KR100944470B1

KR100944470B1 - 웨이퍼의 시작 칩 서치방법

Info

Publication number: KR100944470B1
Application number: KR1020080024543A
Authority: KR
Inventors: 박민규
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2008-03-17
Filing date: 2008-03-17
Publication date: 2010-03-03
Also published as: KR20090099350A

Abstract

본 발명은 웨이퍼의 시작 칩 찾는 방법을 개시한다. 본 발명은 웨이퍼의 정보를 입력하는 단계와; 상기 웨이퍼가 안착된 테이블을 이동시켜 그 테이블의 가운데 영역을 고정된 카메라와 일치시키는 단계와; 상기 테이블을 이동시키면서 상기 카메라에 의해 상기 테이블의 가운데 영역에 위치하는 임의 칩의 중심을 찾는 서치 단계와; 상기 칩의 중심 위치에서 Y축 방향으로 배열된 칩들 중 유효한 칩들의 최외곽에 위치하는 제1 최외곽 칩의 중심까지의 거리 L1을 산출하는 단계와; 상기 제1 최외곽 칩의 중심 위치에서 X축 방향으로 배열된 칩들 중 유효한 칩들의 최외곽에 위치하는 제2 최외곽 칩의 중심까지의 거리 L2를 산출하는 단계와; 상기 L1과 L2의 거리를 기초로 테이블을 이동시켜 제2 최외곽 칩의 중심을 칩 픽업 위치와 일치시키는 단계를 포함하여 진행된다. 이로 인하여, 본 발명은 테이블에 웨이퍼를 교체 후 그 웨이퍼에 배열된 칩들 중 처음 픽업할 시작 칩을 찾을 때 그 시작 칩의 위치를 정확하게 찾게 되어 장비의 에러를 방지하고 또한 양품의 칩을 빼놓고 칩을 픽업하는 것을 방지할 수 있도록 한 것이다. 또한, 웨이퍼의 종류에 관계없이 웨이퍼에 배열된 칩들 중 시작 칩을 찾을 수 있게 되어 웨이퍼의 종류가 바뀔 때마다 시작 칩의 위치를 설정하여 입력해야는 번거로움을 배제할 수 있도록 한 것이다.

Description

웨이퍼의 시작 칩 서치방법{METHOD FOR SEARCHING FIRST CHIP IN WAFER}

본 발명은 웨이퍼의 시작 칩 서치 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테이블에 안착된 웨이퍼의 칩들 중 시작 칩을 정확하게 찾을 뿐만 아니라 그 웨이퍼의 종류에 관계없이 그 웨이퍼의 시작 칩을 정확하게 찾을 수 있도록 한 웨이퍼의 시작 칩 서치방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조 장비 중의 하나인 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 사용된다.

도 1은 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 정면도이다.

이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 본딩될 대상이 되는 리드 프레임 또는 복수 개의 메탈 패턴이 구비된 테잎이 가이드 유닛(100)을 따라 이송된다.

이와 동시에, 웨이퍼가 안착된 웨이퍼 지지유닛(200)의 옆에 위치하는 칩 전달 유닛(300)이 웨이퍼에 배열된 칩을 픽업하여 상기 본딩 헤드(400)측으로 전달하게 된다.

상기 본딩 헤드(400)의 본딩 툴(410)이 그 칩 전달 유닛(300)에 의해 전달되는 칩을 흡착하여 칩이 본딩될 리드 프레임 또는 테잎의 단위 메탈 패턴에 본딩시키게 된다. 이때, 본딩되는 두 개의 부품들은 가열되고 가압되어 서로 본딩되며, 그 본딩 헤드(400)의 본딩 툴(410)은 그 가이드 유닛(10)의 하측에 위치한 본딩 스테이지(일명, 하부 툴이라고 함)(500)에 의해 지지된다.

이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼에 배열된 칩들을 리드 프레임 또는 테잎에 배열된 단위 메탈 패턴들에 각각 본딩된다.

