JPH0274099A

JPH0274099A - 電子部品内蔵多層樹脂基板

Info

Publication number: JPH0274099A
Application number: JP63226984A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Takagi; 洋鷹木; Yoshiaki Mori; 森　嘉朗; Yukio Sakabe; 行雄坂部
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-09-09
Filing date: 1988-09-09
Publication date: 1990-03-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、多層樹脂基板内に、例えばコンデンサ、抵
抗器、コイル等のチップ型電子部品を内蔵した電子部品
内蔵多層樹脂基板に関する。

（従来技術）電子回路をより高密度化、多機能化、する等のために、
電子部品を内蔵した多層基板が要望されている。

そのような多層基板の一つにセラミックグリーンシート
各層に誘電体ペースト、絶縁体ペースト、導電ペースト
等を厚膜技術で印刷後、各層を圧着して焼成することに
よりり、Ｃ，Ｒ回路等を構成したものがある。しかしこ
のような多層基板においては、次のような問題点があっ
た。

１、圧着・焼成過程でペーストの変形がおこるため、抵
抗値や静電容量等のり、Ｃ，Ｒの特性を計算通りにする
ことが困難であった。

２、使用可能な誘電体ペーストの誘電率が小さくて大容
量コンデンサの形成が困難であった。

３、絶縁体ペーストの比抵抗を幅広く選択することが困
難であった。

４、印刷積層を繰り返すに従って印刷部の平面性が非常
に悪くなって積層数を増やすことが困難であった。

一方、従来の多層基板の他の例として、いわゆる抵抗・
容量付多層基板がある（例えば「エレクトロニク・セラ
ミクス」“８５５月号　頁６８〜６９参照）。これは、
セラミックベースの表面にコンデンサ、抵抗器等を厚膜
技術で多層に印刷形成したものである。しかしこのよう
な多層基板においても、１、印刷パターンの位置ずれによる特性のばらつきがあ
った。

２、コンデンサ容量の制約３、平面性の悪化等の上述した多層基板とほぼ同様の問題点があった。

このような問題点を解決するために、特開昭６１−２８
８４９８号公報に記載されたチップ型電子部品を多層セ
ラミック基板内の空間に収納した構造の電子部品内蔵多
層セラミック基板が案出されている。

（従来技術の問題点）しかしながら、この電子部品内蔵多層セラミック基板の
場合にも、次のような問題点があった。

１、原料や製造のコストが高かった。

２、セラミックは誘電率が比較的高いために高周波信号
の伝播速度が遅かった。

３、脆性なセラミックを用いるために機械的な曲げ応力
に休して破壊されやすく、例えば１００ｖｎｘ１００ａ
＋ｍといった大型の基板を安定に生産したり、使用した
りすることが難しかった。

したがってこの発明は、上述のような問題点を解消する
ことができる電子部品内蔵の多層樹脂基板を提供するこ
とを目的とする。

（問題点を解決するための手段）この発明の電子部品内蔵多層樹脂基板は、凹部または貫
通孔を有する基板を含む複数枚の樹脂板が積層されて成
る多層樹脂基板と、多層樹脂基板内であって前記凹部ま
たは貫通孔で形成される空間部内に収納されたチップ型
電子部品と、多層樹脂基板の層間または前記貫通孔内に
設けられていて前記チップ型電子部品を配線している導
電パターンとを備えることを特徴とする。

（実施例）第１図はこの発明の一実施例に係る電子部品内蔵多層樹
脂基板を示す拡大断面図であり、第２図はその等価回路
図である。電子部品内蔵多Ｎ樹脂基板１は、複数の樹脂
板２，３，４．．５．６を備え、かつ相対向する主表面
７，８を有する、積層構造物９を備える。

この積層構造物９には、その一方の主表面７から他方の
主表面８へ貫通するスルーホールをもって、複数の電気
的接続通路１０，１１．１２が形成される。そして、こ
れら電気的接続通路１０゜１１．１２の内面全域に、導
電パターン１３，１４．１５が形成される。また、樹脂
板３および４の間の界面に沿う導電パターン１６．１７
が所定の間隔をあけて形成され、これら導電パターン１
６および１７は導電パターン１３および１４とそれぞれ
電気的に接続される。また、樹脂板４および５の間の界
面に沿う導電パターン１８，１９゜２０が所定の間隔を
あけて形成され、これら導電パターン１８，１９．２０
のうち、導電パターン１８および２０は導電パターン１
４および１５とそれぞれ電気的に接続される。また、積
層構造物９の一方の主表面７上には、回路パターン４２
゜４３．４４が形成される。これら回路パターン４２．
４３．４４は導電パターン１３，１４．１５とそれぞれ
電気的に接続される。

また、積層構造物９内には、樹脂板３および４の特定の
位置に形成された貫通孔をもって、チップ型のたとえば
受動電子部品を収納するための空間部２１，２２．２３
が形成されている。この実施例において、空間部２１お
よび２２にはチップ型の積層セラミックコンデンサ２４
および２５が収納され、空間部２３にはチップ型の抵抗
器２６が収納されている。積層セラミックコンデンサ２
４は、端部に端子電極２７．２８を備え、これら端子電
極２７および２８は、導電パターン１６および１７とそ
れぞれ電気的に接続される。また、積層セラミックコン
デンサ２５は、端部に端子電極２９．３０を備え、これ
ら端子電極２９および３０は、導電パターン１８および
１９とそれぞれ電気的に接続される。また、抵抗器２６
は、端部に端子電極３１．３２ｔｌ−備え、この端子電
極３１および３２は、導電パターン１９および２０とそ
れぞれ電気的虹接続される。

