JPH01295486A - 厚板導体付プリント配線板の製造方法 - Google Patents
厚板導体付プリント配線板の製造方法Info
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- JPH01295486A JPH01295486A JP12621988A JP12621988A JPH01295486A JP H01295486 A JPH01295486 A JP H01295486A JP 12621988 A JP12621988 A JP 12621988A JP 12621988 A JP12621988 A JP 12621988A JP H01295486 A JPH01295486 A JP H01295486A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は厚板導体回路を有するプリント配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
第２図は金属ベース基板の断面図である。図において、
金属ベース基板（１）は、銅箔やアルミニウムー銅複合
箔等の導体（２）と、エポキシ樹脂−ガラスクロスやエ
ポキシ樹脂に無機フィラーを混合したもの等で形成した
絶縁層（３）と、アルミニウムや銅板等のベース金属（
４）とを一体に形成したものである。導体（２）の網部
分の厚さは特開昭６２−１７６１８８号公報にも示され
ている通り概ね７０μｍ以下、最大でも１００μｍであ
った。この金属ベース基板（１）をエツチングにより回
路形成し、金属ベースプリント配線板として、放熱性や
寸法安定性に優れた特長を生かし、パワーモジュール等
のインバータ制御装置等のプリント配線板として用いら
れている。
金属ベース基板（１）は、銅箔やアルミニウムー銅複合
箔等の導体（２）と、エポキシ樹脂−ガラスクロスやエ
ポキシ樹脂に無機フィラーを混合したもの等で形成した
絶縁層（３）と、アルミニウムや銅板等のベース金属（
４）とを一体に形成したものである。導体（２）の網部
分の厚さは特開昭６２−１７６１８８号公報にも示され
ている通り概ね７０μｍ以下、最大でも１００μｍであ
った。この金属ベース基板（１）をエツチングにより回
路形成し、金属ベースプリント配線板として、放熱性や
寸法安定性に優れた特長を生かし、パワーモジュール等
のインバータ制御装置等のプリント配線板として用いら
れている。
近年インバータ制御機器の応用拡大とその機能アップ等
により、電流容量を高める必要性が生じており、プリン
ト配線板としても、これに応えるために１回路幅や基板
サイズの拡大によることは不可能で、回路厚さにより対
応することが必要となっている。
により、電流容量を高める必要性が生じており、プリン
ト配線板としても、これに応えるために１回路幅や基板
サイズの拡大によることは不可能で、回路厚さにより対
応することが必要となっている。
従来、導体（２）厚さが１００μｍまでの基板（１）の
回路形成は、第３図（ａ）に示す通り、まず導体（２）
表面に所定の幅や形状にレジスト膜（５）を形成する。
回路形成は、第３図（ａ）に示す通り、まず導体（２）
表面に所定の幅や形状にレジスト膜（５）を形成する。
レジスト膜（５）はレジストインクのスクリーン印刷に
よる付与や、感光性フィルムの使用等により与えられる
。その後第３図（ｂ）に示す通り、塩化第二鉄水溶液、
塩化第二銅水溶液、硫酸−過酸化水素水溶液等のエツチ
ング液により、レジスト膜（５）で保護された部分以外
は除去され、第３図（ｃ）の通り回路形成が行われ、プ
リント配線板を得ている。
よる付与や、感光性フィルムの使用等により与えられる
。その後第３図（ｂ）に示す通り、塩化第二鉄水溶液、
塩化第二銅水溶液、硫酸−過酸化水素水溶液等のエツチ
ング液により、レジスト膜（５）で保護された部分以外
は除去され、第３図（ｃ）の通り回路形成が行われ、プ
リント配線板を得ている。
一方、特開昭６２−１７６１８８号公報に示される通り
、厚板導体回路を得るために、所定回路をエツチングに
より形成した後、厚付メツキにより、さらに銅の厚付付
与を行っている例もある。
、厚板導体回路を得るために、所定回路をエツチングに
より形成した後、厚付メツキにより、さらに銅の厚付付
与を行っている例もある。
しかるに上記のような従来のプリント配線板の製造方法
においては、銅箔はレジスト膜（５）によりエツチング
液と接触しない全ての面で、厚さ方向と水平方向のどち
らからも、エツチング液により研摩溶解されるので、銅
箔が厚くなったとき、第３図（ｄ）に示すようなサイド
エツチングの大きな断面になるとともに、エツチング時
間も長くなり、レジスト膜（５）もエツチング液により
侵されて銅箔表面も溶解され、回路断面のみならず表面
や線幅も変化して、使用に耐える回路を形成することが
できなかった。このため上記の方法では銅の厚さが２０
０μｍ未満が限界であった。またエツチングによる回路
形成後、メツキにより銅の厚付も提案されているが、メ
