JP2001015987A - 表面実装装置 - Google Patents

表面実装装置

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JP2001015987A
JP2001015987A JP11329782A JP32978299A JP2001015987A JP 2001015987 A JP2001015987 A JP 2001015987A JP 11329782 A JP11329782 A JP 11329782A JP 32978299 A JP32978299 A JP 32978299A JP 2001015987 A JP2001015987 A JP 2001015987A
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ユン・ヒュン・イ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 X-Yガントリーの所定部位に個別的又は全体
的に動作可能な少なくとも一個以上の移動手段を設置し
て、工程をより効率的に実行し得ると共に、その正確性
を向上させることができる表面実装装置に関する。 【解決手段】 所定方向に独立的又は一体に移動可能な
少なくとも一個以上のX,Yフレームと、X,Yフレームのう
ちいずれか一つに取り付けられ、これを駆動するメイン
駆動手段と、X,Yフレームの一側に取り付けられ、所定
方向に個別的又は一体に移動可能な少なくとも一個以上
のマニピュレータを備えた複数個の移動手段と、移動手
段を一体又は個別的に駆動する補助駆動手段と、ヘッド
に部品を供給する部品供給部と、から構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、表面実装装置に
係るもので、特にX-Yガントリーの所定部位に個別的又
は全体的に動作可能な少なくとも一個以上の移動手段を
設置することにより、工程をより効率的に実行すると共
に、その正確性を向上させることができる表面実装装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来の半導体装置の表面実装装
置は、実装される電子部品のパターンが画像処理により
認識されると、プリント基板上の実装位置を判断して装
着するように構成されている。
【０００３】具体的な従来の表面実装装置としては、図
８に示すようなものが公知である。即ち、図８に示した
表面実装装置1は、XYフレーム2、XYフレーム2によりXY
方向に移動可能に支持されたヘッド部3、部品供給部4、
位置決め部5、及びプリント基板6を搬送するコンベヤー
7を含んでいる。ここで、前記X,Yフレーム２はXフレー
ム2bとYフレーム2aからなる。
【０００４】以下、このように構成された従来の表面実
装装置において、コンベヤー7上で移動するプリント基
板6上に電子部品8を実装する動作を説明する。
【０００５】先ず、XYフレーム2が駆動手段（図示せ
ず）により駆動制御されるに従い、ヘッド部3が部品供
給部4上のいろいろの部品のうちで実装しようとする一
個の電子部品8上に移動する。次いで、ヘッド部3の吸着
ノズル3aに連結された吸引手段が動作し、前記吸着ノズ
ル3aが前記電子部品8を真空吸着して把持する。このと
き、吸着ノズル3aは電子部品8をプリント基板6に実装す
る方向に把持して支持するようになっている。
【０００６】このような状態下でXYフレーム2が駆動手
段により駆動制御されるに従い、ヘッド部3が位置決め
部5上に移動する。一方、前記電子部品8は実装方向に撮
像手段の被写界内に位置するように配置設計されてい
る。
【０００７】次いで、ヘッド部3がコンベヤー7により実
装位置に搬送されるプリント基板6上の位置、即ち、位
置決め部5により決定された位置に移動する。従って、
ヘッド部3の吸着ノズル3aにより把持された電子部品8が
プリント基板6上に装着されるようになる。
【０００８】前記ヘッド部3の吸着ノズル3aは、それに
接続された吸引手段が停止するに従い、真空吸着された
電子部品8を把持していた状態を解放し、このような動
作により電子部品8がプリント基板6上に実装されるよう
になる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】然るに、従来の表面実
装装置は、XYフレームに複数個の吸着ノズルが取り付け
られているが、ノズルに吸着された部品をプリント基板
上に実装する動作が一時に行われず、XYフレームの移動
により個別的に行われる。このため、一つの部品をプリ
ント基板上に実装する動作を毎度反復しなければならな
いので、生産性が低下するという問題点がある。
【００１０】又、XYフレームの移動が精密でなければ装
着速度が低下されるのみならず、XYフレームのサイズが
大きくなれば、移動速度と精密度を同時に満足させるこ
とができないという問題点がある。
【００１１】本発明の目的は、移動手段を多様な形態に
構成すると共に、移動手段を駆動する補助駆動手段をも
多様な形態に構成することにより、部品を把持して実装
する動作が一層効率的に行われる表面実装装置を提供す
るにある。
【００１２】本発明の他の目的は、所定距離の移動はま
ずX-Yガントリーを用い、既に予定された作業領域では
複数個の移動手段を個別的又は全体的に駆動させて部品
を実装することにより、精密度を向上させ得る表面実装
装置を提供するにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係る表面実装装置は、所定方向に独立的又は一
体に移動可能な少なくとも一個以上のX,Yフレーム、X,Y
フレームのうちいずれか一つに取り付けられ、これを駆
動するメイン駆動手段、X,Yフレームの一側に取り付け
られ、所定方向に個別的又は一体に移動可能な少なくと
も一個以上のマニピュレータを備えた複数個の移動手
段、移動手段を一体又は個別的に駆動する補助駆動手段
と移動手段に取り付けられる少なくとも一個以上のヘッ
ド及びビジョン部、そしてヘッドに部品を供給する部品
供給部から構成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の表面実装装置を図
面を用いて詳しく説明する。
【００１５】本発明に係る表面実装装置は、図１に示す
ように、Y軸フレーム22aとX軸フレーム22bが相互交差す
るように設置される。本実施例ではデュアルガントリー
タイプを適用しているが、シングルガントリーには適用
できる。前記Ｙフレーム22a及びXフレーム22bの所定部
位にはメイン駆動手段として、それぞれ高速リニアモー
タ24a,24bが設置される。前記高速リニアモータ24aはY
フレーム22a中に何れか一つのみに設置することができ
るが、より精密な制御のためにできるだけそれぞれのY
フレーム22aの全てに設置することが好ましい。
【００１６】そして、前記X,Yフレーム22bの所定部位に
は複数個の移動手段24が構成されている。移動手段24
は、図１に示したように、矢印方向に移動可能に配置さ
れる。即ち、前記移動手段24は、高速リニアモータ24b
により横方向に移動可能で、補助駆動手段の一つである
別の高速リニアモータ24bにより縦方向に移動可能であ
る。前記高速リニアモータ24cは、図示されないサーフ
ェイスモーター、ステップモータ、ロータリモーター、
及び回転運動を直線運動に変換させる機構のうちいずれ
か一つで代替して使用できる。
【００１７】駆動手段34の下部には、図２に示すよう
に、少なくとも一個以上のマニピュレータ32が取り付け
られる。前記マニピュレータ32には一般に使用者の要求
に従い部品をピックアンドプレースするためのいろいろ
の手段が設置可能であり、場合によっては、部品を加工
するための手段が設置されるようになる。そして、部品
実装装置の場合、前記マニピュレータ32にはヘッド42及
びビジョン部52をそれぞれ一個以上設置して使用する。
前記マニピュレータ32を駆動するための駆動手段として
は、サーフェイスモータ、リニアモータ、回転運動を直
線運動に変換させる機構のうちいずれか一つを選んで使
用する。
【００１８】一方、前記マニピュレータ32の代替構成と
しては、バー62に軸60を連結し、ヘッド42aが左右方向
に移動するように構成することもできる。そして、前記
軸60は補助駆動手段34aの駆動によりθ方向に回転され
る。前記ヘッド42aはヘッド42と異なって個別的にバー6
2に沿って左右に移動するようになっている。
【００１９】前記バー62にはヘッド42aが取り付けら
れ、所定部位にはビジョン部（図示せず）が少なくとも
一個以上取り付けられる。
【００２０】前記移動手段24は、図４に示すように、X
フレーム22bの一側を基準として複数個取り付けられ、
これは別の制御手段が動作するに従い、図５及び図６に
示すように、それぞれのXフレーム22bの互いに異なる位
置で個別的又は一体に動作できるようになっている。
【００２１】一方、前記移動手段は、図７に示すよう
に、ズーム形態に重畳可能に構成されることもできる。
即ち、移動手段44a,44b,44cの一部が重畳されるか、又
はその全体が重畳されるように使用者の要求に符合して
構成することができる。このように移動手段44a,44b,44
cを構成すると、使用者が別の作業環境をセッティング
する不便を除去することが可能であり、プログラムだけ
を調整/調節する方法により外部でも作業環境を調節す
ることができる。
【００２２】又、このように移動手段44a,44b,44cを重
畳して使用する場合、移動手段44a,44b,44cの所定部位
に取り付けられるヘッド及びビジョンなどをその内側に
別の手段により折り畳まれるように構成しなければなら
ない。このとき、ビジョン部はできるだけ前記移動手段
44a,44b,44cの外周面に取り付けることが好ましい。
【００２３】以下、このように構成された本発明に係る
表面実装装置の動作過程を説明する。
【００２４】複数個の移動手段24がその一側に取り付け
られた高速リニアモータ24の駆動により連動して、X-Y
フレームが左右方向に移動可能な状態になり、ヘッド42
が部品供給部50で供給される部品を把持可能な状態で、
複数個のヘッド42が電子部品を把持してプリント基板上
に独立的又は一体に実装する。これを詳しく説明する
と、Yフレーム22a及びXフレーム22bがまず部品供給部50
に移動した後、移動手段24が移動するが、このとき、前
記移動手段24のX方向移動は高速リニアモータ24bにより
可能であり、Y方向移動は別の高速リニアモータ24cによ
り可能である。
【００２５】一方、移動手段24の下部に取り付けられた
マニピュレータ32としてのヘッド42及びビジョン部52
は、表面実装装置のXY表面上で所定方向に自由に動くよ
うに構成されるので、部品供給部50から供給された電子
部品をより容易にピンクアンドプレースしながら作業を
行い得るようになる。
【００２６】以下、前記マニピュレータの代わりに軸60
とバー62を用いる場合を説明する。
【００２７】補助駆動手段34aが動作すれば、図３に示
したように、軸60が矢印方向に回転する。このとき、前
記軸60が回転運動をすると、バー62に連結されたヘッド
42aは直線運動をし、前記ヘッド42aは左右方向に直線運
動をするので、より精密な制御が可能である。又、前記
ヘッド42aの後方にビジョン部が構成されているので、
部品の把持状態を確認しながらヘッド42aがピックアン
ドプレース作業を行い得るようになる。前記ヘッド42a
は個別的又は一体に移動できるようになっている。
【００２８】一方、前記移動手段24は、図５及び図６に
示すように、それぞれ個別的又は一体に駆動することが
できる。
【００２９】前記移動手段24が図５に示すように個別的
に駆動する場合は、他の作業と重畳されずに作業を行う
ので、作業速度が速くなり、前記移動手段24が図６に示
すように一体に駆動する場合は、反復作業を行うので、
作業能率を向上させることができる。
【００３０】一方、使用者が移動手段44a,44b,44cを一
部又は全体を重畳して使用する場合、図７に示したよう
に、移動手段44a,44b,44cの所定部位にヘッド及びビジ
ョン部品を設置せずに、その内側に折り畳まれるように
構成されるので、作業空間を減らし得るようになり、こ
のため、不必要なヘッドの移動を防止できる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明した本発明に係る表面実装装置
は、部品の実装の際に移動手段を個別的又は一体に駆動
させることができ、前記移動手段に備えられたズーム機
能を用いることにより、使用者の要求に符合して多様な
部品の実装が可能である。
【００３２】又、複数個の移動手段を使用するので、部
品を実装する時間を減らすことにより、全体作業時間を
減少させ得るという特長がある。
【００３３】又、本発明に係る表面実装装置は、電子部
品の実装の際、その実装位置をマニピュレータの備えら
れた移動手段を用いて精密に設定するので、より正確な
作業を行うことにより、不良発生を減少させ得るという
特長がある。
【００３４】さらに、本発明に係る表面実装装置は、移
動手段をズーム形態に一部又は全体的に重畳して使用す
ることにより、作業面積を減らし、複雑な作業を単純に
反復することにより、時間を節約すると共に移動手段の
作業条件を多様化させ得るという特長がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装装置の概略的な斜視図で
ある。
【図２】本発明に係る移動手段の一実施例を示した図で
ある。
【図３】本発明に係る移動手段の他の実施例を示した図
である。
【図４】本発明に係る移動手段の個別的な動きを示した
図である。
【図５】本発明に係る移動手段の個別的な動きを示した
図である。
【図６】本発明に係る移動手段の個別的な動きを示した
図である。
【図７】本発明に係る移動手段のズーム機能を示した図
である。
【図８】従来の表面実装装置の概略的な斜視図である。
【符号の説明】
1・・・表面実装装置 2・・・XYフレーム 3・・・ヘッド部 4・・・部品供給部 5・・・位置決め部 7・・・コンベヤー 22a・・・Y軸フレーム 22b・・・X軸フレーム 24・・・移動手段 24a,24b,24c・・・高速リニアモータ 34・・・補助駆動手段 50・・・部品供給部 52・・・ビジョン部 62・・・バー

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定方向に独立的又は一体に移動可能な
    少なくとも一個以上のX,Yフレームと、 X,Yフレームのうちいずれか一つに取り付けられ、これ
    を駆動するメイン駆動手段と、 X,Yフレームの一側に取り付けられ、所定方向に個別的
    又は一体に移動可能な少なくとも一個以上のマニピュレ
    ータを備えた複数個の移動手段と、 移動手段を一体又は個別的に駆動するための補助駆動手
    段と、 ヘッドに部品を供給する部品供給部とから構成されるこ
    とを特徴とする表面実装装置。
  2. 【請求項２】 前記移動手段のマニピュレータは、X及
    びYフレーム内の領域で所定方向に別の駆動手段で移動
    可能であるように構成されることを特徴とする請求項１
    に記載の表面実装装置。
  3. 【請求項３】 前記マニピュレータの別の駆動手段は、
    サーフェイスモータ、リニアモータ、及び回転運動を直
    線運動に変換させる手段のうち何れか一つであることを
    特徴とする請求項２に記載の表面実装装置。
  4. 【請求項４】 前記補助駆動手段は、サーフェイスモー
    タ、リニアモータ、ステップモータ、ロータリモータ、
    及び回転運動を直線運動に変換させる手段のうちいずれ
    か一つであることを特徴とする請求項１に記載の表面実
    装装置。
  5. 【請求項５】 所定距離を置いて離隔された一対のY軸
    フレームと、 Y軸フレームに対向して取り付けられ、所定方向に移動
    可能な少なくとも一個以上のX軸フレームと、 Ｘ軸フレームをそれぞれ所定方向に独立的に駆動するた
    めのメイン駆動手段と、 X軸フレームの一側に取り付けられ、所定方向に移動可
    能な少なくとも一個以上のマニピュレータを備えた重畳
    可能の移動手段と、 移動手段を駆動するための補助駆動手段と、 ヘッドに部品を供給する部品供給部とから構成されるこ
    とを特徴とする表面実装装置。
  6. 【請求項６】 前記メイン駆動手段は、リニアモータで
    あることを特徴とする請求項５に記載の表面実装装置。
  7. 【請求項７】 前記移動手段は、その一部又は全体を重
    畳するときにヘッド及びノズルを別の移動手段により上
    部方向に移動させ得るように構成されることを特徴とす
    る請求項５に記載の表面実装装置。
  8. 【請求項８】 前記補助駆動手段は、サーフェイスモー
    タ、リニアモータ、ステップモータ、ロータリモータ、
    及び回転運動を直線運動に変換させる手段のうちいずれ
    か一つであることを特徴とする請求項５に記載の表面実
    装装置。
JP11329782A 1999-06-16 1999-11-19 表面実装装置 Pending JP2001015987A (ja)

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DE (1) DE69934785T2 (ja)
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10128111A1 (de) * 2001-06-11 2003-02-20 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat
WO2006098039A1 (ja) * 2005-03-15 2006-09-21 Hirata Corporation ワークハンドリング装置
JP2008049356A (ja) * 2006-08-23 2008-03-06 Murata Mach Ltd 板材搬出装置
JP4935442B2 (ja) * 2007-03-16 2012-05-23 村田機械株式会社 板材搬出装置および板材搬出方法
DE102008019101B4 (de) * 2008-04-16 2010-03-11 Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Bestücken von Substraten und Bestückautomat
CN103042127B (zh) * 2012-12-21 2015-05-20 合肥通用机械研究院 一种封头自动定心上料设备及上料方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4383870A (en) * 1980-01-21 1983-05-17 Creech Clyde W Apparatus and method for cutting holes in steel plates
JPH088433B2 (ja) * 1987-01-20 1996-01-29 ヤマハ発動機株式会社 チツプ部品装着装置
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ｉｃ実装装置及びその方法
US5165296A (en) * 1990-01-12 1992-11-24 Ken Yanagisawa Drive system
US5172468A (en) * 1990-08-22 1992-12-22 Sony Corporation Mounting apparatus for electronic parts
JP3159266B2 (ja) * 1991-02-14 2001-04-23 三洋電機株式会社 作業装置
JPH09246789A (ja) * 1996-03-07 1997-09-19 Brother Ind Ltd 電子部品実装装置
JPH11154799A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法
KR100445530B1 (ko) * 1999-05-10 2004-08-21 미래산업 주식회사 반도체장치

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KR100345901B1 (ko) 2002-07-27
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DE69934785D1 (de) 2007-02-22
DE69934785T2 (de) 2007-10-31
TW432581B (en) 2001-05-01
US6585476B1 (en) 2003-07-01
EP1063875A1 (en) 2000-12-27

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