JPH02110962A - 半導体モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
半導体モジュールおよびその製造方法Info
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- JPH02110962A JPH02110962A JP22565089A JP22565089A JPH02110962A JP H02110962 A JPH02110962 A JP H02110962A JP 22565089 A JP22565089 A JP 22565089A JP 22565089 A JP22565089 A JP 22565089A JP H02110962 A JPH02110962 A JP H02110962A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は半導体モジュールおよびその製造方法に関し
、特に回路基板の電極パッドを導出する電極端子板の構
造およびその製造方法に適用されるものである。
、特に回路基板の電極パッドを導出する電極端子板の構
造およびその製造方法に適用されるものである。
（従来の技術）
従来、半導体モジュールで第３図に上面図、第４図に断
面図で示される構造のものがある。図において１０１は
エポキシ樹脂のような合成樹脂でモールド形成され外囲
器の側面を形成するケース、１０２は上記ケースに取着
され底面を形成する例えばクロームめっき銅板の放熱板
、１０３は上記ケースの上面に配置された例えばエポキ
シ樹脂の端子保持板で主電極端子板１０４ａと副電極端
子板１０４ｂを貫通させ、これらの端子板はいずれも外
囲器内に突出した端部で底面に配置された回路基板１０
５上の電極導出パッド１０５ａ、１０５ｂにはんだ接合
されている。上記各電極端子板１０４ａ、１０４ｂは端
子保持板１０２を貫通しかつ封着された構造のものと、
単に電極端子板を挿入させる開孔のみが設けられたもの
とある。
面図で示される構造のものがある。図において１０１は
エポキシ樹脂のような合成樹脂でモールド形成され外囲
器の側面を形成するケース、１０２は上記ケースに取着
され底面を形成する例えばクロームめっき銅板の放熱板
、１０３は上記ケースの上面に配置された例えばエポキ
シ樹脂の端子保持板で主電極端子板１０４ａと副電極端
子板１０４ｂを貫通させ、これらの端子板はいずれも外
囲器内に突出した端部で底面に配置された回路基板１０
５上の電極導出パッド１０５ａ、１０５ｂにはんだ接合
されている。上記各電極端子板１０４ａ、１０４ｂは端
子保持板１０２を貫通しかつ封着された構造のものと、
単に電極端子板を挿入させる開孔のみが設けられたもの
とある。
なお、外囲器内には例えば硬化剤を含む流動性のエポキ
シ樹脂のような充填樹脂１０６が封入され。
シ樹脂のような充填樹脂１０６が封入され。
さらに加熱による硬化処理が施されて半導体モジュール
製品が構成される。
製品が構成される。
（発明が解決しようとする課題）
上記端子保持板に封着される電極端子板は、いずれも外
囲器内の回路基板上の′ｅｒ！、極導出パッドに対応し
てはんだ接合されるように予め成形された端子板を所定
の配置に整列させておき、これに樹脂モールドを施すの
でこの際の電極端子板の定位保持は相当に困難である。
囲器内の回路基板上の′ｅｒ！、極導出パッドに対応し
てはんだ接合されるように予め成形された端子板を所定
の配置に整列させておき、これに樹脂モールドを施すの
でこの際の電極端子板の定位保持は相当に困難である。
まして、端子数が多くなったり、配線が複雑になり回路
が交差する部分があるとさらに困難で、端子の曲がり、
変形等が多発するという重大な問題がある。
が交差する部分があるとさらに困難で、端子の曲がり、
変形等が多発するという重大な問題がある。
なお、叙上の電極端子板を端子保持板に封着せずに、回
路基板の電極導出パッドにはんだ接合を施して予め定位
に固定しておく手段は上記端子保持板に電極端子板を定
位に封着固定する困難と同じであり、挿通用の開孔が設
けられた端子保持板を嵌めるのに問題が多く、また、挿
通部の隙間による気密性の問題を生じてくる。さらに、
その隙間により電極端子板のはんだ接合部の平面度等が
出にくいこともある。
路基板の電極導出パッドにはんだ接合を施して予め定位
に固定しておく手段は上記端子保持板に電極端子板を定
位に封着固定する困難と同じであり、挿通用の開孔が設
けられた端子保持板を嵌めるのに問題が多く、また、挿
通部の隙間による気密性の問題を生じてくる。さらに、
その隙間により電極端子板のはんだ接合部の平面度等が
出にくいこともある。
本発明は上記従来の問題点を改良するための半導体モジ
ュールにおける端子保持板と電極端子板の構造とその製
造方法に関し、特に端子数が多く。
ュールにおける端子保持板と電極端子板の構造とその製
