JPH11145688A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH11145688A JPH11145688A JP10222578A JP22257898A JPH11145688A JP H11145688 A JPH11145688 A JP H11145688A JP 10222578 A JP10222578 A JP 10222578A JP 22257898 A JP22257898 A JP 22257898A JP H11145688 A JPH11145688 A JP H11145688A
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- Japan
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- component
- mounting
- mounting head
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- head
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装タクトを短縮できる電子部品実装装置を
提供する。 【解決手段】 基板位置決め手段６と、基板位置決め位
置の両側に配置される一対の部品供給部１、２と、一対
の部品供給部１、２のうちの一方の部品供給部で部品４
を取り出したのち、基板５に取り出した部品４を実装す
る第１の実装ヘッド７と、一対の部品供給部１、２のう
ちの他方の部品供給部で部品４を取り出したのち、基板
５に取り出した部品４を実装する第２の実装ヘッド８と
を備え、第１の実装ヘッド７と第２の実装ヘッド８の各
々は独立して部品供給部１、２と基板５との間で移動可
能に構成されている。
提供する。 【解決手段】 基板位置決め手段６と、基板位置決め位
置の両側に配置される一対の部品供給部１、２と、一対
の部品供給部１、２のうちの一方の部品供給部で部品４
を取り出したのち、基板５に取り出した部品４を実装す
る第１の実装ヘッド７と、一対の部品供給部１、２のう
ちの他方の部品供給部で部品４を取り出したのち、基板
５に取り出した部品４を実装する第２の実装ヘッド８と
を備え、第１の実装ヘッド７と第２の実装ヘッド８の各
々は独立して部品供給部１、２と基板５との間で移動可
能に構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を回路基板
上に実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に
関するものである。
上に実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品は様々な形状・寸法のも
のが存在し、その荷姿も数種類あり、これらすべてに対
応できる多機能型の電子部品実装装置、方法が重要にな
ってきている。
のが存在し、その荷姿も数種類あり、これらすべてに対
応できる多機能型の電子部品実装装置、方法が重要にな
ってきている。
【０００３】従来のこの種多機能型の実装装置は図２に
示すように構成されていた。図２において、本体２３の
前後に第１の部品供給部２１と第２の部品供給部２２が
配置され、前後方向のＹ軸ロボット２４と左右方向のＸ
軸ロボット２５とから構成される直交系ロボットに電子
部品２７を回路基板２８に実装する実装ヘッド２６が取
付けられている。又、Ｙ軸方向の駆動系は、本体の右側
に１つの駆動モータ３０にて回転駆動される送りねじ軸
３１を備えたＹ軸ロボット２４を配置し、左側にはＸ軸
ロボット２５の左端を支持するガイドレール２９が配設
されている。
示すように構成されていた。図２において、本体２３の
前後に第１の部品供給部２１と第２の部品供給部２２が
配置され、前後方向のＹ軸ロボット２４と左右方向のＸ
軸ロボット２５とから構成される直交系ロボットに電子
部品２７を回路基板２８に実装する実装ヘッド２６が取
付けられている。又、Ｙ軸方向の駆動系は、本体の右側
に１つの駆動モータ３０にて回転駆動される送りねじ軸
３１を備えたＹ軸ロボット２４を配置し、左側にはＸ軸
ロボット２５の左端を支持するガイドレール２９が配設
されている。
【０００４】上記構成により実装ヘッド２６は、Ｙ軸ロ
ボット２４とＸ軸ロボット２５の位置決めにより第１の
部品供給部２１或いは第２の部品供給部２２から電子部
品２７を順次吸着し、回路基板２８上に移動し、所定位
置に装着する動作を繰り返して実装を行っている。
ボット２４とＸ軸ロボット２５の位置決めにより第１の
部品供給部２１或いは第２の部品供給部２２から電子部
品２７を順次吸着し、回路基板２８上に移動し、所定位
置に装着する動作を繰り返して実装を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、電子部品の取り出し、実装ヘッドの移
動、回路基板への装着、部品供給部への移動のサイクル
で順次電子部品を実装して行くことになり、タクト短縮
のためにはＹ軸ロボット、Ｘ軸ロボットの移動速度と実
装ヘッドの昇降速度を上げる必要があり、これらの高速
化を追求してきたが、それには限界があって一層実装能
力を高めることはできないという問題があった。
ような構成では、電子部品の取り出し、実装ヘッドの移
動、回路基板への装着、部品供給部への移動のサイクル
で順次電子部品を実装して行くことになり、タクト短縮
のためにはＹ軸ロボット、Ｘ軸ロボットの移動速度と実
装ヘッドの昇降速度を上げる必要があり、これらの高速
化を追求してきたが、それには限界があって一層実装能
力を高めることはできないという問題があった。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、高速化
とは別の手段で実装能力を高めた電子部品実装装置及び
電子部品実装方法を提供することを目的とする。
とは別の手段で実装能力を高めた電子部品実装装置及び
電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願の第１発明に係る電
子部品実装装置は、電子部品を実装する基板を所定位置
に位置決めする基板位置決め手段と、この基板位置決め
位置の両側に配置される一対の部品供給部と、前記一対