그리고 상기 웨이퍼의 칩들이 모두 픽업되어 리드 프레임 또는 테잎에 본딩되면 그 웨이퍼 지지유닛(200)의 옆에 위치하는 웨이퍼 공급유닛(600)이 그 웨이퍼 지지유닛(200)에 안착된 웨이퍼를 회수하고 새로운 웨이퍼를 웨이퍼 지지유닛(200)에 안착시키게 된다.

미설명 부호 700은 베이스 프레임이다.

상기 칩이 배열된 웨이퍼(W)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 내부에 원형의 구멍이 형성된 지지 링(1)과, 상기 지지 링(1)의 구멍 내부에 위치하도록 지지 링(1)에 결합되는 박막(2)과, 상기 박막(2)에 부착된 다수 개의 칩(3)들을 포함하여 이루어진다. 상기 칩을 일명, 다이(Die)라고도 한다. 상기 웨이퍼(W)는 박막(2)에 칩(3)들이 부착된 다음 그 칩들이 부착된 박막(2)을 지지 링(1)에 결합하게 된다. 이때 박막(2)에 배열된 칩(3)들은 지지 링(1)의 구멍 내에 위치하게 된다.

상기 웨이퍼 지지유닛은, 도 3, 4에 도시한 바와 같이, 내부에 관통홀(211)이 형성되며 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 테이블(210)과, 상기 테이블(210)을 X축 방향으로 움직이는 X축 구동유닛(220)과, 상기 테이블(210)을 Y축 방향으로 움직이는 Y축 구동유닛(230)과, 그 테이블(210)을 회전시키는 회전 구동유닛(미도시)과, 상기 베이스 프레임(700)에 고정 결합되며 상기 테이블(210)의 관통홀(211)에 위치하여 그 테이블(210)에 안착된 웨이퍼(W)의 칩(3)을 지지하는 이젝터(ejector)(240)를 포함하여 구성된다. 상기 이젝터(240)의 상측에는 카메라(250)가 위치하게 되며 그 카메라(250)는 이젝터의 돔(241)과 동일 선상에 위치하도록 고정된다.

상기 웨이퍼 지지유닛의 작동을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기 테이블(210)에 웨이퍼(W)가 안착된 상태에서 X축 구동유닛(220)과 Y축 구동유닛(230)의 작동에 의해 테이블(210)이 움직이면서 칩 전달 유닛(20)에 의해 픽업될 웨이퍼의 칩(3)을 이젝터(240)의 상측에 위치시킨다. 이때, 상기 이젝터(240)와 정렬된 카메라(250)에 의해 웨이퍼 칩(3)의 위치를 인식하면서 그 테이블(210)을 움직이게 된다. 상기 카메라(250)가 칩의 위치를 인식할 때, 도 5에 도시한 바와 같이, 칩(3)의 일측에 위치 설정 패턴(A)이 형성되어 있어 카메라(250)가 그 칩(3)의 한쪽 위치 설정 패턴(A)을 인식하여 그 칩(3)의 위치를 인식하게 된다.

그리고 상기 이젝터의 돔(241)이 상측으로 움직이면서 웨이퍼의 박막(2)의 하면을 흡착하여 그 픽업될 칩(3)을 지지하게 된다. 이와 함께 상기 칩 전달 유닛(300)이 픽업될 칩(3)을 픽업하여 본딩 헤드(400)측으로 전달하게 된다. 그 본딩 헤드(400)의 본딩 툴(410)이 그 칩(3)을 전달받아 리드 프레임 또는 테잎에 본딩시 키게 된다.

이와 같은 과정으로 상기 웨이퍼의 칩(3)들이 순차적으로 이젝터 돔(241)의 상측으로 이동하게 됨과 아울러 칩 전달 유닛(300)이 그 이젝터 돔(241)의 상측에 위치한 칩(3)을 픽업하여 리드 프레임 또는 테잎에 본딩시키게 된다.

상기 웨이퍼의 칩(3)들이 모두 픽업되면 미리 설정된 체인지 포인트로 테이블(210)이 이동되고 그 체인지 포인트에서 웨이퍼 공급유닛(600)에 의해 그 테이블(210)에 안착된 웨이퍼(W)가 회수되고 새로운 웨이퍼(W)가 테이블(210)에 안착된다. 상기 웨이퍼 지지유닛(200)의 테이블(210)에 새로운 웨이퍼(W)가 안착되면 상기 X,Y축 구동유닛(220)(230)의 작동에 의해 테이블(210)이 움직이면서 그 웨이퍼(W)의 첫 번째 칩부터 이젝터 돔(241)의 상측에 위치시키게 된다.