ツキによる厚付に限界があるとともに、メツキ部の密着
性に関しての信頼性の問題が生じることもある。
においては、銅箔はレジスト膜（５）によりエツチング
液と接触しない全ての面で、厚さ方向と水平方向のどち
らからも、エツチング液により研摩溶解されるので、銅
箔が厚くなったとき、第３図（ｄ）に示すようなサイド
エツチングの大きな断面になるとともに、エツチング時
間も長くなり、レジスト膜（５）もエツチング液により
侵されて銅箔表面も溶解され、回路断面のみならず表面
や線幅も変化して、使用に耐える回路を形成することが
できなかった。このため上記の方法では銅の厚さが２０
０μｍ未満が限界であった。またエツチングによる回路
形成後、メツキにより銅の厚付も提案されているが、メ
ツキによる厚付に限界があるとともに、メツキ部の密着
性に関しての信頼性の問題が生じることもある。
この発明は、上記のような欠点を除去するため、サイド
エツチングを防止し、導体回路精度の高い厚板導体回路
を形成することができる厚板導体付プリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
エツチングを防止し、導体回路精度の高い厚板導体回路
を形成することができる厚板導体付プリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
この発明の厚板導体付プリント配線板の製造方法は、厚
さが２００μｍ以上の導体、およびベース基板を一体に
積層した厚板導体付基板の導体に対して、レジストイン
クを用いたスクリーン印刷によるレジスト膜形成−乾燥
−エッチング−レジスト膜剥離の工程を２回以上に分け
て行い、２回目以降のレジスト膜形成は前回のエツチン
グにより残留した回路形成部の平面と側壁部分を覆うよ
うに。
さが２００μｍ以上の導体、およびベース基板を一体に
積層した厚板導体付基板の導体に対して、レジストイン
クを用いたスクリーン印刷によるレジスト膜形成−乾燥
−エッチング−レジスト膜剥離の工程を２回以上に分け
て行い、２回目以降のレジスト膜形成は前回のエツチン
グにより残留した回路形成部の平面と側壁部分を覆うよ
うに。
２回目のスクリーン印刷版の印刷幅を前回の印刷幅より
大きくして行い、乾燥−エッチング−レジスト膜剥離を
繰り返えす方法である。
大きくして行い、乾燥−エッチング−レジスト膜剥離を
繰り返えす方法である。
すなわち本発明は、導体の厚さが増大するとともに、エ
ツチング液によりサイドエツチングされて、第３図（ｄ
）のようになることを防止するため、第１回目のエツチ
ングを従来の１００μｍ程度の導体厚さまで行い、残留
した回路形部の側壁にもレジスト膜が形成されるように
、スクリーン印刷によりレジスト膜を形成した後、さら
に第２回目以降のエツチングを行うようにしたものであ
る。
ツチング液によりサイドエツチングされて、第３図（ｄ
）のようになることを防止するため、第１回目のエツチ
ングを従来の１００μｍ程度の導体厚さまで行い、残留
した回路形部の側壁にもレジスト膜が形成されるように
、スクリーン印刷によりレジスト膜を形成した後、さら
に第２回目以降のエツチングを行うようにしたものであ
る。
本発明の製造方法では、厚板導体を有する基板に対して
、レジスト膜形成、エツチング液によるエツチングおよ
びレジスト膜剥離を２回以上繰り返し行い、２回目以降
のレジスト膜形成の側壁のためのスクリーン印刷の印刷
幅を前回の印刷幅より片側で０．１１ＩＩＩＩ１以上大
きくしてレジスト膜を形成し、サイドエツチングを防止
する。このようにすることにより、導体厚さが増しても
、回路形成の精度は常に１００μｍ程度の導体厚さの場
合と同様に維持することができる。
、レジスト膜形成、エツチング液によるエツチングおよ
びレジスト膜剥離を２回以上繰り返し行い、２回目以降
のレジスト膜形成の側壁のためのスクリーン印刷の印刷
幅を前回の印刷幅より片側で０．１１ＩＩＩＩ１以上大
きくしてレジスト膜を形成し、サイドエツチングを防止
する。このようにすることにより、導体厚さが増しても
、回路形成の精度は常に１００μｍ程度の導体厚さの場
合と同様に維持することができる。
以下、本発明の実施例について説明する。厚さ２５０μ
ｍの無酸素圧延銅板（以下単に銅板と記す）の絶縁層（
３）に接する側の面を陰極処理によりＲｚ＝２〜５μｍ
の粗さに粗化処理して導体（２）とし、絶縁層（３）材
料としてガラスクロスとエポキシ樹脂よりなる０、１５
ｍｍの厚さのプリプレグを用い、またベース金属（４）
として３ｍｍ厚さの銅板を用いた。
ｍの無酸素圧延銅板（以下単に銅板と記す）の絶縁層（
３）に接する側の面を陰極処理によりＲｚ＝２〜５μｍ
の粗さに粗化処理して導体（２）とし、絶縁層（３）材
料としてガラスクロスとエポキシ樹脂よりなる０、１５
ｍｍの厚さのプリプレグを用い、またベース金属（４）
として３ｍｍ厚さの銅板を用いた。
これらを第２図に示す通り積層し、プレス成形して金属
ベース基板（１）を得た。
ベース基板（１）を得た。
