JP3417445B2 - ボンディング方法 - Google Patents

ボンディング方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング方法
に関し、特にリードの位置を正確に認識することができ
るボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回
路（ＬＳＩ）等の製造における組立工程では、テープボ
ンディング装置におけるテープリードとチップをボンデ
ィングステージ上に相対的に変位させることによって位
置決めした後、テープリードとチップ上のバンプ（電
極）とをボンディング工具を用いてボンディング接続を
行う。
【０００３】また、ワイヤボンディング装置においても
半導体ペレットが載置されたリードフレームをボンディ
ングステージ上に位置決めした後、ワイヤを保持するボ
ンディング工具をリードフレーム及び半導体ペレットに
対して相対的に変位させることにより、ワイヤをリード
フレームに形成されたリードと半導体ペレットのパッド
（電極）とにそれぞれ導いてワイヤボンディングを行う
ものである。
【０００４】上記テープボンディング装置におけるテー
プリード及びワイヤボンディング装置におけるリードフ
レームに形成されたリードにボンディングする場合に
は、基準となるボンディングすべき位置を撮像手段とし
てのカメラ、レンズ、照明灯等よリなるカメラを用いて
求め、この求められた座標位置をＸＹステージ上の座標
を基準としてメモリーに記憶させる。この基準となる位
置座標等を用いてボンディングするのであるが、この位
置座標その他の各種条件設定についても行う。このよう
な条件設定をセルフティーチ（ＳＴ）と称する。
【０００５】図８は、上記のようなセルフティーチによ
って基準となる各ボンディング座標位置の設定がなされ
た後に連続的にボンディングを行うための工程を示すフ
ローチャートである。
【０００６】そして、以下の説明ではテープボンディン
グ装置について説明を行う。
【０００７】図８に示すように、図示せぬ操作手段とし
てのキーボード等よりスタート指令が発せられると、ボ
ンディング装置の連続動作が開始される（ステップＳ
１）。次に、ボンディング装置の搬送機構（図示せず）
により被ボンディング部品としての製品、すなわち、テ
ープリード、チップをボンディングステージ上のボンデ
ィング位置に搬送する（ステップＳ２）。
【０００８】そして、撮像手段としてのカメラを用いて
リード側の認識を行うとともにチップ側の認識を行う
（ステップＳ３、Ｓ４）。
【０００９】上記工程においてリードとチップの位置座
標が求められた後に、基準となる座標位置とステップＳ
３で求められたリードの座標位置とのずれ量を算出して
補正を行う（ステップＳ５）。これをリードロケートと
呼ぶ。
【００１０】このリードロケートでは、各リードの中点
を座標位置として設定している。
【００１１】チップ側は、バンプの位置が正確に設計さ
れているため、チップの目合わせを行うことによって各
座標の位置は正確に位置決めされる。しかしながら、リ
ード側においてはバラツキがあるため、このバラツキを
補正する必要がある。
【００１２】上記リードロケートによって補正が行われ
た後、各リードとバンプとのボンディングを行う（ステ
ップＳ６）。このボンディングは、ボンディング工具を
用いて各辺のリードとバンプとを同時にボンディング接
続する方法もあるが、図８に示すフローチャートは、各
リードとバンプとを１本ごとにボンディングする１本ボ
ンディングについてのものである。従って、全数ボンデ
ィングするまで繰り返し行う（ステップＳ７）。
【００１３】上記のような工程を各辺に全て行うことに
よって連続動作が完了する（ステップＳ８）。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】従来のテープボンディ
ング装置やワイヤボンディング装置においては、リード
の材質や形状等によって、ワーク押さえによるリード等
が均一に押さえられなかったり、ボンディングステージ
に設けられたヒータ等の発熱の影響によりリードの熱膨
張が発生してボンディングの位置ずれが発生する場合が
ある。そのため、図８に示すように各リードの認識を行
い、ボンディング位置を補正する必要がある。