の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取
り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装す
る第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの
他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基
板に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドと
を備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各
々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可
能なことを特徴とする。
子部品実装装置は、電子部品を実装する基板を所定位置
に位置決めする基板位置決め手段と、この基板位置決め
位置の両側に配置される一対の部品供給部と、前記一対
の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取
り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装す
る第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの
他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基
板に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドと
を備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各
々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可
能なことを特徴とする。
【０００８】この第１発明において、第１の実装ヘッド
と第２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実
装する間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他
方が前記部品供給部から前記部品を取り出すように構成
すると好適である。
と第２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実
装する間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他
方が前記部品供給部から前記部品を取り出すように構成
すると好適である。
【０００９】本願の第２発明に係る電子部品実装方法
は、第１の実装ヘッドにより、基板が位置決めされる基
板実装位置の両側に配置されている一対の部品供給部の
一方から部品を取り出し、前記第１の実装ヘッドにより
取り出された部品を前記基板に実装し、第２の実装ヘッ
ドにより、前記一対の部品供給部の他方から部品を取り
出し、前記第２の実装ヘッドにより取り出された部品を
前記基板に実装し、前記第１の実装ヘッドの部品取り出
し及び実装工程と前記第２の実装ヘッドの部品取り出し
及び実装工程とが独立して行われることを特徴とする。
は、第１の実装ヘッドにより、基板が位置決めされる基
板実装位置の両側に配置されている一対の部品供給部の
一方から部品を取り出し、前記第１の実装ヘッドにより
取り出された部品を前記基板に実装し、第２の実装ヘッ
ドにより、前記一対の部品供給部の他方から部品を取り
出し、前記第２の実装ヘッドにより取り出された部品を
前記基板に実装し、前記第１の実装ヘッドの部品取り出
し及び実装工程と前記第２の実装ヘッドの部品取り出し
及び実装工程とが独立して行われることを特徴とする。
【００１０】この第２発明において、第１の実装ヘッド
の部品取り出し工程と第２の実装ヘッドの部品実装工程
が並行して行われるとともに、前記第１の実装ヘッドの
部品実装工程と前記第２の実装ヘッドの部品取り出し工
程が並行して行われるように構成すると好適である。
の部品取り出し工程と第２の実装ヘッドの部品実装工程
が並行して行われるとともに、前記第１の実装ヘッドの
部品実装工程と前記第２の実装ヘッドの部品取り出し工
程が並行して行われるように構成すると好適である。
【００１１】本願の第１発明、第２発明によれば、第１
の実装ヘッドと第２の実装ヘッドとを各別に独立して駆
動位置決めすることができ、第１の実装ヘッドが一方の
部品供給部から取り出した電子部品を基板上に装着して
いる間に、第２の実装ヘッドが他方の部品供給部より電
子部品を取り出すことができるため実装タクトを短縮す
ることができる。また一方側の実装ヘッド、部品供給部
が故障したような場合にも、他方側の実装ヘッド、部品
供給部によって、基板への電子部品の実装をとどこおり
なく行うことができる。
の実装ヘッドと第２の実装ヘッドとを各別に独立して駆
動位置決めすることができ、第１の実装ヘッドが一方の
部品供給部から取り出した電子部品を基板上に装着して
いる間に、第２の実装ヘッドが他方の部品供給部より電
子部品を取り出すことができるため実装タクトを短縮す
ることができる。また一方側の実装ヘッド、部品供給部
が故障したような場合にも、他方側の実装ヘッド、部品
供給部によって、基板への電子部品の実装をとどこおり
なく行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の電子
部品実装装置を図１を参照しながら説明する。
部品実装装置を図１を参照しながら説明する。
【００１３】図１において、第１の部品供給部１と第２
の部品供給部２がそれぞれ本体部３上に前後方向（Ｙ軸
方向）に間隔を設けて配置され、それらの間に電子部品
４を装着すべき基板５をＸ軸方向に搬送して所定位置に
位置決めする基板搬送位置決め手段６が配設されてい
る。第１の部品供給部１の電子部品４を取り出して基板
５上に装着する第１の装着ヘッド７は第１のＸ軸ロボッ
ト９に、第２の部品供給部２の電子部品４を取り出して
基板５上に装着する第２の装着ヘッド８は第２のＸ軸ロ
ボット１０にそれぞれ昇降可能に装着され、Ｘ軸方向の
任意の位置に位置決め可能に構成されている。第１のＸ
