JPH03218097A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH03218097A JPH03218097A JP2014291A JP1429190A JPH03218097A JP H03218097 A JPH03218097 A JP H03218097A JP 2014291 A JP2014291 A JP 2014291A JP 1429190 A JP1429190 A JP 1429190A JP H03218097 A JPH03218097 A JP H03218097A
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- Japan
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- axis
- mounting
- component
- component supply
- board
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- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品を回路基板上に実装する電子部品実装
装置に関するものである。
装置に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品は様々な形状・寸法のものが存在し、そ
の荷姿も数種類あり、これらすべてに対応できる多機能
型の電子部品実装装置が重要になってきている。
の荷姿も数種類あり、これらすべてに対応できる多機能
型の電子部品実装装置が重要になってきている。
従来のこの種多機能型の実装装置は第２図に示すように
構成されていた。第２図において、本体２３の前後に第
１の部品供給部２１と第２の部品供給部２２が配置され
、前後方向のＹ軸ロボット２４と左右方向のＸ軸ロボッ
ト２５とから構成される直交系ロボットに電子部品２７
を回路基板２８に実装する実装ヘッド２６が取付けられ
ている。
構成されていた。第２図において、本体２３の前後に第
１の部品供給部２１と第２の部品供給部２２が配置され
、前後方向のＹ軸ロボット２４と左右方向のＸ軸ロボッ
ト２５とから構成される直交系ロボットに電子部品２７
を回路基板２８に実装する実装ヘッド２６が取付けられ
ている。
又、Ｙ軸方向の駆動系は、本体の右側に１つの駆動モー
タ３０にて回転駆動される送りねじ軸３１を備えたＹ軸
ロボット２４を配置し、左側にはＸ軸ロボット２５の左
端を支持するガイドレール２９が配設されている。
タ３０にて回転駆動される送りねじ軸３１を備えたＹ軸
ロボット２４を配置し、左側にはＸ軸ロボット２５の左
端を支持するガイドレール２９が配設されている。
上記構成により実装ヘッド２６は、Ｙ軸ロボット２４と
Ｘ軸ロボット２５の位置決めにより第１の部品供給部２
１或いは第２の部品供給部２２から電子部品２７を順次
吸着し、回路基板２８上に移動し、所定位置に装着する
動作を繰り返して実装を行っている。
Ｘ軸ロボット２５の位置決めにより第１の部品供給部２
１或いは第２の部品供給部２２から電子部品２７を順次
吸着し、回路基板２８上に移動し、所定位置に装着する
動作を繰り返して実装を行っている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、電子部品の取り
出し、実装ヘッドの移動、回路基板への装着、部品供給
部への移動のサイクルで順次電子部品を実装して行くこ
とになり、タクト短縮のためにはＹ軸ロボント、Ｘ軸ロ
ボットの移動速度と実装ヘッドの昇降速度を上げる必要
があり、これらの高速化を追求してきたが、それには限
界があって一層実装能力を高めることはできないという
問題があった。
出し、実装ヘッドの移動、回路基板への装着、部品供給
部への移動のサイクルで順次電子部品を実装して行くこ
とになり、タクト短縮のためにはＹ軸ロボント、Ｘ軸ロ
ボットの移動速度と実装ヘッドの昇降速度を上げる必要
があり、これらの高速化を追求してきたが、それには限
界があって一層実装能力を高めることはできないという
問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、高速化とは別の手段
で実装能力を高めた電子部品実装装置を提供することを
目的とする。
で実装能力を高めた電子部品実装装置を提供することを
目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するため、電子部品を実装す