造方法に関し、特に端子数が多く。
かつ、回路が複雑で端子板がホルダの平面上で交差する
形状のものの組立を容易にすることを目的とする。
形状のものの組立を容易にすることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明にかかる半導体モジュールは、半導体モジュール
の外囲器の一部をなす端子保持板が、これを貫通して封
着され一端が外囲器の外部にあって主電極端子になると
ともに他端が外囲器の内部で回路基板の主電極バットに
接続した主電極端子板と、前記端子保持板を貫通して封
着され一端が外囲器の外部で副電極端子になるとともに
他端が外囲器の内部に突出し接続ロッドとの接続部を突
出せて設けた副電極第１端子板と一端を前記端子保持板
の板厚よりも浅い開孔に嵌入させて固着させるとともに
接続ロッドとの接続部を突出させて設け他端で回路基板
の副電極パッドに接続する副電極第２端子板と前記副電
極両端子板の各接続部に導電接続した接続ロッドからな
る副電極端子板とを具備したことを特徴とする。次に、
本発明にかかる半導体モジュールの製造方法は、複数の
副電極端子板を接続ロッドで接続した前記請求項（１）
の半導体モジュールにおける接続ロッドと副電極端子板
に突出した接続部との接続にあたり、接続ロッドを副電
極端子板の接続部に設けられた開口部に挿入して「かし
め」付けした後、はんだ接合を施す工程を含むことを特
徴とする。
の外囲器の一部をなす端子保持板が、これを貫通して封
着され一端が外囲器の外部にあって主電極端子になると
ともに他端が外囲器の内部で回路基板の主電極バットに
接続した主電極端子板と、前記端子保持板を貫通して封
着され一端が外囲器の外部で副電極端子になるとともに
他端が外囲器の内部に突出し接続ロッドとの接続部を突
出せて設けた副電極第１端子板と一端を前記端子保持板
の板厚よりも浅い開孔に嵌入させて固着させるとともに
接続ロッドとの接続部を突出させて設け他端で回路基板
の副電極パッドに接続する副電極第２端子板と前記副電
極両端子板の各接続部に導電接続した接続ロッドからな
る副電極端子板とを具備したことを特徴とする。次に、
本発明にかかる半導体モジュールの製造方法は、複数の
副電極端子板を接続ロッドで接続した前記請求項（１）
の半導体モジュールにおける接続ロッドと副電極端子板
に突出した接続部との接続にあたり、接続ロッドを副電
極端子板の接続部に設けられた開口部に挿入して「かし
め」付けした後、はんだ接合を施す工程を含むことを特
徴とする。
（作 用）
本発明にかかる半導体モジュールは端子保持板と電極端
子板の構造について、複雑な回路でリード端子が平面上
で交差するようなものは無理に全部の電極端子板を一度
に封着せず、容易に成形できる電極端子板のみ封着し、
他の端子は端子保持板にこれを貫通しない孔を設けてお
き、これに後から半導体保持基板にはんだ接合する部分
のみの端子を挿通させ、封着成形された端子とは接続ロ
ッドにより施すものである。これにより、回路が複雑で
端子が交差するような半導体モジュールの端子保持板が
廉価、かつ容易に得られる。すなわち、端子形成部品の
形状が簡単で成形時の曲り、変型が少く、端子板の高さ
方向の寸法も出し易くできる。
子板の構造について、複雑な回路でリード端子が平面上
で交差するようなものは無理に全部の電極端子板を一度
に封着せず、容易に成形できる電極端子板のみ封着し、
他の端子は端子保持板にこれを貫通しない孔を設けてお
き、これに後から半導体保持基板にはんだ接合する部分
のみの端子を挿通させ、封着成形された端子とは接続ロ
ッドにより施すものである。これにより、回路が複雑で
端子が交差するような半導体モジュールの端子保持板が
廉価、かつ容易に得られる。すなわち、端子形成部品の
形状が簡単で成形時の曲り、変型が少く、端子板の高さ
方向の寸法も出し易くできる。
（実施例）
次に第１の発明の実施例につき第１図ないし第３図を参
照して説明する。なお、説明において、従来と変わらな
い部分については図面に同じ符号をつけて示し、説明を
省略する。
照して説明する。なお、説明において、従来と変わらな
い部分については図面に同じ符号をつけて示し、説明を
省略する。
この半導体モジュールを上面図で示す第３図は従来と変
る点はなく、また、主電極端子板についても従来の封着
されたものと変わらないので第１図および第２図に示さ
れる副電極端子板上につき次に説明する。この副電極端
子板は次に述べる３部からなっている。
る点はなく、また、主電極端子板についても従来の封着
されたものと変わらないので第１図および第２図に示さ
れる副電極端子板上につき次に説明する。この副電極端
子板は次に述べる３部からなっている。
まず、図の２は副電極第１端子板で、端子保持板１０３
を貫通して封着され外囲器の外側へ突出した部分は副電
極端子２ａに、外囲器の内部へ突出した部分には次に述
