JPH09181489A - 部品実装方法及びその装置 - Google Patents
部品実装方法及びその装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品１つ当りの実装タクトタイムの短縮
化を図ることを課題とする。 【解決手段】 部品供給領域Ｓにおいて複数のチップ部
品１３、１３、・・・を複数の吸着ノズル（部品把持手
段）８、８、・・・により各別に吸着し、これら吸着ノ
ズルを部品実装領域Ｍに移送した後、各チップ部品毎の
所定の実装予定箇所に上記把持した各チップ部品をそれ
ぞれ実装するようにする。
化を図ることを課題とする。 【解決手段】 部品供給領域Ｓにおいて複数のチップ部
品１３、１３、・・・を複数の吸着ノズル（部品把持手
段）８、８、・・・により各別に吸着し、これら吸着ノ
ズルを部品実装領域Ｍに移送した後、各チップ部品毎の
所定の実装予定箇所に上記把持した各チップ部品をそれ
ぞれ実装するようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、プリント
基板に電子部品を実装するための実装方法及びその装置
に関し、電子部品１つ当りの実装タクトタイムの短縮化
を図る技術に関する。
基板に電子部品を実装するための実装方法及びその装置
に関し、電子部品１つ当りの実装タクトタイムの短縮化
を図る技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品のプリント基板への実装は自動
機、例えば、所謂実装型の電子部品を対象とした部品実
装装置により行われ、例えば、特開平５−１９２８２４
号に記載されたものがある。
機、例えば、所謂実装型の電子部品を対象とした部品実
装装置により行われ、例えば、特開平５−１９２８２４
号に記載されたものがある。
【０００３】かかる部品装着（実装）装置は、支持台
（２８）に垂設され回転軸が鉛直方向に延び間欠的に回
転自在にされたターンテーブル（１３）と該ターンテー
ブル（１３）の外周部にその周方向に配設された複数の
装着ヘッド（１５）等を備え、装着ヘッド（１５）が停
止する位置の一が吸着ステーションであり、該吸着ステ
ーションにチップ部品（５）を供給する部品供給装置
（８）が配設され、また、吸着ステーションのターンテ
ーブル（１３）を挟んだ反対側が装着ステーションであ
り、該装着ステーションに位置した装着ヘッド（１５）
の下方にＸ−Ｙ方向に移動自在に支持された基板（６）
が載置されている。
（２８）に垂設され回転軸が鉛直方向に延び間欠的に回
転自在にされたターンテーブル（１３）と該ターンテー
ブル（１３）の外周部にその周方向に配設された複数の
装着ヘッド（１５）等を備え、装着ヘッド（１５）が停
止する位置の一が吸着ステーションであり、該吸着ステ
ーションにチップ部品（５）を供給する部品供給装置
（８）が配設され、また、吸着ステーションのターンテ
ーブル（１３）を挟んだ反対側が装着ステーションであ
り、該装着ステーションに位置した装着ヘッド（１５）
の下方にＸ−Ｙ方向に移動自在に支持された基板（６）
が載置されている。
【０００４】部品供給装置（８）はターンテーブル（１
３）の吸着ステーションに対応する位置を一部に含む所
定の範囲内に複数配設されており、指定された部品供給
装置（８）が吸着ステーションに対応する位置に移動す
るようになっている。
３）の吸着ステーションに対応する位置を一部に含む所
定の範囲内に複数配設されており、指定された部品供給
装置（８）が吸着ステーションに対応する位置に移動す
るようになっている。
【０００５】一の装着ヘッド（１５）が吸着ステーショ
ンにおいて部品供給装置（８）から供給されたチップ部
品（５）を吸着し、そして、ターンテーブル（１３）が
一ピッチ分、間欠的に回転して、吸着ステーションには
次の装着ヘッド（１５）が位置され、上記装着ヘッド
（１５）と同様にチップ部品（５）を吸着し、そして再
び、ターンテーブル（１３）が間欠的に回転する。この
ようにして、吸着ステーションに位置した装着ヘッド
（１５）にはチップ部品（５）が吸着される。
ンにおいて部品供給装置（８）から供給されたチップ部
品（５）を吸着し、そして、ターンテーブル（１３）が
一ピッチ分、間欠的に回転して、吸着ステーションには
次の装着ヘッド（１５）が位置され、上記装着ヘッド
（１５）と同様にチップ部品（５）を吸着し、そして再
び、ターンテーブル（１３）が間欠的に回転する。この
ようにして、吸着ステーションに位置した装着ヘッド
（１５）にはチップ部品（５）が吸着される。
【０００６】そして、チップ部品（５）を吸着した装着
ヘッド（１５）はターンテーブル（１３）の回転により
装着ステーションに移送され、該装着ステーションにお
いて、装着ヘッド（１５）が下降して基板（６）にチッ
プ部品（５）を装着（実装）するようになっている。
ヘッド（１５）はターンテーブル（１３）の回転により
装着ステーションに移送され、該装着ステーションにお
いて、装着ヘッド（１５）が下降して基板（６）にチッ
プ部品（５）を装着（実装）するようになっている。
【０００７】チップ部品（５）の装着（実装）に先立
ち、基板（６）はＸ−Ｙテーブル（３）により移動され
てその指定された部品装着予定箇所が装着ステーション
に対応するように位置される。
ち、基板（６）はＸ−Ｙテーブル（３）により移動され
てその指定された部品装着予定箇所が装着ステーション
に対応するように位置される。
【０００８】かかるチップ部品（５）の吸着と装着（実
装）は、予め、設計された手順により行われる。即ち、
部品供給装置（８）のうち上記手順に従い指定されたも
のが吸着ステーションに対応した位置に移動され、該指
定されたチップ部品（５）が装着ヘッド（１５）により
吸着された後、ターンテーブル（１３）で装着ステーシ
ョンに移送され、これと同時に、上記基板（６）が上記
Ｘ−Ｙテーブル（３）によって移動されて上記チップ部
品（５）が装着（実装）される予定位置が装着ステーシ
ョンに対応され、装着ヘッド（１５）が下降して上記指
定されたチップ部品（５）が基板（６）に装着（実装）
される。
装）は、予め、設計された手順により行われる。即ち、
部品供給装置（８）のうち上記手順に従い指定されたも
のが吸着ステーションに対応した位置に移動され、該指
定されたチップ部品（５）が装着ヘッド（１５）により
吸着された後、ターンテーブル（１３）で装着ステーシ
ョンに移送され、これと同時に、上記基板（６）が上記
Ｘ−Ｙテーブル（３）によって移動されて上記チップ部
品（５）が装着（実装）される予定位置が装着ステーシ
ョンに対応され、装着ヘッド（１５）が下降して上記指
定されたチップ部品（５）が基板（６）に装着（実装）
される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の部品装着装置において、部品装着（実装）タクト
タイムの短縮化を図るためには、各機械要素（部品供給
装置、ターンテーブル、装着ヘッド等）の高速化を図る
こともさる事ながら、部品供給装置（８）の配列順やＸ
−Ｙテーブル（３）の移動順（装着（実装）位置への移
動順序）の最適化を図り、各機械要素と他の機械要素と
の間の連係を良くして作業待ち時間を短縮して、部品の
装着ヘッド（１５）による吸着順及び装着（実装）順を
効率良く行う必要がある。
従来の部品装着装置において、部品装着（実装）タクト
タイムの短縮化を図るためには、各機械要素（部品供給
装置、ターンテーブル、装着ヘッド等）の高速化を図る
こともさる事ながら、部品供給装置（８）の配列順やＸ
−Ｙテーブル（３）の移動順（装着（実装）位置への移
動順序）の最適化を図り、各機械要素と他の機械要素と
の間の連係を良くして作業待ち時間を短縮して、部品の
装着ヘッド（１５）による吸着順及び装着（実装）順を
効率良く行う必要がある。
【００１０】例えば、Ｘ−Ｙテーブル（３）の移動順は
基板（６）上の装着（実装）予定位置の端から近いもの
順にするのが、Ｘ−Ｙテーブル（３）の移動時間だけを
考慮すれば最適であるが、その順番を部品供給装置
（８）の配列順を基準に設計しようとすると、基板
（６）には同種の部品を複数個に実装することが多いた
め、部品供給装置（８）をそのたびに往復運動させなけ
ればならず、部品供給装置（８）にとっては必ずしも最
適な順番ではなく、全体としての装着（実装）タクトタ
イムの短縮化を図ることはできない。
基板（６）上の装着（実装）予定位置の端から近いもの
順にするのが、Ｘ−Ｙテーブル（３）の移動時間だけを
考慮すれば最適であるが、その順番を部品供給装置
（８）の配列順を基準に設計しようとすると、基板
（６）には同種の部品を複数個に実装することが多いた
め、部品供給装置（８）をそのたびに往復運動させなけ
ればならず、部品供給装置（８）にとっては必ずしも最
適な順番ではなく、全体としての装着（実装）タクトタ
イムの短縮化を図ることはできない。
【００１１】また、部品供給装置（８）をある順番、例
えば、使用頻度の高い順に配列して、その配列順に基づ
き、Ｘ−Ｙテーブル（３）の移動順を設計した場合、必
ずしも、かかるＸ−Ｙテーブル（３）の移動順がＸ−Ｙ
テーブル（３）に関しての最適な移動順であるとは限ら
ず、むしろ、最適であることは殆どなく、従って、部品
供給装置（８）の配列順とＸ−Ｙテーブル（３）の移動
順とのいずれか一方を基準に設計すると他方の順番が悪
くなることが多く、両者にとって共に最適若しくはそれ
に近い順番を決定することは困難であった。
えば、使用頻度の高い順に配列して、その配列順に基づ
き、Ｘ−Ｙテーブル（３）の移動順を設計した場合、必
ずしも、かかるＸ−Ｙテーブル（３）の移動順がＸ−Ｙ
テーブル（３）に関しての最適な移動順であるとは限ら
ず、むしろ、最適であることは殆どなく、従って、部品
供給装置（８）の配列順とＸ−Ｙテーブル（３）の移動
順とのいずれか一方を基準に設計すると他方の順番が悪
くなることが多く、両者にとって共に最適若しくはそれ
に近い順番を決定することは困難であった。
【００１２】これは、部品の吸着と装着（実装）との間
の作業としての部品の移送がターンテーブル（１３）の
一方向への回転によるものであり、これらの設計の自由
度がないことに起因するためである。
の作業としての部品の移送がターンテーブル（１３）の
一方向への回転によるものであり、これらの設計の自由
度がないことに起因するためである。
【００１３】結局、部品の吸着と装着（実装）との間の
作業としての部品の移送が一方向に回転するターンテー
ブル（１３）により行われるため、両者の最適化の設計
において制約が生じ、部品装着（実装）タクトタイムの
短縮化を図ることができなかった。
作業としての部品の移送が一方向に回転するターンテー
ブル（１３）により行われるため、両者の最適化の設計
において制約が生じ、部品装着（実装）タクトタイムの
短縮化を図ることができなかった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上記し
