JPH0515472U - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】回路パターンの積層数が増加しても各導体層に
おける回路形成の有効面積の減少を可及的に抑制できる
多層プリント配線板を提供する。 【構成】無処理ではめっき銅の付着しない第１の基材
と、無処理でもめっき銅の付着する第２の基材とを、各
回路パターンの各間の絶縁層として選択的に配置する。
貫通孔における第１の基材による孔壁に処理を施して孔
壁全面にめっき銅を付着した単一組接続用スルーホール
と、第１の基材を無処理状態で銅めっきを施して貫通孔
の孔壁面に部分的にめっき銅を付着した複数組接続用ス
ルーホールとを設ける。単一の複数組接続用スルーホー
ルにより複数組の回路パターンの接続を行えるのでスル
ーホールの総数を増やす必要がなくなり、非接続の回路
パターンをスルーホールから離間させなくてもよいの
で、積層数が増加しても各回路パターンを形成する導体
層の回路形成の有効面積の減少を抑制できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路パターンを３層以上積層して高密度に実装できる多層プリント 配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は６種の回路パターンＣ１〜Ｃ６を絶縁層３，４，５を介在して積層した 従来の多層プリント配線板の断面を示す。この多層プリント配線板は次のような 工程を経て製造される。即ち、両面に回路パターンＣ２，Ｃ３およびＣ４，Ｃ５ をそれぞれ形成した２枚の基材１，２の間と各基材１，２の各々の外側とにプリ プレグ絶縁層３，４，５を配置し、更に両側の最外層に外層回路形成用導体を配 置し、この状態で加熱および加圧することにより、多層化積層板を成型し、続い て、所望箇所に貫通孔をそれぞれ穿設し、全面に銅めっきを施すことにより各貫 通孔の各々の孔壁全面にめっき銅６を付着させてスルーホールＨ１〜Ｈ４を形成 し、最後に両側の最外層の導体をエッチングして回路パターンＣ１，Ｃ６を形成 する。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、第１のスルーホールＨ１は第２層目回路パターンＣ２と第４層目回 路パターンＣ４とを、第２のスルーホールＨ２は第３層目回路パターンＣ３と第 ４層目回路パターンＣ４とを、第３のスルーホールＨ３は第３層目回路パターン Ｃ３と第４層目回路パターンＣ４と第５層目回路パターンＣ５とを、第４のスル ーホールＨ４は第３層目回路パターンＣ３と第５層目回路パターンＣ５とを、そ れぞれ電気的接続するためのものである。このように各スールホールＨ１〜Ｈ４ は、特定の回路パターンＣ１〜Ｃ６間のみの導通を図るものであるのに対し貫通 孔の孔壁全面にめっき銅６を施した構成になっているので、例えば、第３層目回 路パターンＣ３と第４層目回路パターンＣ４とを接続する第２のスルーホールＨ ２に対し、第２層目回路パターンＣ２と第５層目回路パターンＣ５とを導通しな いよう離間させる必要があり、その分だけ回路形成の有効面積が減少することに なる。

【０００４】 また、単一のスルーホールＨ１〜Ｈ４において、例えば第１層目回路パターン Ｃ１と第２層目回路パターンＣ２との間および第３層目回路パターンＣ３と第４ 層目回路パターンＣ４との間といったように複数組の回路接続を行うことができ ないので、「図３」において第１層目回路パターンＣ１と第２層目パターンＣ２ との接続を行おうとすれば、図示以外の別のスルーホールを形成する必要がある 。従って、回路パターンの積層数が多くなるに伴ってスルーホールの数も増加し 、このスルーホールの数の増加に伴って、最外層の回路パターンＣ１，Ｃ６の回 路形成の有効面積が減少していき、一方、内層の各回路パターンＣ２〜Ｃ５にお いても、スルーホールに対し導通しないよう離間する箇所が増えるので、やはり 回路形成の有効面積が減少する。

