JPH0513558B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0513558B2
JPH0513558B2 JP8974588A JP8974588A JPH0513558B2 JP H0513558 B2 JPH0513558 B2 JP H0513558B2 JP 8974588 A JP8974588 A JP 8974588A JP 8974588 A JP8974588 A JP 8974588A JP H0513558 B2 JPH0513558 B2 JP H0513558B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
core material
solder
wiring board
metal core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP8974588A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01261883A (ja
Inventor
Hiroaki Oonishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Communication Equipment Co Ltd
Original Assignee
Toyo Communication Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Communication Equipment Co Ltd filed Critical Toyo Communication Equipment Co Ltd
Priority to JP8974588A priority Critical patent/JPH01261883A/ja
Publication of JPH01261883A publication Critical patent/JPH01261883A/ja
Publication of JPH0513558B2 publication Critical patent/JPH0513558B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は高密度化されたプリント配線或はハイ
ブリツドIC等に使用されるメタルコア配線板に
関し、特にコア材とフレキシブルプリント基板と
の電気的接続部におけるハンダ接続を容易にし、
しかも信頼性を向上させることを可能にしたメタ
ルコア配線板のハンダ接続部の構造に関する。
(従来の技術) メタルコア配線板は、第2図aに示すような鉄
から成るコア材1を第2図bに示すようにフレキ
シブルプリント板2の裏面に接着し、且つスルー
ホールを介してプリント板上の所要配線パターン
例えばアースパターンとコア材とを電気的に接続
するとともに同図cに示すごとくフレキシブルプ
リント板2の中央部を折曲げて両コア材を重ね合
せた状態にて樹脂モールドにて成型一体化した構
成を有する。
コア材1は、プリント板2の裏面に添設される
板部分3と、板部分3から多数突出されたリード
端子4と、各リード端子4を接続一体化する接続
帯(後に切離することによつてリード端子を電気
的に独立させる)5とから成る。プリント板2上
には例えば配線パターンの他に実装されたIC6
等の電子部品が搭載されている。
上記のようなメタルコア配線板においてコア材
1とプリント板2上の配線パターンとの電気的接
続を得るための従来の方法として、第3図aに示
すようにコア材1とプリント板2を貫通するスル
ーホール8を板部分3とリード端子4との境界部
に形成し、このスルーホール8内に線材7を挿入
してハンダ9を充填するハンダ接続方法と、同図
bに示すようにハトメ10をスルーホール8内に
差込み両開口端部を押圧・固定してハンダ接続す
る方法と、同図cに示すようにスルーホール8の
両端部から超音波溶接電極12を圧接して超音波
溶接する方法等が行なわれている。なお、第3図
中符号15はフレキシブルプリント板をコア板に
付着せしめるための接着剤、或は該プリント板が
両面パターンを有する場合の絶縁層である。
しかしながら、上記各方法は夫々次のような問
題点を有している。
即ち、まず同図aのハンダ接続方法はスルーホ
ール8内において溶融するハンダの量が多い場合
ハンダの変質に起因して長期的信頼性に欠けるば
かりでなく、スルーホール内に気泡が発生するこ
とが多く、スルーホール内を完全にハンダで充填
することが困難であり、気泡が混入するとハンダ
層が不連続となり、電気的導通が不完全となると
いう問題があつた。
また、同図bのハトメによる接続方法は、微細
部位における加工作業が困難であり、作業効率が
極端に低下する。
同図cの超音波溶接は、コストが高くなる割に
は微小スペース部分における接着強度が弱く、信
頼性が低いという問題を有している。この意味で
は、上記2つのハンダ付け方法における欠点さえ
解消されれば、ハンダ付け方法が最も適した接続
方法であるということができる。
(発明の目的) 本発明は上記に鑑みてなされたものであり、ハ
ンダ接続によつてコア材とプリント板との電気的
接続を実現する際に、ハンダ量過多、気泡の発生
等による不具合を解消して信頼性の高いハンダ接
続を実現することができるメタルコア配線板のハ
ンダ接続部の構造を提供することを目的としてい
る。
(発明の概要) 上記目的を達成するため、本考案のメタルコア
配線板のハンダ接続部の構造は、プリント板とコ
ア材とを接合して両者の所定部位同志をスルーホ
ール接続するようにしたメタルコア配線板におい
て、上記所定部位に対応するプリント板部分には
貫通孔を形成し、該所定部位に対応するコア材部
分には該貫通孔内へ向けて突出する半抜き突き上
げ部を形成し、該半抜き突き上げ部には該貫通孔
と連通可能な気泡抜き穴をその厚さ方向へ貫通形
成したことを特徴としている。
(実施例) 以下、本発明のメタルコア配線板のハンダ接続
部の構造を添付図面に基いて詳細に説明する。
第1図は本発明の要部であるハンダ接続部の構
成を示す断面図であり、フレキシブル配線板20
に形成されたスルーホール(貫通孔)21に対し
てメタルコア22のコア材23を接続する際に、
スルーホール21に対応するコア材23部分に半
抜き突き上げ部25を形成するとともに、該突き
上げ部25には気泡抜き穴26として貫通孔を形
成した構成に特徴を有する。
突き上げ部25の径はスルーホール径よりも小
さくなるように設定し(例えば80%)、その突出
高さhはコア材の肉厚の1/2程度、又気泡抜き穴
26の径は、突き上げ部25の径の1/3程度が適
当であろう。
このような半抜き突き上げ加工は、有したコア
材は、プレス金型等によつて容易に実施でき、こ
の際気泡抜き穴26も同時に成型すれば効率的で
ある。
突き上げ部25を除いたコア材23は絶縁接着
シート30を介してフレキシブル配線板20と熱
