JPS589393A - 金属芯印刷配線板 - Google Patents
金属芯印刷配線板Info
- Publication number
- JPS589393A JPS589393A JP10674981A JP10674981A JPS589393A JP S589393 A JPS589393 A JP S589393A JP 10674981 A JP10674981 A JP 10674981A JP 10674981 A JP10674981 A JP 10674981A JP S589393 A JPS589393 A JP S589393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- metal
- printed wiring
- heat
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はヒートパイプ構造の金属芯を用いた金属芯印刷
配線板に関する。
配線板に関する。
従来、ハイブリッドＩＣ回路用等の印刷配線板としてセ
ラミック等の絶縁性基板が使用されてきたが、これは最
近使用されるようになってきた金属芯印刷配線板に比べ
て放熱特性が劣るという欠点がある。この欠点を解決す
るため、絶縁性基板をと一ドパイブ構造としたものが開
発された。第１図はその構造の一例を示す断面図で６９
、ｘｏはヒートパイプ構造のアルミナ基板、１１は放熱
フィン、２０はアルミナ基板上のメタライズ箇所にはん
だ付けによって搭載されたＩＣチップである。アルミナ
基板ｌＯの内部には、ＩＣチップを搭載する一端部から
放熱フィンが設けられる他端部まで空胴が形成されてお
り、この空胴の内壁面上には伝熱経路に沿って微小なり
字溝（図示省略）が形成されている。上記空胴内に充填
された水、フロン等の作動流体は、７字溝の底部に形成
される毛細管内を放熱部から発熱部まで流動して蒸発し
、気体となった作動流体は放熱部において凝縮し再び７
字溝内を発熱部まで流動する。このようにアルミナ基板
をと一ドパイブ構造とすることにより、通常のアルミナ
基板を使用した場合に比べてはるかに良好な伝熱特性が
達成されている。
ラミック等の絶縁性基板が使用されてきたが、これは最
近使用されるようになってきた金属芯印刷配線板に比べ
て放熱特性が劣るという欠点がある。この欠点を解決す
るため、絶縁性基板をと一ドパイブ構造としたものが開
発された。第１図はその構造の一例を示す断面図で６９
、ｘｏはヒートパイプ構造のアルミナ基板、１１は放熱
フィン、２０はアルミナ基板上のメタライズ箇所にはん
だ付けによって搭載されたＩＣチップである。アルミナ
基板ｌＯの内部には、ＩＣチップを搭載する一端部から
放熱フィンが設けられる他端部まで空胴が形成されてお
り、この空胴の内壁面上には伝熱経路に沿って微小なり
字溝（図示省略）が形成されている。上記空胴内に充填
された水、フロン等の作動流体は、７字溝の底部に形成
される毛細管内を放熱部から発熱部まで流動して蒸発し
、気体となった作動流体は放熱部において凝縮し再び７
字溝内を発熱部まで流動する。このようにアルミナ基板
をと一ドパイブ構造とすることにより、通常のアルミナ
基板を使用した場合に比べてはるかに良好な伝熱特性が
達成されている。
しかし、このような従来例においては、熱伝導性に劣る
アルミナ等の絶縁体によってヒートパイプ構造を形成し
ているため、管壁における熱抵抗が大きく、ヒートパイ
プ構造の利点を十分に活用できないという欠点がある。
アルミナ等の絶縁体によってヒートパイプ構造を形成し
ているため、管壁における熱抵抗が大きく、ヒートパイ
プ構造の利点を十分に活用できないという欠点がある。
セラミック板の厚さも製造工程上実用的意味では任意に
選択できず、例えば０．５ｎｘｎ以上になるという問題
もある。またセラミックの構造は焼成など多くの工程を
必要とするだけでなく、焼成時に寸法変化を起こすため
寸法精度の維持が困難であり、修正に多大な手間を要し
、コスト高の要因となる。また、セラミックは脆いので
、振動子衝撃の多いところでの使用が制限されるという
欠点がある。
選択できず、例えば０．５ｎｘｎ以上になるという問題
もある。またセラミックの構造は焼成など多くの工程を
必要とするだけでなく、焼成時に寸法変化を起こすため
寸法精度の維持が困難であり、修正に多大な手間を要し
、コスト高の要因となる。また、セラミックは脆いので
、振動子衝撃の多いところでの使用が制限されるという
欠点がある。
本発明は上述の従来欠点を解決するものであり、ヒート
パイプ構造の金属芯を用いた印刷配線板を提供するもの
である。以下、図面を参照しつつ本発明を説明する。
パイプ構造の金属芯を用いた印刷配線板を提供するもの
である。以下、図面を参照しつつ本発明を説明する。
第２図は本発明の一実施例の断面図である。（９）は熱
伝導性が高く、安価で加工性が良い銅もしくはアルミニ
ウム又はそれらの合金から成る金属芯であり、ヒートパ
イプ構造となっている。すなわち、例えば適宜な寸法を
有する密閉六面体構造の金属芯（資）の内部には空胴が
形成されておシ、この空胴内には水、フロン等の作動流