【００１５】ここで、チップ側の認識についてはチップ
上のバンプは正確な座標位置を有するので各辺の決めら
れた目合わせを行うことによって位置決めがなされる。
しかしながら、リードについてはバラツキがあるためこ
のバラツキをリードロケータによって補正する必要があ
る。このリードの認識を従来は１本づつ又は複数本づつ
行っているため全リードの認識には時間が掛かるという
問題があった。
【００１６】近年のように多ピン化される傾向にある
と、例えば１辺が２００本以上のリード数になるような
場合があり、これを全て認識する場合には相当の時間を
要するため高速化が望まれるボンディング装置において
は、解決されるべき問題である。
【００１７】そこで、本発明においては、多ピンリード
であっても容易に認識を行うことができ、しかも全リー
ドの補正を容易に行うことができるとともに高速ボンデ
ィングが可能なボンディング方法を提供することを目的
とするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るボンディン
グ方法は、リードと電極とを所定の位置に位置決めして
ボンディング接続するボンディング方法であって、撮像
手段により認識を行うべき前記リードのリード群を選定
して基本となる座標と該リード群の各リードとのずれ量
を算出して、該ずれ量をもとに群毎の平均ずれ量を算出
する工程と、前記基本となる座標の両端のリード間距離
を算出する工程と、前記基本となる座標のリード間距離
と前記群毎の平均ずれ量とから補正後の両端のリード間
距離を算出する工程と、前記補正後の両端のリード間距
離と前記撮像手段により選定されたリードのリード本数
とからリードピッチを算出する工程とを備えたものであ
る。
【００１９】本発明に係るボンディング方法によれば、
前記リード群は、前記リードの両側で選定されるように
してもよく、また、前記リード群は、少なくとも１本以
上のリードで構成されていればよい。
【００２０】本発明に係るボンディング方法によれば、
リードと電極とを所定の位置に位置決めしてボンディン
グ接続するボンディング方法であって、撮像手段により
認識を行うべき前記リードのリード群を選定して基本と
なる座標と該リード群の各リードとのずれ量を算出し
て、該ずれ量をもとに群毎の平均ずれ量を算出する工程
と、前記基本となる座標の両端のリード間距離を算出す
る工程と、前記基本となる座標のリード間距離と前記群
毎の平均ずれ量とから補正後の両端のリード間距離を算
出する工程と、前記補正後の両端のリード間距離と前記
撮像手段により選定されたリードのリード本数とからリ
ードピッチを算出する工程とを備え、前記リードのリー
ド端部の基本座標、前記求められた群毎の平均ずれ量、
前記リードピッチ及び前記リード内で各リード毎に予め
設定されたリードの番号とからボンディング点の座標を
算出して１本毎にボンディングするようにしたものであ
る。
【００２１】本発明に係るボンディング方法によれば、
リードと電極とを所定の位置に位置決めしてボンディン
グ接続するボンディング方法であって、撮像手段により
認識を行うべき前記リードのリード群を選定して基本と
なる座標と該リード群の各リードとのずれ量を算出し
て、該ずれ量をもとに群毎の平均ずれ量を算出する工程
と、前記基本となる座標の両端のリード間距離を算出す
る工程と、前記基本となる座標のリード間距離と前記群
毎の平均ずれ量とから補正後の両端のリード間距離を算
出する工程と、前記補正後の両端のリード間距離を前記
基本となる座標の両端リード間距離で除して伸縮率を求
めるようにしたものである。
【００２２】本発明に係るボンディング方法によれば、
リードと電極とを所定の位置に位置決めしてボンディン
グ接続するボンディング方法であって、撮像手段により
認識を行うべき前記リードのリード群を選定して基本と
なるボンディング座標と該リード群の各リードとのずれ
量を算出して、該ずれ量をもとに群毎の平均ずれ量を算
出する工程と、前記基本となる座標の両端のリード間距
離を算出する工程と、前記基本となる座標のリード間距
離と前記群毎の平均ずれ量とから補正後の両端のリード
間距離を算出する工程と、前記補正後の両端のリード間
距離を前記基本となる座標の両端リード間距離で除して
伸縮率を求める工程と、前記基本となる座標のリード間
距離より基本座標の中点の座標を算出する工程と、前記
