JPH02250340A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH02250340A JPH02250340A JP1070450A JP7045089A JPH02250340A JP H02250340 A JPH02250340 A JP H02250340A JP 1070450 A JP1070450 A JP 1070450A JP 7045089 A JP7045089 A JP 7045089A JP H02250340 A JPH02250340 A JP H02250340A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 241001366896 Ape Aime-Itapua virus Species 0.000 description 1
- 241000270708 Testudinidae Species 0.000 description 1
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はワイヤボンディング方法に関するものである。
［背景技術］
半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳ Ｉ
）を製造する場合には、第７図に示すように半導体ペレ
ットＳを取付けたリードフレームＬＦをテーブルＴ上に
位置決めした後、ワイヤＷを保持する工具をリードフレ
ームＬＦ及び半導体ペレットＳに対して相対的に変位さ
せることにより、ワイヤＷをリードフレームＬＦに設け
たリードポストＬＰと半導体ペレットＳのパッドＳＰと
に夫々導いてボンディングする。このテーブルＴに位置
決めされたリードフレームＬＦ及びペレットＳの実際の
ボンディング点は一般に予めＸＹ子テーブル上座標とし
て定められた正規のボンディング点よりずれている。こ
のボンディング点のずれの位置補正を行なう方法として
、リードポストの２定点を予め定め、この２定点の実際
の位置ずれを検出することによりリードポストの各点の
実際のボンディング位置を算出する方法があるが、リー
ドフレームＬＦ上のり−トポストＬＰの相対的な位置の
バラツキは考慮されていない。したがって、この方法で
はリードポストの数が多い多ピンＩＣでは相対的な位置
のバラツキが大きくなるため全自動でボンディングを行
なうことかできない。
）を製造する場合には、第７図に示すように半導体ペレ
ットＳを取付けたリードフレームＬＦをテーブルＴ上に
位置決めした後、ワイヤＷを保持する工具をリードフレ
ームＬＦ及び半導体ペレットＳに対して相対的に変位さ
せることにより、ワイヤＷをリードフレームＬＦに設け
たリードポストＬＰと半導体ペレットＳのパッドＳＰと
に夫々導いてボンディングする。このテーブルＴに位置
決めされたリードフレームＬＦ及びペレットＳの実際の
ボンディング点は一般に予めＸＹ子テーブル上座標とし
て定められた正規のボンディング点よりずれている。こ
のボンディング点のずれの位置補正を行なう方法として
、リードポストの２定点を予め定め、この２定点の実際
の位置ずれを検出することによりリードポストの各点の
実際のボンディング位置を算出する方法があるが、リー
ドフレームＬＦ上のり−トポストＬＰの相対的な位置の
バラツキは考慮されていない。したがって、この方法で
はリードポストの数が多い多ピンＩＣでは相対的な位置
のバラツキが大きくなるため全自動でボンディングを行
なうことかできない。
このリードポストＬＰの相対的な位置を補正するものと
して特開昭５６−８８３０号に示すものが知られている
。
して特開昭５６−８８３０号に示すものが知られている
。
この従来例は１本のリードポストＬＰに対して最適な検
出範囲が得られるような検出範囲を作成して各リードポ
スト毎に対応してボンディング可能な範囲を設定して位
置補正をしようとするものである。
出範囲が得られるような検出範囲を作成して各リードポ
スト毎に対応してボンディング可能な範囲を設定して位
置補正をしようとするものである。
すなわち、第８図に示すように縦Ｙ方向に延びた１木の
