縁層を介して銅箔を積層し
て成る金属ベース基板の回路形成において、前記
基板の銅箔部のシート抵抗を減少させる回路部分
にエツチングレジストを設けて、エツチングによ
り他銅箔部を薄化させ、次いでエツチングレジス
トを除去した該基板に感光性レジストを設け、薄
化銅箔部に微細回路画像を写真法により形成せし
め次いでエツチングして微細回路を形成すること
を特徴とする金属ベース混成集積微細回路基板の
製法である。
以下図面により本発明を説明する。
第１図は本発明の完成図であり、金属板１に熱
良導性のある絶縁層２を介して銅箔からなる微細
回路導体３とシート抵抗導体４とを備えた断面図
である。この第１図の混成集積微細回路基板の製
造工程は、まず金属板１に熱良導性絶縁層２を介
して銅箔８が積層され、裏面に保護フイルム５を
貼り合せた基板を用いる（第２図）。次に前記基
板の銅箔８は、大電流を必要量流すことが必要な
シート抵抗を小さくする部分にエツチングレジス
ト６（第３図）を設け、エツチング剤で銅箔が消
滅しない程度（薄化）にエツチングする（第４
図）。第５図は、エツチングレジスト６を剥離し
て、次いで感光性エツチングレジスト７を全面に
かけ、写真法によりシート抵抗導体４に相当する
部分と、微細回路導体３に相当する部分に前記レ
ジスト７を形成せしめ、その他のレジスト７は除
去する（第６図）。さらに第７図は薄化した銅箔
８の露出部をエツチング剤でエツチングし（第７
図）、前記レジスト７及び保護フイルム５を除去
することにより、完成品を得ることができる。
良導性のある絶縁層２を介して銅箔からなる微細
回路導体３とシート抵抗導体４とを備えた断面図
である。この第１図の混成集積微細回路基板の製
造工程は、まず金属板１に熱良導性絶縁層２を介
して銅箔８が積層され、裏面に保護フイルム５を
貼り合せた基板を用いる（第２図）。次に前記基
板の銅箔８は、大電流を必要量流すことが必要な
シート抵抗を小さくする部分にエツチングレジス
ト６（第３図）を設け、エツチング剤で銅箔が消
滅しない程度（薄化）にエツチングする（第４
図）。第５図は、エツチングレジスト６を剥離し
て、次いで感光性エツチングレジスト７を全面に
かけ、写真法によりシート抵抗導体４に相当する
部分と、微細回路導体３に相当する部分に前記レ
ジスト７を形成せしめ、その他のレジスト７は除
去する（第６図）。さらに第７図は薄化した銅箔
８の露出部をエツチング剤でエツチングし（第７
図）、前記レジスト７及び保護フイルム５を除去
することにより、完成品を得ることができる。
本発明に用いる金属板１は、良熱伝導性を有す
る例えばアルミニウム、銅、鉄及びそれらの合金
等が用いられる。さらに絶縁層２としては、例え
ばアルミナ、ベリリア、ボロンナイトライド、マ
グネシア、シリカ、窒化アルミニウム等の良熱伝
導性無機フイラーを70重量％以上含んだ熱硬化性
樹脂等が絶縁層として好ましい。またその厚みは
耐電圧やキヤパシタンスが許される限り薄いもの
がよく、通常は20μｍ以上必要とされる。
る例えばアルミニウム、銅、鉄及びそれらの合金
等が用いられる。さらに絶縁層２としては、例え
ばアルミナ、ベリリア、ボロンナイトライド、マ
グネシア、シリカ、窒化アルミニウム等の良熱伝
導性無機フイラーを70重量％以上含んだ熱硬化性
樹脂等が絶縁層として好ましい。またその厚みは
耐電圧やキヤパシタンスが許される限り薄いもの
がよく、通常は20μｍ以上必要とされる。
次に銅箔８の肉厚は、シート抵抗導体４として
大電流を必要量流すに十分な低抵抗値を保持でき
る程度の肉厚であれば何んら限定されるものでは
ない。
大電流を必要量流すに十分な低抵抗値を保持でき
る程度の肉厚であれば何んら限定されるものでは
ない。
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
実施例
第２図に示す様な構造を有するアルミニウムベ
ース35μｍ銅箔張り基板（電気化学工業(株)製商品
名デンカHITTプレート）に感光性ドライフイル
ム（デユポン製、商品名リストン1010）を熱ラミ
ネートし写真法により画像を形成させた（第３
図）。
ース35μｍ銅箔張り基板（電気化学工業(株)製商品
名デンカHITTプレート）に感光性ドライフイル
ム（デユポン製、商品名リストン1010）を熱ラミ
ネートし写真法により画像を形成させた（第３
図）。
次いで、塩化鉄水溶液により前記銅箔を25μｍ
にエツチングした（第４図）。該基板を塩化メチ
レンにて前記感光性ドライフイルムを除去し、次
いで感光性液状エツチングレジストをコーテング
した（第５図）。乾燥後パターンピツチ80μｍの
超高密度微細回路マスクフイルムを真空密着し写
真法により画像を形成した（第６図）。次いで塩
化鉄水溶液にてエツチングし全回路を形成した
（第７図）。保護フイルム５を剥離して、感光性液
状エツチングレジストを溶剤にて除去することに
より、本発明の金属ベース混成集積微細回路基板
（第１図）を製造した。
にエツチングした（第４図）。該基板を塩化メチ
レンにて前記感光性ドライフイルムを除去し、次