補正後の両端のリード間距離から補正後のリードの中点
の座標を算出する工程と、前記基本座標の中点の座標と
補正後の中点の座標から、中点のずれ量を算出する工程
とを備え、前記基本となるボンディング座標に前記伸縮
率を乗算しかつ前記中点のずれ量を加算してボンディン
グ座標を求めてボンディングするようにしたものであ
る。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るボンディング
装置の実施例について説明する。
【００２４】図１は、本発明に係るボンディング装置の
構成の概略を示す図である。
【００２５】図１において、１は、カメラヘッド１ａ、
レンズ１ｂ等よりなる撮像手段としてのカメラであり、
このカメラ１は、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なＸＹス
テージ２上に搭載された支持部３に固定されている。こ
の支持部３には、ボンディングツール５を上下に移動可
能なボンディングヘッド４が設けられている。このボン
ディングツール５は、図１における紙面に垂直方向に搬
送する搬送機構６により搬送されたテープリード７とチ
ップとを撮像してボンディング接続を行うものである。
本発明に係るボンディングツール５は、１本ボンディン
グ、すなわちシングルポイントのボンディング接続を行
うものである。
【００２６】前記チップ８は、θ方向に回転可能なθス
テージ９及びＸ方向及びＹ方向に移動可能なＸＹステー
ジ上に載置される。また、１１は、ＸＹステージ２、θ
ステージ及びＸＹステージ１０の駆動制御並びにカメラ
１の画像処理を行う制御手段である。
【００２７】図１に示すようにＸＹθステージ９，１０
上のボンディングを行うべきボンディングステージにチ
ップ８が位置決めされ、また搬送機構６により搬送され
るテープリード７が所定の位置に位置決めされると、カ
メラ１によりテープリード７とチップ８を上方より同時
に撮像する。この撮像された画像を表示手段としてのモ
ニタ１２に表示する。図１では、図２に示すテープリー
ド７のリードａ１の３本のリードが表示されている。
【００２８】制御手段１１は、クロック生成回路、水平
及び垂直同期信号発生回路、クロックパルス計数回路、
多値化回路、マイクロプロセッサ、メモリ等で構成され
る画像処理手段を備えている。この画像処理手段により
既に図８にて説明したようにリードロケート（Ｓ５）に
よるボンディング位置の補正を行う。ここで、リードロ
ケートは、図３に示すように各リードの幅方向、すなわ
ち全リードに対して垂直方向におけるリードの中点の座
標が基準となる。つまり、この中点にボンディングを行
うことになる。
【００２９】次に、上記構成よりなるボンディング装置
によりテープリード７のリード認識時間を短縮させるこ
とができる端リード検出方法について図２及び図３を用
いて以下に説明する。
【００３０】図２は、テープリード７のリードとチップ
８とが位置決めされた状態を示す図である。そして、図
３は、図２に示すＡ辺が拡大された状態を示す図であ
る。
【００３１】本発明における端リード検出には、等分割
方式と倍率方式の２つがある。
【００３２】等分割方式は、リード間隔が同じ場合に使
用され、倍率方式は、リード間隔が異なる場合に使用さ
れる。
【００３３】まず、等分割方式について図４を用いて説
明する。
【００３４】図４では、図８で説明したステップＳ１乃
至Ｓ４は既に行われているものとして説明している。従
って、目合わせによる補正並びに基本となる座標が予め
セルフティーチにより画像処理手段内のメモりにメモリ
されている点は同様である。なお、各座標は、ＸＹステ
ージ上の座標を基準として求められる。
【００３５】まず、ステップＳ１０によりリードロケー
トを開始する。
【００３６】次に、撮像手段により認識を行うリード群
を選定して該リード群のリードロケートを行う（ステッ
プＳ１１）。すなわち、図２で示す辺Ａにおけるリード
群ａ１、ａ２のリードについてリードロケートを行い、
各リードのずれ量をメモリに記憶させる。この場合、図
２では、リード群ａ１が辺Ａの一方の端３本のリード、
リード群ａ２が辺Ａの他方の端３本のリードを認識す
る。本発明では、リード群ａ１及びａ２が３本づつの端
リードを認識するようにしているが、これに限らず１本