リードポストＬＰにボンディングするとき、２点鎖線で
示す位置Ｉをボンディング時におけるリードポストＬＰ
の正規の位ｎとし、正規のボンディング点をＡとする。
リードポストＬＰにボンディングするとき、２点鎖線で
示す位置Ｉをボンディング時におけるリードポストＬＰ
の正規の位ｎとし、正規のボンディング点をＡとする。
この正規のボンディング点の座標Ａは、予めマイクロコ
ンピュータによりＸＹ子テーブル上座標としてリードポ
ストＬＰの中心を求めるように入力されている。ところ
が、実線で示す位１ｎの点Ａ１か実際のリードポストＬ
Ｐの位置であるので、ＡＡＩ間のずれ量を検出してボン
ディング点の位置ずれを補正する必要かある。この場合
、ボンディング点はリードポストＬＰ上の所定の範囲内
であればよいから。
ンピュータによりＸＹ子テーブル上座標としてリードポ
ストＬＰの中心を求めるように入力されている。ところ
が、実線で示す位１ｎの点Ａ１か実際のリードポストＬ
Ｐの位置であるので、ＡＡＩ間のずれ量を検出してボン
ディング点の位置ずれを補正する必要かある。この場合
、ボンディング点はリードポストＬＰ上の所定の範囲内
であればよいから。
必ずしも定点ＡＩでなくてもよい。したがって、リード
ポスト上の所定の範囲内に収まるように検出範囲Ｂを設
定する。この設定範囲Ｂ内がすべてリードポストＬＰ内
である時をボンディング可能な状態と判断し、この時の
検出範囲の中心Ａをボンディング点と判定する。また、
各リードポストＬＰに対応して検出範囲を設定しようと
するときは、第９図に示すようなリードポストＬＰの形
状及び位置等に応じて最適な検出範囲が得られるように
夫々のリードポストＬＰに対して検出範囲Ｂｌ、Ｂ２・
・・Ｂ８までを可変し設定する。
ポスト上の所定の範囲内に収まるように検出範囲Ｂを設
定する。この設定範囲Ｂ内がすべてリードポストＬＰ内
である時をボンディング可能な状態と判断し、この時の
検出範囲の中心Ａをボンディング点と判定する。また、
各リードポストＬＰに対応して検出範囲を設定しようと
するときは、第９図に示すようなリードポストＬＰの形
状及び位置等に応じて最適な検出範囲が得られるように
夫々のリードポストＬＰに対して検出範囲Ｂｌ、Ｂ２・
・・Ｂ８までを可変し設定する。
［発明か解決しようとする課題］
しかしながら、従来のワイヤボンディング方法ではリー
ドポストＬＰの夫々のリードポストの形状等に応じて最
適な検出範囲を可変設定することによりリードポストＬ
Ｐの位置補正をするので、検出範囲設定に時間がかかる
。しかも、この方法ではリードポストの有効面積を夫々
算出して検出範囲を決定しモニタ上に映像として写し出
すようにしている。したがって、リードポストが多数あ
る場合などは次の補正しようとするリードポストが何処
にあるのかの位置関係がわからなくなってしまうという
欠点がある。しかも、多ピンＩＣのようにリードポスト
が多数ある場合等には各リードポスト毎にＸＹテーブル
を移動して検出を行なうため多くの時間を要するという
欠点がある。
ドポストＬＰの夫々のリードポストの形状等に応じて最
適な検出範囲を可変設定することによりリードポストＬ
Ｐの位置補正をするので、検出範囲設定に時間がかかる
。しかも、この方法ではリードポストの有効面積を夫々
算出して検出範囲を決定しモニタ上に映像として写し出
すようにしている。したがって、リードポストが多数あ
る場合などは次の補正しようとするリードポストが何処
にあるのかの位置関係がわからなくなってしまうという
欠点がある。しかも、多ピンＩＣのようにリードポスト
が多数ある場合等には各リードポスト毎にＸＹテーブル
を移動して検出を行なうため多くの時間を要するという
欠点がある。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、多
ピンリードフレームであっても複数のリードポストの相
対的な位置ずれをまとめて自動的に修正し自動的にボン
ディングを行うことのてきるワイヤボンディング方法を
提供することを目的とする。
ピンリードフレームであっても複数のリードポストの相
対的な位置ずれをまとめて自動的に修正し自動的にボン