【０００５】 そこで本考案は、回路パターンの積層数が増加しても各導体層における回路形 成の有効面積の減少を可及的に抑制できる構成を備えた多層プリント配線板を提 供することを技術的課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記した課題を達成するための技術的手段として、多層プリント配 線板を次のように構成した。即ち、３層以上に積層した各回路パターンのうちの 所定のもの同士を、貫通孔内を銅めっきしてなるスルーホールを介して電気的接 続した多層プリント配線板において、前記各回路パターン間にそれぞれ介在する 各絶縁層を、無処理ではめっき銅の付着しない第１の基材と、無処理でもめっき 銅の付着する第２の基材とを選択的に配置して構成し、前記スルーホールとして 、前記第１の基材に処理を施して貫通孔の孔壁全面にめっき銅を付着した単一組 接続用スルーホールと、前記第１の基材を無処理状態でめっきを施して貫通孔の 孔壁面に部分的にめっき銅を付着した複数組接続用スルーホールとを混在させた ことを特徴として構成されている。

【０００７】

【作用】

第１の基材の両側に位置する各回路パターンを相互接続しない箇所においては 、第１の基材に処理を施さないで複数組接続用スルーホールを形成する。このス ルーホールにおける第１の基材による孔壁面にはめっき銅が付着しないので、単 一のスルーホール内において第１の基材により分離されて複数組の回路パターン の接続を行うことができ、回路パターンの積層数が増加した場合にも、複数組接 続用スルーホールを効果的に配置することによりスルーホールの総数をさほど増 やさなくてもよい。また、第１の基材に近接する回路パターンは、スルーホール による接続を行わない場合においても該スルーホールから離間させる必要がない ので、各回路パターンを形成する導体層における回路形成の有効面積の減少を可 及的に抑制できる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の好適な実施例について図面を参照しながら詳述する。図１は図 ３と同一構成の６層の回路パターンＣ１〜Ｃ６を積層形成した本考案の一実施例 の断面図を示し、同図において「図３」と同等のものには同一の符号を付してあ る。両面に回路パターンＣ２，Ｃ３およびＣ４，Ｃ５を各々形成した２枚の第１ の基材１１，１２は、ガラス織布にテフロン樹脂を含浸させた素材により構成さ れ、フッ素樹脂を除去する化学処理を施さない限りめっき銅６が付着しない。第 １の各基材１１，１２の間およびこれらの各々の外側とに配置された第２の基材 １３，１４，１５は、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させた素材により構成さ れ、何ら化学処理を施さなくてもめっき銅６が付着するものである。

【０００９】 そして、第２層目回路パターンＣ２と第４層目回路パターンＣ４との単一組の 電気的接続を行う第１のスルーホールＳ１および第３層目回路パターンＣ３と第 ５層目回路パターンＣ５との単一組の電気的接続を行う第４のスルーホールＳ４ は、第１の基材１１，１２の孔壁に化学処理Ｋを施すことにより図３に示した既 存のものと同様に貫通孔の孔壁全面にめっき銅６が付着された構成になっている 。一方、第２および第３のスルーホールＳ２，Ｓ３は、第１の基材１１，１２に 何ら化学処理を施さずにめっき銅６が付着されて第１の基材１１，１２における 孔壁にはメッキ６が付着していない構成になっている。従って、これらのスルー ホールＳ２，Ｓ３は、図３のものと同様に第３層目回路パターンＣ３と第４層目 回路パターンＣ４との間の電気的接続の他に、第１層目回路パターンＣ１と第２ 層目回路パターンＣ２との間および第５層目回路パターンＣ５と第６層目回路パ ターンＣ６との間の複数組の電気的接続を行う機能を有している。即ち、単一の スルーホールＳ２、Ｓ３を３組の回路接続に兼用している。或いは第２層目回路 パターンＣ２および第５層目回路パターンＣ５を第３層目回路パターンＣ３また は第４層目回路パターンＣ４に接続しないよう孔壁から離間させなくてもよい機 能も果たせる。従って、積層数が増えても、スルーホールの数をさほど増やさな くてもよく、回路形成面積の減少も可及的に抑制できる。尚、理解を容易にする ために、スルーホールＳ２、Ｓ３の形成に際して第１の基材１１，１２による孔 壁のみに化学処理Ｋを施した状態を図示してあるが、実際にはこのような選択的 な化学処理を行うのが非常に困難であるので、実用化においては第２の基材１３ ，１４，１５を含む貫通孔の孔壁全面に化学処理Ｋを施すようにすればよい。