상기 웨이퍼(W)의 칩(3)들 중 첫 번째 픽업될 칩(이하, 시작 칩이라 함)을 찾아 이젝터 돔(241)의 상측에 위치시키는 과정, 즉 시작 칩을 찾는 과정은 다음과 같다.

먼저, 웨이퍼(W)에 배열될 칩(3)들 중 시작 칩의 위치를 설정하여 미리 마이컴(미도시)에 입력한다. 이때 칩(3)의 크기와 칩(3)의 중심과 칩(3)의 중심간의 간격 등에 대한 정보도 함께 마이컴에 입력된다. 그리고 체인지 포인트에서 테이블(210)에 웨이퍼(W)가 안착된 다음 상기 마이컴에 입력된 시작 칩의 위치 정보에 의해 그 테이블(210)을 움직여 그 웨이퍼(W)의 시작 칩을 칩이 픽업되는 위치로 이동시키게 된다. 상기 웨이퍼(W)의 칩(3)이 픽업되는 위치는 이젝터의 돔(241)의 위치가 될 뿐만 아니라 카메라(250)가 위치이다.

그리고 칩(3)이 픽업되는 위치에 상기 웨이퍼(W)의 시작 칩이 위치하게 되면 카메라(250)의 감지에 의해 시작 칩이 위치가 인식되고 이젝터의 돔(241)이 그 시작 칩을 지지함과 아울러 칩 전달 유닛(300)이 그 시작 칩을 픽업하게 된다. 상기 웨이퍼(W)의 칩(3)들은 시작 칩부터 X축 방향으로 하나씩 픽업되고 그 첫째 라인에 배열된 칩(3)들이 모두 픽업되면 다음 라인으로 배열된 칩(3)들을 픽업하게 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 시작 칩 서치 방법은 상기 웨이퍼(W)의 칩(3)들이 설정된 위치에 정확하게 위치하지 못하게 된 경우 미리 입력된 시작 칩의 위치와 실제로 웨이퍼(W)에 부착된 시작 칩의 위치가 일치하지 않게 되어 시작 칩을 찾지 못하거나 시작 칩이 아닌 다른 칩부터 픽업하게 되는 문제점이 있다. 시작 칩을 찾지 못하게 될 경우 장비의 에러가 발생되어 장비가 정지하게 되므로 생산성이 저하되고, 시작 칩이 아닌 다른 칩부터 픽업하게 되면 양품의 칩을 빼놓게 되어 칩의 손실을 유발시키게 된다.

상기 웨이퍼(W)는 칩(3)들이 부착된 박막(2)을 지지 링(1)에 결합시 그 칩(3)들이 배열된 영역이 지지 링 구멍내의 설정된 위치에 정확하게 위치하지 못하게 될 경우 웨이퍼 칩들의 실제 배열 위치와 마이컴에 입력되는 칩들의 배열 위치가 일치하지 않게 된다.

또한, 웨이퍼의 종류, 즉 웨이퍼의 칩의 종류가 바뀔 때마다 시작 칩의 위치를 설정하여 입력해야 하므로 장비의 조작이 번거롭게 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테이블에 안착된 웨이퍼의 칩들 중 시작 칩을 정확하게 찾을 수 있도록 한 웨이퍼의 시작 칩 서치방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 종류에 관계없이 그 웨이퍼의 시작 칩을 정확하게 찾을 수 있도록 한 웨이퍼의 시작 칩 서치방법을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼의 정보를 입력하는 단계와; 상기 웨이퍼가 안착된 테이블을 이동시켜 그 테이블의 가운데 영역을 고정된 카메라와 일치시키는 단계와; 상기 테이블을 이동시키면서 상기 카메라에 의해 상기 테이블의 가운데 영역에 위치하는 임의 칩의 중심을 찾는 서치 단계와; 상기 칩의 중심 위치에서 Y축 방향으로 배열된 칩들 중 유효한 칩들의 최외곽에 위치하는 제1 최외곽 칩의 중심까지의 거리 L1을 측정하는 단계; 상기 제1 최외곽 칩의 중심 위치에서 X축 방향으로 배열된 칩들 중 유효한 칩들의 최외곽에 위치하는 제2 최외곽 칩의 중심까지의 거리 L2를 측정하는 단계; 상기 L1과 L2의 거리를 기초로 테이블을 이동시켜 제2 최외곽 칩의 중심을 칩 픽업 위치와 일치시키는 단계를 포함하여 진행되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 시작 칩 서치방법이 제공된다.