体が充填されている。ヒートパイプの効果を高めるため
にこの空胴の内壁面上には適宜に選択される伝熱経路に
沿つて微小な７字溝が形成されていてもよい（図示省略
）。この７字溝は、異形ダイスを用いた押出し加工、あ
るいは引抜加工などによシ形成することができ、その寸
法はヒートパイプ自体の大きさにもよる一般に０．１〜
１ｍｎ程度の高さをもつ。
伝導性が高く、安価で加工性が良い銅もしくはアルミニ
ウム又はそれらの合金から成る金属芯であり、ヒートパ
イプ構造となっている。すなわち、例えば適宜な寸法を
有する密閉六面体構造の金属芯（資）の内部には空胴が
形成されておシ、この空胴内には水、フロン等の作動流
体が充填されている。ヒートパイプの効果を高めるため
にこの空胴の内壁面上には適宜に選択される伝熱経路に
沿つて微小な７字溝が形成されていてもよい（図示省略
）。この７字溝は、異形ダイスを用いた押出し加工、あ
るいは引抜加工などによシ形成することができ、その寸
法はヒートパイプ自体の大きさにもよる一般に０．１〜
１ｍｎ程度の高さをもつ。
このヒートパイプの一端部には金属製の放熱７金属芯（
９）上にポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル
イミド等の絶縁樹脂をスクリーン印刷法によシ、ローラ
を用いることによシ、あるいは浸漬により数十ミクロン
の厚さに塗布したのち、乾燥、加熱処理を施す等の方法
により容易に形成することができる。特に、金属芯（資
）としてアルミニウム又はその合金を使用する場合には
、絶縁被膜駒を陽極酸化膜により形成することができる
。
９）上にポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル
イミド等の絶縁樹脂をスクリーン印刷法によシ、ローラ
を用いることによシ、あるいは浸漬により数十ミクロン
の厚さに塗布したのち、乾燥、加熱処理を施す等の方法
により容易に形成することができる。特に、金属芯（資
）としてアルミニウム又はその合金を使用する場合には
、絶縁被膜駒を陽極酸化膜により形成することができる
。
あるいは、陽極酸化膜上に上述の方法によりポリイミド
等の絶縁被膜を積層構造に形成することもできる。絶縁
破膜４０は第２図示のように、金属芯（至）の表面の一
部に形成することもできるが、被膜形成方法によっては
表面全体にわたっていてもよい。
等の絶縁被膜を積層構造に形成することもできる。絶縁
破膜４０は第２図示のように、金属芯（至）の表面の一
部に形成することもできるが、被膜形成方法によっては
表面全体にわたっていてもよい。
絶縁被膜切上には、厚さ数十ミクロンの金属配線回路４
１が形成される。この配線回路は種々の公知手法によシ
形成できるが、その典型的な一例は、絶縁被膜切上に選
択的な無電解メッキによりパターン状の銅の薄膜を形成
したのち、その上に電気メツキ層を形成するものである
。このようにして、と−ドパイブ構造の金属芯器、放熱
フィン３１、絶縁被１ｌ１４０及び印刷配線回路４１か
ら成る本発明の金属芯印刷配線板が製造される。なお、
実装の実情に応じて放熱ツイン３１は変形又は省略され
る。すなわち、金属芯（資）の放熱側の一端を金属製の
架台など、実質的に放熱フィンとして機能する構造物に
装着する場合には、放熱フィン３１を省略することがで
きる。
１が形成される。この配線回路は種々の公知手法によシ
形成できるが、その典型的な一例は、絶縁被膜切上に選
択的な無電解メッキによりパターン状の銅の薄膜を形成
したのち、その上に電気メツキ層を形成するものである
。このようにして、と−ドパイブ構造の金属芯器、放熱
フィン３１、絶縁被１ｌ１４０及び印刷配線回路４１か
ら成る本発明の金属芯印刷配線板が製造される。なお、
実装の実情に応じて放熱ツイン３１は変形又は省略され
る。すなわち、金属芯（資）の放熱側の一端を金属製の
架台など、実質的に放熱フィンとして機能する構造物に
装着する場合には、放熱フィン３１を省略することがで
きる。
第３図は、第２図示の金属芯印刷配線板上に発熱素子間
を搭載した例を示す断面図である。印刷配線回路４１上
にはんだ付けによル直接又はワイヤボンディングによシ
ワイヤを介して発熱素子（資）が搭載される。発熱素子
（資）から発生した熱は印刷配線回路４１、絶縁被膜切
及び金属芯（９）の壁面を経て７字溝内の作動流体に伝
達され、作動流体の蒸発が促進される。蒸発した作動流
体は放熱フィン３１が形成されている側で凝縮し、７字
溝を経て再び発熱素子側に環流する。このようにして、
発熱素子から放熱フィン３１までの極めて良好な放熱が
達成される。
を搭載した例を示す断面図である。印刷配線回路４１上
にはんだ付けによル直接又はワイヤボンディングによシ
ワイヤを介して発熱素子（資）が搭載される。発熱素子
（資）から発生した熱は印刷配線回路４１、絶縁被膜切
及び金属芯（９）の壁面を経て７字溝内の作動流体に伝
達され、作動流体の蒸発が促進される。蒸発した作動流
体は放熱フィン３１が形成されている側で凝縮し、７字
溝を経て再び発熱素子側に環流する。このようにして、
発熱素子から放熱フィン３１までの極めて良好な放熱が
達成される。