【００１０】 次に、本考案の多層プリント配線板の製造方法を、３層基板の工程を順に示し た図２を参照しながら説明する。尚、説明を簡略化するために図１と実質的に同 等のものには同一の符号を付してある。銅図（ａ）に示すように、両面に銅箔を 施した第の基材１１の両面をエッチングして内層回路となる第２層目および第３ 層目回路パターンＣ２，Ｃ３を形成した後に、同図（ｂ）に示すように、第１の 基材１１の両側に、一面に銅箔２１，２２をそれぞれ張り付けた第２の基材１３ ，１４を配置し、この状態じ加熱および加圧することにより圧着する。続いて、 同図（ｃ）に示すように所定箇所に貫通孔２３を穿設し、更に、同図（ｄ）に示 すように貫通孔２３における孔壁面をめっき銅６が付着するように化学処理Ｋを 施す。次に、同図（ｅ）に示すように、貫通孔２３の両側の所定箇所にそれぞれ 貫通孔２４，２５を穿設した後に、同図（ｆ）に示すように、銅めっきを施して 各貫通孔２３〜２５内を含む全面にメッキ銅６を付着させると、単一組接続用ス ルーホールＳ１，Ｓ４および複数組接続用スルーホールＳ２が出来上がる。最後 に、同図（ｇ）に示すように、両側の銅箔２１，２２をエッチングして外層回路 用の第１および第４層目回路パターンＣ１，Ｃ４を形成する。

【００１１】

【考案の効果】

以上のように本考案の多層プリント配線板によると、各回路パターン間にそれ ぞれ介在する各絶縁層を、無処理ではめっき銅の付着しない第１の基材と、無処 理でもめっき銅の付着する第２の基材とを選択的に配置した構成としたので、第 １の基材を無処理状態でめっきを施して貫通孔の孔壁面に部分的にめっき銅を付 着した複数組接続用スルーホールを形成することができ、この単一の複数組接続 用スルーホール内において第１の基材により分離して複数組の回路パターンの接 続を行うことができる。そのため、回路パターンの積層数が増加した場合にも、 複数組接続用スルーホールを効果的に配置することによりスルーホールの総数を さほど増やさなくてもよく、また、非接続の回路パターンをスルーホールから離 間させる必要もないので、各回路パターンを形成する導体層における回路形成の 有効面積の減少を可及的に抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｇ）は本考案の多層プリント配線板
の製造工程を順に示した断面図である。

【図３】従来の多層プリント配線板の断面図である。

【符号の説明】

６ めっき銅 １１，１２ 第１の基材 １３〜１５ 第２の基材 Ｃ１〜Ｃ６ 回路パターン Ｓ１，Ｓ４ 単一組接続用スルーホール Ｓ２，Ｓ３ 複数組接続用スルーホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ３層以上に積層した各回路パターンのう
   ちの所定のもの同士を、貫通孔内を銅めっきしてなるス
   ルーホールを介して電気的接続した多層プリント配線板
   において、前記各回路パターン間にそれぞれ介在する各
   絶縁層を、無処理ではめっき銅の付着しない第１の基材
   と、無処理でもめっき銅の付着する第２の基材とを選択
   的に配置して構成し、前記スルーホールとして、前記第
   １の基材に処理を施して貫通孔の孔壁全面にめっき銅を
   付着した単一組接続用スルーホールと、前記第１の基材
   を無処理状態でめっきを施して貫通孔の孔壁面に部分的
   にめっき銅を付着した複数組接続用スルーホールとを混
   在させたことを特徴とする多層プリント配線板。