づつでもよく、また、認識する位置は、端リードでなく
ても他の位置、すなわち中央付近でもよい。また、この
場合のリードロケートによる補正は、全てのリードに対
して垂直方向のみ行い、水平方向は行わない。例えば、
図２の辺Ａでは、横方向に配列されている各リードに対
して縦方向に行う。
【００３７】上記リードロケートを他の辺、すなわち図
２の辺Ｂ、辺Ｃ、辺Ｄの全辺について繰り返し行う（ス
テップＳ１２）。この場合も図２では、リード群を３本
づつのリードでなるｂ１、ｂ２、ｃ１、ｃ２、ｄ１、ｄ
２として図示されている。
【００３８】次に、認識を行ったリード群の群毎の平均
ずれ量を計算する（ステップＳ１３）。すなわち、辺Ａ
では、リード群ａ１、ａ２であればリード群ａ１につい
て基本となるリードの座標とのずれ量を求め、このずれ
量の群毎の平均ずれ量を計算する。同様にリード群ａ２
についても求める。この平均ずれ量を各辺のリード群に
ついても行う。このずれ量の算出は、図１に示す制御手
段１１で行う。
【００３９】次に、基本座標の両端のリード間距離を計
算する（ステップＳ１４）。このリード間距離は、図３
にて明らかなようにリードの中心（中点）から中心まで
の距離である。ここでは、既にセルフティーチ等で入力
された両端のリードの基本となる座標（基本座標）から
両端のリード間距離を計算する。このリード間距離の計
算は次式で行う。
【００４０】すなわち、図３に示すように （基本座標の両端リード間距離） ＝（Ｘ１の端リードＬ１の座標）−（Ｘ２の端リードＬｎの座標） ・・・・・（１）
【００４１】ここで、Ｘは、図２に示すリード群ａ１、
ａ２、ｂ１、ｂ２、ｃ１、ｃ２、ｄ１、ｄ２における
ａ、ｂ、ｃ、ｄを指す。そして、Ｌ１、Ｌｎは、図３に
示すように各リード群の１本の端リードを指す。以下の
説明も同様の意味で説明を行う。
【００４２】次に、補正後の両端のリード間距離を次式
により行う（ステップＳ１５）。すなわち、ステップＳ
１３により認識を行ったリード群の平均ずれ量により、
補正後の両端のリード間距離を計算する。
【００４３】 （補正後の両端リード間距離） ＝（基本座標の両端リード間距離）＋｛（Ｘ１の平均ずれ量）−（Ｘ２の 平均ずれ量）｝ ・・・・・（２）
【００４４】次に、リードピッチを計算する（ステップ
Ｓ１６）。ここでは、辺内、例えば辺Ａ内のリード本
数、補正後の両端のリード間距離よりリードピッチを式
３により計算する。
【００４５】 （リードピッチ） ＝（補正後の両端リード間距離）／｛（辺内のリード本数）−１｝ ・・・・・（３）
【００４６】ステップＳ１７では、ステップＳ１３から
ステップＳ１６までの計算を全辺について繰り返し行
う。
【００４７】上記のような各工程が終わると、リードロ
ケートを終了する（ステップＳ１８）。
【００４８】次に、リードロケートが終わると、図５に
示すようにボンディングを開始する（ステップＳ１
９）。
【００４９】次に、補正後のＬ１の座標を基準に、リー
ドピッチ、辺内のリード番号からボンディング点の座標
を式（４）により計算する（ステップＳ２０）。
【００５０】 （ボンディング座標） ＝（Ｌ１の基本座標）＋（Ｘ１の平均ずれ量）＋（リードピッチ）×｛（ 辺内のリード番号）−１｝ ・・・・・（４）
【００５１】ここでＬ１は、補正後の座標を基準とし、
図４のステップＳ１６で求められたリードピッチ、辺内
のリード番号により各ボンディング点の座標を計算す
る。辺内のリード番号は、Ｌ１〜Ｌｎが連番となってお
り、辺Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの各辺のＬ１がリード番号１とし
て設定されている。従って、プログラムの設定によって
リード番号１を適宜変えることもできる。
【００５２】ステップＳ２０で各リードのボンディング
点の座標が求まると、次にこの求められた座標を基に各
辺のリード１本毎に１点ボンディングを行う。
【００５３】上記ボンディングを予め定められたプログ
ラムにしたがって全ボンディング点繰り返し行う（ステ
ップＳ２２）。このボンディングが全て終了するとボン
ディングが完了する（ステップＳ２３）。
【００５４】上記工程によりチップ８のバンプとテープ
リード７の各リードとのボンディング接続が完了する
と、図１に示す搬送機構６及びＸＹθステージ９、１０