た課題を解決するために為されたものであり、請求項１
に記載の本発明部品実装方法は、部品供給領域において
複数の電子部品を複数の部品把持手段により各別に把持
し、これら部品把持手段を部品実装領域に移送した後、
各電子部品毎の所定の実装予定箇所に上記把持した各電
子部品をそれぞれ実装するようにしたものである。
た課題を解決するために為されたものであり、請求項１
に記載の本発明部品実装方法は、部品供給領域において
複数の電子部品を複数の部品把持手段により各別に把持
し、これら部品把持手段を部品実装領域に移送した後、
各電子部品毎の所定の実装予定箇所に上記把持した各電
子部品をそれぞれ実装するようにしたものである。
【００１５】従って、請求項１に記載の本発明部品実装
方法によれば、部品供給領域において複数の電子部品を
複数の部品把持手段により各別に把持し、これら部品把
持手段を部品実装領域に移送した後、各電子部品を所定
の実装予定箇所に実装するようにしたので、部品供給領
域と部品実装領域との間の移動を少なくすることがで
き、電子部品１つ当りの実装タクトタイムの短縮化を図
ることができる。
方法によれば、部品供給領域において複数の電子部品を
複数の部品把持手段により各別に把持し、これら部品把
持手段を部品実装領域に移送した後、各電子部品を所定
の実装予定箇所に実装するようにしたので、部品供給領
域と部品実装領域との間の移動を少なくすることがで
き、電子部品１つ当りの実装タクトタイムの短縮化を図
ることができる。
【００１６】請求項２に記載の本発明部品実装方法は、
部品供給領域及び／又は部品実装領域を分割し、上記分
割部品供給領域及び／又は分割部品実装領域の一におい
て電子部品の把持及び／又は実装を行い、次に、別の分
割部品供給領域及び／又は分割部品実装領域において電
子部品の把持及び／又は実装を行うようにしたものであ
る。
部品供給領域及び／又は部品実装領域を分割し、上記分
割部品供給領域及び／又は分割部品実装領域の一におい
て電子部品の把持及び／又は実装を行い、次に、別の分
割部品供給領域及び／又は分割部品実装領域において電
子部品の把持及び／又は実装を行うようにしたものであ
る。
【００１７】従って、請求項２に記載の本発明部品実装
方法によれば、部品供給領域及び／又は部品実装領域を
適宜分割したので、部品把持手段が部品供給領域内及び
／又は部品実装領域内において電子部品の把持又は実装
する間におけるその移動距離を短縮することができ、電
子部品１つ当りの実装タクトタイムの短縮化を更に図る
ことができる。
方法によれば、部品供給領域及び／又は部品実装領域を
適宜分割したので、部品把持手段が部品供給領域内及び
／又は部品実装領域内において電子部品の把持又は実装
する間におけるその移動距離を短縮することができ、電
子部品１つ当りの実装タクトタイムの短縮化を更に図る
ことができる。
【００１８】請求項３に記載の本発明部品実装方法は、
部品供給領域を部品実装領域の両側に配置すると共に、
各部品供給領域と部品実装領域を部品供給領域が延びる
方向と同一方向において分割し、一方の部品供給領域の
分割した分割部品供給領域において上記複数の部品把持
手段により複数の電子部品を各別に把持し、上記分割し
た部品実装領域の所定の実装予定箇所に各別に電子部品
を実装するようにしたものである。
部品供給領域を部品実装領域の両側に配置すると共に、
各部品供給領域と部品実装領域を部品供給領域が延びる
方向と同一方向において分割し、一方の部品供給領域の
分割した分割部品供給領域において上記複数の部品把持
手段により複数の電子部品を各別に把持し、上記分割し
た部品実装領域の所定の実装予定箇所に各別に電子部品
を実装するようにしたものである。
【００１９】従って、請求項３に記載の本発明部品実装
方法によれば、部品供給領域を部品実装領域の両側に配
置したので、電子部品の把持及び実装の順番を設計する
に当り、設計の自由度を増すことができ、これらの順番
の適正化を図ることができる。
方法によれば、部品供給領域を部品実装領域の両側に配
置したので、電子部品の把持及び実装の順番を設計する
に当り、設計の自由度を増すことができ、これらの順番
の適正化を図ることができる。
【００２０】請求項４及び請求項５に記載の本発明部品
実装方法は、分割した部品供給領域における各部品供給
装置のうち、部品把持手段による電子部品の把持が最後
に行われた部品供給装置に最も近い実装予定箇所から電
子部品を実装して行くようにしたものである。
実装方法は、分割した部品供給領域における各部品供給
装置のうち、部品把持手段による電子部品の把持が最後
に行われた部品供給装置に最も近い実装予定箇所から電
子部品を実装して行くようにしたものである。
【００２１】従って、請求項４及び請求項５に記載の本
発明部品実装方法によれば、部品供給領域と部品実装領
域との間の移動距離が短縮され、電子部品１つ当りの実
装タクトタイムの短縮化を更に図ることができる。
発明部品実装方法によれば、部品供給領域と部品実装領
域との間の移動距離が短縮され、電子部品１つ当りの実
装タクトタイムの短縮化を更に図ることができる。
【００２２】請求項６乃至請求項９に記載の本発明部品
実装方法は、部品実装領域における実装予定箇所のう
ち、上記部品把持手段を次に移送する部品供給領域にお
いて最初に電子部品を把持する部品供給装置に最も近い
実装予定箇所を、上記部品実装領域内における最後の実
装予定箇所として、電子部品を実装して行くようにした
ものである。
実装方法は、部品実装領域における実装予定箇所のう
ち、上記部品把持手段を次に移送する部品供給領域にお
いて最初に電子部品を把持する部品供給装置に最も近い
実装予定箇所を、上記部品実装領域内における最後の実
装予定箇所として、電子部品を実装して行くようにした
ものである。
【００２３】従って、請求項６乃至請求項９に記載の本
発明部品実装方法によれば、部品供給領域と部品実装領
域との間の移動距離が更に短縮され、電子部品１つ当り
の実装タクトタイムの短縮化を更に図ることができる。
発明部品実装方法によれば、部品供給領域と部品実装領
域との間の移動距離が更に短縮され、電子部品１つ当り
の実装タクトタイムの短縮化を更に図ることができる。
【００２４】請求項１０に記載の本発明部品実装装置
は、電子部品を各別に把持する部品把持手段と、複数の
部品把持手段が搭載され部品供給領域と部品実装領域と
の間を移動自在に設けられたツールヘッドとを備え、上
記部品把持手段はツールヘッドに対して昇降自在に支持
され、ツールヘッドにおける所定位置に位置されたとき
に昇降して電子部品の把持又は離脱を行うようになって
おり、また、ツールヘッドは正逆回転自在に設けられて
いて、ツールヘッドを回転して選択された部品把持手段
を所定位置に位置させるようにしたものである。
は、電子部品を各別に把持する部品把持手段と、複数の
部品把持手段が搭載され部品供給領域と部品実装領域と
の間を移動自在に設けられたツールヘッドとを備え、上
記部品把持手段はツールヘッドに対して昇降自在に支持
され、ツールヘッドにおける所定位置に位置されたとき
に昇降して電子部品の把持又は離脱を行うようになって
おり、また、ツールヘッドは正逆回転自在に設けられて
いて、ツールヘッドを回転して選択された部品把持手段
を所定位置に位置させるようにしたものである。
【００２５】従って、請求項１０に記載の本発明部品実
装装置によれば、部品供給領域における複数の部品把持
手段による電子部品の把持を順不同に行うことができ、
また、部品実装領域における複数の部品把持手段による
電子部品の実装を順不同に行うことができるため、電子
部品の把持及び実装の順番を自由に設定することがで
き、これらの順番に拘束されることのない部品実装装置
を提供することができ、電子部品１つ当りの実装タクト
タイムの短縮化を可能にする。
装装置によれば、部品供給領域における複数の部品把持
手段による電子部品の把持を順不同に行うことができ、
また、部品実装領域における複数の部品把持手段による
電子部品の実装を順不同に行うことができるため、電子
部品の把持及び実装の順番を自由に設定することがで
き、これらの順番に拘束されることのない部品実装装置
を提供することができ、電子部品１つ当りの実装タクト
タイムの短縮化を可能にする。
【００２６】請求項１１に記載の本発明部品実装装置
は、チップ型電子部品（以下、「チップ部品」とい
う。）の実装機に適用したものである。
は、チップ型電子部品（以下、「チップ部品」とい
う。）の実装機に適用したものである。
【００２７】従って、請求項１１に記載の本発明部品実
装装置によれば、所謂チップ部品の表面実装装置に適用
することができる。
装装置によれば、所謂チップ部品の表面実装装置に適用
することができる。
【００２８】請求項１２及び請求項１３に記載の本発明
部品実装装置は、電子部品の把持手段が負圧によって電
子部品を吸着するようにしたものである。
部品実装装置は、電子部品の把持手段が負圧によって電
子部品を吸着するようにしたものである。
【００２９】従って、請求項１２及び請求項１３に記載
の本発明部品実装装置によれば、部品の把持及び実装に
関し、より高速化を図ることができ、電子部品１つ当り
の実装タクトタイムの短縮化を可能にする。
の本発明部品実装装置によれば、部品の把持及び実装に
関し、より高速化を図ることができ、電子部品１つ当り
の実装タクトタイムの短縮化を可能にする。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明部品実装方法及び
その装置の実施の形態を図示した実施例に従って詳細に
説明する。
その装置の実施の形態を図示した実施例に従って詳細に
説明する。
【００３１】図１乃至図４は本発明部品実装装置の実施
の一例を示すものである。
の一例を示すものである。
【００３２】先ず、本発明に係る部品実装装置１につい
て説明する。部品実装装置１はチップ部品を基板に実装
する領域の左右両側にチップ部品を吸着する領域がそれ
ぞれ設けられたものである。
て説明する。部品実装装置１はチップ部品を基板に実装
する領域の左右両側にチップ部品を吸着する領域がそれ
ぞれ設けられたものである。
【００３３】部品実装装置１は、ベース部２と、該ベー
ス部２を支持した機台３と、該機台３の前後方向におけ
る両端部の左右両端寄りの位置に立設された４本の支柱
４、４、・・・と、前後方向に離間した２つの支柱４、
４及び４、４の上端間に機台３の長手方向に沿って架け
渡し状に支持された梁５、５と、該梁５、５間に垂下状
に架け渡すように設けられた２つのヘッド搭載桁６、６
と、各ヘッド搭載桁６にそれぞれ垂設されたツールヘッ
ド７と、該ツールヘッド７に複数配設された吸着ノズル
８、８、・・・とを有する。尚、図１又は図２に示す矢
印Ｘで示す方向を「前後方向」又は「矢印Ｘ方向」とい
い、矢印Ｙで示す方向を「左右方向」又は「矢印Ｙ方