このようにして、第１図に示した電子部品内蔵多層樹脂
基板１は、第２図に示すような等価回路を構成するよう
になる。

次に、第１図に示した電子部品内蔵多層樹脂基板１の製
造方法の一例を、第８図を主として説明する。前述した
樹脂板２〜６は、たとえば、ガラス基材からなるエポキ
シ基板１０２，１０３，１０４．１０５，１０６によっ
て与えられる。そして、エポキシ基板１０４および１０
５の一方の主表面上にフォトエツチング法によって、前
述した導電パターン１６．１７．１８，１９．２０を形
成する。

次に、エポキシ基板１０３には、それぞれの厚み方向に
貫通する貫通孔３３が設けられ、この貫通孔３３が前述
した空間部２１となる。また、エポキシ基板１０４には
、それぞれの厚み方向に貫通する貫通孔３４．３５が設
けられ、この貫通孔３４および３５が前述した空間部２
２および２３となる。

次に、積層セラミックコンデンサ２４を導電パターン１
６．１７間に、積層セラミックコンデンサ２５を導電パ
ターン１８．１９間に、抵抗器２６を導電パターン１９
．２０間に、それぞれ半田固定する。

次に、第８図に示した配置状態で接着層（図示せず）を
介して重ねあわされたエポキシ基板１０２〜１０６を加
熱圧着することによって積層構造物９を形成する。

次に、この積層構造物９の一方の主表面から他方に貫通
するスルーホール３６．３７．３８を形成し、前述した
電気的接続通路１０〜１２を与える。そして、スルーホ
ール３６〜３８の内面全域に銅、錫などの材料で無電解
メツキなどの方法によってメツキ層３９，４０，４１ｆ
！：形成し、前述した導電パターン１８〜１５を与えた
。

次に、積層構造物９の一方の主表面上に、前述した回路
パターン４２，４３．４４が導電パターン１３，１４．
１５とそれぞれ電気的に接続されるように、フォトエツ
チング法によって形成され、第１図に示した電子部品内
蔵多層樹脂基板１が得られる。

なお、前記実施例で用いた樹脂板の基板材料は一例であ
り、ガラス基材からなるポリイミド材料、アラミド繊維
あるいは石英繊維を基材とした材料、フェノール樹脂あ
るいはポリブタジェン樹脂を用いた材料等を用いること
もできる。

また、前記実施例の導電パターンとしては、電子部品内
蔵多層樹脂基板の主表面上では、たとえば、予め主表面
上に接着された銅箔が利用でき、スルーホール内では、
たとえば、銅、錫、半田等のメツキ層を利用することが
できる。

さらに、前記実施例において、樹脂基板にスルーホール
あるいは貫通孔を形成したのものを示したが、これに限
るものではなく、パイヤホールあるいは凹部を形成する
ようにしてもよい。

また、第１図に示した電子部品内蔵樹脂基板は、あくま
でも−例であって、この発明がそのような構造のものに
限定されないことは勿論である。

（発明の効果）以上の説明したように、この発明は、チップ型の電子部
品を多層基板内の空間部に収納した構造であるため、次
のような効果を得ることができる。

１、設計値通りの特性の電子部品を３次元的に内蔵した
多層基板が得られ、高密度な回路設計ができる。

２、コンデンサとしても、チップ型積層セラミックコン
デンサ等を使用することができるので、大きな静電容量
のものを内蔵することができる。

３、電子部品は多層基板内に形成された空間部内に収納
されているため、多層基板の平面性を何等悪化させるこ
とがなく、従って積層数の大きな積層基板を容易に得る
ことができる。

４、電子部品は多層基板内に実装されているため、耐湿
性等の耐環境性に優れ、従って信顕性の高い製品を得る
ことができる。

また、多層基板の材料として樹脂板を用いるので、従来
のセラミック材料からなる多層基板と比較して、さらに
次のような効果を得ることができる。

１、原料・製造のコストを安くすることができる。

２、高周波信号の伝播速度を速くすることができる。

３、機械的な曲げ応力に対する強度を強くすることがで
きる。

４、このことから、大型の多層基板を安定的に生産でき
、ＩＣカード等の外部から曲げ応力が働くものにも利用
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係る電子部品内蔵多層樹
脂基板を示す拡大断面図、第２図は第１図の等価回路図
、第３図は第１図の電子部品内蔵多層樹脂基板の組み立
て前の状態を示す拡大断面図である。１・・・電子部品内蔵多層樹脂基板、２．３，４゜５．
６・・・樹脂板、７，８・・・主表面、９・・・積層構
造物、１０，１１．１２・・・電気的接続通路、１３゜
１４．１５，１６，１７，１８，１９．２０・・・導電
パターン、２１，２２．２３・・・空間部、２４゜２５
・・・積層セラミックコンデンサ、２６・・・抵抗器、
２７．２８，２９，３０，３１．３２・・・端子電極、
３３．３４．３５・・・貫通孔、３６．３７．３８スル
ーホール、３９，４０，４１・・・メツキ層、４２．４
３．４４・・・回路パターン。

Claims

【特許請求の範囲】　凹部または貫通孔を有する基板を含む複数枚の樹脂板
が積層されて成る多層樹脂基板と、多層樹脂基板内であって前記凹部または貫通孔で形成さ
れる空間内に収納されたチップ型電子部品と、多層樹脂基板の層間または前記貫通孔内に設けられてい
て前記チップ型電子部品を配線している導電パターンと
を備えることを特徴とする電子部品内蔵多層樹脂基板。