상기 서치 단계는 웨이퍼의 칩의 임의 위치에 포커싱된 카메라의 비젼 영역에 대하여 상기 웨이퍼를 X축 방향으로 움직이고 이어 그 웨이퍼를 Y축 방향으로 움직이며 이어 그 웨이퍼를 X축 방향으로 움직이는 것을 반복하면서 칩의 위치 설정 패턴을 찾고, 그 칩의 위치 설정 패턴을 근거로 그 칩의 중심을 찾는 것으로 진행된다.

상기 X축 방향으로의 이동거리는 칩의 폭에 해당되는 거리이며, 상기 Y축 방향으로의 이동거리는 상기 비젼 영역의 폭에 해당되는 거리인 것이 바람직하다.

본 발명은 테이블에 웨이퍼를 교체 후 그 웨이퍼에 배열된 칩들 중 처음 픽업할 시작 칩을 찾을 때 그 웨이퍼의 가운데 부분에 위치하는 임의의 칩의 위치 정보, 즉 그 임의의 칩의 중심 위치를 찾은 다음 그 칩의 중심 위치로부터 시작 칩을 찾게 된다. 이와 같이, 웨이퍼의 가운데 부분에 위치하는 임의의 칩의 위치 정보를 기준으로 시작 칩의 위치를 산출하여 그 시작 칩을 찾게 되므로 시작 칩의 위치를 정확하게 찾게 됨으로써 장비의 에러를 방지하게 되어 공정의 생산성을 높일 수 있고, 또한 양품의 칩을 빼놓고 칩을 픽업하는 것을 방지하게 되어 칩의 손실을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 웨이퍼의 종류, 즉 웨이퍼의 칩의 종류에 관계없이 웨이퍼에 배열된 칩들 중 시작 칩을 찾을 수 있게 되어 웨이퍼의 종류가 바뀔 때마다 시작 칩의 위치를 설정하여 입력해야는 번거로움을 배제하게 됨으로써 장비 관리자로 하여금 장비의 조작(제어)을 수월하게 할 수 있다.

이하, 본 발명의 웨이퍼의 시작 칩 서치방법의 실시예를 첨부도면을 참고하 여 설명하면 다음과 같다.

도 6은 본 발명의 웨이퍼의 시작 칩 서치방법의 제1 실시예를 도시한 순서도이다. 본 발명의 웨이퍼 시작 칩 서치방법의 제1 실시예를 위에서 설명한 본딩 장비에 적용한 경우에 대하여 설명한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 먼저 웨이퍼(W)의 정보를 마이컴 등의 제어 유닛에 입력한다. 웨이퍼(W)의 정보는 웨이퍼(W)의 크기와 그 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)의 크기와 그 칩(3)에 형성된 위치 설정 패턴의 위치와, 상기 칩 중심과 칩 중심 사이의 거리인 피치와, 칩(3)들이 배열된 영역을 나타내는 가상의 리미트 서클의 직경 등이 된다.

상기 웨이퍼(W)의 박막에 배열되는 칩(3)들은, 도 7에 도시한 바와 같이, Y축 방향으로 다수개의 열을 이루도록 배열됨과 아울러 그 배열된 칩(3)들은 X축 방향으로 다수의 열을 이루게 된다. 이와 같이 배열된 칩(3)들은 최외곽에 위치하는 칩(3A)들은 본딩할 수 없는 불량칩이며 그 불량칩들을 표시하는 가상의 선을 리미트 서클(limit circle)(C)이라 한다. 그 리미트 서클(C)의 중심은 박막(2)에 배열된 칩(3)들 중 가운데 위치하는 칩(3)의 중심과 일치한다.

