JPH02250339A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH02250339A JPH02250339A JP1070449A JP7044989A JPH02250339A JP H02250339 A JPH02250339 A JP H02250339A JP 1070449 A JP1070449 A JP 1070449A JP 7044989 A JP7044989 A JP 7044989A JP H02250339 A JPH02250339 A JP H02250339A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 241001366896 Ape Aime-Itapua virus Species 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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-
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はワイヤボンディング方法に関するものである。
［背景技術］
半導体集積回路（ｔ Ｃ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）
を製造する場合には、第７図に示すように半導体ペレッ
トＳを取付けたリードフレームＬＦをテーブルＴ上に位
置決めした後、ワイヤＷを保持する工具をリードフレー
ムＬＦ及び半導体ペレットＳに対して相対的に変位させ
ることにより、ワイヤＷをリードフレームＬＦに設けた
リードポストＬＰと半導体ペレットＳのパッドＳＰとに
夫々導いてボンディングする。このテーブルＴに位置決
めされたリードフレームＬＦ及びペレットＳの実際のボ
ンディング点は一般に予めｘＹテーブル上の座標として
定められた正規のボンディング点よりずれている。この
ボンディング点のずれの位置補正を行なう方法として、
リードポストの２定点を予め定め、この２定点の実際の
位置ずれを検出することによりリードポストの各点の実
際のボンディング位置を算出する方法があるが、リード
フレームＬＦ上のリードポストＬＰの相対的な位置のバ
ラツキは考慮されていない。したがって、この方法では
リードポストの数が多い多ピンＩＣでは相対的な位置の
バラツキが大きくなるため全自動でボンディングを行な
うことができない。
を製造する場合には、第７図に示すように半導体ペレッ
トＳを取付けたリードフレームＬＦをテーブルＴ上に位
置決めした後、ワイヤＷを保持する工具をリードフレー
ムＬＦ及び半導体ペレットＳに対して相対的に変位させ
ることにより、ワイヤＷをリードフレームＬＦに設けた
リードポストＬＰと半導体ペレットＳのパッドＳＰとに
夫々導いてボンディングする。このテーブルＴに位置決
めされたリードフレームＬＦ及びペレットＳの実際のボ
ンディング点は一般に予めｘＹテーブル上の座標として
定められた正規のボンディング点よりずれている。この
ボンディング点のずれの位置補正を行なう方法として、
リードポストの２定点を予め定め、この２定点の実際の
位置ずれを検出することによりリードポストの各点の実
際のボンディング位置を算出する方法があるが、リード
フレームＬＦ上のリードポストＬＰの相対的な位置のバ
ラツキは考慮されていない。したがって、この方法では
リードポストの数が多い多ピンＩＣでは相対的な位置の
バラツキが大きくなるため全自動でボンディングを行な
うことができない。
このリードポストＬＰの相対的な位置を補正するものと
して特開昭５６−８８３０号に示すものが知られている
。
して特開昭５６−８８３０号に示すものが知られている
。
この従来例は１本のリードポストＬＰに対して最適な検
出範囲が得られるような検出範囲を作成して各リードポ
スト毎に対応してボンディング可能な範囲を設定して位
置補正をしようとするものである。
出範囲が得られるような検出範囲を作成して各リードポ
スト毎に対応してボンディング可能な範囲を設定して位
置補正をしようとするものである。
すなわち、第８図に示すように縦Ｙ方向に延びた１本の
リードポストＬＰにボンディングするとき、２点鎖線で
示す位置Ｉをボンディング時におけるリードポストＬＰ
の正規の位置とし、正規のボンディング点をＡとする。
リードポストＬＰにボンディングするとき、２点鎖線で
示す位置Ｉをボンディング時におけるリードポストＬＰ
の正規の位置とし、正規のボンディング点をＡとする。
この正規のボンディング点の座標Ａは、予めマイクロコ
ンピュータによりｘＹテーブル上の座標としてリードポ
ストＬＰの中心を求めるように入力されている。ところ
が、実線で示す位置Ｈの点ＡＩが実際のリードポストＬ
Ｐの位置であるのて、ＡＡＩ間のずれ量を検出してボン
ディング点の位置ずれを補正する必要がある。この場合
、ボンディング点はリードポストＬＰ上の所定の範囲内
であればよいから、必ずしも定点ＡＩでなくてもよい、
したがって、リードポスト上の所定の範囲内に収まるよ
うに検出範囲Ｂを設定する。この設定範囲Ｂ内がすべて
リードポストＬＰ内である時をボンディング可能な状態
と判断し、この時の検出範囲の中心Ａをボンディング点
と判定する。また、各リードポストＬＰに対応して検出
範囲を設定しようとするときは、第９図に示すようなリ
ードポストＬＰの形状及び位置等に応じて最適な検出範
囲が得られるように夫々のリードポストＬＰに対して検
出範囲Ｂｌ、Ｂ２・・・Ｂ８までを可変し設定する。
ンピュータによりｘＹテーブル上の座標としてリードポ
ストＬＰの中心を求めるように入力されている。ところ
が、実線で示す位置Ｈの点ＡＩが実際のリードポストＬ
Ｐの位置であるのて、ＡＡＩ間のずれ量を検出してボン
ディング点の位置ずれを補正する必要がある。この場合
、ボンディング点はリードポストＬＰ上の所定の範囲内
であればよいから、必ずしも定点ＡＩでなくてもよい、
したがって、リードポスト上の所定の範囲内に収まるよ
うに検出範囲Ｂを設定する。この設定範囲Ｂ内がすべて
リードポストＬＰ内である時をボンディング可能な状態
と判断し、この時の検出範囲の中心Ａをボンディング点
と判定する。また、各リードポストＬＰに対応して検出
範囲を設定しようとするときは、第９図に示すようなリ
ードポストＬＰの形状及び位置等に応じて最適な検出範
囲が得られるように夫々のリードポストＬＰに対して検
出範囲Ｂｌ、Ｂ２・・・Ｂ８までを可変し設定する。
［発明が解決しようとする課題］
しかりながら、従来のワイヤボンディング方法ではリー
ドポストＬＰの夫々のリードポストの形状等に応じて最
適な検出範囲を可変設定することによりリードポストＬ
Ｐの位置補正をするのて、検出範囲設定に時間がかかる
。しかも、この方法ではリードポストの有効面積を夫々
算出して検出範囲を決定しモニタ上に映像として写し出
すようにしている。したがって、リードポストが多数あ
る場合などは次の補正しようとするリードポストが何処
にあるのかの位置関係がわからなくなってしまうという
欠点がある。しかも、多ビンＩＣのようにリードポスト
が多数ある場合等には各リードポスト毎にＸＹテーブル
を移動して検出を行なうため多くの時間を要するという
欠点がある。
ドポストＬＰの夫々のリードポストの形状等に応じて最
適な検出範囲を可変設定することによりリードポストＬ
Ｐの位置補正をするのて、検出範囲設定に時間がかかる
。しかも、この方法ではリードポストの有効面積を夫々
算出して検出範囲を決定しモニタ上に映像として写し出
すようにしている。したがって、リードポストが多数あ
る場合などは次の補正しようとするリードポストが何処
にあるのかの位置関係がわからなくなってしまうという
欠点がある。しかも、多ビンＩＣのようにリードポスト
が多数ある場合等には各リードポスト毎にＸＹテーブル
を移動して検出を行なうため多くの時間を要するという
欠点がある。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、多
ビンリードフレームであっても複数のリードポストの相
対的な位置ずれをまとめて自動的に修正し自動的にボン
ディングを行うことのできるワイヤボンディング方法を
提供することを目的とする。
ビンリードフレームであっても複数のリードポストの相
対的な位置ずれをまとめて自動的に修正し自動的にボン
ディングを行うことのできるワイヤボンディング方法を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明は、半導体ペレットを取付けたリードフレームを
位置決め台上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記リ
ードフレーム及び半導体ペレットに対して相対的に変位
させることにより前記ワイヤを前記リードフレームに設
けたリードポストと前記半導体ペレット上のバットとに
夫々溝いてボンディングするワイヤボンディング方法に
おいて、カメラで撮像されたリードポストを２値化した
後、１画面で処理可能なリードポストの数を判定手段に
より判定し、前記判定手段により判定されたリードポス
トの１画面内に含まれるリードポストの両端に位置する
リードポスト間で検出範囲、定点及び該検出範囲内で各
リードポストの正規の検出点を予め設定し、該検出点よ
り各リードポスト間の相対的位置関係又はずれ量を算出
し、この算出されたデータを基に予め制御手段に入力さ
れている正規のボンディング点の座標を補正し、この補
正された座標を基にリードポストをボンディングするよ
うにしたものである。
位置決め台上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記リ
ードフレーム及び半導体ペレットに対して相対的に変位
させることにより前記ワイヤを前記リードフレームに設
けたリードポストと前記半導体ペレット上のバットとに
夫々溝いてボンディングするワイヤボンディング方法に
おいて、カメラで撮像されたリードポストを２値化した
後、１画面で処理可能なリードポストの数を判定手段に
より判定し、前記判定手段により判定されたリードポス
トの１画面内に含まれるリードポストの両端に位置する
リードポスト間で検出範囲、定点及び該検出範囲内で各
リードポストの正規の検出点を予め設定し、該検出点よ
り各リードポスト間の相対的位置関係又はずれ量を算出
し、この算出されたデータを基に予め制御手段に入力さ
れている正規のボンディング点の座標を補正し、この補
正された座標を基にリードポストをボンディングするよ
うにしたものである。
［実施例］
次に本発明について図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の方法に用いられる検出装置である。
第１図において、タイミング回路２は所定の基準信号を
発生する発振回路１ａと一定の水平及び垂直同期信号を
発生する同期信号発生回路１ｂで構成され、この同期信
号はカメラ３に入力されている。このカメラ３はＸＹテ
ーブル駆動機構９に搭載されており、テーブルＴ上のリ
ードフレームＬＦ及びペレットＳを撮像する。このカメ
ラ３の出力は増幅器４を通して２値化回路５に入力され
る。この２値化回路は、例えばリードポストＬＰの部分
は明色化されて読み取られる部分なｒｌＪとし、それ以
外の部分は暗色化されてｒＯＪというようにディジタル
化されて読み取る構成となっている。この２値化信号は
モニタ６に入力されると共に判定回路７にも入力される
。この判定回路７は複数のリードポストＬＰの検出範囲
を決定すると同時にリードポストＬＰの正規の検出点と
実際のボンディング点のずれ量を算出するものである。
発生する発振回路１ａと一定の水平及び垂直同期信号を
発生する同期信号発生回路１ｂで構成され、この同期信
号はカメラ３に入力されている。このカメラ３はＸＹテ
ーブル駆動機構９に搭載されており、テーブルＴ上のリ
ードフレームＬＦ及びペレットＳを撮像する。このカメ
ラ３の出力は増幅器４を通して２値化回路５に入力され
る。この２値化回路は、例えばリードポストＬＰの部分
は明色化されて読み取られる部分なｒｌＪとし、それ以
外の部分は暗色化されてｒＯＪというようにディジタル
化されて読み取る構成となっている。この２値化信号は
モニタ６に入力されると共に判定回路７にも入力される
。この判定回路７は複数のリードポストＬＰの検出範囲
を決定すると同時にリードポストＬＰの正規の検出点と
実際のボンディング点のずれ量を算出するものである。
この判定結果が制御回路８に出力されて正規のボンディ
ング点が補正された後、ＸＹテーブル駆動機構９により
ボンディングされる。
ング点が補正された後、ＸＹテーブル駆動機構９により
ボンディングされる。
以上のような構成よりなる装置において、第２図は第１
図に示す判定回路７の判定方法を具体的に説明する図で
ある。第２図において、複数のリードポストＬＰ（以下
リードと呼ぶ）ａ、ｂ・・・・ｄ、ｅがテーブルＴの位
置決め台上に配置されている。各リードの座標はリード
ａであればＡｘ、Ａｙ、リードｂはＢｘ、Ｂｙのように
求められマイクロコンピュータ等からなる制御回路８内
に各リードの座標点として記憶回路に記憶する。
図に示す判定回路７の判定方法を具体的に説明する図で
ある。第２図において、複数のリードポストＬＰ（以下
リードと呼ぶ）ａ、ｂ・・・・ｄ、ｅがテーブルＴの位
置決め台上に配置されている。各リードの座標はリード
ａであればＡｘ、Ａｙ、リードｂはＢｘ、Ｂｙのように
求められマイクロコンピュータ等からなる制御回路８内
に各リードの座標点として記憶回路に記憶する。
次に、１画面で処理可能なリードポスト数の判定方法を
示す。
示す。
本発明では１画面で処理可能な範囲を第２図し
く１）で示すように口ＷＩ Ｗ２ Ｗ３ Ｗ４で画され
る範囲を設定する。このＯＷＩ Ｗ２ Ｗ３ Ｗ４で画
される辺Ｗｘ、Ｗｙの長さは少なくとも１つ以上のリー
ドが入る範囲内に設定される。また、この範囲はカメラ
３で写し出される範囲若しくはその一部を用いて設定す
るようにしてもよい。
る範囲を設定する。このＯＷＩ Ｗ２ Ｗ３ Ｗ４で画
される辺Ｗｘ、Ｗｙの長さは少なくとも１つ以上のリー
ドが入る範囲内に設定される。また、この範囲はカメラ
３で写し出される範囲若しくはその一部を用いて設定す
るようにしてもよい。
この検出方法について第３図のフローチャートを用いて
説明すると、ステップｌ （Ｓｌ）ては、まずリードａ
及びｂが１画面内に入るかどうか（処理可能かどうか）
を判定する。第ｚＵｆ！Ｕ実施例では１画面内に入るの
で処理可能と判定され、ステップ２（Ｓ２）に移行する
。ここてはリードａ、ｂ及びＣも含めて判定され、ステ
ップｌと同様に処理可能であるからステップ３ （Ｓ３
）に移行する。このステップ３ではリードａ、ｂ、ｃに
ｄも加えて判定されるが、処理不能であるのでステップ
２までの範囲が処理可能と判定されて処理されることに
なる。ステップ４ （Ｓ４）ては上記方法を用いてリー
ドｄ、ｅ・・においても繰り返す。
説明すると、ステップｌ （Ｓｌ）ては、まずリードａ
及びｂが１画面内に入るかどうか（処理可能かどうか）
を判定する。第ｚＵｆ！Ｕ実施例では１画面内に入るの
で処理可能と判定され、ステップ２（Ｓ２）に移行する
。ここてはリードａ、ｂ及びＣも含めて判定され、ステ
ップｌと同様に処理可能であるからステップ３ （Ｓ３
）に移行する。このステップ３ではリードａ、ｂ、ｃに
ｄも加えて判定されるが、処理不能であるのでステップ
２までの範囲が処理可能と判定されて処理されることに
なる。ステップ４ （Ｓ４）ては上記方法を用いてリー
ドｄ、ｅ・・においても繰り返す。
この判定によりリードａ、ｂ及びＣまで処理できるので
第４図に示すように口５Ｗ１ｓＷ２ｓＷ３ｓＷ４を形成
し、その中点を求、める、この座標点はＸＹテーブル上
の座標、すなわちＸ＝（Ａｘ＋Ｃｘ）／２．Ｙ−（Ａｙ
＋Ｃｙ）／２として容易に算出される。この中点Ｓを基
点として各リードとの相対的な位置関係を同時に演算し
。
第４図に示すように口５Ｗ１ｓＷ２ｓＷ３ｓＷ４を形成
し、その中点を求、める、この座標点はＸＹテーブル上
の座標、すなわちＸ＝（Ａｘ＋Ｃｘ）／２．Ｙ−（Ａｙ
＋Ｃｙ）／２として容易に算出される。この中点Ｓを基
点として各リードとの相対的な位置関係を同時に演算し
。
正規の検出点として設定する。
以上でリード検出に必要な条件設定（セルフティーチ）
が完了する。
が完了する。
次に、リードポストの位置検出方法について述べる。
第６図のフローチャートのステップＳ （ＳＳ）で示す
ように判定回路７で処理画像を一度取り込む０判定回路
７からの出力信号により制御回路８ではｘＹテーブル駆
動機構９に指令して次の検出点へＸＹテーブルを移動す
る（ステップ６）。
ように判定回路７で処理画像を一度取り込む０判定回路
７からの出力信号により制御回路８ではｘＹテーブル駆
動機構９に指令して次の検出点へＸＹテーブルを移動す
る（ステップ６）。
＃Ｉ２図（Ｃ）の２点鎖線で示されているリードの正規
の検出点からのずれ量（Δｘ、、Δｙａ）＝（Δｘｂ、
Δｙｂ）、（Δｘｏ、Δｙｅ）を算出する。その処理工
程がステップ７．８及び９に示されている。その処理工
程で画像が取り込まれればＸＹテーブルは移動可能であ
るのでステップｌＯでＸＹテーブルが停止しているかど
うかの判定をし次の検出点に移動する。
の検出点からのずれ量（Δｘ、、Δｙａ）＝（Δｘｂ、
Δｙｂ）、（Δｘｏ、Δｙｅ）を算出する。その処理工
程がステップ７．８及び９に示されている。その処理工
程で画像が取り込まれればＸＹテーブルは移動可能であ
るのでステップｌＯでＸＹテーブルが停止しているかど
うかの判定をし次の検出点に移動する。
本実施例によれば、複数本のり−トの相対的な位置関係
を同時に判定することができるのみならず、その判定信
号によりＸＹテーブルを次の検出画面まで移動すること
ができるので高速に処理することができる。
を同時に判定することができるのみならず、その判定信
号によりＸＹテーブルを次の検出画面まで移動すること
ができるので高速に処理することができる。
なお２本実施例では検出装置の判定回路と制御回路を別
の構成としているが同一の機能を有するものであれば適
宜変更することができる。
の構成としているが同一の機能を有するものであれば適
宜変更することができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、複数本のリードの
相対的な位置関係を同時に判定することができるのみな
らず、その判定信号によりＸＹテーブルを次の検出画面
まで移動することができるので高速に処理することがで
きる。また。
相対的な位置関係を同時に判定することができるのみな
らず、その判定信号によりＸＹテーブルを次の検出画面
まで移動することができるので高速に処理することがで
きる。また。
リードポスト間の相対的な位置関係を同時に判定してこ
れらのずれ量の位置補正も行うことかできるので時間が
かからないという効果がある。しかも、本発明によれば
各リードポスト間の相対的な位置関係を確認することが
できるので次に補正しようとするリードポストの確認が
容易であるという効果もある。また、リードポスト検出
範囲の設定に特別な検出回路等を要しないので安価であ
るという効果もある。
れらのずれ量の位置補正も行うことかできるので時間が
かからないという効果がある。しかも、本発明によれば
各リードポスト間の相対的な位置関係を確認することが
できるので次に補正しようとするリードポストの確認が
容易であるという効果もある。また、リードポスト検出
範囲の設定に特別な検出回路等を要しないので安価であ
るという効果もある。
第１図は本発明の一実施例であり１本発明の方法に用い
られる検出装置を示す図、第２図及び第４図は本発明の
検出方法を説明する説明図、第３図は第２図の方法のフ
ローチャート、第５図及び第６図は本発明の他の実施例
を示す図及びそのフローチャート、第７図、第８図及び
第９図は従来のワイヤボンディング方法を示す図である
。 ＬＦ・・・リードフレーム、ＬＰ・・・リードポスト、
Ｗ・・・ワイヤ、Ｓ・・・ペレット、ＳＰ・・・バット
、ｌａ・・・発振回路、ｌｂ・・・同期信号発生回路、
２・・・タイミング回路、３・・・カメラ、４・・・増
幅器、５・・・２値化回路、６・・・モニタ、７・・・
判定回路、８・・・制御回路、９・・・ＸＹテーブル駆
動機構。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 第２ 図 （ａ） （ｂ） Ｊ、ｉＫ＆７−スｒＬｑ可ｆｊ’：ｒＪ＠ｒＥ＋（ｃ） 第４ 図 ）１−ド０．ｂ１デ゛拳Ｅ ｉ Ｊｆ：３＋＝λｉｆ？
リードａ、ｂ、ｃ、ｄ １）″″起肥内ｌ：入釦ゝ？第 図 ’ Ａｘ Ｄｘ Ｄｙ Ａｙ ＞ ’ ＷＩ Ｗ２Ｗ３
Ｗ２Ｂ５ リーγ−ｄ、ｅ＠ゞゲろ租丙ｌ＝入３フ？ＬＥＡＤの、
■、■全？ｆ蹟峠４ 第７ 図 第８図
られる検出装置を示す図、第２図及び第４図は本発明の
検出方法を説明する説明図、第３図は第２図の方法のフ
ローチャート、第５図及び第６図は本発明の他の実施例
を示す図及びそのフローチャート、第７図、第８図及び
第９図は従来のワイヤボンディング方法を示す図である
。 ＬＦ・・・リードフレーム、ＬＰ・・・リードポスト、
Ｗ・・・ワイヤ、Ｓ・・・ペレット、ＳＰ・・・バット
、ｌａ・・・発振回路、ｌｂ・・・同期信号発生回路、
２・・・タイミング回路、３・・・カメラ、４・・・増
幅器、５・・・２値化回路、６・・・モニタ、７・・・
判定回路、８・・・制御回路、９・・・ＸＹテーブル駆
動機構。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 第２ 図 （ａ） （ｂ） Ｊ、ｉＫ＆７−スｒＬｑ可ｆｊ’：ｒＪ＠ｒＥ＋（ｃ） 第４ 図 ）１−ド０．ｂ１デ゛拳Ｅ ｉ Ｊｆ：３＋＝λｉｆ？
リードａ、ｂ、ｃ、ｄ １）″″起肥内ｌ：入釦ゝ？第 図 ’ Ａｘ Ｄｘ Ｄｙ Ａｙ ＞ ’ ＷＩ Ｗ２Ｗ３
Ｗ２Ｂ５ リーγ−ｄ、ｅ＠ゞゲろ租丙ｌ＝入３フ？ＬＥＡＤの、
■、■全？ｆ蹟峠４ 第７ 図 第８図
Claims (1)
- 半導体ペレットを取付けたリードフレームを位置決め台
上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記リードフレー
ム及び半導体ペレットに対して相対的に変位させること
により前記ワイヤを前記リードフレームに設けたリード
ポストと前記半導体ペレット上のパッドとに夫々導いて
ボンディングするワイヤボンディング方法において、カ
メラで撮像されたリードポストを２値化した後、１画面
で処理可能なリードポストの数を判定手段により判定し
、前記判定手段により判定されたリードポストの１画面
内に含まれるリードポストの両端に位置するリードポス
ト間で検出範囲、定点及び該検出範囲内で各リードポス
トの正規の検出点を予め設定し、該検出点より各リード
ポスト間の相対的位置関係又はずれ量を算出し、この算
出された信号により制御手段はＸＹテーブルを前記検出
画面に隣接するリードポストまで起動して移動させるよ
うにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070449A JPH0810714B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070449A JPH0810714B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250339A true JPH02250339A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH0810714B2 JPH0810714B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=13431827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1070449A Expired - Fee Related JPH0810714B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810714B2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1070449A patent/JPH0810714B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810714B2 (ja) | 1996-01-31 |
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