向」という。以下、実施例の説明において同じ。
ス部２を支持した機台３と、該機台３の前後方向におけ
る両端部の左右両端寄りの位置に立設された４本の支柱
４、４、・・・と、前後方向に離間した２つの支柱４、
４及び４、４の上端間に機台３の長手方向に沿って架け
渡し状に支持された梁５、５と、該梁５、５間に垂下状
に架け渡すように設けられた２つのヘッド搭載桁６、６
と、各ヘッド搭載桁６にそれぞれ垂設されたツールヘッ
ド７と、該ツールヘッド７に複数配設された吸着ノズル
８、８、・・・とを有する。尚、図１又は図２に示す矢
印Ｘで示す方向を「前後方向」又は「矢印Ｘ方向」とい
い、矢印Ｙで示す方向を「左右方向」又は「矢印Ｙ方
向」という。以下、実施例の説明において同じ。
【００３４】上記ベース部２の上面のうち、左右方向に
おける中央の領域が基板９等のワークが配置されるワー
ク配置部とされ、該ワーク配置部には基板９を固定する
固定手段１０が配設されており、該固定手段１０により
基板９の位置決めとその位置の保持がなされる。また、
ワーク配置部には２枚の基板９、９が前後方向に離間し
て配置されるようになっている。
おける中央の領域が基板９等のワークが配置されるワー
ク配置部とされ、該ワーク配置部には基板９を固定する
固定手段１０が配設されており、該固定手段１０により
基板９の位置決めとその位置の保持がなされる。また、
ワーク配置部には２枚の基板９、９が前後方向に離間し
て配置されるようになっている。
【００３５】上記梁５、５の下面には案内レール１１、
１１が矢印Ｘ方向に延びるように固定されており、ヘッ
ド搭載桁６の両端部上面に固定された被ガイド体１２、
１２、・・・が上記案内レール１１、１１に摺動自在に
係合され、これによって、ヘッド搭載桁６は上記梁９、
９に矢印Ｘ方向に移動可能に支持されている。尚、ヘッ
ド搭載桁６、６はこれらと梁５、５との間に図示しない
駆動手段が各別に設けられ、これにより、ヘッド搭載桁
６、６が梁５、５に対して各別に自走するようになって
いる。
１１が矢印Ｘ方向に延びるように固定されており、ヘッ
ド搭載桁６の両端部上面に固定された被ガイド体１２、
１２、・・・が上記案内レール１１、１１に摺動自在に
係合され、これによって、ヘッド搭載桁６は上記梁９、
９に矢印Ｘ方向に移動可能に支持されている。尚、ヘッ
ド搭載桁６、６はこれらと梁５、５との間に図示しない
駆動手段が各別に設けられ、これにより、ヘッド搭載桁
６、６が梁５、５に対して各別に自走するようになって
いる。
【００３６】ツールヘッド７、７は各別に上記ヘッド搭
載桁６、６に垂下状に設けられていると共に、各ツール
ヘッド７はヘッド搭載桁６に対して矢印Ｙ方向に移動自
在に支持されている。尚、ツールヘッド７、７はヘッド
搭載桁６、６の内部に設けられたボールネジの回転より
矢印Ｙ方向に移動されるようになっている。
載桁６、６に垂下状に設けられていると共に、各ツール
ヘッド７はヘッド搭載桁６に対して矢印Ｙ方向に移動自
在に支持されている。尚、ツールヘッド７、７はヘッド
搭載桁６、６の内部に設けられたボールネジの回転より
矢印Ｙ方向に移動されるようになっている。
【００３７】しかして、上記ツールヘッド７、７はヘッ
ド搭載桁６、６の梁５、５に対する矢印Ｘ方向の移動と
ツールヘッド７、７のヘッド搭載桁６、６に対する矢印
Ｙ方向の移動によりＸ−Ｙ方向に各別に移動自在とされ
ている。
ド搭載桁６、６の梁５、５に対する矢印Ｘ方向の移動と
ツールヘッド７、７のヘッド搭載桁６、６に対する矢印
Ｙ方向の移動によりＸ−Ｙ方向に各別に移動自在とされ
ている。
【００３８】ツールヘッド７、７の回転軸は、鉛直方向
に対してそれぞれ傾斜した状態で設けられ、前側のツー
ルヘッド７はその下端が前方に偏倚するように、また、
後側のツールヘッド７はその下端が後方に偏倚するよう
に配設されていると共に（図１参照）、これらツールヘ
ッド７、７は正逆回転自在とされている。
に対してそれぞれ傾斜した状態で設けられ、前側のツー
ルヘッド７はその下端が前方に偏倚するように、また、
後側のツールヘッド７はその下端が後方に偏倚するよう
に配設されていると共に（図１参照）、これらツールヘ
ッド７、７は正逆回転自在とされている。
【００３９】１つのツールヘッド７には２０個の吸着ノ
ズル８、８、・・・がその外周寄りの部分に周方向に等
間隔に配設され、これら吸着ノズル８、８、・・・の軸
心はツールヘッド７の回転軸に対してそれぞれ傾斜して
取着され、その傾斜は各吸着ノズル８、８、・・・の上
端がツールヘッド７の回転軸に近づいて行く向きになっ
ており、全体として吸着ノズル８、８、・・・はツール
ヘッド７に対して末拡がりになるように配設されてい
る。
ズル８、８、・・・がその外周寄りの部分に周方向に等
間隔に配設され、これら吸着ノズル８、８、・・・の軸
心はツールヘッド７の回転軸に対してそれぞれ傾斜して
取着され、その傾斜は各吸着ノズル８、８、・・・の上
端がツールヘッド７の回転軸に近づいて行く向きになっ
ており、全体として吸着ノズル８、８、・・・はツール
ヘッド７に対して末拡がりになるように配設されてい
る。
【００４０】吸着ノズル８、８、・・・はツールヘッド
７に対してそれぞれの軸心方向に移動自在に支持されて
いて、吸着ノズル８が後述する操作位置に位置されたと
きに図示しない押圧手段により上方から押圧されて下降
するようになっている。
７に対してそれぞれの軸心方向に移動自在に支持されて
いて、吸着ノズル８が後述する操作位置に位置されたと
きに図示しない押圧手段により上方から押圧されて下降
するようになっている。
【００４１】これら吸着ノズル８、８、・・・のうち、
前側のツールヘッド７にあってはその後端側に位置した
ものの軸心が、後側のツールヘッド７にあってはその前
端側に位置したものの軸心が、鉛直方向を向くようにな
っており、これら後端側位置及び前端側位置が上記操作
位置にそれぞれ相当する。そして、操作位置に位置され
鉛直方向を向いた吸着ノズル８、８によってチップ部品
１３、１３、・・・の吸着又は離脱が行なわれるように
なっている。
前側のツールヘッド７にあってはその後端側に位置した
ものの軸心が、後側のツールヘッド７にあってはその前
端側に位置したものの軸心が、鉛直方向を向くようにな
っており、これら後端側位置及び前端側位置が上記操作
位置にそれぞれ相当する。そして、操作位置に位置され
鉛直方向を向いた吸着ノズル８、８によってチップ部品
１３、１３、・・・の吸着又は離脱が行なわれるように
なっている。
【００４２】また、１枚の基板９に実装されるチップ部
品１３、１３、・・・は、複数種、例えば、１２０種く
らいあり、これら種類の異なったチップ部品１３、１
３、・・・を１タイプの吸着ノズル８で吸着と実装を行
うことはできず、チップ部品１３、１３、・・・が１２
０種くらいある場合には、例えば、５つのタイプの吸着
ノズル８、８、・・・が用意される。そして、５つのタ
イプの吸着ノズル８、８、・・・は、例えば、第１のタ
イプの吸着ノズルが９個、第２のタイプの吸着ノズルが
５個、第３のタイプの吸着ノズルが３個、第４のタイプ
の吸着ノズルが２個、第５のタイプの吸着ノズルが１個
という具合に、その使用頻度に応じた数のもとをセット
として配置される。
品１３、１３、・・・は、複数種、例えば、１２０種く
らいあり、これら種類の異なったチップ部品１３、１
３、・・・を１タイプの吸着ノズル８で吸着と実装を行
うことはできず、チップ部品１３、１３、・・・が１２
０種くらいある場合には、例えば、５つのタイプの吸着
ノズル８、８、・・・が用意される。そして、５つのタ
イプの吸着ノズル８、８、・・・は、例えば、第１のタ
イプの吸着ノズルが９個、第２のタイプの吸着ノズルが
５個、第３のタイプの吸着ノズルが３個、第４のタイプ
の吸着ノズルが２個、第５のタイプの吸着ノズルが１個
という具合に、その使用頻度に応じた数のもとをセット
として配置される。
【００４３】尚、各吸着ノズル８、８、・・・は図示し
ないエアコンプレッサに接続されており、操作位置に位
置された吸着ノズル８の先端部が所定のタイミングで負
圧又は正圧に切り替えられ、これにより、その先端部に
おいてチップ部品１３の吸着又は離脱が行われるように
なっている。
ないエアコンプレッサに接続されており、操作位置に位
置された吸着ノズル８の先端部が所定のタイミングで負
圧又は正圧に切り替えられ、これにより、その先端部に
おいてチップ部品１３の吸着又は離脱が行われるように
なっている。
【００４４】固定手段１０、１０により位置決めとその
保持がなされた基板９、９がチップ部品１３、１３、・
・・を実装する領域であり、以下、「部品実装領域Ｍ」
という。
保持がなされた基板９、９がチップ部品１３、１３、・
・・を実装する領域であり、以下、「部品実装領域Ｍ」
という。
【００４５】また、部品実装領域Ｍの左右両側には、そ
れぞれ６０個の部品供給装置１４、１４、・・・が配設
されており、各部品供給装置１４には同種の多数のチッ
プ部品１３、１３、・・・が収納されており、これらチ
ップ部品１３、１３、・・・を必要に応じて上記吸着ノ
ズル８に供給するようになっている。尚、この実施例に
おいては、部品供給装置１４、１４、・・・が部品実装
領域Ｍの左右両側に配設されたものについて説明する
が、本発明は、これに限らず、部品供給装置１４、１
４、・・・が部品実装領域Ｍの左右の一方にのみ配設さ
れている場合にも適用することができることは勿論であ
る。
れぞれ６０個の部品供給装置１４、１４、・・・が配設
されており、各部品供給装置１４には同種の多数のチッ
プ部品１３、１３、・・・が収納されており、これらチ
ップ部品１３、１３、・・・を必要に応じて上記吸着ノ
ズル８に供給するようになっている。尚、この実施例に
おいては、部品供給装置１４、１４、・・・が部品実装
領域Ｍの左右両側に配設されたものについて説明する
が、本発明は、これに限らず、部品供給装置１４、１
４、・・・が部品実装領域Ｍの左右の一方にのみ配設さ
れている場合にも適用することができることは勿論であ
る。
【００４６】各部品供給装置１４、１４、・・・には部
品供給装置１４毎に種類の異なったチップ部品１３、１
３、・・・がそれぞれ収納されており、基板９上のどの
位置に実装するチップ部品１３かにより吸着ノズル８及
び部品供給装置１４が選択され、該チップ部品１３が吸
着される。
品供給装置１４毎に種類の異なったチップ部品１３、１
３、・・・がそれぞれ収納されており、基板９上のどの
位置に実装するチップ部品１３かにより吸着ノズル８及
び部品供給装置１４が選択され、該チップ部品１３が吸
着される。
【００４７】各部品供給装置１４、１４、・・・の部品
供給口１５、１５、・・・は上記固定手段１０の左右両
側にこれと平行になるように配列されており、これら部
品供給口１５、１５、・・・に位置されたチップ部品１
３、１３、・・・が上記吸着ノズル８、８、・・・によ
って吸着される。従って、多数の部品供給口１５、１