ディングを行うことのてきるワイヤボンディング方法を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明は、半導体ペレットを取付けたリードフレームを
位置決め台上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記リ
ードフレーム及び半導体ペレットに対して相対的に変位
させることにより前記ワイヤを前記リードフレームに設
けたリードポストと前記半導体ペレット上のバッドとに
夫々導いてボンディングするワイヤボンディング方法に
おいて、カメラで撮像されたリードポストを２値化した
後、１画面で処理可能なリードポストの数を判定手段に
より判定し、前記判定手段により判定されたリードポス
トの１画面内に含まれるリードポストの両端に位置する
リードポスト間で検出範囲、定点及び該検出範囲内で各
リードポストの正規の検出点を予め設定し、該検出点よ
り各リードポスト間の相対的位置関係又はずれ量を算出
し、この算出されたデータを基に予め制御手段に入力さ
れている正規のボンディング点の座標を補正し、この補
正された座標を基にリードポストをボンディングするよ
うにしたものである。
位置決め台上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記リ
ードフレーム及び半導体ペレットに対して相対的に変位
させることにより前記ワイヤを前記リードフレームに設
けたリードポストと前記半導体ペレット上のバッドとに
夫々導いてボンディングするワイヤボンディング方法に
おいて、カメラで撮像されたリードポストを２値化した
後、１画面で処理可能なリードポストの数を判定手段に
より判定し、前記判定手段により判定されたリードポス
トの１画面内に含まれるリードポストの両端に位置する
リードポスト間で検出範囲、定点及び該検出範囲内で各
リードポストの正規の検出点を予め設定し、該検出点よ
り各リードポスト間の相対的位置関係又はずれ量を算出
し、この算出されたデータを基に予め制御手段に入力さ
れている正規のボンディング点の座標を補正し、この補
正された座標を基にリードポストをボンディングするよ
うにしたものである。
［実施例］
次に本発明について図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の方法に用いられる検出装置である。
第１図において、タイミング回路２は所定の基準信号を
発生する発振回路１ａと一定の水平及び垂直同期信号を
発生する同期信号発生回路１ｂで構成され、この同期信
号はカメラ３に入力されている。このカメラ３はＸＹテ
ーブル駆動機構９に搭載されており、テーブルＴ上のリ
ードフレームＬＦ及びペレットＳを撮像する。このカメ
ラ３の出力は増幅器４を通して２値化回路５に入力され
る。この２値化回路は１例えばリードポストＬＰの部分
は明色化されて読み取られる部分をｒｌＪとし、それ以
外の部分は暗色化されてｒＯＪというようにディジタル
化されて読み取る構成となっている。この２値化信号は
モニタ６に人力されると共に判定回路７にも入力される
。この判定回路７は複数のリードポストＬＰの検出範囲
を決定すると同時にリードポストＬＰの正規の検出点と
実際のボンディング点のずれ量を算出するものである。
発生する発振回路１ａと一定の水平及び垂直同期信号を
発生する同期信号発生回路１ｂで構成され、この同期信
号はカメラ３に入力されている。このカメラ３はＸＹテ
ーブル駆動機構９に搭載されており、テーブルＴ上のリ
ードフレームＬＦ及びペレットＳを撮像する。このカメ
ラ３の出力は増幅器４を通して２値化回路５に入力され
る。この２値化回路は１例えばリードポストＬＰの部分
は明色化されて読み取られる部分をｒｌＪとし、それ以
外の部分は暗色化されてｒＯＪというようにディジタル
化されて読み取る構成となっている。この２値化信号は
モニタ６に人力されると共に判定回路７にも入力される
。この判定回路７は複数のリードポストＬＰの検出範囲
を決定すると同時にリードポストＬＰの正規の検出点と
実際のボンディング点のずれ量を算出するものである。
この判定結果が制御回路８に出力されて正規のボンディ
ング点が補正された後。
ング点が補正された後。
ＸＹテーブル駆動機構９によりボンディングされる。
以上のような構成よりなる装置において、第２図は第１
図に示す判定回路７の判定方法を具体的に説明する図で
ある。第２図において、複数のリードポストＬＰ（以下
リードと呼ぶ）ａ、ｂ・・・・ｄ、ａがテーブルＴの位
置決め台上に配置されている。各リードの座標はリード
ａであればＡｘ、Ａｙ、リートｂはＢｘ、Ｂｙのように
求められマイクロコンピュータ等からなる制御回路８内
に各リードの座標点として記憶回路に記憶する。
図に示す判定回路７の判定方法を具体的に説明する図で
ある。第２図において、複数のリードポストＬＰ（以下
リードと呼ぶ）ａ、ｂ・・・・ｄ、ａがテーブルＴの位
置決め台上に配置されている。各リードの座標はリード
ａであればＡｘ、Ａｙ、リートｂはＢｘ、Ｂｙのように
求められマイクロコンピュータ等からなる制御回路８内
に各リードの座標点として記憶回路に記憶する。
次に、１画面で処理可能なリードポスト数の判定方法を
示す。
示す。
本発明では１画面で処理可能な範囲を第２図ト
（亀）で示すように口ＷＩ Ｗ２ Ｗ３ Ｗ４で画され
る範囲を設定する。この口ＷＩ Ｗ２ Ｗ３ Ｗ４で画
される辺Ｗｘ、Ｗｙの長さは少なくとも１つ以上のリー
ドが入る範囲内に設定される。また、この範囲はカメラ
３で写し出される範囲若しくはその一部を用いて設定す
るようにしてもよい。
る範囲を設定する。この口ＷＩ Ｗ２ Ｗ３ Ｗ４で画
される辺Ｗｘ、Ｗｙの長さは少なくとも１つ以上のリー
ドが入る範囲内に設定される。また、この範囲はカメラ
３で写し出される範囲若しくはその一部を用いて設定す
るようにしてもよい。
この検出方法について第３図のフローチャートを用いて
説明すると、ステップ１ （Ｓｌ）では、まずリートａ
及びｂが１画面内に入るかどうか（処理可能かどうか）
を判定する。第２図実施例では１画面内に入るので処理
可能と判定され、ステップ２ （Ｓ２）に移行する。こ
こではリードａ、ｂ及びＣも含めて判定され、ステップ
ｌと同様に処理可能であるからステップ３ （Ｓ３）に
移行する。このステップ３てはリートａ、ｂ、ｃにｄも
加えて判定されるが、処理不能であるのでステップ２ま
での範囲か処理可ｆｌと判定されて処理されることにな
る。ステップ４ （Ｓ４）では上記方法を用いてリート
ｄ、ｅ・・においても繰り返す。
説明すると、ステップ１ （Ｓｌ）では、まずリートａ
及びｂが１画面内に入るかどうか（処理可能かどうか）
を判定する。第２図実施例では１画面内に入るので処理
可能と判定され、ステップ２ （Ｓ２）に移行する。こ
こではリードａ、ｂ及びＣも含めて判定され、ステップ
ｌと同様に処理可能であるからステップ３ （Ｓ３）に
移行する。このステップ３てはリートａ、ｂ、ｃにｄも
加えて判定されるが、処理不能であるのでステップ２ま
での範囲か処理可ｆｌと判定されて処理されることにな
る。ステップ４ （Ｓ４）では上記方法を用いてリート
ｄ、ｅ・・においても繰り返す。
この判定によりリートａ、ｂ及びＣまで処理できるので
第４図に示すように口５ＷｌｓＷ２ｓＷ３ｓＷ４を形成
し、その中点を求める。この座標点はＸＹテーブル上の
座標、すなわちＸ＝（Ａｘ＋Ｃｘ）／２．Ｙ＝ （Ａｙ
＋Ｃｙ）／２として容易に算出される。この中点Ｓを基
点として各リートとの相対的な位置関係を同時に演算し
、正規の検出点として設定する。
第４図に示すように口５ＷｌｓＷ２ｓＷ３ｓＷ４を形成
し、その中点を求める。この座標点はＸＹテーブル上の
座標、すなわちＸ＝（Ａｘ＋Ｃｘ）／２．Ｙ＝ （Ａｙ
＋Ｃｙ）／２として容易に算出される。この中点Ｓを基
点として各リートとの相対的な位置関係を同時に演算し
、正規の検出点として設定する。
以上でリード検出に必要な条件設定（セルフティーチ）
が完了する。
が完了する。
次に、リードポストの位置検出方法について述べる。
第６図のフローチャートのステップ５（Ｓ５）で示すよ
うに判定回路７で処理画像を一度取り込む。判定回路７
からの出力信号により制御回路８てはＸＹテーブル駆動
機構９に指令して次の検用意へＸＹテーブルを移動する
（ステップ６）。
うに判定回路７で処理画像を一度取り込む。判定回路７
からの出力信号により制御回路８てはＸＹテーブル駆動
機構９に指令して次の検用意へＸＹテーブルを移動する
（ステップ６）。
第２図（Ｃ）の２点鎖線で示されているリードの正規の
検出点からのずれ量（Δｘ１．Δｙａ）、（ΔＸｂｅΔ
ｙｂ）、（Δｘ０．Δｙｃ）を算出する。その処理工程
がステップ７．８及び９に示されている。その処理工程
で画像が取り込まれればＸＹテーブルは移動可能である
のでステップ１０でＸＹテーブルが停止しているかどう
かの判定をし次の検出点に移動する。
検出点からのずれ量（Δｘ１．Δｙａ）、（ΔＸｂｅΔ
ｙｂ）、（Δｘ０．Δｙｃ）を算出する。その処理工程
がステップ７．８及び９に示されている。その処理工程
で画像が取り込まれればＸＹテーブルは移動可能である
のでステップ１０でＸＹテーブルが停止しているかどう
かの判定をし次の検出点に移動する。
本実施例によれば、複数本のリードの相対的な位置関係
を同時に判定することができるのみならず、その判定信
号によりＸＹテーブルを次の検出画面まで移動すること
ができるので高速に処理することができる。
を同時に判定することができるのみならず、その判定信
号によりＸＹテーブルを次の検出画面まで移動すること
ができるので高速に処理することができる。
なお、本実施例では検出装置の判定回路と制御回路を別
の構成としているが同一の機能を有するものであれば適
宜変更することができる。
の構成としているが同一の機能を有するものであれば適
宜変更することができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、リードポスト間の
相対的な位置関係を同時に判定してこれらのずれ量の位
置補正も行うことができるので時間がかからないという
効果がある。しかも、本発明によれば各リードポスト間
の相対的な位置関係を確認することができるので次に補
正しようとするリードポストの確認が容易であるという
効果もある。また、リードポスト検出範囲の設定に特別
な検出回路等を要しないので安価であるという効果もあ
る。
相対的な位置関係を同時に判定してこれらのずれ量の位
置補正も行うことができるので時間がかからないという
効果がある。しかも、本発明によれば各リードポスト間
の相対的な位置関係を確認することができるので次に補
正しようとするリードポストの確認が容易であるという
効果もある。また、リードポスト検出範囲の設定に特別
な検出回路等を要しないので安価であるという効果もあ
る。
第１図は本発明の一実施例であり、本発明の方法に用い
られる検出装置を示す図、第２図及び第４図は本発明の
検出方法を説明する説明図、第３図は第２図の方法のフ
ローチャート、第５図及び第６図は本発明の他の実施例
を示す図及びそのフローチャート、第７図、第８図及び
第９図は従来のワイヤボンディング方法を示す図である
。 ＬＦ・・・リードフレーム、ＬＰ・・・リードポスト、
Ｗ・ ・ワイヤ、Ｓ・・・ペレット。 ＳＰ・・・バッド、ｌａ・・・発振回路、ｌｂ・・・同
期信号発生回路、２・・・タイミング回路、３・・・カ
メラ、４・・・増幅器、５・・・２値化回路、６・・・
モニタ、７・・・判定回路、８・・・制御回路、９・・
・ＸＹ子テーブル動機構。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 １ｊ−ド°ａ、ｂで゛紐臼拘Ｉ：入るか？Ｓ３ リード （１，１）、Ｃ，ｄ ；シゞ’ｓ ）ＷＩ ｒ ＋
＝ 入 ｉ？’？’ Ａｘ Ｄｘ Ｄｙ Ａｙ ＞
’ ＷＩ Ｗ２Ｗ３ Ｗ２Ｂ５ ）−ドｄ、ｅ’＠ゞ’ｌＥ＋ｒ＋内１；入に？第４ 図 第 図 垣の、■、■今７ｆ破埠１ 第７ 図 第８因 手続補正書防 式） １、事件の表示 平成１年特許願第７０４５０号 ２、発明の名称 ワイヤボンディング方法 ３、補正をする者 事件との関係
られる検出装置を示す図、第２図及び第４図は本発明の
検出方法を説明する説明図、第３図は第２図の方法のフ
ローチャート、第５図及び第６図は本発明の他の実施例
を示す図及びそのフローチャート、第７図、第８図及び
第９図は従来のワイヤボンディング方法を示す図である