軸ロボット９の両端には、互いに同期回転する第１と第
２のＹ軸駆動手段１１、１２が設置され、第２のＸ軸ロ
ボット１０の両端にも同様に第３と第４のＹ軸駆動手段
１３、１４が設置され、これらＸ軸ロボット９、１０が
それぞれ各別にＹ軸方向に駆動・位置決めを行うように
構成されている。各Ｙ軸駆動手段１１〜１４は、モータ
のロータに送りねじ軸に係合するナットを一体的に設け
て構成されている。そして、第１と第３のＹ軸駆動手段
１１、１３のナットが、Ｘ軸方向の一端にＹ軸方向に沿
って固定設置された第１の送りねじ軸１５に係合され、
第２と第４のＹ軸駆動手段１２、１４のナットが、Ｘ軸
方向の他端にＹ軸方向に沿って固定設置された第２の送
りねじ軸１６に設置され、第１と第２のＸ軸ロボット
９、１０を各別にＹ軸方向の任意の位置に駆動・位置決
めできるように構成されている。
の部品供給部２がそれぞれ本体部３上に前後方向（Ｙ軸
方向）に間隔を設けて配置され、それらの間に電子部品
４を装着すべき基板５をＸ軸方向に搬送して所定位置に
位置決めする基板搬送位置決め手段６が配設されてい
る。第１の部品供給部１の電子部品４を取り出して基板
５上に装着する第１の装着ヘッド７は第１のＸ軸ロボッ
ト９に、第２の部品供給部２の電子部品４を取り出して
基板５上に装着する第２の装着ヘッド８は第２のＸ軸ロ
ボット１０にそれぞれ昇降可能に装着され、Ｘ軸方向の
任意の位置に位置決め可能に構成されている。第１のＸ
軸ロボット９の両端には、互いに同期回転する第１と第
２のＹ軸駆動手段１１、１２が設置され、第２のＸ軸ロ
ボット１０の両端にも同様に第３と第４のＹ軸駆動手段
１３、１４が設置され、これらＸ軸ロボット９、１０が
それぞれ各別にＹ軸方向に駆動・位置決めを行うように
構成されている。各Ｙ軸駆動手段１１〜１４は、モータ
のロータに送りねじ軸に係合するナットを一体的に設け
て構成されている。そして、第１と第３のＹ軸駆動手段
１１、１３のナットが、Ｘ軸方向の一端にＹ軸方向に沿
って固定設置された第１の送りねじ軸１５に係合され、
第２と第４のＹ軸駆動手段１２、１４のナットが、Ｘ軸
方向の他端にＹ軸方向に沿って固定設置された第２の送
りねじ軸１６に設置され、第１と第２のＸ軸ロボット
９、１０を各別にＹ軸方向の任意の位置に駆動・位置決
めできるように構成されている。
【００１４】以上の構成によれば、第１の実装ヘッド７
にて第１の部品供給部１より電子部品４を取り出した
後、第１と第２のＹ軸駆動手段１１、１２と第１のＸ軸
ロボット９にてこの第１の実装ヘッド７を基板５上の所
定の装着位置の上方に位置決めし、実装ヘッド７を下降
させて電子部品４を基板５上に実装する間に、第２の実
装ヘッド８は、第３と第４のＹ軸駆動手段１３、１４と
第２のＸ軸ロボット１０の位置決めにより第２の部品供
給部２より電子部品４を取り出しておくことができ、以
降順次この動作を第１の実装ヘッド７と第２の実装ヘッ
ド８が交互に繰り返すことによって短いタクトで電子部
品４を基板５上に実装することができる。
にて第１の部品供給部１より電子部品４を取り出した
後、第１と第２のＹ軸駆動手段１１、１２と第１のＸ軸
ロボット９にてこの第１の実装ヘッド７を基板５上の所
定の装着位置の上方に位置決めし、実装ヘッド７を下降
させて電子部品４を基板５上に実装する間に、第２の実
装ヘッド８は、第３と第４のＹ軸駆動手段１３、１４と
第２のＸ軸ロボット１０の位置決めにより第２の部品供
給部２より電子部品４を取り出しておくことができ、以
降順次この動作を第１の実装ヘッド７と第２の実装ヘッ
ド８が交互に繰り返すことによって短いタクトで電子部
品４を基板５上に実装することができる。
【００１５】このように、本実施形態の電子部品実装装
置によれば、第１と第２の実装ヘッド７、８を個々にＸ
軸方向及びＹ軸方向に駆動することができ、実装タクト
を大幅に短縮できる。
置によれば、第１と第２の実装ヘッド７、８を個々にＸ
軸方向及びＹ軸方向に駆動することができ、実装タクト
を大幅に短縮できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、第１の実装ヘッドが基
板上に電子部品を装着している間に、第２の実装ヘッド
が第２の部品供給部より電子部品を取り出すことができ
るため実装タクトを短縮することができ、また一方側の
実装ヘッド、部品供給部が故障したような場合にも、他
方側の実装ヘッド、部品供給部によって、基板への電子
部品の実装をとどこおりなく行うことができるという効
果を発揮する。
板上に電子部品を装着している間に、第２の実装ヘッド
が第２の部品供給部より電子部品を取り出すことができ
るため実装タクトを短縮することができ、また一方側の
実装ヘッド、部品供給部が故障したような場合にも、他
方側の実装ヘッド、部品供給部によって、基板への電子
部品の実装をとどこおりなく行うことができるという効
果を発揮する。
【図１】本発明の一実施形態における電子部品実装装置
の概略構成を示す斜視図。
の概略構成を示す斜視図。
【図２】従来例の電子部品実装装置の斜視図。
１ 第１の部品供給部 ２ 第２の部品供給部 ４ 電子部品 ５ 基板 ６ 搬送位置決め手段 ７ 第１の実装ヘッド ８ 第２の実装ヘッド ９ 第１のＸ軸ロボット １０ 第２のＸ軸ロボット １１ 第１のＹ軸駆動手段 １２ 第２のＹ軸駆動手段 １３ 第３のＹ軸駆動手段 １４ 第４のＹ軸駆動手段 １５ 第１の送りねじ軸 １６ 第２の送りねじ軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若尾 宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を実装する基板を所定位置に位
置決めする基板位置決め手段と、この基板位置決め位置
の両側に配置される一対の部品供給部と、前記一対の部
品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出
したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第
１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方
の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に
前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドとを備
え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各々は
独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能な
電子部品実装装置。 - 【請求項２】 第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの
一方が取り出した部品を基板に実装する間に、第１の実
装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が前記部品供給部か
ら前記部品を取り出すようにした請求項１記載の電子部
品実装装置。 - 【請求項３】 第１の実装ヘッドにより、基板が位置決
めされる基板実装位置の両側に配置されている一対の部
品供給部の一方から部品を取り出し、前記第１の実装ヘ
ッドにより取り出された部品を前記基板に実装し、第２
の実装ヘッドにより、前記一対の部品供給部の他方から
部品を取り出し、前記第２の実装ヘッドにより取り出さ
れた部品を前記基板に実装し、前記第１の実装ヘッドの
部品取り出し及び実装工程と前記第２の実装ヘッドの部
品取り出し及び実装工程とが独立して行われる電子部品
実装方法。 - 【請求項４】 第１の実装ヘッドの部品取り出し工程と
第２の実装ヘッドの部品実装工程が並行して行われると
ともに、前記第１の実装ヘッドの部品実装工程と前記第
２の実装ヘッドの部品取り出し工程が並行して行われる
請求項３記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22257898A JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014291A JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
| JP22257898A JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014291A Division JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145688A true JPH11145688A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3245393B2 JP3245393B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=11856990
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014291A Expired - Lifetime JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
| JP22257898A Expired - Lifetime JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014291A Expired - Lifetime JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2858453B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007731A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 半導体チップのマウント方法及びその装置 |
| US8667670B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-03-11 | Sony Corporation | Electronic component mounting apparatus |
| CN110381717A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-25 | 滕吉美 | 一种半导体贴片焊接自动排布设备 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004241595A (ja) | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014291A patent/JP2858453B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-08-06 JP JP22257898A patent/JP3245393B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007731A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 半導体チップのマウント方法及びその装置 |
| US8667670B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-03-11 | Sony Corporation | Electronic component mounting apparatus |
| CN110381717A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-25 | 滕吉美 | 一种半导体贴片焊接自动排布设备 |
| CN110381717B (zh) * | 2019-06-20 | 2020-04-28 | 台州市黄岩日隆模具厂(普通合伙) | 一种半导体贴片焊接自动排布设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03218097A (ja) | 1991-09-25 |
| JP2858453B2 (ja) | 1999-02-17 |
| JP3245393B2 (ja) | 2002-01-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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