る基板を所定位置に位置決めする基板位置決め手段と、
この基板位置決め手段のＹ軸方向両側に配設された第１
と第２の部品供給部と、各部品供給部に対応して設けら
れた第１と第２の実装ヘッドと、これら第１と第２の実
装ヘッドをそれぞれＸ軸方向の任意の位置に位置決めす
る第１と第２のＸ軸ロボットと、各Ｘ軸ロボットの両端
部にそれぞれ設けられかつ各Ｘ軸ロボット毎に互いに同
期してＹ軸方向に駆動する第１と第２及び第３と第４の
Ｙ軸駆動手段と、Ｘ軸方向の両端にそれぞれ位置してい
る第１と第３及び第２と第４のＹ軸駆動手段がそれぞれ
係合する第１と第２のＹ軸ガイド手段を備えたことを特
徴とする。
る基板を所定位置に位置決めする基板位置決め手段と、
この基板位置決め手段のＹ軸方向両側に配設された第１
と第２の部品供給部と、各部品供給部に対応して設けら
れた第１と第２の実装ヘッドと、これら第１と第２の実
装ヘッドをそれぞれＸ軸方向の任意の位置に位置決めす
る第１と第２のＸ軸ロボットと、各Ｘ軸ロボットの両端
部にそれぞれ設けられかつ各Ｘ軸ロボット毎に互いに同
期してＹ軸方向に駆動する第１と第２及び第３と第４の
Ｙ軸駆動手段と、Ｘ軸方向の両端にそれぞれ位置してい
る第１と第３及び第２と第４のＹ軸駆動手段がそれぞれ
係合する第１と第２のＹ軸ガイド手段を備えたことを特
徴とする。
作用
本発明の上記構成によれば、第１と第２のＸ軸ロボット
をそれぞれ第１と第２及び第３と第４のＹ軸駆動手段に
て各別にＹ軸方向に駆動位置決めすることができ、第１
の実装ヘッドが基板上に電子部品を装着している間に、
第２の実装ヘッドが第２の部品供給部より電子部品を取
り出すことができるため実装タクトを短縮することがで
き、またＸ軸ロボットの両端部を同期して駆動するので
、Ｘ軸ロボットのＸ軸に対する平行度を確保できてＸ軸
ロボットが長くてもコンパクトな構成で実装ヘッドを高
精度に位置決めでき、電子部品を精度良く実装すること
ができる。
をそれぞれ第１と第２及び第３と第４のＹ軸駆動手段に
て各別にＹ軸方向に駆動位置決めすることができ、第１
の実装ヘッドが基板上に電子部品を装着している間に、
第２の実装ヘッドが第２の部品供給部より電子部品を取
り出すことができるため実装タクトを短縮することがで
き、またＸ軸ロボットの両端部を同期して駆動するので
、Ｘ軸ロボットのＸ軸に対する平行度を確保できてＸ軸
ロボットが長くてもコンパクトな構成で実装ヘッドを高
精度に位置決めでき、電子部品を精度良く実装すること
ができる。
実施例
以下、本発明の一実施例の電子部品実装装置を第１図を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図において、第１の部品供給部１と第２の部品供給
部２がそれぞれ本体部３上に前後方向（Ｙ軸方向）に間
隔を設けて配置され、それらの間に電子部品４を装着す
べき基板５をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置決めす
る基板搬送位置決め手段６が配設されている。第１の部
品供給部１の電子部品４を取り出して基板５上に装着す
る第１の装着ヘッド７は第１のＸ軸ロボント９に、第２
の部品供給部２の電子部品４を取り出して基板５上に装
着する第２の装着ヘッド８は第２のＸ軸ロボット１０に
それぞれ昇降可能に装着され、Ｘ軸方向の任意の位置に
位置決め可能に構成されている。第１のＸ軸ロボット９
の両端には、互いに同期回転する第１と第２のＹ軸駆動
手段１１、１２が設置され、第２のＸ軸ロポッ｝１００
両端にも同様に第３と第４のＹ軸駆動手段１３、ｌ４が
設置され、これらＸ軸ロボット９、１０がそれぞれ各別
にＹ軸方向に駆動・位置決めを行うように構成されてい
る。各Ｙ軸駆動手段１１〜ｌ４は、モータのロー夕に送
りねじ軸に係合するナットを一体的に設けて構成されて
いる。そして、第１と第３のＹ軸駆動手段１１１３のナ
ットが、Ｘ軸方向の一端にＹ軸方向に沿って固定設置さ
れた第１の送りねじ軸ｌ５に係合され、第２と第４のＹ
軸駆動手段１２、１４のナットが、Ｘ軸方向の他端にＹ
軸方向に沿って固定設置された第２の送りねじ軸ｌ６に
設置され、第１と第２のＸ軸ロボット９、１０を各別に
Ｙ軸方向の任意の位置に駆動・位置決めできるように構
成されている。
部２がそれぞれ本体部３上に前後方向（Ｙ軸方向）に間
隔を設けて配置され、それらの間に電子部品４を装着す
べき基板５をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置決めす
る基板搬送位置決め手段６が配設されている。第１の部
品供給部１の電子部品４を取り出して基板５上に装着す
る第１の装着ヘッド７は第１のＸ軸ロボント９に、第２
の部品供給部２の電子部品４を取り出して基板５上に装
着する第２の装着ヘッド８は第２のＸ軸ロボット１０に
それぞれ昇降可能に装着され、Ｘ軸方向の任意の位置に
位置決め可能に構成されている。第１のＸ軸ロボット９
の両端には、互いに同期回転する第１と第２のＹ軸駆動
手段１１、１２が設置され、第２のＸ軸ロポッ｝１００
両端にも同様に第３と第４のＹ軸駆動手段１３、ｌ４が
設置され、これらＸ軸ロボット９、１０がそれぞれ各別
にＹ軸方向に駆動・位置決めを行うように構成されてい
る。各Ｙ軸駆動手段１１〜ｌ４は、モータのロー夕に送
りねじ軸に係合するナットを一体的に設けて構成されて
いる。そして、第１と第３のＹ軸駆動手段１１１３のナ
ットが、Ｘ軸方向の一端にＹ軸方向に沿って固定設置さ
れた第１の送りねじ軸ｌ５に係合され、第２と第４のＹ
軸駆動手段１２、１４のナットが、Ｘ軸方向の他端にＹ
軸方向に沿って固定設置された第２の送りねじ軸ｌ６に
設置され、第１と第２のＸ軸ロボット９、１０を各別に
Ｙ軸方向の任意の位置に駆動・位置決めできるように構
成されている。
以上の構成によれば、第１の実装ヘッド７にて第１の部
品供給部１より電子部品４を取り出した後、第１と第２
のＹ軸駆動手段ｌ１、１２と第ｌのＸ軸ロポソト９にて
この第１の実装ヘッド７を基板５上の所定の装着位置の
上方に位置決めし、実装ヘソド７を下降させて電子部品
４を基板５上に実装する間に、第２の実装ヘッド８は、
第３と第４のＹ軸駆動手段１３、１４と第２のＸ軸ロボ
ット１０の位置決めにより第２の部品供給部２より電子
部品４を取り出しておくことができ、以降順次この動作
を第１の実装ヘッド７と第２の実装ヘノド８が交互に繰
り返すことによって短いタク１・で電子部品４を基板５
上に実装することができる。
品供給部１より電子部品４を取り出した後、第１と第２
のＹ軸駆動手段ｌ１、１２と第ｌのＸ軸ロポソト９にて
この第１の実装ヘッド７を基板５上の所定の装着位置の
上方に位置決めし、実装ヘソド７を下降させて電子部品
４を基板５上に実装する間に、第２の実装ヘッド８は、
第３と第４のＹ軸駆動手段１３、１４と第２のＸ軸ロボ
ット１０の位置決めにより第２の部品供給部２より電子
部品４を取り出しておくことができ、以降順次この動作
を第１の実装ヘッド７と第２の実装ヘノド８が交互に繰
り返すことによって短いタク１・で電子部品４を基板５
上に実装することができる。
このように、本実施例の電子部品実装装置によれば、第
１と第２の実装ヘッド７、８を個々にＸ軸方向及びＹ軸
方向に駆動することができ、実装タクトを大幅に短縮で
きる。
１と第２の実装ヘッド７、８を個々にＸ軸方向及びＹ軸
方向に駆動することができ、実装タクトを大幅に短縮で
きる。
発明の効果
本発明によれば、第１の実装ヘッドが基板上に電子部品
を装着している間に、第２の実装ヘンドが第２の部品供
給部より電子部品を取り出すことができるため実装タク
トを短縮することができ、またＸ軸ロボットの両端部を
同期して駆動するので、高速駆動可能となって一層実装
効率を高めることができるとともに、Ｘ軸ロボットのＸ
軸に対する平行度を確保できるためＸ軸ロボットが長く
てもコンパクトな構成で実装ヘッドを高精度に位置決め
でき、電子部品を精度良く実装することができるという
効果を発揮する。
を装着している間に、第２の実装ヘンドが第２の部品供
給部より電子部品を取り出すことができるため実装タク
トを短縮することができ、またＸ軸ロボットの両端部を
同期して駆動するので、高速駆動可能となって一層実装
効率を高めることができるとともに、Ｘ軸ロボットのＸ
軸に対する平行度を確保できるためＸ軸ロボットが長く
てもコンパクトな構成で実装ヘッドを高精度に位置決め
でき、電子部品を精度良く実装することができるという
効果を発揮する。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
概略構成を示す斜視図、第２図は従来例の電子部品実装
装置の斜視図である。 第１の部品供給部 第２の部品供給部 電子部品 基板 搬送位置決め手段 第１の実装ヘッド 第２の実装ヘッド 第１のＸ軸ロボット 第２のＸ軸ロボット 第ｌのＹ軸駆動手段 第２のＹ軸駆動手段 第３のＹ軸駆動手段 第４のＹ軸駆動手段 第１の送りねじ軸 第２の送りねじ軸。
概略構成を示す斜視図、第２図は従来例の電子部品実装
装置の斜視図である。 第１の部品供給部 第２の部品供給部 電子部品 基板 搬送位置決め手段 第１の実装ヘッド 第２の実装ヘッド 第１のＸ軸ロボット 第２のＸ軸ロボット 第ｌのＹ軸駆動手段 第２のＹ軸駆動手段 第３のＹ軸駆動手段 第４のＹ軸駆動手段 第１の送りねじ軸 第２の送りねじ軸。
Claims (1)
- 電子部品を実装する基板を所定位置に位置決めする基
板位置決め手段と、この基板位置決め手段のＹ軸方向両
側に配設された第１と第２の部品供給部と、各部品供給
部に対応して設けられた第１と第２の実装ヘッドと、こ
れら第１と第２の実装ヘッドをそれぞれＸ軸方向の任意
の位置に位置決めする第１と第２のＸ軸ロボットと、各
Ｘ軸ロボットの両端部にそれぞれ設けられかつ各Ｘ軸ロ
ボット毎に互いに同期してＹ軸方向に駆動する第１と第
２及び第３と第４のＹ軸駆動手段と、Ｘ軸方向の両端に
それぞれ位置している第１と第３及び第２と第４のＹ軸
駆動手段がそれぞれ係合する第１と第２のＹ軸ガイド手
段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014291A JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
| JP22257898A JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014291A JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22257898A Division JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218097A true JPH03218097A (ja) | 1991-09-25 |
| JP2858453B2 JP2858453B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=11856990
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014291A Expired - Lifetime JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
| JP22257898A Expired - Lifetime JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22257898A Expired - Lifetime JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2858453B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007731A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 半導体チップのマウント方法及びその装置 |
| JP2004241595A (ja) | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機 |
| JP5686321B2 (ja) | 2011-03-31 | 2015-03-18 | Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 | 実装装置、電子部品の実装方法及び基板の製造方法 |
| CN110381717B (zh) * | 2019-06-20 | 2020-04-28 | 台州市黄岩日隆模具厂(普通合伙) | 一种半导体贴片焊接自动排布设备 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014291A patent/JP2858453B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-08-06 JP JP22257898A patent/JP3245393B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11145688A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3245393B2 (ja) | 2002-01-15 |
| JP2858453B2 (ja) | 1999-02-17 |
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