。 ＬＦ・・・リードフレーム、ＬＰ・・・リードポスト、
Ｗ・ ・ワイヤ、Ｓ・・・ペレット。 ＳＰ・・・バッド、ｌａ・・・発振回路、ｌｂ・・・同
期信号発生回路、２・・・タイミング回路、３・・・カ
メラ、４・・・増幅器、５・・・２値化回路、６・・・
モニタ、７・・・判定回路、８・・・制御回路、９・・
・ＸＹ子テーブル動機構。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 １ｊ−ド°ａ、ｂで゛紐臼拘Ｉ：入るか？Ｓ３ リード （１，１）、Ｃ，ｄ ；シゞ’ｓ ）ＷＩ ｒ ＋
＝ 入 ｉ？’？’ Ａｘ Ｄｘ Ｄｙ Ａｙ ＞
’ ＷＩ Ｗ２Ｗ３ Ｗ２Ｂ５ ）−ドｄ、ｅ’＠ゞ’ｌＥ＋ｒ＋内１；入に？第４ 図 第 図 垣の、■、■今７ｆ破埠１ 第７ 図 第８因 手続補正書防 式） １、事件の表示 平成１年特許願第７０４５０号 ２、発明の名称 ワイヤボンディング方法 ３、補正をする者 事件との関係
Claims (1)
- 半導体ペレットを取付けたリードフレームを位置決め台
上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記リードフレー
ム及び半導体ペレットに対して相対的に変位させること
により前記ワイヤを前記リードフレームに設けたリード
ポストと前記半導体ペレット上のパッドとに夫々導いて
ボンディングするワイヤボンディング方法において、カ
メラで撮像されたリードポストを２値化した後、１画面
で処理可能なリードポストの数を判定手段により判定し
、前記判定手段により判定されたリードポストの１画面
内に含まれるリードポストの両端に位置するリードポス
ト間で検出範囲、定点及び該検出範囲内で各リードポス
トの正規の検出点を予め設定し、該検出点より各リード
ポスト間の相対的位置関係又はずれ量を算出し、この算
出されたデータを基に予め制御手段に入力されている正
規のボンディング点の座標を補正し、この補正された座
標を基にリードポストをボンディングするようにしたこ
とを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070450A JPH0810715B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070450A JPH0810715B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250340A true JPH02250340A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH0810715B2 JPH0810715B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=13431855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1070450A Expired - Fee Related JPH0810715B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH0810715B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI423411B (ja) * | 2010-01-15 | 2014-01-11 |
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1989
- 1989-03-24 JP JP1070450A patent/JPH0810715B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI423411B (ja) * | 2010-01-15 | 2014-01-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810715B2 (ja) | 1996-01-31 |
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