５、・・・が配列された領域がチップ部品１３、１３、
・・・を吸着する領域であり、以下、「部品供給領域
Ｓ」という。
供給口１５、１５、・・・は上記固定手段１０の左右両
側にこれと平行になるように配列されており、これら部
品供給口１５、１５、・・・に位置されたチップ部品１
３、１３、・・・が上記吸着ノズル８、８、・・・によ
って吸着される。従って、多数の部品供給口１５、１
５、・・・が配列された領域がチップ部品１３、１３、
・・・を吸着する領域であり、以下、「部品供給領域
Ｓ」という。
【００４８】そして、上記ツールヘッド７はその操作位
置に来た吸着ノズル８、８が上記部品供給領域Ｓと部品
実装領域Ｍとこれら領域Ｓ、Ｍを結ぶ領域の範囲内を移
動するようになっている。
置に来た吸着ノズル８、８が上記部品供給領域Ｓと部品
実装領域Ｍとこれら領域Ｓ、Ｍを結ぶ領域の範囲内を移
動するようになっている。
【００４９】上記部品実装装置１は、例えば、実装速度
（実装タクトタイム：吸着ノズル８により部品供給領域
Ｓでチップ部品１３を吸着し、部品実装領域Ｍまで移送
した後、基板９に実装し、再び、吸着ノズル８が部品供
給領域Ｓに戻るまでの１サイクルの時間）が０．２秒／
チップを目標とするものを想定して、以下に本発明部品
実装方法について説明する。尚、上記部品実装装置１に
あっては、２つのツールヘッド７、７を備えているの
で、同時に２つの基板９、９にチップ部品１３、１３、
・・・を実装することができ、従って、一方のツールヘ
ッド７における目標実装タクトタイムは０．４秒／チッ
プとなる。
（実装タクトタイム：吸着ノズル８により部品供給領域
Ｓでチップ部品１３を吸着し、部品実装領域Ｍまで移送
した後、基板９に実装し、再び、吸着ノズル８が部品供
給領域Ｓに戻るまでの１サイクルの時間）が０．２秒／
チップを目標とするものを想定して、以下に本発明部品
実装方法について説明する。尚、上記部品実装装置１に
あっては、２つのツールヘッド７、７を備えているの
で、同時に２つの基板９、９にチップ部品１３、１３、
・・・を実装することができ、従って、一方のツールヘ
ッド７における目標実装タクトタイムは０．４秒／チッ
プとなる。
【００５０】以下の実施例においては、基板９の大きさ
が２５０ｍｍ×４００ｍｍで、これに１２０種類のチッ
プ部品１３、１３、・・・を実装するものを想定して説
明する。
が２５０ｍｍ×４００ｍｍで、これに１２０種類のチッ
プ部品１３、１３、・・・を実装するものを想定して説
明する。
【００５１】また、上記部品供給装置１４、１４、・・
・の隣りあったもの同士の部品供給口１５と１５との間
の間隔を２０ｍｍとして、従って、左右両側の部品供給
領域Ｓ、Ｓの矢印Ｘ方向の長さは２０ｍｍ×（６０−
１）＝１１８０ｍｍとなる。また、部品供給領域Ｓの部
品供給口１５と該部品供給口１５から基板９における最
も近い側縁までの距離を４０ｍｍとする。
・の隣りあったもの同士の部品供給口１５と１５との間
の間隔を２０ｍｍとして、従って、左右両側の部品供給
領域Ｓ、Ｓの矢印Ｘ方向の長さは２０ｍｍ×（６０−
１）＝１１８０ｍｍとなる。また、部品供給領域Ｓの部
品供給口１５と該部品供給口１５から基板９における最
も近い側縁までの距離を４０ｍｍとする。
【００５２】尚、既存の部品実装装置におけるツールヘ
ッドの水平方向（Ｘ−Ｙ方向）の移動速度は実用的には
４０ｍｍ／０．１秒であるが、等速度運動になるまで多
少の時間がかかるため、ツールヘッドは図５に実線で示
すように、スタート指令後、０．０２秒後に動きだし、
等速度運動になるのは０．０７秒後の２０ｍｍ地点以降
である。そこで、かかるツールヘッドの速度グラフ線を
直線近似式（以下、「換算式」という。）で表わすと、
ｔ＝０．０４３＋（０．０５５×移動距離／４０）
（秒）となる。
ッドの水平方向（Ｘ−Ｙ方向）の移動速度は実用的には
４０ｍｍ／０．１秒であるが、等速度運動になるまで多
少の時間がかかるため、ツールヘッドは図５に実線で示
すように、スタート指令後、０．０２秒後に動きだし、
等速度運動になるのは０．０７秒後の２０ｍｍ地点以降
である。そこで、かかるツールヘッドの速度グラフ線を
直線近似式（以下、「換算式」という。）で表わすと、
ｔ＝０．０４３＋（０．０５５×移動距離／４０）
（秒）となる。
【００５３】ここに、ｔ＜０．０７秒の間においては加
速状態であり、かかる状態について上記直線近似式で移
動時間を算出しても（図５において点線で示す部分）、
移動距離に対する移動時間が実際よりも長く算出される
ため、速いことを実証するためには問題とならない。
速状態であり、かかる状態について上記直線近似式で移
動時間を算出しても（図５において点線で示す部分）、
移動距離に対する移動時間が実際よりも長く算出される
ため、速いことを実証するためには問題とならない。
【００５４】また、吸着ノズル８の上下動にかかる時間
が実用的に０．０８秒であり、また、かかる部品実装装
置１においては吸着ノズル８に吸着されたチップ部品１
３の向きなどを確認するために、図示しないビジョンカ
メラシステムによる確認が必要であり、かかる確認作業
に通常、０．０４秒が必要である。更に、基板９上にお
けるチップ部品１３とチップ部品１３との間の間隔は平
均的に約１０ｍｍとする。
が実用的に０．０８秒であり、また、かかる部品実装装
置１においては吸着ノズル８に吸着されたチップ部品１
３の向きなどを確認するために、図示しないビジョンカ
メラシステムによる確認が必要であり、かかる確認作業
に通常、０．０４秒が必要である。更に、基板９上にお
けるチップ部品１３とチップ部品１３との間の間隔は平
均的に約１０ｍｍとする。
【００５５】ところで、１つのチップ部品１３を代表点
としての基板９の中央位置に実装するとして、吸着ノズ
ル８を部品供給口１５から最短で４０＋２５０／２＝１
６５ｍｍの距離を移動させる必要があり、その移動だけ
で、１６５／４００≒０．４１２５秒かかってしまうこ
とになり、上記目標実装タクトタイム０．４秒／チップ
は達成することはできない。
としての基板９の中央位置に実装するとして、吸着ノズ
ル８を部品供給口１５から最短で４０＋２５０／２＝１
６５ｍｍの距離を移動させる必要があり、その移動だけ
で、１６５／４００≒０．４１２５秒かかってしまうこ
とになり、上記目標実装タクトタイム０．４秒／チップ
は達成することはできない。
【００５６】
【実施例】そこで、本発明部品実装方法は、できるだけ
部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍとの間の移動回数を少
なくすることにより、上記目標実装タクトタイムを達成
しようとするものである。尚、以下に説明する実施例に
あっては、説明を簡単にするために、部品実装装置１の
部品供給領域Ｓが部品実装領域Ｍの片側にあるものにつ
いて説明する。
部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍとの間の移動回数を少
なくすることにより、上記目標実装タクトタイムを達成
しようとするものである。尚、以下に説明する実施例に
あっては、説明を簡単にするために、部品実装装置１の
部品供給領域Ｓが部品実装領域Ｍの片側にあるものにつ
いて説明する。
【００５７】本発明部品実装方法の第１の実施例はツー
ルヘッド７に設けられた２０個の吸着ノズル８、８、・
・・で部品供給領域Ｓからできるだけ多くのチップ部品
１３、１３、・・・を吸着して、該ツールヘッド７を部
品実装領域Ｍに移送して基板９に各チップ部品１３、１
３、・・・を実装するものである。
ルヘッド７に設けられた２０個の吸着ノズル８、８、・
・・で部品供給領域Ｓからできるだけ多くのチップ部品
１３、１３、・・・を吸着して、該ツールヘッド７を部
品実装領域Ｍに移送して基板９に各チップ部品１３、１
３、・・・を実装するものである。
【００５８】このようにすることにより、複数のチップ
部品１３、１３、・・・の実装に際し、ツールヘッド７
の部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍとの間の移動が１回
で済み、チップ部品１３、１３、・・・１つ当りの上記
領域間の移動時間を少なくすることができて、結果とし
て実装速度（実装タクトタイム）を短縮することができ
る。
部品１３、１３、・・・の実装に際し、ツールヘッド７
の部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍとの間の移動が１回
で済み、チップ部品１３、１３、・・・１つ当りの上記
領域間の移動時間を少なくすることができて、結果とし
て実装速度（実装タクトタイム）を短縮することができ
る。
【００５９】次に、具体的にどのようにして、チップ部
品１３の実装タクトタイムの短縮化を行うかを説明す
る。
品１３の実装タクトタイムの短縮化を行うかを説明す
る。
【００６０】チップ部品１つ当りの実装タクトタイムは
上述のように０．４秒を目標タイムとするものであり、
そのうち、吸着ノズル８の上下動（吸着時及び実装時）
にかかる時間０．０８×２＝０．１６秒とチップ部品１
３の吸着状態をビジョンカメラシステムにより確認する
ためにかかる確認時間０．０４秒とを加えて、０．２秒
必要であり、従って、０．４−０．２＝０．２秒でＸ−
Ｙ方向の移動をしなければならないことになる。
上述のように０．４秒を目標タイムとするものであり、
そのうち、吸着ノズル８の上下動（吸着時及び実装時）
にかかる時間０．０８×２＝０．１６秒とチップ部品１
３の吸着状態をビジョンカメラシステムにより確認する
ためにかかる確認時間０．０４秒とを加えて、０．２秒
必要であり、従って、０．４−０．２＝０．２秒でＸ−
Ｙ方向の移動をしなければならないことになる。
【００６１】しかも、かかるＸ−Ｙ移動目標タイム０．
２秒は部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍにおけるツール
ヘッド７の移動目標タイムの合計であり、従って、平均
的に部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍにおけるツールヘ
ッド７の移動タイムを同じと仮定すると、それぞれの領
域Ｓ又はＭにおけるツールヘッド７の移動目標タイムは
０．１秒となる。尚、部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍ
との間の移動時間については、部品実装領域Ｍにおける
移動目標タイムに組み入れて算出することとする。
２秒は部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍにおけるツール
ヘッド７の移動目標タイムの合計であり、従って、平均
的に部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍにおけるツールヘ
ッド７の移動タイムを同じと仮定すると、それぞれの領