圧着される。また、スルーホール21の周縁部分
にはハンダ接続を容易化するために、金メツキ或
はハンダメツキ等の表面処理31が施される。
突き上げ部25の上端部は、結果としてフレキ
シブル配線板20の肉厚の範囲内に位置した状態
となる。
上記のような構造の被接続部位に対してメタル
マスクを用いてクリームハンダを塗布し、リフロ
ー炉で過熱溶融することによつて、図示のような
気泡のないハンダ層35を得ることができる。
このようにして得られたハンダ接続部分は、ハ
ンダの量が必要最小限に抑えられているばかりで
なく、気泡抜き穴26の存在によつてスルーホー
ル内に気泡が留ることがなく、全体として完全な
ハンダ接続状態となつている。このため、高い電
気的導通と、機械的特性(接続強度)を得ること
ができ、信頼性向上を図ることができる。
本発明における半抜き突き上げ加工は、プレス
金型によつて同時加工することができ、またハン
ダはメタルマスクを用いた同時塗布後にリフロー
されるため、一括処理が可能であり、製造が容易
となる。
また、ハンダ接続されるプリント板部分には予
め表面処理が施されて接着コンデイシヨンを良好
化しているため、ハンダ接続状態は完全となる。
このため、本発明によるメタルコア配線板は、
安価に大量に製造することができ、しかも高品質
である。
(考案の効果) 以上のように本発明のメタルコア配線板のハン
ダ接続部の構造によれば、ハンダ接続によつてコ
ア材とプリント板との電気的接続を実現する際
に、ハンダ量過多、気泡の発生等による不具合を
解消して信頼性の高いハンダ接続を実現すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の要部の構成を示す断面図、第
2図a,b,cはメタルコア配線板の説明図、第
3図a,b,cは従来の接続方法を示す説明図で
ある。 20……フレキシブル配線板、21……スルー
ホール、22……メタルコア、23……コア材、
25……半抜き突き上げ部、26……気泡抜き
穴、30……絶縁接着シート、31……表面処理
部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 プリント板とコア材とを接合して両者の所定
    部位同志をスルーホールを接続するようにしたメ
    タルコア配線板において、 上記所定部位に対応するプリント板部分には貫
    通孔を形成し、該所定部位に対応するコア材部分
    には該貫通孔内へ向けて突出する半抜き突き上げ
    部を形成し、該半抜き突き上げ部には該貫通孔と
    連通可能な穴をその厚さ方向へ貫通形成したこと
    を特徴とするメタルコア配線板のハンダ接続部の
    構造。
JP8974588A 1988-04-12 1988-04-12 メタルコア配線板のハンダ接続部の構造 Granted JPH01261883A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8974588A JPH01261883A (ja) 1988-04-12 1988-04-12 メタルコア配線板のハンダ接続部の構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8974588A JPH01261883A (ja) 1988-04-12 1988-04-12 メタルコア配線板のハンダ接続部の構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01261883A JPH01261883A (ja) 1989-10-18
JPH0513558B2 true JPH0513558B2 (ja) 1993-02-22

Family

ID=13979296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8974588A Granted JPH01261883A (ja) 1988-04-12 1988-04-12 メタルコア配線板のハンダ接続部の構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01261883A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01261883A (ja) 1989-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5914859A (en) Electronic component mounting base board and method of producing the same
EP0478879A2 (en) A system of interconnecting electrical elements having differing bonding requirements for mounting said elements to a printed circuit board
JPH0513558B2 (ja)
JP2597885B2 (ja) メタルコア配線板のハンダ接続部の構造
JPH0685425A (ja) 電子部品搭載用基板
JPH08279674A (ja) 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置
JPH06112395A (ja) 混成集積回路装置
JP2572415Y2 (ja) 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置
JP2756094B2 (ja) バンプ電極およびバンプ電極を持った部品
JPH04329659A (ja) 混成集積回路装置およびその製造方法
JP2580607B2 (ja) 回路基板及び回路基板の製造方法
JP3721614B2 (ja) リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法
JPH06209065A (ja) 電子部品搭載装置
JPH0491494A (ja) スルーホールプリント配線基板の製造方法
JPH0513011Y2 (ja)
JP3227562B2 (ja) 半田ボールコネクタ
JP2736553B2 (ja) 混成集積回路
JPH0238458Y2 (ja)
JPH07297542A (ja) フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法
JPH09172128A (ja) 集積回路の実装構造
JPS603189A (ja) リ−ド線の接続方法
JPH03269962A (ja) 電気的接続部材の製造方法
JPS6272133A (ja) チツプキヤリア
JPH1022427A (ja) 半導体装置用パッケージ及びその製造方法
JPH10233573A (ja) プリント配線板及び部品実装方法