いで感光性液状エツチングレジストをコーテング
した（第５図）。乾燥後パターンピツチ80μｍの
超高密度微細回路マスクフイルムを真空密着し写
真法により画像を形成した（第６図）。次いで塩
化鉄水溶液にてエツチングし全回路を形成した
（第７図）。保護フイルム５を剥離して、感光性液
状エツチングレジストを溶剤にて除去することに
より、本発明の金属ベース混成集積微細回路基板
（第１図）を製造した。
以上のとおり本発明による製造方法を用いれ
ば、厚い銅箔により達成出来るシート抵抗の減少
による大電流の必要量を流す部分と、超薄銅箔で
しか達成出来ない超高密度微細回路を同一基板内
に形成することが出来、かつ放熱性が良好であ
り、超高密度実装が可能となる。
ば、厚い銅箔により達成出来るシート抵抗の減少
による大電流の必要量を流す部分と、超薄銅箔で
しか達成出来ない超高密度微細回路を同一基板内
に形成することが出来、かつ放熱性が良好であ
り、超高密度実装が可能となる。
第１図は本発明による微細回路基板の断面図で
ある。第２〜７図は本発明による製造工程を示し
た断面図である。 １……金属板、２……絶縁層、３……微細回路
導体、４……シート抵抗導体、５……保護フイル
ム、６……エツチングレジスト、７……感光性エ
ツチングレジスト、８……銅箔。
ある。第２〜７図は本発明による製造工程を示し
た断面図である。 １……金属板、２……絶縁層、３……微細回路
導体、４……シート抵抗導体、５……保護フイル
ム、６……エツチングレジスト、７……感光性エ
ツチングレジスト、８……銅箔。
Claims (1)
- １ 金属板の少くとも一主面に良熱伝導性を有す
る絶縁層を介して銅箔を積層して成る金属ベース
基板の回路形成において、前記基板の銅箔部のシ
ート抵抗を減少させる回路部分にエツチングレジ
ストを設けて、エツチングにより他銅箔部を薄化
させ、次いでエツチングレジストを除去した該基
板に感光性レジストを設け、薄化銅箔部に微細回
路画像を写真法により形成せしめ、次いでエツチ
ングして微細回路を形成することを特徴とする金
属ベース混成集積微細回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2752086A JPS62185396A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 金属ベ−ス混成集積微細回路基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2752086A JPS62185396A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 金属ベ−ス混成集積微細回路基板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62185396A JPS62185396A (ja) | 1987-08-13 |
| JPH0579195B2 true JPH0579195B2 (ja) | 1993-11-01 |
Family
ID=12223398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2752086A Granted JPS62185396A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 金属ベ−ス混成集積微細回路基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62185396A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10221553A1 (de) * | 2002-05-14 | 2003-11-27 | Rotra Leiterplatten Produktion | Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP4713131B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2011-06-29 | 株式会社マルチ | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
| CN101297610B (zh) * | 2005-07-29 | 2010-04-21 | 株式会社藤仓 | 弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法 |
-
1986
- 1986-02-10 JP JP2752086A patent/JPS62185396A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62185396A (ja) | 1987-08-13 |
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