域Ｓ又はＭにおけるツールヘッド７の移動目標タイムは
０．１秒となる。尚、部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍ
との間の移動時間については、部品実装領域Ｍにおける
移動目標タイムに組み入れて算出することとする。
【００６２】上記した０．１秒を部品供給領域Ｓと部品
実装領域Ｍにおけるツールヘッド７のそれぞれの移動目
標タイム（以下、「領域Ｓ移動目標タイム」及び「領域
Ｍ移動目標タイム」という。）として以下にチップ部品
１３、１３、・・・の吸着及び／又は実装手順について
説明する。尚、ツールヘッド７に設けられた２０個の吸
着ノズル８、８、・・・は１回の部品供給領域Ｓ内にお
ける移動で１１個のチップ部品１３、１３、・・・を吸
着するものとする。これは、所望するチップ部品を２０
個の吸着ノズル８、８、・・・のすべてに吸着させよう
とすれば、部品供給領域Ｓ内における移動範囲が広くな
ってしまい、上記領域Ｓにおける移動目標タイム０．１
秒を達成できないことが予想されるからである。
実装領域Ｍにおけるツールヘッド７のそれぞれの移動目
標タイム（以下、「領域Ｓ移動目標タイム」及び「領域
Ｍ移動目標タイム」という。）として以下にチップ部品
１３、１３、・・・の吸着及び／又は実装手順について
説明する。尚、ツールヘッド７に設けられた２０個の吸
着ノズル８、８、・・・は１回の部品供給領域Ｓ内にお
ける移動で１１個のチップ部品１３、１３、・・・を吸
着するものとする。これは、所望するチップ部品を２０
個の吸着ノズル８、８、・・・のすべてに吸着させよう
とすれば、部品供給領域Ｓ内における移動範囲が広くな
ってしまい、上記領域Ｓにおける移動目標タイム０．１
秒を達成できないことが予想されるからである。
【００６３】そこで、部品供給領域Ｓ（全長１１８０ｍ
ｍ）をいくつかに分割して、その分割した直線内におけ
る移動距離の範囲でツールヘッドの移動を行い、１１個
のチップ部品１３、１３、・・・を吸着するものとす
る。
ｍ）をいくつかに分割して、その分割した直線内におけ
る移動距離の範囲でツールヘッドの移動を行い、１１個
のチップ部品１３、１３、・・・を吸着するものとす
る。
【００６４】尚、この実施例にあっては、部品供給領域
Ｓをいくつかに分割してその分割した範囲でロータリヘ
ッド７を移動させるものについて説明するが、部品供給
領域Ｓを分割するか否かはツールヘッド７に搭載する吸
着ノズル８、８、・・・の数、基板９の大きさ、実装す
るチップ部品１３、１３、・・・の種類又は数等により
決定されるものであり、本発明部品実装方法は、部品供
給領域Ｓを分割しない場合にも適用することができるこ
とは勿論である。
Ｓをいくつかに分割してその分割した範囲でロータリヘ
ッド７を移動させるものについて説明するが、部品供給
領域Ｓを分割するか否かはツールヘッド７に搭載する吸
着ノズル８、８、・・・の数、基板９の大きさ、実装す
るチップ部品１３、１３、・・・の種類又は数等により
決定されるものであり、本発明部品実装方法は、部品供
給領域Ｓを分割しない場合にも適用することができるこ
とは勿論である。
【００６５】そこで、分割した直線の長さ（直線内移動
距離）を定め、その範囲内で１１個の点をランダムに選
び、これら点と点との間の移動時間が平均して上記領域
Ｓ目標移動タイム０．１秒になるか否かを検討し、該領
域Ｓ目標移動タイム０．１秒以内又はその近傍になる分
割した直線内移動距離を決定する。
距離）を定め、その範囲内で１１個の点をランダムに選
び、これら点と点との間の移動時間が平均して上記領域
Ｓ目標移動タイム０．１秒になるか否かを検討し、該領
域Ｓ目標移動タイム０．１秒以内又はその近傍になる分
割した直線内移動距離を決定する。
【００６６】具体的には、分割した直線内移動距離が８
００ｍｍ、６００ｍｍ、４００ｍｍ、２００ｍｍの場合
について検討する。
００ｍｍ、６００ｍｍ、４００ｍｍ、２００ｍｍの場合
について検討する。
【００６７】分割した直線内移動距離のいずれの場合
も、１０個のケースについて検討し、それぞれのケース
について移動タイムの平均値を求め、更に、合計の平均
値を算出する。
も、１０個のケースについて検討し、それぞれのケース
について移動タイムの平均値を求め、更に、合計の平均
値を算出する。
【００６８】表１乃至表４において、距離内乱数とは所
定長さ内において乱数に基づきに選んだ１１個の点
（ａ、ｂ、ｃ、・・・、ｋ）であり、各表にはこれら点
を小さい順に並び変えて示した。また、各点間移動距離
とは上記点（ａ、ｂ、ｃ、・・・、ｋ）とそれぞれ隣接
する点との間の距離（ａｂ、ｂｃ、ｃｄ、・・・、ｊ
ｋ）を示したものである。移動時間とは各点間移動距離
を上記換算式に代入して、各点間の移動時間を示したも
のである。
定長さ内において乱数に基づきに選んだ１１個の点
（ａ、ｂ、ｃ、・・・、ｋ）であり、各表にはこれら点
を小さい順に並び変えて示した。また、各点間移動距離
とは上記点（ａ、ｂ、ｃ、・・・、ｋ）とそれぞれ隣接
する点との間の距離（ａｂ、ｂｃ、ｃｄ、・・・、ｊ
ｋ）を示したものである。移動時間とは各点間移動距離
を上記換算式に代入して、各点間の移動時間を示したも
のである。
【００６９】表１は直線内移動距離が８００ｍｍの場合
である。
である。
【００７０】
【表１】
【００７１】表１において、ケース１の場合について考
察すると、ランダムに選んだ点が、ａ：６４、ｂ：１４
６、ｃ：１５０、ｄ：１７６、ｅ：１９６、ｆ：２５
２、ｇ：２５４、ｈ：２８８、ｉ：３７２、ｊ：４４
０、ｋ：７２４であり、各点間の距離が、ａｂ：８２、
ｂｃ：４、ｃｄ：２６、ｄｅ：２０、ｅｆ：５６、ｆ
ｇ：２、ｇｈ：３４、ｈｉ：８４、ｉｊ：６８、ｊｋ：
２８４（ｍｍ）となる。
察すると、ランダムに選んだ点が、ａ：６４、ｂ：１４
６、ｃ：１５０、ｄ：１７６、ｅ：１９６、ｆ：２５
２、ｇ：２５４、ｈ：２８８、ｉ：３７２、ｊ：４４
０、ｋ：７２４であり、各点間の距離が、ａｂ：８２、
ｂｃ：４、ｃｄ：２６、ｄｅ：２０、ｅｆ：５６、ｆ
ｇ：２、ｇｈ：３４、ｈｉ：８４、ｉｊ：６８、ｊｋ：
２８４（ｍｍ）となる。
【００７２】これらを上記換算式により各点間の移動時
間を算出すると、ａｂ：０．１６、ｂｃ：０．０５、ｃ
ｄ：０．０８、ｄｅ：０．０７、ｅｆ：０．１２、ｆ
ｇ：０．０５、ｇｈ：０．０９、ｈｉ：０．１６、ｉ
ｊ：０．１４、ｊｋ：０．４３（秒）となり、これらの
平均値は０．１３４（秒）となる。
間を算出すると、ａｂ：０．１６、ｂｃ：０．０５、ｃ
ｄ：０．０８、ｄｅ：０．０７、ｅｆ：０．１２、ｆ
ｇ：０．０５、ｇｈ：０．０９、ｈｉ：０．１６、ｉ
ｊ：０．１４、ｊｋ：０．４３（秒）となり、これらの
平均値は０．１３４（秒）となる。
【００７３】同様にケース２からケース１０までの各移
動時間の平均値を算出すると、ケース２：０．１３２、
ケース３：０．１３４、ケース４：０．１４４、ケース
５：０．１４２、ケース６：０．１４３、ケース７：
０．１４、ケース８：０．１３８、ケース９：０．１４
７、ケース１０：０．１４８（秒）であり、更に、これ
らの合計の移動時間の平均値を算出すると、０．１４
（秒）となる。
動時間の平均値を算出すると、ケース２：０．１３２、
ケース３：０．１３４、ケース４：０．１４４、ケース
５：０．１４２、ケース６：０．１４３、ケース７：
０．１４、ケース８：０．１３８、ケース９：０．１４
７、ケース１０：０．１４８（秒）であり、更に、これ
らの合計の移動時間の平均値を算出すると、０．１４
（秒）となる。
【００７４】従って、上記領域Ｓ目標移動タイム０．１
秒よりもかかってしまうため、８００ｍｍとした直線内
移動距離は採用することができないことが解る。
秒よりもかかってしまうため、８００ｍｍとした直線内
移動距離は採用することができないことが解る。
【００７５】表２は直線内移動距離が６００ｍｍの場合
である。
である。
【００７６】
【表２】
【００７７】表２について考察すると、上記表１と同様
に長さ６００ｍｍとした直線内移動距離における移動時
間の平均値を算出すると、０．１１６（秒）となる。
に長さ６００ｍｍとした直線内移動距離における移動時
間の平均値を算出すると、０．１１６（秒）となる。
【００７８】従って、上記領域Ｓ目標移動タイム０．１
秒よりもかかってしまうため、６００ｍｍとした直線内
移動距離も採用することができないことが解る。
秒よりもかかってしまうため、６００ｍｍとした直線内
移動距離も採用することができないことが解る。
【００７９】表３は直線内移動距離が４００ｍｍの場合
である。
である。
【００８０】
【表３】
【００８１】表３について考察すると、上記表１と同様
に長さ４００ｍｍとした直線内移動距離における移動時
間の平均値を算出すると、０．０９２（秒）となる。
に長さ４００ｍｍとした直線内移動距離における移動時
間の平均値を算出すると、０．０９２（秒）となる。
【００８２】従って、上記領域Ｓ目標移動タイム０．１
秒よりも少ないため、４００ｍｍとした直線内移動距離
は採用することができることが解る。
秒よりも少ないため、４００ｍｍとした直線内移動距離
は採用することができることが解る。
【００８３】
【表４】
【００８４】表４について考察すると、上記表１と同様
に長さ２００ｍｍとした直線内移動距離における移動時
間の平均値を算出すると、０．０６７（秒）となる。
に長さ２００ｍｍとした直線内移動距離における移動時
間の平均値を算出すると、０．０６７（秒）となる。
【００８５】従って、上記領域Ｓ目標移動タイム０．１
秒よりも少ないため、２００ｍｍとした直線内移動距離
は採用することができることが解る。
秒よりも少ないため、２００ｍｍとした直線内移動距離
は採用することができることが解る。
【００８６】以上のように、直線内についてツールヘッ
ド７を移動させた場合、その直線内移動距離が４００ｍ
ｍ以下の場合には、領域Ｓ目標移動タイム０．１秒を達
成することができることが解る。
ド７を移動させた場合、その直線内移動距離が４００ｍ
ｍ以下の場合には、領域Ｓ目標移動タイム０．１秒を達
成することができることが解る。
【００８７】次に、部品実装領域Ｍ内においてツールヘ
ッド７を平面的（Ｘ−Ｙ方向）に移動させる場合につい
て検討する。基板９の大きさは上述のように２５０ｍｍ
×４００ｍｍであるが、この全範囲についてツールヘッ
ドをＸ−Ｙ方向に移動させようとすると、その範囲が広
すぎるために、領域Ｍ目標移動時間０．１秒を達成でき
ないことが予想される。そこで、部品実装領域Ｍについ
ても上記部品供給領域Ｓと同様に適宜分割し、その分割
した平面領域内においてツールヘッド７を移動させて検
討を行うこととする。
ッド７を平面的（Ｘ−Ｙ方向）に移動させる場合につい
て検討する。基板９の大きさは上述のように２５０ｍｍ
×４００ｍｍであるが、この全範囲についてツールヘッ
ドをＸ−Ｙ方向に移動させようとすると、その範囲が広
すぎるために、領域Ｍ目標移動時間０．１秒を達成でき
