JPS63109308A - チツプ部品の装着検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は半導体装置の検査装置に関し、特にプリント
基板上に装着されるチップ部品の装着状況を判別する検
査装置に関するものである。

［従来技術］ 従来、プリント基板上に装着されたチップ部品の装着検
査は、作業者が拡大鏡を用いて個々のチップ部品ごとに
その装着状態を検査しているのが実情である。

また、別な検査方法として、プリント基板上に斜め上方
から光を当ててチ′プブ部品による影の状態で、装着状
況を判別する方法も利用されている。

さらに、別な検査方法として開発されたもので、プリン
ト基板またはスリット光をアクチュエータにより、チッ
プ部品に対して縦方向および横方向に微動させることに
よって、チップ部品のエツジ部を通過する際に生じるス
リット光の変化を読取り、エツジ部を検査する方法があ
る。

［発明が解決しようとする問題点］ 上記のような従来の検査方法では、それぞれ以下のよう
な問題点を有する。

■　作業者が個々のチップ部品ごとに検査せねばならず
、作業能率が極めて悪く、しかもどうしても検査漏れや
検査ミスが生じやすい。

■　チップ部品による影の状態で判断すると、たとえば
チップ部品の寸法にばらつきがあった場合、一方向から
の光による影のため、影の長さが変わるので誤検出する
可能性がある。

■　プリント基板またはスリット光の微動による検査は
、検査精度は上がるものの１チップ部品あたりの検査所
要時間が多くかかり、また装置も高価となる。

この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で高精度で、かつ、処理能力の高いチップ部品の装着検
査装置を得ることを目的とする。

Ｅ問題点を解決するための手段］ この発明に係る装着検査装置は、プリント基板上に格子
状のラインを投影して、プリント基板上のチップ部品上
に少なくとも１本のラインを形成するようにし、このラ
インの形状を検出する手段と検出されたラインの形状に
基づいてチップ部品の装着状態を判別する手段とを設け
たものである。

［作用〕 この発明においては、チップ部品の厚さおよび位置ずれ
等によって、チップ部品上に投影された少なくとも１本
のラインの形状が変化するので、この形状の変化を正規
のチップによるラインの形状と比較することによって、
チップ部品の装着状態を検知する。

［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例を示す構成斜視図である。

図において、面上で移動自在のＸ−Ｙテーブル４の上に
チップ部品５を載置したプリント基板３が設置される。

プリント基板３上の面上に格子状のラインを形成する光
源として、Ｙ軸方向スリット光光源部１およびＸ軸方向
スリット光光源部２がＸ−Ｙテーブル４の斜め上方に設
置される。また、チップ部品５のいくつかが格子状のラ
インの投影を受け、その投影部およびその周辺を撮像す
る、たとえば１．Ｔ、Ｖ、カメラ等の撮像部６がその上
方に設置される。ｍ像部６、Ａ／Ｄ変換部７、検出回路
部８および制御部９がそれぞれ接続され、さらに、制御
部９はＸ−Ｙテーブル４を面上で移動させるＸ軸方向駆
動部１２およびＹ軸方向駆動部１１に接続してその駆動
を制御するＸ−Ｙテーブル駆動回路部１０に接続する。

第２図はこの発明の一実施例の数個のチップ部品に投影
された格子状のラインの平面図である。

図において、プリント基板３上に投影された格子状ライ
ン１３がプリント基板３上のチップ部品５にも投影され
、投影ライン１４を形成する。

第１図および第２図を基に以下、この装着検査装置の動
作を説明する。

制御部９からＸ−Ｙテーブル駆動回路部１０に与えられ
た信号によってＸ軸方向駆動部１２およびＹ軸方向駆動
部１１を駆動させてＸ−Ｙテーブル４を移動し、プリン
ト基板３上の検査すべき所望の範囲のチップ部品５をｌ
１ｆｉ像部６の撮像範囲に入るようにセットする。検査
すべきチップ部品５の上に投影された投影ライン１４お
よび格子状ライン１３のラインパターンは第２図のごと
くなり、これをその上方に設置されている撮像部６で読
取り、その画像信号をたとえばメツシュ法等の処理を行
ない、Ａ／Ｄ変換部７でディジタル変換してラインパタ
ーンのみを取出す。次に、検出回路部８にて予め記憶さ
れた正規のチップ部品に投影されたときのラインパター
ンと、取出されたラインパターンとを比較するととによ
って、合致していない部分を基にチップ部品の装着状態
を判別する。

以上の判別原理に従って、Ｘ−Ｙテーブル４を移動させ
て次々と所定の範囲のチップ部品５の検査を行なうこと
により、プリント基板３上のチップ部品５すべてについ
てその装着状態を検査することができる。

なお、上記実施例では、格子状ラインのスリット光光源
として２箇所の光源を備えているが、格子状ラインの投
影さえできればよく光源の数にはこだわらない。

また、上記実施例では、チップ部品上に複数の投影ライ
ンが形成されているが１本以上の投影ラインがあれば検
出可能である。

また、上記実施例では、スリット光は明光線としている
が、スリット部を明るくする照光線であっても同様の効
果を奏する。

さらに、上記実施例では、ｍ像部は１箇所であるが、格
子状ラインをプリント基板全面に形成しそれを所定区画
ごとに分割し、それぞれ撮像部を設けて、かつ、Ｘ−Ｙ
テーブルを固定して検査することも可能である。

［発明の効果］ この発明は以上説明したとおり、プリント基板上に格子
状のラインを投影し、プリント基板上のチップ部品に投
影されたラインパターンの形状を正規のラインパターン
と比較してその装着状態を判別するので、所定範囲にあ
るチップ部品の検査を一括に処理できるため処理能力に
優れ、かつ、精度の良いチップ部品の装着検査装置とな
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面はすべてこの発明の一実施例を示ｆものであり、第
１図は構成斜視図、第２図はチップ部品に投影された格
子状ラインの平面図である。 図において、３はプリント基板、４はＸ−Ｙテーブル、
５はチップ部品、６はｍ像部、７はＡ／Ｄ変換部、８は
検出回路部、９は制御部、１３は格子状ライン、１４は
投影ラインである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板上に装着されたチップ部品の装着検
   査装置であつて、 前記プリント基板上に格子状の投影ラインを形成するラ
   イン形成手段と、 前記投影ラインによつて前記チップ部品に投影された少
   なくとも１本のラインの形状を検出する検出手段と、 前記検出手段により検出された前記ラインの形状と所定
   のラインの形状とを比較して、前記チップ部品の装着状
   況を判別する判別手段とを備えた、チップ部品の装着検
   査装置。