그리고 상기 리미트 서클(C)에 접촉되는 칩(3)의 다음에 위치하는 칩(3)들은 양품의 유효 칩이다.

상기 웨이퍼(W)의 지지 링에 칩(3)들이 부착된 박막(2)을 결합시 그 지지 링(1)의 내부에 칩(3)들이 위치하도록 그 박막(2)이 지지 링(1)에 결합하게 된다.

상기 웨이퍼(W)를 웨이퍼 지지유닛(200)의 테이블(210)에 안착시키거나 그 테이블(210)에 안착된 웨이퍼(W)의 칩(3)들이 모두 픽업되어 그 웨이퍼(W)를 새로운 웨이퍼(W)로 교체할 때 그 테이블(210)은 체인징 포인트로 이동한 다음 웨이퍼 공급유닛(600)이 웨이퍼(W)를 그 테이블(210)에 안착시키거나 칩(3)들이 모두 핍업된 웨이퍼(W)를 회수하게 된다.

상기 테이블(210)은 위에서 설명한 바와 같이 X,Y축 구동유닛(220)(230)과 회전 구동유닛에 의해 움직이게 되고, 상기 웨이퍼 공급유닛(600)은 웨이퍼(W)를 테이블(210)에 안착시키거나 그 테이블(210)에 안착된 웨이퍼(W)를 회수하게 된다.

상기 체인징 포인트에서 테이블(210)에 웨이퍼(W)가 안착되면 그 테이블(210)을 이동시켜 그 테이블(210)의 가운데 영역(부분)을 고정되어 있는 카메라(250)와 일치시키게 된다. 즉, 테이블(210)에 안착된 웨이퍼(W)의 칩(3)들 중 가운데 영역에 위치한 임의의 칩과 카메라(250)를 일치시키게 된다. 이때 칩(3)들이 배열된 박막(2)이 지지 링(1)의 정 위치에 위치하도록 결합될 경우 웨이퍼(W)의 박막(2)에 배열된 칩(3)들 중 가운데 위치한 칩(3B)이 카메라(250)와 일치하게 되고, 그 박막(2)이 지지 링(1)의 정 위치에서 벗어나게 결합될 경우 웨이퍼(W)의 박막(2)에 배열된 칩(3)들 중 가운데 위치한 칩(3B)의 바로 양옆에 위치하거나 그 옆에 위치하는 칩이 카메라(250)와 일치하게 된다.

일반적으로 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)은 Y축 방향의 길이가 X축 방향의 길이보다 크다. 상기 칩(3)들이 배열된 박막(2)이 웨이퍼(W)의 지지 링(1)에 결합시 결합 오차가 크게 발생되어 그 칩(3)들이 지지 링의 내부 정위치에서 크게 벗어나게 될 경우 그 웨이퍼(W)는 불량으로 판별된다.

따라서, 웨이퍼(W)의 가운데 부분을 카메라(250)와 일치시킬 때 그 카메라(250)의 비젼 영역이 웨이퍼(W)의 박막(2)에 배열된 칩(3)들의 가운데 칩(3B)에 포커싱되거나 그 가운데 칩(3B)에서 X축 방향 양쪽에 위치하거나 그 옆에 위치하는 칩(3)에 포커싱되며, 만일 카메라(250)의 비젼 영역이 그 이상으로 벗어나거나 가운데 칩(3)의 Y축 방향 양쪽에 위치할 경우 그 이전에 불량 웨이퍼로 판별된다.

그리고 상기 웨이퍼(W)의 가운데 영역을 카메라(250)와 일치시킨 상태에서 그 카메라(250)의 비젼 영역이 포커싱하고 있는 임의의 칩에 대한 중심을 서치하게 된다.

상기 임의의 칩(3)에 대한 중심은 웨이퍼(W)가 안착된 테이블(210)을 움직임에 의해 그 웨이퍼(W)를 움직이면서 고정된 카메라(250)에 의해 찾게 되며 그 과정은 다음과 같다.

먼저, 도 8에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 칩(3)의 임의 위치에 포커싱된 카메라(250)의 비젼 영역(Z)에 대하여 웨이퍼(W)를 X축 방향으로 일정 거리 움직이고 이어 그 웨이퍼(W)를 Y축 방향으로 일정 거리 움직이며 이어 그 웨이퍼(W)를 X축 방향으로 일정 거리 움직이는 것을 반복하면서 그 칩(3)의 위치 설정 패턴(A)을 찾는다.

상기 웨이퍼(W)는 X축 방향으로 움직일 때 마이너스 방향(좌측 방향)과 플러스 방향(우측 방향)으로 번갈아 가면서 움직이는 것이 바람직하고, Y축 방향으로 움직일 때 플럭스 방향(위쪽 방향)으로 지속적으로 움직이거나 또는 마이너스 방향(아래쪽 방향)으로 지속적으로 움직이게 된다. 상기 X축 방향으로의 이동거리는 칩(3)의 폭에 해당되는 거리이며, 상기 Y축 방향으로의 이동거리는 상기 비젼 영역(Z)의 폭에 해당되는 거리인 것이 바람직하다. 이때, 상기 웨이퍼(W)가 좌측 방향으로 움직이게 되면 고정된 카메라(250)의 비젼 영역(Z)은 상대적으로 웨이퍼(W) 상에서 우측으로 움직이게 된다.

이와 같은 과정이 진행되면 처음 카메라(250)가 포커싱된 칩(3)의 위치 설정 패턴(A)이나 그 칩(3)의 옆에 위치하는 칩(3)의 위치 설정 패턴(A)을 찾게 된다.

상기 임의의 칩(3)의 위치 설정 패턴(A)를 찾게 되면 그 칩(3)의 위치 설정 패턴과 칩(3)의 중심간의 정보가 미리 입력되어 있으므로 그 칩(3)의 중심 위치를 찾게 된다. 이하 그 중심 위치를 찾은 칩(3)을 기준 칩이라 한다.

만일, 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)의 X축 방향의 길이가 Y축 방향의 길이보다 긴 경우 위의 이동 경로는 X 방향과 Y 방향이 바뀌게 된다.

이와 같은 과정으로 테이블(210)의 중심 영역에 위치하는 임의의 칩(3), 즉 기준 칩에 대한 중심 위치를 찾은 다음 그 기준 칩의 중심 위치에서 Y축 방향으로 배열된 칩(3)들 중 유효한 칩들의 최외곽에 위치하는 제1 최외곽 칩(3)의 중심까지의 거리 L1을 산출하게 된다. 그 칩(3)의 크기 및 칩(3)의 중심과 중심간의 정보가 입력되어 있어 Y축 방향으로 배열된 칩(3)들 중 유효한 칩들의 최외곽에 위치하는 제1 최외곽 칩(3)의 중심까지의 거리를 L1을 산출하는 것이 가능하다. 상기 기준 칩의 X축 방향으로 배열된 열은 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)들 중 가운데 위치하는 칩(3)의 라인(열)이므로 L1은 쉽게 산출된다.

그리고 상기 제1 최외곽 칩(3)의 중심 위치에서 X축 방향으로 배열된 칩(3) 들 중 유효한 칩들의 최외곽에 위치하는 제2 최외곽 칩(3)의 중심까지의 거리 L2를 산출하게 된다. 상기 제2 최외곽 칩(3)은 제1 최외곽 칩(3)과 동일한 라인(열)이다.

상기 제1 최외곽 칩(3)의 중심 위치에서 제2 최외곽 칩(3)의 중심까지 산출하는 방법 중의 하나로 그 제1 최외곽 칩(3)의 중심에서 X축 방향으로의 직선 거리에 있는 리미트 서클(C)과의 거리를 산출한 다음 그 산출된 거리와 칩(3)의 정보 및 칩(3)과 칩(3)간의 거리 정보 등을 기초로 하여 그 제1 최외곽 칩(3)에서부터 X축 방향으로 배열된 유효 칩들의 수 및 그 제2 최외곽 칩(3)의 중심까지의 거리 L2를 산출하게 된다.

상기 제1 최외곽 칩(3)의 중심에서부터 X축 방향으로 리미트 서클(C)까지의 직선 거리를 산출하는 방법 중의 하나로, 도 9에 도시한 바와 같이, 그 리미트 서클(C)을 가상으로 Y축을 따라 아래로 움직여 그 제1 최외곽 칩(3)의 중심을 고정된 리미트 서클의 X축 선상에 일치시키고 그 일치된 상태에서 그 제1 최외곽 칩(3)의 중심점과 그 X축 선상과 이동된 가상의 리미트 서클(C)의 만나는 점 사이의 거리(L3)를 산출한다.

이와 같은 과정으로 제1 최외곽 칩(3)의 위치 정보 및 L1 값 그리고 제2 최외곽 칩(3)의 위치 정보 및 L2 값이 산출되면 그 테이터를 기초로 테이블(210)을 이동시켜 제2 최외곽 칩(3)의 중심을 칩 픽업 위치로 이동시키게 된다. 상기 칩 픽업 위치는 이젝터 돔(241)의 상측 위치가 될 뿐만 아니라 고정 카메라(250)의 하측이다. 상기 제2 최외곽 칩(3)은 칩 전달유닛(300)에 처음 픽업되는 시작 칩(first chip)(3B)이다.

상기 시작 칩(3B)이 이젝터 돔(241)의 상측에 위치하게 되면 그 이젝터 돔(241)이 시작 칩(3B)의 하측을 지지함과 아울러 칩 전달유닛(300)이 그 시작 칩(3B)을 픽업하여 본딩 헤드(400)측에 전달하게 된다. 그리고 시작 칩(3B)이 픽업된 후 테이블(210)의 움직임에 의해 그 웨이퍼(W)의 칩(3)들은 그 시작 칩(3B)을 기준으로 X축 방향으로 순차적으로 이젝터 돔(241)의 상측으로 이동되면서 칩 전달유닛(300)에 의해 픽업된다.

이하, 본 발명의 웨이퍼의 시작 칩 서치방법의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 테이블(210)에 웨이퍼(W)를 교체 후 그 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)들 중 처음 픽업할 시작 칩(3B)을 찾을 때 그 웨이퍼(W)의 가운데 부분에 위치하는 임의의 칩(3)의 위치 정보, 즉 그 임의의 칩(3)의 중심 위치를 찾은 다음 그 칩(3)의 중심 위치로부터 시작 칩(3B)을 찾게 된다.

이와 같이 본 발명은 웨이퍼(W)의 가운데 부분에 위치하는 임의의 칩(3)의 위치 정보를 기준으로 시작 칩(3B)의 위치를 산출하여 그 시작 칩(3B)을 찾게 되므로 시작 칩(3B)의 위치를 정확하게 찾게 된다.

종래의 경우 칩(3)들이 배열된 박막과 지지 링의 결합 상태가 고려되지 않고, 즉 결합 오차 등이 고려되지 않고 칩(3)들이 웨이퍼(W)의 내부에 이상적으로 위치한 것만을 고려한 상태에서 그 시작 칩의 위치를 미리 입력하고 그 입력된 시작 칩(3)의 위치를 기준으로 웨이퍼(W)를 움직이게 되므로 웨이퍼(W)의 박막(2)과 지지링(1)의 결합 오차 등에 의해 시작 칩이 초기 입력된 위치와 일치하지 않을 경우 시작 칩의 위치를 정확하게 찾지 못하게 됨으로써 장비의 에러가 발생되거나 시작 칩이 아닌 다른 칩부터 픽업하게 된다.

하지만, 본 발명은 웨이퍼(W)의 칩(3)들 중 가운데 부분에 위치하는 임의의 칩(3)의 위치를 먼저 찾은 다음 그 임의의 칩(3)의 위치를 기준으로 시작 칩(3B)의 위치를 찾게 되므로 웨이퍼 박막(2)과 지지 링(1)의 결합 오차 등으로 인하여 시작 칩(3)이 설정된 위치에 위치하지 못하게 되더라도 시작 칩(3)의 위치를 정확하게 찾을 수 있게 된다. 이로 인하여 장비의 에러를 방지할 수 있게 될 뿐만 아니라 시작 칩(3B)이 아닌 다른 칩(3)부터 픽업되는 것을 방지하게 된다.

이와 같이 테이블(210)에 웨이퍼(W)를 교체시 시작 칩(3B)을 정확하게 찾게 됨으로써 장비의 에러를 방지하게 되어 본딩 공정의 생산성을 높일 수 있고, 또한 양품의 칩(3)을 빼놓고 칩(3)을 픽업하는 것을 방지하게 되어 칩(3)의 손실을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 웨이퍼(W)의 종류, 즉 웨이퍼(W)의 칩(3)의 종류에 관계없이 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)들 중 시작 칩(3B)을 찾을 수 있게 된다. 이로 인하여, 웨이퍼(W)의 종류가 바뀔 때마다 시작 칩(3B)의 위치를 설정하여 입력해야는 번거로움을 배제하게 됨으로써 장비의 조작이 수월하게 된다.

도 1은 일반적인 본딩 장비의 일예를 부분 도시한 정면도,

도 2는 칩이 배열된 웨이퍼를 도시한 평면도,

도 3,4는 상기 본딩 장비의 웨이퍼를 공급하는 장치를 도시한 사시도 및 측면도,

도 5는 상기 웨이퍼의 칩을 도시한 평면도,

도 6은 본 발명의 웨이퍼의 시작 칩 서치방법의 일실시예를 도시한 순서도,

도 7은 웨이퍼의 칩 배열 및 리미트 서클을 도시한 평면도,

도 8은 본 발명의 웨이퍼의 시작 칩 서치방법 중 임의의 칩의 중심을 찾는 과정을 도시한 칩의 평면도,

도 9는 본 발명의 웨이퍼의 시작 칩 서치방법의 부분과정을 도시한 평면도.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

3; 칩 210; 테이블

250; 카메라 A; 위치 설정 패턴

C; 리미트 서클 W; 웨이퍼

Z; 비젼 영역

Claims

웨이퍼의 정보를 입력하는 단계;

상기 웨이퍼가 안착된 테이블을 이동시켜 그 테이블의 가운데 영역을 고정된 카메라와 일치시키는 단계;

상기 테이블을 이동시키면서 상기 카메라에 의해 상기 테이블의 가운데 영역에 위치하는 임의 칩의 중심을 찾는 서치 단계;

상기 칩의 중심 위치에서 Y축 방향으로 배열된 칩들 중 유효한 칩들의 최외곽에 위치하는 제1 최외곽 칩의 중심까지의 거리 L1을 산출하는 단계;

상기 제1 최외곽 칩의 중심 위치에서 X축 방향으로 배열된 칩들 중 유효한 칩들의 최외곽에 위치하는 제2 최외곽 칩의 중심까지의 거리 L2를 산출하는 단계;

상기 L1과 L2의 거리를 기초로 테이블을 이동시켜 제2 최외곽 칩의 중심을 칩 픽업 위치와 일치시키는 단계를 포함하여 진행되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 시작 칩 서치방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 최외곽 칩과 제2 최외곽 칩은 웨이퍼에 배열된 칩들 중 최외곽에 위치하는 불량 칩들을 구획하는 리미트 서클(limit circle) 이내에 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 시작 칩 서치방법.
제 1 항에 있어서, 상기 서치 단계는 웨이퍼의 칩의 임의 위치에 포커싱된 고정된 카메라의 비젼 영역에 대하여 웨이퍼를 X축 방향으로 일정 거리 움직이고 이어 그 웨이퍼를 Y축 방향으로 일정 거리 움직이며 이어 그 웨이퍼를 X축 방향으로 일정 거리 움직이는 것을 반복하면서 카메라에 의해 칩의 위치 설정 패턴을 찾는 단계와, 그 칩의 위치 설정 패턴을 근거로 그 칩의 중심을 찾는 단계를 포함하여 진행되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 시작 칩 서치방법.
제 3 항에 있어서, 상기 X축 방향으로의 이동거리는 칩의 폭에 해당되는 거리이며, 상기 Y축 방향으로의 이동거리는 상기 카메라의 비젼 영역의 폭에 해당되는 거리인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 시작 칩 서치방법.