ないことが予想される。そこで、部品実装領域Ｍについ
ても上記部品供給領域Ｓと同様に適宜分割し、その分割
した平面領域内においてツールヘッド７を移動させて検
討を行うこととする。
【００８８】尚、この実施例にあっては、部品実装領域
Ｍをいくつかに分割してその分割した範囲でロータリヘ
ッド７を移動させるものについて説明するが、部品実装
領域Ｍを分割するか否かは、上記部品供給領域Ｓを分割
するか否かの問題と同様に、ツールヘッド７に搭載する
吸着ノズル８、８、・・・の数、基板９の大きさ、実装
するチップ部品１３、１３、・・・の種類又は数等によ
り決定されるものであり、本発明部品実装方法は、部品
実装領域Ｍを分割しない場合にも適用することができる
ことは勿論である。
Ｍをいくつかに分割してその分割した範囲でロータリヘ
ッド７を移動させるものについて説明するが、部品実装
領域Ｍを分割するか否かは、上記部品供給領域Ｓを分割
するか否かの問題と同様に、ツールヘッド７に搭載する
吸着ノズル８、８、・・・の数、基板９の大きさ、実装
するチップ部品１３、１３、・・・の種類又は数等によ
り決定されるものであり、本発明部品実装方法は、部品
実装領域Ｍを分割しない場合にも適用することができる
ことは勿論である。
【００８９】そこで、分割した平面領域を定め、その範
囲内で１１個の点をランダムに選び、また、各平面領域
における短辺又は長辺の中心から外方に４０ｍｍ離間し
た位置を始点として、該始点から上記１１個の点を順番
に適宜結んで始点（終点となる。）までの経路を定め、
各点と点との間をそのＸ−Ｙ成分の長い方を支配軸とし
て選び、かかる支配軸の長さについての移動時間が平均
して上記領域Ｍ目標移動タイム０．１秒になるか否かを
検討し、該領域Ｍ目標移動タイム０．１秒以内又はその
近傍になるようになる分割した平面領域を決定する。
囲内で１１個の点をランダムに選び、また、各平面領域
における短辺又は長辺の中心から外方に４０ｍｍ離間し
た位置を始点として、該始点から上記１１個の点を順番
に適宜結んで始点（終点となる。）までの経路を定め、
各点と点との間をそのＸ−Ｙ成分の長い方を支配軸とし
て選び、かかる支配軸の長さについての移動時間が平均
して上記領域Ｍ目標移動タイム０．１秒になるか否かを
検討し、該領域Ｍ目標移動タイム０．１秒以内又はその
近傍になるようになる分割した平面領域を決定する。
【００９０】具体的には、分割した平面領域が２５０ｍ
ｍ×２００ｍｍ、１２５ｍｍ×２００ｍｍ、１２５ｍｍ
×１００ｍｍの３つの場合について検討する。
ｍ×２００ｍｍ、１２５ｍｍ×２００ｍｍ、１２５ｍｍ
×１００ｍｍの３つの場合について検討する。
【００９１】分割した平面領域のいずれの場合も、１０
個のケースについて検討し、それぞれのケースについて
移動タイムの平均値を求め、更に、合計の平均値を算出
する。
個のケースについて検討し、それぞれのケースについて
移動タイムの平均値を求め、更に、合計の平均値を算出
する。
【００９２】尚、始点から１１個の点を順番に経由して
再び始点まで戻って来る経路は、平面上に乱数に基づき
選んだ１１個の点を人為的に良さそうだと思われる順番
に従って結んで決定する。尚、人為的に良さそうだと思
われる順番とは、１１個の点のうち始点ｓから最も近い
点又は２番目に近い点を部品実装領域Ｍ内の１番目の点
として、１１個の点のうち始点ｓから２番目に近い点又
は最も近い点を部品実装領域Ｍ内の最後の点として各点
を結ぶようにする。
再び始点まで戻って来る経路は、平面上に乱数に基づき
選んだ１１個の点を人為的に良さそうだと思われる順番
に従って結んで決定する。尚、人為的に良さそうだと思
われる順番とは、１１個の点のうち始点ｓから最も近い
点又は２番目に近い点を部品実装領域Ｍ内の１番目の点
として、１１個の点のうち始点ｓから２番目に近い点又
は最も近い点を部品実装領域Ｍ内の最後の点として各点
を結ぶようにする。
【００９３】図６乃至図１５は、２５０ｍｍ×２００ｍ
ｍの平面領域に乱数に基づき選んだ１１個の点と始点と
を結んだ１０のケースを示したものであり、☆印は始点
（終点）ｓを表わし、◎点はランダムに選んだ１１個の
点（ａ、ｂ、ｃ、・・・、ｋ）を示す。
ｍの平面領域に乱数に基づき選んだ１１個の点と始点と
を結んだ１０のケースを示したものであり、☆印は始点
（終点）ｓを表わし、◎点はランダムに選んだ１１個の
点（ａ、ｂ、ｃ、・・・、ｋ）を示す。
【００９４】また、表５乃至表７において、移動量とは
始点又は点と点とを結んだ２点間距離をＸ成分とＹ成分
とで表わしたものであり、例えば、「ｓａ」の欄には始
点ｓと点ａとを結んだ２点間距離のＸ成分とＹ成分とを
記してある。支配軸移動量とは上記移動量のＸ成分とＹ
成分との移動量のうち長い方を選択したものである。移
動時間とは各点間における支配軸移動量を上記換算式に
代入して、各点間の移動時間を示したものである。
始点又は点と点とを結んだ２点間距離をＸ成分とＹ成分
とで表わしたものであり、例えば、「ｓａ」の欄には始
点ｓと点ａとを結んだ２点間距離のＸ成分とＹ成分とを
記してある。支配軸移動量とは上記移動量のＸ成分とＹ
成分との移動量のうち長い方を選択したものである。移
動時間とは各点間における支配軸移動量を上記換算式に
代入して、各点間の移動時間を示したものである。
【００９５】表５は平面領域が２５０ｍｍ×２００ｍｍ
の場合である。
の場合である。
【００９６】
【表５】
【００９７】表５において、ケース１の場合について考
察すると、一の点とその点の前の点との間の間隔のＸ成
分、Ｙ成分が、ｓａ：Ｘ＝８０、Ｙ＝５０、ａｂ：Ｘ＝
１０、Ｙ＝２０、ｂｃ：Ｘ＝１２０、Ｙ＝３０、ｃｄ：
Ｘ＝２０、Ｙ＝１０、ｄｅ：Ｘ＝１０、Ｙ＝３０、ｅ
ｆ：Ｘ＝２０、Ｙ＝０、ｆｇ：Ｘ＝１０、Ｙ＝６０、ｇ
ｈ：Ｘ＝２０、Ｙ＝１０、ｈｉ：Ｘ＝８０、Ｙ＝８０、
ｉｊ：Ｘ＝６０、Ｙ＝３０、ｊｋ：Ｘ＝６０、Ｙ＝６
０、ｋｓ：Ｘ＝９０、Ｙ＝０であり、各点間の間隔のう
ち長い方の支配軸移動量が、ｓａ：８０、ａｂ：２０、
ｂｃ：１２０、ｃｄ：２０、ｄｅ：３０、ｅｆ：２０、
ｆｇ：６０、ｇｈ：２０、ｈｉ：８０、ｉｊ：６０、ｊ
ｋ：６０、ｋｓ：９０（ｍｍ）となる。
察すると、一の点とその点の前の点との間の間隔のＸ成
分、Ｙ成分が、ｓａ：Ｘ＝８０、Ｙ＝５０、ａｂ：Ｘ＝
１０、Ｙ＝２０、ｂｃ：Ｘ＝１２０、Ｙ＝３０、ｃｄ：
Ｘ＝２０、Ｙ＝１０、ｄｅ：Ｘ＝１０、Ｙ＝３０、ｅ
ｆ：Ｘ＝２０、Ｙ＝０、ｆｇ：Ｘ＝１０、Ｙ＝６０、ｇ
ｈ：Ｘ＝２０、Ｙ＝１０、ｈｉ：Ｘ＝８０、Ｙ＝８０、
ｉｊ：Ｘ＝６０、Ｙ＝３０、ｊｋ：Ｘ＝６０、Ｙ＝６
０、ｋｓ：Ｘ＝９０、Ｙ＝０であり、各点間の間隔のう
ち長い方の支配軸移動量が、ｓａ：８０、ａｂ：２０、
ｂｃ：１２０、ｃｄ：２０、ｄｅ：３０、ｅｆ：２０、
ｆｇ：６０、ｇｈ：２０、ｈｉ：８０、ｉｊ：６０、ｊ
ｋ：６０、ｋｓ：９０（ｍｍ）となる。
【００９８】これらを上記換算式により各点間の移動時
間を算出すると、ｓａ：０．１５、ａｂ：０．０７、ｂ
ｃ：０．２１、ｃｄ：０．０７、ｄｅ：０．０８、ｅ
ｆ：０．０７、ｆｇ：０．１３、ｇｈ：０．０７、ｈ
ｉ：０．１５、ｉｊ：０．１３、ｊｋ：０．１３、ｋ
ｓ：０．１７（秒）となり、これらの平均値は０．１１
９（秒）となる。
間を算出すると、ｓａ：０．１５、ａｂ：０．０７、ｂ
ｃ：０．２１、ｃｄ：０．０７、ｄｅ：０．０８、ｅ
ｆ：０．０７、ｆｇ：０．１３、ｇｈ：０．０７、ｈ
ｉ：０．１５、ｉｊ：０．１３、ｊｋ：０．１３、ｋ
ｓ：０．１７（秒）となり、これらの平均値は０．１１
９（秒）となる。
【００９９】同様にケース２からケース１０までの各移
動時間の平均値を算出すると、ケース２：０．１１７、
ケース３：０．１３８、ケース４：０．１２、ケース
５：０．１３４、ケース６：０．１３４、ケース７：
０．１２、ケース８：０．１２６、ケース９：０．１３
２、ケース１０：０．１２３（秒）となり、更に、これ
らの合計の移動時間の平均値を算出すると、０．１２６
（秒）となる。
動時間の平均値を算出すると、ケース２：０．１１７、
ケース３：０．１３８、ケース４：０．１２、ケース
５：０．１３４、ケース６：０．１３４、ケース７：
０．１２、ケース８：０．１２６、ケース９：０．１３
２、ケース１０：０．１２３（秒）となり、更に、これ
らの合計の移動時間の平均値を算出すると、０．１２６
（秒）となる。
【０１００】従って、上記領域Ｍ目標移動タイム０．１
秒よりもかかってしまうため、２５０ｍｍ×２００ｍｍ
とした平面領域は採用することができないことが解る。
秒よりもかかってしまうため、２５０ｍｍ×２００ｍｍ
とした平面領域は採用することができないことが解る。
【０１０１】表６は平面領域が１２５ｍｍ×２００ｍｍ
の場合である。
の場合である。
【０１０２】
【表６】
【０１０３】表６について考察すると、上記表５と同様
に１２５ｍｍ×２００ｍｍとした平面領域における移動
時間の合計の平均値を算出すると、０．１０３（秒）と
なる。
に１２５ｍｍ×２００ｍｍとした平面領域における移動
時間の合計の平均値を算出すると、０．１０３（秒）と
なる。
【０１０４】従って、上記領域Ｍ目標移動タイム０．１
秒よりも稍かかってしまうが、部品供給領域Ｓにおける
移動時間との兼ね合いで、採用することができる可能性
があることが解る。
秒よりも稍かかってしまうが、部品供給領域Ｓにおける
移動時間との兼ね合いで、採用することができる可能性
があることが解る。
【０１０５】表７は平面領域が１２５ｍｍ×１００ｍｍ
の場合である。
の場合である。
【０１０６】
【表７】
【０１０７】表７について考察すると、上記表５と同様
に１２５ｍｍ×１００ｍｍとした平面領域における移動
時間の合計の平均値を算出すると、０．０８９（秒）と
なる。
に１２５ｍｍ×１００ｍｍとした平面領域における移動
時間の合計の平均値を算出すると、０．０８９（秒）と
なる。
【０１０８】従って、上記領域Ｍ目標移動タイム０．１
秒よりも短いため、採用することができることが解る。
秒よりも短いため、採用することができることが解る。
【０１０９】以上の結果をまとめると、表８のようにな
る。
る。
【０１１０】
【表８】
【０１１１】表８について考察すると、直線内移動距離
にかかる移動タイムと平面領域にかかる移動タイムとの
合計が、Ｘ−Ｙ目標移動タイム０．２秒以下になるもの
の組合せを選ぶと、次の様になる。
にかかる移動タイムと平面領域にかかる移動タイムとの
合計が、Ｘ−Ｙ目標移動タイム０．２秒以下になるもの
の組合せを選ぶと、次の様になる。
【０１１２】即ち、直線内移動距離が２００ｍｍで平面
領域が１２５ｍｍ×１００ｍｍの組合せの場合は合計平
均移動タイムが０．１５６秒となり、直線内移動距離が
２００ｍｍで平面領域が１２５ｍｍ×２００ｍｍの組合
せの場合は合計平均移動タイムが０．１７秒となり、直
線内移動距離が２００ｍｍで平面領域が２５０ｍｍ×２
００ｍｍの組合せの場合は合計平均移動タイムが０．１
９３秒となり、直線内移動距離が４００ｍｍで平面領域
が１２５ｍｍ×１００ｍｍの組合せの場合は合計平均移
動タイムが０．１８１秒となり、直線内移動距離が４０
０ｍｍで平面領域が１２５ｍｍ×２００ｍｍの組合せの
場合は合計平均移動タイムが０．１９５秒となり、これ
らの組合せにあっては、いずれも、Ｘ−Ｙ目標移動タイ
ム０．２秒を達成することができる。
領域が１２５ｍｍ×１００ｍｍの組合せの場合は合計平
均移動タイムが０．１５６秒となり、直線内移動距離が
２００ｍｍで平面領域が１２５ｍｍ×２００ｍｍの組合
せの場合は合計平均移動タイムが０．１７秒となり、直
線内移動距離が２００ｍｍで平面領域が２５０ｍｍ×２
００ｍｍの組合せの場合は合計平均移動タイムが０．１
９３秒となり、直線内移動距離が４００ｍｍで平面領域
が１２５ｍｍ×１００ｍｍの組合せの場合は合計平均移
動タイムが０．１８１秒となり、直線内移動距離が４０
０ｍｍで平面領域が１２５ｍｍ×２００ｍｍの組合せの
場合は合計平均移動タイムが０．１９５秒となり、これ
らの組合せにあっては、いずれも、Ｘ−Ｙ目標移動タイ
ム０．２秒を達成することができる。
【０１１３】また、直線内移動距離が６００ｍｍで平面
領域が１２５ｍｍ×１００ｍｍの組合せの場合は合計Ｘ
−Ｙ移動タイムが０．２０５秒となり、上記Ｘ−Ｙ目標
移動タイム０．２秒には及ばないが、ほゞ同タイムであ
り、目標移動タイムを低めに設定すれば、採用すること
ができる。
領域が１２５ｍｍ×１００ｍｍの組合せの場合は合計Ｘ
−Ｙ移動タイムが０．２０５秒となり、上記Ｘ−Ｙ目標
移動タイム０．２秒には及ばないが、ほゞ同タイムであ
り、目標移動タイムを低めに設定すれば、採用すること
ができる。
【０１１４】尚、上記実施例において、平面領域内にお
けるＸ−Ｙ移動タイムの算出に当り、始点と終点とを一
致させた場合について説明したが、実際には始点と終点
とは一致することは少なく、かかる場合の方が、そのＸ
−Ｙ移動タイムは短くなることが予想される。即ち、最
後に吸着したチップ部品１３の部品供給装置１４と１番
目に実装する実装予定箇所との間の距離と、最後に実装
する実装予定箇所と次に吸着しようとするチップ部品１
３の部品供給装置１４との間の距離とを加えた距離の方
が上記始点と終点とを一致させた場合の距離よりも短く
なることの方が多いと考えられるからである。
けるＸ−Ｙ移動タイムの算出に当り、始点と終点とを一
致させた場合について説明したが、実際には始点と終点
とは一致することは少なく、かかる場合の方が、そのＸ
−Ｙ移動タイムは短くなることが予想される。即ち、最
後に吸着したチップ部品１３の部品供給装置１４と１番
目に実装する実装予定箇所との間の距離と、最後に実装
する実装予定箇所と次に吸着しようとするチップ部品１
３の部品供給装置１４との間の距離とを加えた距離の方
が上記始点と終点とを一致させた場合の距離よりも短く
なることの方が多いと考えられるからである。
【０１１５】しかして、本発明部品実装方法によれば、
ツールヘッド７の部品供給領域Ｓ内における移動中、で
きるだけ多くのチップ部品１３、１３、・・・を吸着し
て、かかるツールヘッド７を部品実装領域Ｍに移動して
実装予定箇所にチップ部品１３、１３、・・・を実装す
るようにしたので、チップ部品１３、１３、・・・の基
板９への実装に関し、ツールヘッド７の部品供給領域Ｓ
と部品実装領域Ｍとの間の行き来を最小限に抑えること
ができ、これにより、チップ部品１３の１つ当りの移動
時間、即ち、実装速度（実装タクトタイム）を短縮する
ことができる。
ツールヘッド７の部品供給領域Ｓ内における移動中、で
きるだけ多くのチップ部品１３、１３、・・・を吸着し
て、かかるツールヘッド７を部品実装領域Ｍに移動して
実装予定箇所にチップ部品１３、１３、・・・を実装す
るようにしたので、チップ部品１３、１３、・・・の基
板９への実装に関し、ツールヘッド７の部品供給領域Ｓ
と部品実装領域Ｍとの間の行き来を最小限に抑えること
ができ、これにより、チップ部品１３の１つ当りの移動
時間、即ち、実装速度（実装タクトタイム）を短縮する
ことができる。
【０１１６】また、上記実施例のように、部品供給領域
Ｓ及び部品実装領域Ｍを適宜分割して、その分割した領
域Ｓと領域Ｍとの間でチップ部品１３、１３、・・・の
吸着と実装を行うようにすれば、ツールヘッド７に搭載
する吸着ノズル８、８、・・・の数、基板９の大きさ、
実装するチップ部品１３、１３、・・・の種類又は数等
を考慮して、チップ部品１３、１３、・・・の吸着及び
実装の順番の最適化を図ることができる。
Ｓ及び部品実装領域Ｍを適宜分割して、その分割した領
域Ｓと領域Ｍとの間でチップ部品１３、１３、・・・の
吸着と実装を行うようにすれば、ツールヘッド７に搭載
する吸着ノズル８、８、・・・の数、基板９の大きさ、
実装するチップ部品１３、１３、・・・の種類又は数等
を考慮して、チップ部品１３、１３、・・・の吸着及び
実装の順番の最適化を図ることができる。
【０１１７】図１６は本発明部品実装方法の第２の実施
例を概略的に示すものであり、この第２の実施例にあっ
ては、部品実装領域Ｍの両側に部品供給領域Ｓ、Ｓを位
置させた部品実装装置１を用い、部品実装領域ＭをＸ方
向に分割し、かつ、一方の部品供給領域Ｓでチップ部品
１３、１３、・・・を吸着後、部品実装領域Ｍでチップ
部品１３、１３、・・・の実装を行ない、その後、他の
部品供給領域Ｓにツールヘッド７を移動させてチップ部
品１３、１３、・・・の吸着を行うようにしたものであ
る。
例を概略的に示すものであり、この第２の実施例にあっ
ては、部品実装領域Ｍの両側に部品供給領域Ｓ、Ｓを位
置させた部品実装装置１を用い、部品実装領域ＭをＸ方
向に分割し、かつ、一方の部品供給領域Ｓでチップ部品
１３、１３、・・・を吸着後、部品実装領域Ｍでチップ
部品１３、１３、・・・の実装を行ない、その後、他の
部品供給領域Ｓにツールヘッド７を移動させてチップ部
品１３、１３、・・・の吸着を行うようにしたものであ
る。
【０１１８】かかる場合、分割した部品実装領域Ｍのう
ち、最初にチップ部品１３を実装する箇所は、一方の部
品供給領域Ｓに最も近い箇所とし、また、その部品実装
領域Ｍうち、最後にチップ部品１３を実装する箇所は、
他方の部品供給領域Ｓに最も近い箇所とすることが、チ
ップ部品の吸着及び実装の手順の最適化、即ち、実装タ
クトタイムの短縮化に貢献する。
ち、最初にチップ部品１３を実装する箇所は、一方の部
品供給領域Ｓに最も近い箇所とし、また、その部品実装
領域Ｍうち、最後にチップ部品１３を実装する箇所は、
他方の部品供給領域Ｓに最も近い箇所とすることが、チ
ップ部品の吸着及び実装の手順の最適化、即ち、実装タ
クトタイムの短縮化に貢献する。
【０１１９】尚、本発明部品実装装置の上記実施例にお
いて、部品把持手段を負圧による吸着によるものとして
説明したが、本発明にあってはこれに限られることはな
く、電子部品をクランプなどの手段により把持するもの
にも適用することができるのは勿論である。
いて、部品把持手段を負圧による吸着によるものとして
説明したが、本発明にあってはこれに限られることはな
く、電子部品をクランプなどの手段により把持するもの
にも適用することができるのは勿論である。
【０１２０】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、請求項１に記載の本発明部品実装方法によれば、部
品供給領域において複数の電子部品を複数の部品把持手
段により各別に把持し、これら部品把持手段を部品実装
領域に移送した後、各電子部品を所定の実装予定箇所に
実装するようにしたので、部品供給領域と部品実装領域
との間の移動を少なくすることができ、電子部品１つ当
りの実装タクトタイムの短縮化を図ることができる。
に、請求項１に記載の本発明部品実装方法によれば、部
品供給領域において複数の電子部品を複数の部品把持手
段により各別に把持し、これら部品把持手段を部品実装
領域に移送した後、各電子部品を所定の実装予定箇所に
実装するようにしたので、部品供給領域と部品実装領域
との間の移動を少なくすることができ、電子部品１つ当
りの実装タクトタイムの短縮化を図ることができる。
【０１２１】請求項２に記載の本発明部品実装方法によ
れば、部品供給領域及び／又は部品実装領域を適宜分割
したので、部品把持手段が部品供給領域内及び／又は部
品実装領域内において電子部品の把持又は実装する間に
おけるその移動距離を短縮することができ、電子部品１
つ当りの実装タクトタイムの短縮化を更に図ることがで
きる。
れば、部品供給領域及び／又は部品実装領域を適宜分割
したので、部品把持手段が部品供給領域内及び／又は部
品実装領域内において電子部品の把持又は実装する間に
おけるその移動距離を短縮することができ、電子部品１
つ当りの実装タクトタイムの短縮化を更に図ることがで
きる。
【０１２２】請求項３に記載の本発明部品実装方法によ
れば、部品供給領域を部品実装領域の両側に配置したの
で、電子部品の把持及び実装の順番を設計するに当り、
設計の自由度を増すことができ、これらの順番の適正化
を図ることができる。
れば、部品供給領域を部品実装領域の両側に配置したの
で、電子部品の把持及び実装の順番を設計するに当り、
設計の自由度を増すことができ、これらの順番の適正化
を図ることができる。
【０１２３】請求項４及び請求項５に記載の本発明部品
実装方法によれば、部品供給領域と部品実装領域との間
の移動距離が短縮され、電子部品１つ当りの実装タクト
タイムの短縮化を更に図ることができる。
実装方法によれば、部品供給領域と部品実装領域との間
の移動距離が短縮され、電子部品１つ当りの実装タクト
タイムの短縮化を更に図ることができる。
【０１２４】請求項６乃至請求項９に記載の本発明部品
実装方法によれば、部品供給領域と部品実装領域との間
の移動距離が更に短縮され、電子部品１つ当りの実装タ
クトタイムの短縮化を更に図ることができる。
実装方法によれば、部品供給領域と部品実装領域との間
の移動距離が更に短縮され、電子部品１つ当りの実装タ
クトタイムの短縮化を更に図ることができる。
【０１２５】請求項１０に記載の本発明部品実装装置に
よれば、部品供給領域における複数の部品把持手段によ
る電子部品の把持を順不同に行うことができ、また、部
品実装領域における複数の部品把持手段による電子部品
の実装を順不同に行うことができるため、電子部品の把
持及び実装の順番を自由に設定することができ、これら
の順番に拘束されることのない部品実装装置を提供する
ことができ、電子部品１つ当りの実装タクトタイムの短
縮化を可能にする。
よれば、部品供給領域における複数の部品把持手段によ
る電子部品の把持を順不同に行うことができ、また、部
品実装領域における複数の部品把持手段による電子部品
の実装を順不同に行うことができるため、電子部品の把
持及び実装の順番を自由に設定することができ、これら
の順番に拘束されることのない部品実装装置を提供する
ことができ、電子部品１つ当りの実装タクトタイムの短