この金属ベース基板（１）から１００ｍｍ Ｘ ５０＋
ｎｍの外形寸法で、３．ＯｍｍｌｌＩｇの導体が２．０
ｍｍ間隔で配置されている導体パターン（図示してない
）の厚板導体付金属ベースプリント配線板を得るため、
第１図に示す方法で回路形成を行った。
ｎｍの外形寸法で、３．ＯｍｍｌｌＩｇの導体が２．０
ｍｍ間隔で配置されている導体パターン（図示してない
）の厚板導体付金属ベースプリント配線板を得るため、
第１図に示す方法で回路形成を行った。
第１図は実施例の方法を示す断面図である。まず、ベー
ス金属（４）の露出面を塩化ビニール系保護フィルムで
カバーした後、第１図（ａ）に示す通り、厚板導体（２
）の上に、レジストインクＳ−４０（太陽インクＫＫ製
）を幅３．１ｍｍ、厚さ１５μｍとなるように２００メ
ツシユのスクリーン版で印刷し、レジスト膜（５）を得
た。これを８０℃で２０分間オーブン中で乾燥し、第１
回目のエツチングを塩化第二鉄水溶液により、４０℃に
て５分間スプレーしてエツチングした。このときの銅板
のエツチング深さは約１００μｍであった。この状態は
第１図（ｂ）の通りである。その後２％苛性ソーダ水溶
液中にてレジスト膜（５）を剥離し、第１図（ｃ）の状
態のものを得た。
ス金属（４）の露出面を塩化ビニール系保護フィルムで
カバーした後、第１図（ａ）に示す通り、厚板導体（２
）の上に、レジストインクＳ−４０（太陽インクＫＫ製
）を幅３．１ｍｍ、厚さ１５μｍとなるように２００メ
ツシユのスクリーン版で印刷し、レジスト膜（５）を得
た。これを８０℃で２０分間オーブン中で乾燥し、第１
回目のエツチングを塩化第二鉄水溶液により、４０℃に
て５分間スプレーしてエツチングした。このときの銅板
のエツチング深さは約１００μｍであった。この状態は
第１図（ｂ）の通りである。その後２％苛性ソーダ水溶
液中にてレジスト膜（５）を剥離し、第１図（ｃ）の状
態のものを得た。
この時の導体（２）の線幅は３．０＋ａｍとなった。
次に、第１回目と同じレジストインクを用いて、第２回
目のレジスト膜印刷を行った。 この時３．０＋ａｍの
線幅に対し、片側で０．１０ｍｍ大きく、 ３．２ｍ
ｍの線幅が得られるように調整したスクリーン印刷板を
用い、第１回目より強めのスクイズと印刷方向を変えた
２回目の印刷を行い、第１回目のエツチングで残留した
回路形成部（２ａ）の側壁部にまでレジスト膜（５）が
届くよう配慮し、第３図（ｄ）の状態を得た。
目のレジスト膜印刷を行った。 この時３．０＋ａｍの
線幅に対し、片側で０．１０ｍｍ大きく、 ３．２ｍ
ｍの線幅が得られるように調整したスクリーン印刷板を
用い、第１回目より強めのスクイズと印刷方向を変えた
２回目の印刷を行い、第１回目のエツチングで残留した
回路形成部（２ａ）の側壁部にまでレジスト膜（５）が
届くよう配慮し、第３図（ｄ）の状態を得た。
これに対して第２回目のエツチングを行った。
第１回目と同様の塩化第二鉄水溶液を用い、４０℃にて
、８分間スプレーしてエツチングし、２５０μｍの厚さ
のエツチングを完了し、水洗して第１図（ｅ）の状態の
ものを得た。これを第１回目と同様に、２％苛性ソーダ
水溶液にてレジスト膜（５）を剥離し、さらに所定の形
状に打抜加工をして第１図（ｆ）に示す状態のサイドエ
ツチングの少ない導体（２）断面を有し、第３図（ｄ）
の１回目の工程により回路形成した導体（２）断面とは
著しく差異のある精度の高い実用的な回路を有する厚板
導体付金属ベースプリント配線板を得た。
、８分間スプレーしてエツチングし、２５０μｍの厚さ
のエツチングを完了し、水洗して第１図（ｅ）の状態の
ものを得た。これを第１回目と同様に、２％苛性ソーダ
水溶液にてレジスト膜（５）を剥離し、さらに所定の形
状に打抜加工をして第１図（ｆ）に示す状態のサイドエ
ツチングの少ない導体（２）断面を有し、第３図（ｄ）
の１回目の工程により回路形成した導体（２）断面とは
著しく差異のある精度の高い実用的な回路を有する厚板
導体付金属ベースプリント配線板を得た。
なお、本発明は前記した実施例に限らず、厚板導体に回
路形成するものであれば、金属芯基板等の両面板、セラ
ミック基板や一般のガラスクロス・エポキシ樹脂基板の
厚板導体付基板などにも応用することができる。これら
の場合、厚板導体に伴う絶縁層やベース金属の種類、厚
さ、熱膨張係数の整合性によるソリや変形などについて
も予め考慮して設定することが必要である。
路形成するものであれば、金属芯基板等の両面板、セラ
ミック基板や一般のガラスクロス・エポキシ樹脂基板の
厚板導体付基板などにも応用することができる。これら
の場合、厚板導体に伴う絶縁層やベース金属の種類、厚
さ、熱膨張係数の整合性によるソリや変形などについて
も予め考慮して設定することが必要である。
またアルミニウム／銅等の異種金属による複合導体に対
しても本発明は極めて有効で、異種金属の組合せ導体の
エツチングにおいて直面するエツチング液への溶解性、
溶解速度が異なる等の問題がある場合には、２回目の印
刷において、１回目のエツチング後の回路形成部（２ａ
）の導体部分を保護できるので、より効果を上げること
ができる。
しても本発明は極めて有効で、異種金属の組合せ導体の
エツチングにおいて直面するエツチング液への溶解性、
溶解速度が異なる等の問題がある場合には、２回目の印
刷において、１回目のエツチング後の回路形成部（２ａ
）の導体部分を保護できるので、より効果を上げること
ができる。
以上のように、本発明によれば、厚板導体の回路形成に
際し、２回以上に分けてエツチングを行い、２回目以降
の印刷により回路形成部の側壁にもレジスト膜を形成さ
せ、導体のサイドへの過度のエツチングを防止できるの
で、従来の１００μｍ以下の導体厚さの場合の回路精度
と同等の精度が容易に得られ、厚板導体による安定した
高電流容量をもつ厚板導体付プリント配線板を製造する
ことができる。
際し、２回以上に分けてエツチングを行い、２回目以降
の印刷により回路形成部の側壁にもレジスト膜を形成さ
せ、導体のサイドへの過度のエツチングを防止できるの
で、従来の１００μｍ以下の導体厚さの場合の回路精度
と同等の精度が容易に得られ、厚板導体による安定した
高電流容量をもつ厚板導体付プリント配線板を製造する
ことができる。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例の工程を示す
断面図、第２図は金属ベース基板を示す断面図。 第３図（ａ）〜（ｄ）は従来法の工程を示す断面図であ
る。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は金属ベース基板、（２）は導体、（２ａ）は回路形成
部、（３）は絶縁層、（４）はベース金属、（５）はレ
ジスト膜である。
断面図、第２図は金属ベース基板を示す断面図。 第３図（ａ）〜（ｄ）は従来法の工程を示す断面図であ
る。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は金属ベース基板、（２）は導体、（２ａ）は回路形成
部、（３）は絶縁層、（４）はベース金属、（５）はレ
ジスト膜である。
Claims (1)
- （１）厚さが２００μｍ以上の導体、およびベース基
板を一体に積層した厚板導体付基板の導体に対して、レ
ジストインクを用いたスクリーン印刷によるレジスト膜
形成−乾燥−エッチング−レジスト膜剥離の工程を２回
以上に分けて行い、２回目以降のレジスト膜形成は前回
のエッチングにより残留した回路形成部の平面と側壁部
分を覆うように、２回目のスクリーン印刷版の印刷幅を
前回の印刷幅より大きくして行い、乾燥−エッチング−
レジスト膜剥離を繰り返えすことを特徴とする厚板導体
付プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12621988A JPH01295486A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 厚板導体付プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12621988A JPH01295486A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 厚板導体付プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295486A true JPH01295486A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14929691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12621988A Pending JPH01295486A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 厚板導体付プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01295486A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| EP0895445A1 (fr) * | 1997-07-30 | 1999-02-03 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Perfectionnement des conceptions d'inter-pistes sur les circuits imprimés de puissances |
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-
1988
- 1988-05-24 JP JP12621988A patent/JPH01295486A/ja active Pending
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