のボンディングステージに次のチップ８が位置決めされ
て同様のボンディングが行われる。
【００５５】上記のように等分割方式によるボンディン
グ接続は、全てのリードについて認識を行うのではな
く、リード群の各リードの平均ずれ量を求め、この平均
ずれ量から両端のリード間距離を求めてリードピッチを
計算してボンディング点の座標を算出してボンディング
接続を行うようにしたので、リード認識時間の短縮を図
ることができ、多ピン化に対応した高速ボンディングが
可能である。
【００５６】しかも、各リードのずれ量は、各端のリー
ド群の平均ずれ量から推論するため、認識を行っていな
いリードに対してもボンディング位置の補正が可能であ
るため、熱により膨張、収縮しやすい材質、形状などの
品種にも容易に対応してボンディングを行うことができ
る。
【００５７】次に、倍率方式についての説明を行う。図
６及び図７は、この倍率方式によるボンディング位置の
補正を行うためのフローチャートである。
【００５８】この倍率方式のステップＳ２５乃至ステッ
プＳ２９までは、図４に示すステップＳ１０乃至ステッ
プＳ１４と同様の工程であるので、詳細な説明は省略す
る。
【００５９】すなわち、ステップＳ２５によりリードロ
ケートを開始する。
【００６０】次に、認識を行うリード群のリードロケー
トを行う（ステップＳ２６）。すなわち、図２で示す辺
Ａにおけるリード群ａ１、ａ２のリードについてリード
ロケートを行い、各リードのずれ量をメモリに記憶させ
る。
【００６１】上記リードロケートを他の辺、すなわち図
２の辺Ｂ、辺Ｃ、辺Ｄの全辺について繰り返し行う（ス
テップＳ２７）。
【００６２】次に、認識を行ったリード群の群毎の平均
ずれ量を計算する（ステップＳ２８）。すなわち、辺Ａ
では、リード群ａ１、ａ２であればリード群ａ１につい
て基本となるリードの座標とのずれ量を求め、このずれ
量の平均ずれ量を計算する。同様にリード群ａ２につい
ても求める。この平均ずれ量を各辺のリード群について
も行う。このずれ量の算出は、図１に示す制御手段１１
で行う。
【００６３】次に、基本座標の両端のリード間距離を計
算する（ステップＳ２９）。ここでは、既にセルフティ
ーチ等で入力された両端のリードの基本となる座標（基
本座標）から両端のリード間距離を式（１）により計算
する。
【００６４】すなわち、 （基本座標の両端リード間距離） ＝（Ｘ１の端リードＬ１の座標）−（Ｘ２の端リードＬｎの座標） ・・・・・（１）
【００６５】ここで、Ｘは、図２に示すリード群ａ１、
ａ２、ｂ１、ｂ２、ｃ１、ｃ２、ｄ１、ｄ２における
ａ、ｂ、ｃ、ｄを指す。そして、Ｌ１、Ｌｎは、図３に
示すように各リード群の１本の端リードを指す。
【００６６】ステップＳ２９により求められた基本座標
の両端のリード間距離から、基本座標の中点の座標ＣＰ
を式（５）により計算する（ステップＳ３０）。
【００６７】 （基本座標の中点の座標） ＝｛（Ｌ１の基本座標）＋（Ｌｎの基本座標）｝／２・・・・・（５）
【００６８】次に、図４に示すステップＳ１５と同様に
ステップＳ２８により認識を行ったリード群の群毎の平
均ずれ量により、補正後の両端のリード間距離を式
（２）により計算する（ステップＳ３１）。
【００６９】 （補正後の両端リード間距離） ＝（基本座標の両端リード間距離）＋｛（Ｘ１の平均ずれ量）−（Ｘ２の 平均ずれ量）｝ ・・・・・（２）
【００７０】ステップＳ３１により求められた補正後の
両端のリード間距離から、補正後の中点の座標ＣＰｎを
式（６）により計算する。
【００７１】 （補正後の中点の座標） ＝｛（Ｌ１の基本座標）＋（Ｘ１の平均ずれ量）＋（Ｌｎの基本座標）＋（ Ｘ２の平均ずれ量）｝／２ ・・・・・（６）
【００７２】次に、補正後の中点のずれ量ｅを式（７）
により計算する（ステップＳ３３）。
【００７３】 （中点のずれ量）＝（補正後の中点の座標）−（基本座標の中点の座標） ・・・・・（７）
【００７４】次に、基本座標の両端のリード間距離、補
正後の両端のリード間距離から式（８）により伸縮率を
計算する（ステップＳ３４）。
【００７５】 （伸縮率） ＝（補正後の両端リード間距離）／（基本座標の両端リード間距離） ・・・・・（８）
【００７６】上記のようなステップＳ２８乃至ステップ
Ｓ３４までの計算を図２及び図３に示す辺Ａ、Ｂ、Ｃ、
Ｄの全辺について行う（ステップＳ３５）。