縮化を可能にする。
【０１２６】請求項１１に記載の本発明部品実装装置に
よれば、所謂チップ部品の表面実装装置に適用すること
ができる。
よれば、所謂チップ部品の表面実装装置に適用すること
ができる。
【０１２７】請求項１２及び請求項１３に記載の本発明
部品実装装置によれば、部品の把持及び実装に関しより
高速化を図ることができ、電子部品１つ当りの実装タク
トタイムの短縮化を可能にする。
部品実装装置によれば、部品の把持及び実装に関しより
高速化を図ることができ、電子部品１つ当りの実装タク
トタイムの短縮化を可能にする。
【０１２８】尚、上記各実施例において示した部品実装
方法及びその装置の具体的な形状乃至構造等は何れも本
発明の具体化に当たってのほんの一例を示したものにす
ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解
釈されることがあってはならない。
方法及びその装置の具体的な形状乃至構造等は何れも本
発明の具体化に当たってのほんの一例を示したものにす
ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解
釈されることがあってはならない。
【図１】図２乃至図４と共に本発明部品実装装置の実施
の一例を示すものであり、本図は部品実装装置の全体を
示す概略側面図である。
の一例を示すものであり、本図は部品実装装置の全体を
示す概略側面図である。
【図２】概略平面図である。
【図３】概略正面図である。
【図４】ツールヘッドを拡大して示す側面図である。
【図５】本発明部品実装装置に使用されるＸ−Ｙ方向の
移動用モータの速度特性を表わしたグラフ図である。
移動用モータの速度特性を表わしたグラフ図である。
【図６】図７乃至図１５と共に本発明部品実装方法の第
１の実施例についてツールヘッドの平面上の移動経路を
説明するための図であり、本図は、第１のケースの説明
図である。
１の実施例についてツールヘッドの平面上の移動経路を
説明するための図であり、本図は、第１のケースの説明
図である。
【図７】第２のケースの説明図である。
【図８】第３のケースの説明図である。
【図９】第４のケースの説明図である。
【図１０】第５のケースの説明図である。
【図１１】第６のケースの説明図である。
【図１２】第７のケースの説明図である。
【図１３】第８のケースの説明図である。
【図１４】第９のケースの説明図である。
【図１５】第１０のケースの説明図である。
【図１６】本発明部品実装方法の第２の実施例を説明す
るための概念図である。
るための概念図である。
Ｓ 部品供給領域 Ｍ 部品実装領域 １ 部品実装装置 ７ ツールヘッド ８ 吸着ノズル（部品把持手段） ９ 基板 １３ チップ部品（電子部品） １４ 部品供給装置
Claims (13)
- 【請求項１】 多数の電子部品が収納された部品供給装
置が複数配列された部品供給領域から、電子部品が実装
される基板が配設された部品実装領域内に電子部品を移
送し、該電子部品を基板の実装予定箇所に実装する部品
実装方法であって、 上記部品供給領域において複数の電子部品を複数の部品
把持手段により各別に把持し、これら部品把持手段を部
品実装領域に移送した後、各電子部品毎の所定の実装予
定箇所に上記把持した各電子部品をそれぞれ実装するよ
うにしたことを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の部品実装方法におい
て、 上記部品供給領域及び／又は部品実装領域を分割し、上
記分割部品供給領域及び／又は分割部品実装領域の一に
おいて電子部品の把持及び／又は実装を行い、次に、別
の分割部品供給領域及び／又は分割部品実装領域におい
て電子部品の把持及び／又は実装を行うようにして、 部品実装領域の全域に電子部品を実装することを特徴と
する部品実装方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載の部品実装方法におい
て、 部品供給領域を部品実装領域の両側に配置すると共に、
各部品供給領域と部品実装領域を部品供給領域が延びる
方向と同一方向において分割し、 一方の部品供給領域の分割した分割部品供給領域におい
て上記複数の部品把持手段により複数の電子部品を各別
に把持し、 これら部品把持手段を分割した分割部品実装領域に移送
して所定の実装予定箇所に各電子部品を実装した後、 部品把持手段を他方の部品供給領域の分割した分割部品
供給領域に移送し、 該分割部品供給領域において再び部品把持手段により複
数の電子部品を把持し、 これら部品把持手段を分割した分割部品実装領域に移送
して所定の実装予定箇所に各電子部品を実装するという
ようにして、 部品実装領域の全域において電子部品を実装するように
したことを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項４】 請求項２に記載の部品実装方法におい
て、 分割した部品供給領域における各部品供給装置のうち、
部品把持手段による電子部品の把持が最後に行われた部
品供給装置に最も近い実装予定箇所から電子部品を実装
して行くようにしたことを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項５】 請求項３に記載の部品実装方法におい
て、 分割した部品供給領域における各部品供給装置のうち、
部品把持手段による電子部品の把持が最後に行われた部
品供給装置に最も近い実装予定箇所から電子部品を実装
して行くようにしたことを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項６】 請求項２に記載の部品実装方法におい
て、 部品実装領域における実装予定箇所のうち、上記部品把
持手段を次に移送する部品供給領域において最初に電子
部品を把持する部品供給装置に最も近い実装予定箇所
を、上記部品実装領域内における最後の実装予定箇所と
して、 部品実装領域に電子部品を実装するようにしたことを特
徴とする部品実装方法。 - 【請求項７】 請求項３に記載の部品実装方法におい
て、 部品実装領域における実装予定箇所のうち、上記部品把
持手段を次に移送する部品供給領域において最初に電子
部品を把持する部品供給装置に最も近い実装予定箇所
を、上記部品実装領域内における最後の実装予定箇所と
して、 部品実装領域に電子部品を実装するようにしたことを特
徴とする部品実装方法。 - 【請求項８】 請求項４に記載の部品実装方法におい
て、 部品実装領域における実装予定箇所のうち、上記部品把
持手段を次に移送する部品供給領域において最初に電子
部品を把持する部品供給装置に最も近い実装予定箇所
を、上記部品実装領域内における最後の実装予定箇所と
して、 部品実装領域に電子部品を実装するようにしたことを特
徴とする部品実装方法。 - 【請求項９】 請求項５に記載の部品実装方法におい
て、 部品実装領域における実装予定箇所のうち、上記部品把
持手段を次に移送する部品供給領域において最初に電子
部品を把持する部品供給装置に最も近い実装予定箇所
を、上記部品実装領域内における最後の実装予定箇所と
して、 部品実装領域に電子部品を実装するようにしたことを特
徴とする部品実装方法。 - 【請求項１０】 多数の電子部品が収納された部品供給
装置が複数配列された部品供給領域から、電子部品が実
装される基板が配設された部品実装領域内に電子部品を
移送し、該電子部品を基板の実装予定箇所に実装する部
品実装装置であって、 上記電子部品を各別に把持する部品把持手段と、 複数の部品把持手段が搭載され、部品供給領域と部品実
装領域との間を移動自在に設けられたツールヘッドとを
備え、 上記部品把持手段はツールヘッドに対して昇降自在に支
持され、ツールヘッドにおける所定位置に位置されたと
きに昇降して電子部品の把持又は離脱を行うようになっ
ており、 また、ツールヘッドは正逆回転自在に設けられていて、
ツールヘッドを回転して選択された部品把持手段を所定
位置に位置させるようにしたことを特徴とする部品実装
装置。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載の部品実装装置にお
いて、 電子部品がチップ型電子部品であることを特徴とする部
品実装装置。 - 【請求項１２】 請求項１０に記載の部品実装装置にお
いて、 部品把持手段が負圧によって電子部品を吸着する吸着ノ
ズルであることを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項１３】 請求項１１に記載の部品実装装置にお
いて、 部品把持手段が負圧によって電子部品を吸着する吸着ノ
ズルであることを特徴とする部品実装装置。
Priority Applications (8)
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|---|---|---|---|
| JP35138995A JP3196626B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 部品実装方法 |
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| TW085115699A TW345520B (en) | 1995-12-26 | 1996-12-19 | Method for mounting components and components mounting apparatus capable of shortening mounting tact time |
| MYPI96005428A MY120296A (en) | 1995-12-26 | 1996-12-23 | Method for mounting components and components mounting apparatus capable of shortening mounting tact time. |
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| KR1019960070828A KR100444562B1 (ko) | 1995-12-26 | 1996-12-24 | 실장택트타임을단축할수있는부품실장방법및그장치 |
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|---|---|---|---|
| JP35138995A JP3196626B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 部品実装方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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