第４図は本発明の他の実施例の断面図である。
第４図中４２はアルミニウム等の金属板であシ、第２図
と同一の参照符号を付した他のすべてのｌＮＩＣは第２
図において既に説明した要素と同一の要素であ゛る。本
実施例においては、一旦金属板４２上に絶縁被膜４０及
び印刷配線回路４１を形成したのち、はんだ付けやねじ
止め等の手法によシ金属芯（９）上に金属板々を装着す
るものである。この実施例によれば、第２図のものに比
較して、製造上の自由度が増すという利点がある。
と同一の参照符号を付した他のすべてのｌＮＩＣは第２
図において既に説明した要素と同一の要素であ゛る。本
実施例においては、一旦金属板４２上に絶縁被膜４０及
び印刷配線回路４１を形成したのち、はんだ付けやねじ
止め等の手法によシ金属芯（９）上に金属板々を装着す
るものである。この実施例によれば、第２図のものに比
較して、製造上の自由度が増すという利点がある。
以上詳細に説明したように、本発明の金属芯印刷配線板
ゆＰ −） ／＜イブ構造息９．芯をユ□す。
ゆＰ −） ／＜イブ構造息９．芯をユ□す。
構成であるから、アルミナを使用する従来のものに比べ
て管壁の熱抵抗が極めて小さく、全体として極めて良好
な放熱特性を達成することができる。
て管壁の熱抵抗が極めて小さく、全体として極めて良好
な放熱特性を達成することができる。
第１図は従来例の断面図、第２図は本発明の一実施例の
断面図、第３図は第２図示の一実施の使用例を示す断面
図、第４図は本発明の他の実施例の断面図である。 （至）・・・ヒートパイプ構造の金属芯、３１・・・放
熱フィン、４０・・・絶縁被膜、４１・・・印刷配線回
路、稔・・・金属板、刃・・・発熱素子。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 玉 蟲 久 五 部
断面図、第３図は第２図示の一実施の使用例を示す断面
図、第４図は本発明の他の実施例の断面図である。 （至）・・・ヒートパイプ構造の金属芯、３１・・・放
熱フィン、４０・・・絶縁被膜、４１・・・印刷配線回
路、稔・・・金属板、刃・・・発熱素子。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 玉 蟲 久 五 部
Claims (1)
- ヒートパイプ構造を有する銅もしくはアルミナ基板又は
これらの合金よプ成る金属芯、該金属芯上に直接又は金
属層を介して装着され九絶縁体層及び骸絶縁層上に装着
された導体層を備えたことを特徴とする金属芯印刷配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10674981A JPS589393A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 金属芯印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10674981A JPS589393A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 金属芯印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589393A true JPS589393A (ja) | 1983-01-19 |
Family
ID=14441556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10674981A Pending JPS589393A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 金属芯印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214696A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | 松下電工株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0362958A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP10674981A patent/JPS589393A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214696A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | 松下電工株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0455558B2 (ja) * | 1986-03-15 | 1992-09-03 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPH0362958A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
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