【００７７】上記工程の終了によりリードロケートを終
了する（ステップＳ３６）。
【００７８】なお、ステップＳ３０については、ステッ
プＳ３１とステップＳ３２の間で行うようにしてもよ
く、また、伸縮率についても基本座標及び補正後のリー
ド間距離が求められればよいので、中点の座標を算出す
る前に行うようにしてもよい。要するに、次工程による
計算式で必要な項目が前工程までに求められていれば、
このような計算式の入替えはプログラムを変えることに
よって適宜行うことができる。
【００７９】次に、リードロケートが終了することによ
って、ボンディングを開始する（ステップＳ３７）。
【００８０】次に、求められた伸縮率、中点のずれ量か
らボンディング点の座標を式（９）により計算する（ス
テップＳ３８）。
【００８１】 （ボンディング点の座標） ＝（基本ボンディング座標）×（伸縮率）＋（中点のずれ量） ・・・・・（９）
【００８２】上記ステップＳ３８によりボンディング点
の座標が求められた後は、１点ボンディングを行う（ス
テップＳ３９）。そして、ステップＳ３８及びＳ３９を
全ボンディング点に繰り返し行う（ステップＳ４０）。
【００８３】上記のような工程が終了すると、ボンディ
ングが完了し（ステップＳ４１）、次のチップ８とテー
プリード７とのボンディングを続けて行う。
【００８４】上記のような倍率方式によるボンディング
接続では、リード間隔が異なる場合にも使用することが
できる。この倍率方式では、リード間隔が同じ場合でも
使用可能であるが、予め設定されているボンディング位
置を基準とするため、ボンディング位置を正確に設定す
る必要がある。しかして、この倍率方式によるボンディ
ング接続では、伸縮率を計算して各ボンディング位置を
補正する。
【００８５】なお、上記実施例では、テーディング装置
についての説明をしているが、本発明はワイヤボンディ
ング装置においても適用することができる。また、本発
明の主旨の範囲内で適宜可変して用いることができる。
【００８６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したようなものであ
るから、以下に記載されるような効果を奏する。
【００８７】本発明によれば、全てのリードについて認
識を行うのではなく、リード群の各リードの平均ずれ量
を求め、この平均ずれ量から両端のリード間距離を求め
てリードピッチを計算してボンディング点の座標を算出
してボンディング接続を行うようにしたので、リード認
識時間の短縮を図ることができ、多ピン化に対応した高
速ボンディングが可能である。
【００８８】また、本発明によれば、各リードのずれ量
は、各端のリード群の平均ずれ量から推論するため、認
識を行っていないリードに対してもボンディング位置の
補正が可能であるため、熱により膨張、収縮しやすい材
質、形状などの品種にも容易に対応してボンディングを
行うことができる。
【００８９】また、本発明によれば、リード間隔が異な
る場合にも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係るボンディング装置の構成
の概略を示す図である。
【図２】図２は、図１に示すテープリード７のリードと
チップ８とが位置決めされた状態を示す図である。
【図３】図３は、図２に示すＡ辺が拡大された状態を示
す図である。
【図４】図４は、等分割方式によるリードロケートの流
れを示すフローチャートである。
【図５】図５は、図４に示す方法によりボンディングを
行う場合の流れを示すフローチャートである。
【図６】図６は、倍率方式によるリードロケートの流れ
を示すフローチャートである。
【図７】図７は、図６に示す方法によりボンディングを
行う場合の流れを示すフローチャートである。
【図８】図８は、従来のボンディングを行う流れを示す
フローチャートである。
【符号の説明】
１ カメラ ２ ＸＹステージ ３ 支持部 ４ ボンディングヘッド ５ ボンディングツール ６ 搬送機構 ７ テープリード ８ チップ ９ θステージ １０ ＸＹステージ １１ 制御手段 １２ モニタ（表示手段）

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードと電極とを所定の位置に位置決め