べる接続ロッド４との接続部２ｂが突出し設けられてい
る。また１図の３は副電極第２端子板で、その一端３ａ
は端子保持板１０３の板厚よりも浅く、すなわち、これ
を貫通しない深さに設けられた開孔１０３ａに嵌入し固
定され、他端３ｂは回路基板１０５の副電極パッド１０
５ａ、 １０５ｂ・・・にろう接されており、中間に接
続ロッド４との接続部３ｃが突出して設けられている。
を貫通して封着され外囲器の外側へ突出した部分は副電
極端子２ａに、外囲器の内部へ突出した部分には次に述
べる接続ロッド４との接続部２ｂが突出し設けられてい
る。また１図の３は副電極第２端子板で、その一端３ａ
は端子保持板１０３の板厚よりも浅く、すなわち、これ
を貫通しない深さに設けられた開孔１０３ａに嵌入し固
定され、他端３ｂは回路基板１０５の副電極パッド１０
５ａ、 １０５ｂ・・・にろう接されており、中間に接
続ロッド４との接続部３ｃが突出して設けられている。
さらに、前記第１および第２の両副電極端子板２．３の
間を連接する接続ロッド４はその一端４ａで第１副電極
端子板２の接続部２ｂに、他端４ｂで第２副電極端子板
３の接続部３ｃに夫々「かしめ」付けされ、さらにはん
だ接合されている。
間を連接する接続ロッド４はその一端４ａで第１副電極
端子板２の接続部２ｂに、他端４ｂで第２副電極端子板
３の接続部３ｃに夫々「かしめ」付けされ、さらにはん
だ接合されている。
次に、第２の発明の実施例につき図面を参照して説明す
る１例えば、第１図ないし第３図に示されるように、導
電接続される副電極第１端子板２と副電極第２＠子板３
の夫々に突出して設けられた接続部２ｂ、３ｃの切込状
の開口に、接続ロッド４の両端部４ａ、４ｂを挿入し「
かしめ」付けする。ついで、このかしめ部を含みはんだ
接合を施すことにより両副電極端子板間に強固な導電接
続が達成される。
る１例えば、第１図ないし第３図に示されるように、導
電接続される副電極第１端子板２と副電極第２＠子板３
の夫々に突出して設けられた接続部２ｂ、３ｃの切込状
の開口に、接続ロッド４の両端部４ａ、４ｂを挿入し「
かしめ」付けする。ついで、このかしめ部を含みはんだ
接合を施すことにより両副電極端子板間に強固な導電接
続が達成される。
本発明によれば１回路が複雑で端子が交差するような半
導体モジュールの端子保持板が廉価に、かつ容易にでき
る。したがって、いかに複雑な回路でも端子保持板に差
し込む開孔さえ設けられれば形成できるし、複雑な端子
形状部品が少くなるので、成形時の曲り、変型が少く歩
留向上になる利点がある。また、端子板を開孔に嵌入さ
せるので高さ方向の寸法も出易く、気密性に対しても全
く問題がない。さらに、端子の形状が簡単にできるので
、プレス化や全型代が廉価につき、また、めっき等によ
る変形も低減する利点もある。
導体モジュールの端子保持板が廉価に、かつ容易にでき
る。したがって、いかに複雑な回路でも端子保持板に差
し込む開孔さえ設けられれば形成できるし、複雑な端子
形状部品が少くなるので、成形時の曲り、変型が少く歩
留向上になる利点がある。また、端子板を開孔に嵌入さ
せるので高さ方向の寸法も出易く、気密性に対しても全
く問題がない。さらに、端子の形状が簡単にできるので
、プレス化や全型代が廉価につき、また、めっき等によ
る変形も低減する利点もある。
次に１本発明の製造方法には、両副電極端子板間を接続
ロッドを用いて導電接続を施すにあたり。
ロッドを用いて導電接続を施すにあたり。
上記ｆ）１電極端子板に設けられた接続部に接続ロッド
の端部をまず「かしめ」を施すことにより、従来の単に
はんだ接続によるのに比べ作業が容易、かつ強固に達成
できる利点がある。
の端部をまず「かしめ」を施すことにより、従来の単に
はんだ接続によるのに比べ作業が容易、かつ強固に達成
できる利点がある。
第１図は本発明の１実施例の半導体モジュールの断面図
、第２図は第１図の副電極端子板の構成を示す斜視図、
第３図は半導体モジュールの上面図、第４図は従来の半
導体モジュールの断面図である。 １・・・副電極端子板、２・・・副電極第１端子板、３
・・・副電極第２端子板、４・・・接続ロッド、２ｂ、
３ｃ・・・接続部、１０３・・・端子保持板、１０５・
・・回路基板。 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 ２ ： ２ａ： ３ ・ ａＨ ４： 亀り１も」４屯？次！１．ｍも３−５τにシｌ唱ン狂爲
チ シ」′我箱ト第２洸引及 副電厖買先土 ・拒どＬｍツＰ” ４ １ 図 遁１１電λ叛館土抜 （Ｔ ’） １ｏ１： ケース １０３ ；二へｊ宕１３−イ矛１区＝１１０ξと鵠
３ ７０２ニル撚級 １０５；旧鋸遁坂＋０５ａ 、
１０５ ｂ ： Ｗ’Ｊ電＆、（、、、ヒ。
、第２図は第１図の副電極端子板の構成を示す斜視図、
第３図は半導体モジュールの上面図、第４図は従来の半
導体モジュールの断面図である。 １・・・副電極端子板、２・・・副電極第１端子板、３
・・・副電極第２端子板、４・・・接続ロッド、２ｂ、
３ｃ・・・接続部、１０３・・・端子保持板、１０５・
・・回路基板。 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 ２ ： ２ａ： ３ ・ ａＨ ４： 亀り１も」４屯？次！１．ｍも３−５τにシｌ唱ン狂爲
チ シ」′我箱ト第２洸引及 副電厖買先土 ・拒どＬｍツＰ” ４ １ 図 遁１１電λ叛館土抜 （Ｔ ’） １ｏ１： ケース １０３ ；二へｊ宕１３−イ矛１区＝１１０ξと鵠
３ ７０２ニル撚級 １０５；旧鋸遁坂＋０５ａ 、
１０５ ｂ ： Ｗ’Ｊ電＆、（、、、ヒ。
Claims (2)
- （１）半導体モジュールの外囲器の一部をなす端子保持
板が、これを貫通して封着され一端が外囲器の外部にあ
って主電極端子になるとともに他端が外囲器の内部で回
路基板の主電極パッドに接続した主電極端子板と、前記
端子保持板を貫通して封着され一端が外囲器の外部で副
電極端子になるとともに他端が外囲器の内部に突出し接
続ロッドとの接続部を突出させて設けた副電極第１端子
板と一端を前記端子保持板の板厚よりも浅い開孔に嵌入
させて固着させるとともに接続ロッドとの接続部を突出
させて設け他端で回路基板の副電極パッドに接続する副
電極第２端子板と前記両副電極端子板の各接続部に導電
接続した接続ロッドからなる副電極端子板とを具備した
ことを特徴とする半導体モジュール。 - （２）複数の副電極端子板を接続ロッドで接続した前記
請求項（１）の半導体モジュールにおける接続ロッドと
副電極端子板の接続部との接続にあたり、接続ロッドを
副電極端子板に突出した接続部に設けられた開口部に挿
入して「かしめ」付けした後、はんだ接合を施す工程を
含むことを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22565089A JPH02110962A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22565089A JPH02110962A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110962A true JPH02110962A (ja) | 1990-04-24 |
| JPH05863B2 JPH05863B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=16832623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22565089A Granted JPH02110962A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110962A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5959642A (en) * | 1995-04-07 | 1999-09-28 | Seiko Epson Corporation | Printer having a shock absorber for a printer motor |
| DE10129006A1 (de) * | 2001-06-15 | 2003-01-02 | Conti Temic Microelectronic | Elektronische Baugruppe |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP22565089A patent/JPH02110962A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5959642A (en) * | 1995-04-07 | 1999-09-28 | Seiko Epson Corporation | Printer having a shock absorber for a printer motor |
| DE10129006A1 (de) * | 2001-06-15 | 2003-01-02 | Conti Temic Microelectronic | Elektronische Baugruppe |
| DE10129006B4 (de) * | 2001-06-15 | 2009-07-30 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Baugruppe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05863B2 (ja) | 1993-01-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |