CN217775884U - 激光加工设备 - Google Patents

激光加工设备 Download PDF

Info

Publication number
CN217775884U
CN217775884U CN202220709705.0U CN202220709705U CN217775884U CN 217775884 U CN217775884 U CN 217775884U CN 202220709705 U CN202220709705 U CN 202220709705U CN 217775884 U CN217775884 U CN 217775884U
Authority
CN
China
Prior art keywords
processing
workpiece
assembly
feeding
conveying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202220709705.0U
Other languages
English (en)
Inventor
谢小毛
朱冉
刘康
王波
李德鑫
郑伯怀
平华兵
张志能
邓云强
廖文
高云峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Original Assignee
Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd filed Critical Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Priority to CN202220709705.0U priority Critical patent/CN217775884U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN217775884U publication Critical patent/CN217775884U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种激光加工设备,包括第一加工机构、第二加工机构和搬运机构。第一加工机构包括第一加工台和第一加工组件;第二加工机构包括第二加工台和第二加工组件;搬运机构包括搬运驱动组件、第一搬运件和第二搬运件,所述第一加工台和所述第二加工台之间的间隔距离,等于第一搬运件和所述第二搬运件之间的间隔距离。本实用新型可以通过搬运驱动组件同时驱动第一搬运件和第二搬运件夹取/吸取工件,并将工件逐次搬运到第一加工台和第二加工台上,通过第一加工组件和第二加工组件分别对工件的第一面和第二面进行加工,提高了工件的上料效率和加工效率。

Description

激光加工设备
技术领域
本实用新型涉及激光加工技术领域,特别涉及一种激光加工设备。
背景技术
对电感元件进行表面处理时,可选用激光设备,通过激光蚀刻先后去除电感元件的前后及上表面共三个表面的绝缘涂层,为后续焊锡工序提供符合电气性能要求的表层纹理。但是,相关的激光设备多通过使用单台激光器串行加工,对电感元件进行表面处理的加工环节较多,进行导致加工效率较低。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本申请提供一种激光加工设备,可以提高对工件的加工效率。
本实施例采取了以下技术方案:
一种激光加工设备,包括:
第一加工机构,包括第一加工台和第一加工组件,所述第一加工台用于承载工件,所述第一加工组件用于对所述工件的第一面进行加工;
第二加工机构,包括第二加工台和第二加工组件,所述第二加工台用于承载工件,所述第一加工组件用于对所述工件的第二面进行加工;以及
搬运机构,包括搬运驱动组件、第一搬运件和第二搬运件,所述第一搬运件和所述第二搬运件均设置在所述搬运驱动组件的驱动端;
所述第一加工台和所述第二加工台之间的间隔距离,等于第一搬运件和所述第二搬运件之间的间隔距离。
进一步的,在所述激光加工设备中,还包括上料机构和收料机构,所述上料机构的上料端、第一加工台、第二加工台和收料机构的收料端以预设间隔距离沿加工方向依次排列,所述搬运机构还包括第三搬运件,所述第一搬运件、所述第二搬运件和所述第三搬运件也以预设间隔距离沿加工方向依次排列。
进一步的,在所述激光加工设备中,所述第一搬运件、所述第二搬运件和所述第三搬运件均为气爪。
进一步的,在所述激光加工设备中,所述工件的第一面包括所述工件的不同侧面,所述第一加工台为转台。
进一步的,在所述激光加工设备中,所述第一加工台上开设有一排用于吸附工件的吸附孔。
进一步的,在所述激光加工设备中,所述工件的第二面包括所述工件的上表面,所述第二加工台为转台,且所述第二加工台上设置有两个或两个以上的工件固定区。
进一步的,在所述激光加工设备中,所述第二加工台在每个工件固定区均开设有一排用于吸附工件的吸附孔。
进一步的,在所述激光加工设备中,所述上料机构包括上料振动组件、摆料组件和上料治具,所述上料振动组件用于对工件进行有序上料,所述摆料组件用于将上料振动组件的工件摆放到上料治具上。
进一步的,在所述激光加工设备中,所述摆料组件包括支撑架、驱动马达、第一摆杆、连杆和吸嘴,所述第一摆杆转动设于所述支撑架上,且所述第一摆杆的一端固定在驱动马达的驱动端,所述第一摆杆的另一端与所述连杆转动连接,所述吸嘴设置在所述连杆上。
进一步的,在所述激光加工设备中,所述摆料组件还包括同步轮、同步带和第二摆杆,所述第二摆杆和所述同步轮均转动设于所述支撑架上,所述同步带套设在所述驱动马达的转轴和所述同步轮外,所述第二摆杆的一端与所述同步轮固定连接,所述第二摆杆的另一端与所述连杆转动连接。
相较于现有技术,本发明提供的一种激光加工设备,可以通过搬运驱动组件同时驱动第一搬运件和第二搬运件夹取/吸取工件,并将工件逐次搬运到第一加工台和第二加工台上,提高工件的上料效率,进而提高工件的加工效率。
附图说明
图1为本申请提供的激光加工设备中具体实施例的整体结构示意图。
图2为图1所示激光加工设备的俯视图。
图3为图1所示激光加工设备中第一加工台的结构示意图。
图4为图1所示激光加工设备中第一加工组件的结构示意图。
图5为图1所示激光加工设备中第二加工台的结构示意图。
图6为图1所示激光加工设备中第二加工组件的结构示意图。
图7为图1所示激光加工设备中搬运组件的结构示意图。
图8为图1所示激光加工设备的另一实施例的结构示意图。
图9为图1所示激光加工设备中上料振动组件的结构示意图。
图10为图1所示激光加工设备中摆料组件的结构示意图。
图11为图10所示摆料组件另一方向的结构示意图。
图12为图1所示激光加工设备中上料治具的结构示意图。
图13为图1所示激光加工设备中收料机构的结构示意图。
其中,10、第一加工机构;11、第一加工台;111、吸附孔;12、第一加工组件;
20、第二加工机构;21、第二加工台;22、第二加工组件;
30、搬运机构;31、搬运驱动组件;32、第一搬运件;33、第二搬运件;34、第三搬运件;
40、上料机构;41、上料振动组件;42、摆料组件;421、支撑架;422、驱动马达;423、第一摆杆;424、连杆;425、吸嘴;426、同步轮;427、同步带;428、第二摆杆;429、张紧轮;4210、限位开关;43、上料治具;
50、收料机构;51、收料驱动组件;52、第一收料盒;53、第二收料盒;
60、机柜;70、机罩。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请,在没有进一步叙述的情况下,一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。
需要说明的是,当元结构被称为“固定于”或“设置于”另一个元结构,它可以直接在另一个元结构上或者间接在该另一个元结构上。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。
请参阅图1和图2,本申请提供的激光加工设备包括第一加工机构10、第二加工机构20和搬运机构30,搬运机构30用于将待加工的工件分别搬运到第一加工机构10和第二加工机构20上,第一加工机构10和第二加工机构20分别用于对工件的不同表面,进行不同工序的加工。
具体的,如图3和图4所示,第一加工机构10包括第一加工台11和第一加工组件12,第一加工台11用于承载工件,第一加工组件12用于对工件的第一面进行加工。如图5和图6所示,第二加工机构20包括第二加工台21和第二加工组件22,第二加工台21用于承载工件,第一加工组件12用于对工件的第二面进行加工。
如图7所示,搬运机构30包括搬运驱动组件31、第一搬运件32和第二搬运件33,第一搬运件32和第二搬运件33均设置在搬运驱动组件31的驱动端。第一加工台11和第二加工台21之间的间隔距离,等于第一搬运件32和第二搬运件33之间的间隔距离。
搬运机构30搬运时,可由搬运组件同时驱动第一搬运件32和第二搬运件33移动,先使第一搬运件32夹取/吸取上料处的第一个工件并搬运到第一加工台11上,第二搬运件33不执行夹取/吸取动作;此时由第一加工组件12对第一个工件的第一面进行加工。
第一个工件的第一面加工完毕后,搬运驱动组件31再同时驱动第一搬运件32和第二搬运件33移动,使第一搬运件32夹取/吸取第一加工台11上的第一个工件(或第一组工件)并搬运到第二加工台21上,第二搬运件33夹取/吸取上料处的第二个工件并搬运到第一加工台11上;此时由第一加工组件12对第一个工件的第二面进行加工,由第一加工组件12对第二个工件的第一面进行加工。
因此,本申请提供的激光加工设备,可以通过搬运驱动组件31同时驱动第一搬运件32和第二搬运件33夹取/吸取工件,并将工件逐次搬运到第一加工台11和第二加工台21上,提高工件的上料效率,进而提高工件的加工效率。
例如,工件可为电感元件,第一加工组件12和第二加工组件22每次可通过激光蚀刻先后去除一组电感元件不同表面的绝缘涂层,为其后续焊锡工序提供符合电气性能要求的表层纹理;而且,电感元件不同表面的涂层去除工序可同时进行,有效地提高了加工效率。
在一些实施例中,请继续参阅图1和图2,激光加工设备还包括上料机构40和收料机构50,上料机构40的上料端、第一加工台11、第二加工台21和收料机构50的收料端以预设间隔距离沿加工方向依次排列,搬运机构30还包括第三搬运件34,第一搬运件32、第二搬运件33和第三搬运件34同样以预设间隔距离沿加工方向依次排列。
搬运机构30搬运时,可由搬运组件同时驱动第一搬运件32、第二搬运件33和第三搬运件34移动,使第一搬运件32夹取/吸取上料机构40的上料端的第一个工件(或第一组工件)并搬运到第一加工台11上,第二搬运件33和第三搬运件34不执行夹取/吸取动作;此时由第一加工组件12对第一个工件的第一面进行加工。
第一个工件的第一面加工完成后,搬运组件同时驱动第一搬运件32、第二搬运件33和第三搬运件34移动,使第一搬运件32夹取/吸取第一个工件到第二加工台21上,第二搬运件33夹取/吸取第二个工件到第一加工台11上,第三搬运件34不执行夹取/吸取动作;此时由第二加工组件22对第一个工件的第二面进行加工,由第一加工组件12对第二个工件的第一面进行加工。
第一个工件的第二面、以及第二个工件的第一面加工完成后,搬运组件继续驱动第一搬运件32、第二搬运件33和第三搬运件34移动,使第一搬运件32夹取/吸取第一个工件到收料机构50的收料端,第二搬运件33夹取/吸取第二个工件到第二加工台21上,第三搬运件34夹取/吸取上料机构40上料端的第三个工件到第一加工台11上;此时第一个工件完成加工过程,由第二加工组件22对第二个工件的第二面进行加工,由第一加工组件12对第三个工件的第一面进行加工。
之后,搬运组件继续驱动第一搬运件32、第二搬运件33和第三搬运件34移动,使第一搬运件32夹取/吸取第二个工件到收料机构50的收料端,第二搬运件33夹取/吸取第三个工件到第二加工台21上,第三搬运件34夹取/吸取上料机构40上料端的第四个工件到第一加工台11上;之后循环加工步骤,可实现对工件不间断地上料、第一面加工、第二面加工及收料,有效地提高了工件的加工效率。
第一搬运件32、第二搬运件33和第三搬运件34均可选用气爪,通过吸取工件的方式实现工件的搬运。或者,第一搬运件32、第二搬运件33和第三搬运件34也可采用夹爪、电磁铁等,通过夹取或者其它方式实现工件的搬运,本申请对此不做限定。
在一些实施例中,第一加工组件12和第二加工组件22均可包括激光加工头,采用激光刻蚀的方式对工件进行表面处理。并且,第一加工组件12和第二加工组件22还可包括视觉定位相机和光源,视觉定位相机用于对工件进行准确定位,提高加工精度;光源则用于提供理想的光照环境,提高视觉定位相机的定位精度。
请参阅图8,本申请提供的激光加工设备还可包括机柜60和机罩70,机罩70设置在机柜60的上方,第一加工机构10、第二加工机构20、搬运机构30、上料机构40和收料机构50均设置在机柜60上,并位于机罩70的内部。并且,机柜60内设置有控制系统及控制电气箱,机罩70上设置有人机交互组件。
在一些实施例中,当工件为电感元件或其它类似元件时,需要去除其上表面和侧面的绝缘涂层。此时,第一加工组件12加工的第一面为工件的侧面,第二加工组件22加工的第二面为工件的上表面。
进一步的,请继续参阅图3,第一加工台11可选为转台,且第一加工台11上设置有工件固定区。当工件被固定在工件固定区后,第一加工组件12先对工件的一侧面进行加工;然后第一加工台11转动一定角度,使第一加工组件12对工件的另一侧面进行加工。通过转台旋转工件的方式,第一加工组件12可在同一位置对工件的多个不同侧面进行加工。
并且,第一加工台11上可以在工件固定区开设一排吸附孔111,通过真空吸附的方式吸附工件,并且可以一次性吸附多个工件,使第一加工组件12一次对多个工件进行加工,进一步提高对工件的加工效率。
第二加工台21也可选为转台。且第二加工台21上设置有两个(或两个以上)工件固定区。搬运机构30可以先搬运一组工件到第一个工件固定区上,然后第二加工台21转动一定角度,使第二加工组件22对第一个工件固定区上的工件进行加工,然后搬运机构30可以继续对第二个工件固定区进行上料,通过双工位布局避免因为工件上表面加工面积比侧面加工面面积大,导致加工时间长而引起的侧面加工位和正面加工位的生产节拍不匹配问题。
同时,第二加工台21上也可以在每个工件固定区开设一排吸附孔111,通过真空吸附的方式吸附工件,并且可以一次性吸附多个工件,使第一加工组件12一次对多个工件进行加工,进一步提高对工件的加工效率。
在一些实施例中,请参阅图9-图12,所述上料机构40包括上料振动组件41、摆料组件42和上料治具43,上料振动组件41用于对工件进行有序上料,摆料组件42用于将上料振动盘上的工件摆放到上料治具43上。
上料振动组件41的目的是通过振动将无序工件自动有序定向排列整齐、准确地输送到下道工序。如图9所示,上料振动组件41可选用振动盘。上料时,振动盘料斗内的工件可在受到振动的情况下,沿着预定轨道上升,并在上升过程中进行筛选或变化姿态,使工件按照规定的方向有序排列在上料轨道上。
摆料组件42可通过往复的旋转运动将振动盘上料位置的工件逐个放置到吸附治具上。如图10和图11所示,摆料组件42包括支撑架421、驱动马达422、第一摆杆423、连杆424和吸嘴425,支撑架421用于支撑驱动马达422和第一摆杆423,第一摆杆423的一端固定在驱动马达422的驱动端,第一摆杆423的另一端与连杆424的一端转动连接,吸嘴425设置在连杆424的另一端,用于吸取工件。
当驱动马达422驱动第一摆杆423转动时,第一摆杆423另一端会带动连杆424移动,使吸嘴425从振动盘移动到上料治具43。摆料组件42还包括同步轮426、同步带427和第二摆杆428。第二摆杆428和同步轮427均转动设于支撑架421上,同步带427套设在驱动马达422的转轴和同步轮426外,第二摆杆428与同步轮426固定连接,驱动马达422的转轴转动时,第二摆杆428与第一摆杆423同步转动,使连杆424保持水平状态。
并且,摆料组件42还包括张紧轮429和限位开关4210,张紧轮429转动设于支撑架421上,并位于驱动马达422的转轴与同步轮426之间,可使同步带427保持张紧状态。限位开关4210设置在支撑架421上,其可与同步轮426或者驱动马达422转轴上的感应片配合,实现连杆424的往复摆料。
上料治具43用于按照一定数量及间距摆放工件,方便搬运机构30一次性搬运一组工件到第一加工台11上。如图12所示,上料治具43包括治具本体和上料驱动组件,治具本体设置在上料驱动组件的驱动端,上料驱动组件可驱动治具本体在摆料位置和上料位置之间移动。并且,治具本体上也可设置一排吸附孔111,通过吸附工件的方式对摆放的工件进行固定。
在一些实施例中,请参阅图13,收料机构50包括收料驱动组件51、第一收料盒52和第二收料盒53,第一收料盒52和第二收料盒53均设置在收料驱动组件51的驱动端。第一收料盒52和第二收料盒53均可以接收加工完成的工件,且可先选择第一收料盒52进行收料;当第一收料盒52满料后,可通过收料驱动组件51驱动第一收料盒52和第二收料盒53移动,从而选择第二收料盒53进行收料。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本申请的技术方案及其申请构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本申请所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种激光加工设备,其特征在于,包括:
第一加工机构,包括第一加工台和第一加工组件,所述第一加工台用于承载工件,所述第一加工组件用于对所述工件的第一面进行加工;
第二加工机构,包括第二加工台和第二加工组件,所述第二加工台用于承载工件,所述第一加工组件用于对所述工件的第二面进行加工;以及
搬运机构,包括搬运驱动组件、第一搬运件和第二搬运件,所述第一搬运件和所述第二搬运件均设置在所述搬运驱动组件的驱动端;
所述第一加工台和所述第二加工台之间的间隔距离,等于第一搬运件和所述第二搬运件之间的间隔距离。
2.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,还包括上料机构和收料机构,所述上料机构的上料端、第一加工台、第二加工台和收料机构的收料端以预设间隔距离沿加工方向依次排列,所述搬运机构还包括第三搬运件,所述第一搬运件、所述第二搬运件和所述第三搬运件也以预设间隔距离沿加工方向依次排列。
3.根据权利要求2所述的激光加工设备,其特征在于,所述第一搬运件、所述第二搬运件和所述第三搬运件均为气爪。
4.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述工件的第一面包括所述工件的不同侧面,所述第一加工台为转台。
5.根据权利要求4所述的激光加工设备,其特征在于,所述第一加工台上开设有一排用于吸附工件的吸附孔。