    してボンディング接続するボンディング方法であって、 撮像手段により認識を行うべき前記リードのリード群を
    選定して基本となる座標と該リード群の各リードとのず
    れ量を算出して、該ずれ量をもとに群毎の平均ずれ量を
    算出する工程と、 前記基本となる座標の両端のリード間距離を算出する工
    程と、 前記基本となる座標のリード間距離と前記群毎の平均ず
    れ量とから補正後の両端のリード間距離を算出する工程
    と、 前記補正後の両端のリード間距離と前記撮像手段により
    選定されたリードのリード本数とからリードピッチを算
    出する工程とを備えたことを特徴とするボンディング方
    法。
  2. 【請求項２】 前記リード群は、前記リードの両側で選
    定されるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の
    ボンディング方法。
  3. 【請求項３】 前記リード群は、少なくとも１本以上の
    リードで構成されていることを特徴とする請求項１、請
    求項２の何れかに記載のボンディング方法。
  4. 【請求項４】 リードと電極とを所定の位置に位置決め
    してボンディング接続するボンディング方法であって、 撮像手段により認識を行うべき前記リードのリード群を
    選定して基本となる座標と該リード群の各リードとのず
    れ量を算出して、該ずれ量をもとに群毎の平均ずれ量を
    算出する工程と、 前記基本となる座標の両端のリード間距離を算出する工
    程と、 前記基本となる座標のリード間距離と前記群毎の平均ず
    れ量とから補正後の両端のリード間距離を算出する工程
    と、 前記補正後の両端のリード間距離と前記撮像手段により
    選定されたリードのリード本数とからリードピッチを算
    出する工程とを備え、 前記リードのリード端部の基本座標、前記求められた群
    毎の平均ずれ量、前記リードピッチ及び前記リード内で
    各リード毎に予め設定されたリードの番号とからボンデ
    ィング点の座標を算出して１本毎にボンディングするよ
    うにしたことを特徴とするボンディング方法。
  5. 【請求項５】 リードと電極とを所定の位置に位置決め
    してボンディング接続するボンディング方法であって、 撮像手段により認識を行うべき前記リードのリード群を
    選定して基本となる座標と該リード群の各リードとのず
    れ量を算出して、該ずれ量をもとに群毎の平均ずれ量を
    算出する工程と、 前記基本となる座標の両端のリード間距離を算出する工
    程と、 前記基本となる座標のリード間距離と前記群毎の平均ず
    れ量とから補正後の両端のリード間距離を算出する工程
    と、 前記補正後の両端のリード間距離を前記基本となる座標
    の両端リード間距離で除して伸縮率を求めるようにした
    ことを特徴とするボンディング方法。
  6. 【請求項６】 リードと電極とを所定の位置に位置決め
    してボンディング接続するボンディング方法であって、 撮像手段により認識を行うべき前記リードのリード群を
    選定して基本となるボンディング座標と該リード群の各
    リードとのずれ量を算出して、該ずれ量をもとに群毎の
    平均ずれ量を算出する工程と、 前記基本となる座標の両端のリード間距離を算出する工
    程と、 前記基本となる座標のリード間距離と前記群毎の平均ず
    れ量とから補正後の両端のリード間距離を算出する工程
    と、 前記補正後の両端のリード間距離を前記基本となる座標
    の両端リード間距離で除して伸縮率を求める工程と、 前記基本となる座標のリード間距離より基本座標の中点
    の座標を算出する工程と、 前記補正後の両端のリード間距離から補正後のリードの
    中点の座標を算出する工程と、 前記基本座標の中点の座標と補正後の中点の座標から、
    中点のずれ量を算出する工程とを備え、 前記基本となるボンディング座標に前記伸縮率を乗算し
    かつ前記中点のずれ量を加算してボンディング座標を求
    めてボンディングするようにしたことを特徴とするボン
    ディング方法。
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