6.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述工件的第二面包括所述工件的上表面,所述第二加工台为转台,且所述第二加工台上设置有两个或两个以上的工件固定区。
7.根据权利要求6所述的激光加工设备,其特征在于,所述第二加工台在每个工件固定区均开设有一排用于吸附工件的吸附孔。
8.根据权利要求2所述的激光加工设备,其特征在于,所述上料机构包括上料振动组件、摆料组件和上料治具,所述上料振动组件用于对工件进行有序上料,所述摆料组件用于将上料振动组件的工件摆放到上料治具上。
9.根据权利要求8所述的激光加工设备,其特征在于,所述摆料组件包括支撑架、驱动马达、第一摆杆、连杆和吸嘴,所述第一摆杆转动设于所述支撑架上,且所述第一摆杆的一端固定在驱动马达的驱动端,所述第一摆杆的另一端与所述连杆转动连接,所述吸嘴设置在所述连杆上。
10.根据权利要求9所述的激光加工设备,其特征在于,所述摆料组件还包括同步轮、同步带和第二摆杆,所述第二摆杆和所述同步轮均转动设于所述支撑架上,所述同步带套设在所述驱动马达的转轴和所述同步轮外,所述第二摆杆的一端与所述同步轮固定连接,所述第二摆杆的另一端与所述连杆转动连接。
CN202220709705.0U 2022-03-29 2022-03-29 激光加工设备 Active CN217775884U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220709705.0U CN217775884U (zh) 2022-03-29 2022-03-29 激光加工设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220709705.0U CN217775884U (zh) 2022-03-29 2022-03-29 激光加工设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN217775884U true CN217775884U (zh) 2022-11-11

Family

ID=83907524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202220709705.0U Active CN217775884U (zh) 2022-03-29 2022-03-29 激光加工设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN217775884U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210818367U (zh) 剃须刀刀头装配线
CN219094012U (zh) 一种自动晶圆隐形切割设备
KR101454320B1 (ko) 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치
CN110803517A (zh) 带清洁功能的柔性oled显示面板激光形切设备
JP5759779B2 (ja) 板材の加工装置
CN217775884U (zh) 激光加工设备
CN210579503U (zh) 一种包边机传动机构
JP6154130B2 (ja) 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
CN214557018U (zh) 一种超声波焊接切断一体机
JP4494910B2 (ja) 表面実装装置
CN216437891U (zh) 一种全自动固晶设备
JP2011249646A (ja) 動作時間調整方法
CN211310078U (zh) 带清洁功能的柔性oled显示面板激光形切设备
CN212314905U (zh) 一种多工位自动测量设备
KR100328345B1 (ko) 표면실장장치 및 그 실장방법
JP2001320195A (ja) 複合実装機
CN216437892U (zh) 一种固晶装置
JPH079397A (ja) プリント基板の切断方法及びその装置
JP6650253B2 (ja) 電子部品装着機
CN220934559U (zh) 一种陶瓷头焊接装置
CN220368858U (zh) 一种高阶板拆pin机
CN221658288U (zh) 铝箔激光切割焊接设备
CN217255414U (zh) 一种全自动抛光设备
CN114275469B (zh) 一种手机声学模块自动组装设备
CN220299702U (zh) 一种pcb板取料装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant