JPS63298142A - 混成集積回路用半田付検査装置 - Google Patents
混成集積回路用半田付検査装置Info
- Publication number
- JPS63298142A JPS63298142A JP62133824A JP13382487A JPS63298142A JP S63298142 A JPS63298142 A JP S63298142A JP 62133824 A JP62133824 A JP 62133824A JP 13382487 A JP13382487 A JP 13382487A JP S63298142 A JPS63298142 A JP S63298142A
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- JP
- Japan
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 claims description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 6
- 238000002594 fluoroscopy Methods 0.000 abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野］
本発明は混成集積回路の半田付検査装置に関する。
［従来の技術］
従来、混成集積回路の半田付の検査は組立工程中での目
視外観による検査により行なわれていた。
視外観による検査により行なわれていた。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の半田付検査方法には、人的ミスによる不
良品流出の可能性が高いという欠点がある。
良品流出の可能性が高いという欠点がある。
本発明の目的は前記問題点を解消した半田付検査装置を
提供することにある。
提供することにある。
［発明の従来技術に対する相違点］
上述した従来の検査装置に対し、本発明は、半田に含ま
れる鉛がＸ線を透しにくいために混成集積回路上の他の
部品に比較し半田付部分がＸ線透視画像中において鮮明
に区別される特性を利用してパターン認識技術と統合し
、従来の人の判定より自動判定化を可能にした点に独創
的内容を有する。
れる鉛がＸ線を透しにくいために混成集積回路上の他の
部品に比較し半田付部分がＸ線透視画像中において鮮明
に区別される特性を利用してパターン認識技術と統合し
、従来の人の判定より自動判定化を可能にした点に独創
的内容を有する。
［問題点を解決するための手段］
本発明は被検査製品をＸ線により透視するＸ線透視部と
、該Ｘ線透視部よりの信号を認識するパターン認識部と
、比較パターンを記憶させる比較パターン記憶部と、パ
ターン認識部と比較パターン記憶部との出力信号を比較
して被検査製品の合否判定を行う判定部と、判定部より
の信号に基いて被検査製品の良品・不良品の分類を行な
う製品搬送部とを有することを特徴とする混成集積回路
用半田付検査装置である。
、該Ｘ線透視部よりの信号を認識するパターン認識部と
、比較パターンを記憶させる比較パターン記憶部と、パ
ターン認識部と比較パターン記憶部との出力信号を比較
して被検査製品の合否判定を行う判定部と、判定部より
の信号に基いて被検査製品の良品・不良品の分類を行な
う製品搬送部とを有することを特徴とする混成集積回路
用半田付検査装置である。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、本発明は被検査製品をＸ線により透視
するＸ線透視部１と、該Ｘ線透視部１よりの信号を認識
するパターン認識部２と、比較パターンを記憶させる比
較パターン記憶部３と、パターン認識部２と比較パター
ン記憶部３との出力信号を比較して被検査製品の合否判
定を行う判定部４と、判定部４よりの信号に基いて被検
査製品の良品・不良品の分類を行なう製品搬送部５とを
備えたものである。
するＸ線透視部１と、該Ｘ線透視部１よりの信号を認識
するパターン認識部２と、比較パターンを記憶させる比
較パターン記憶部３と、パターン認識部２と比較パター
ン記憶部３との出力信号を比較して被検査製品の合否判
定を行う判定部４と、判定部４よりの信号に基いて被検
査製品の良品・不良品の分類を行なう製品搬送部５とを
備えたものである。
実施例において、Ｘ線透視部１は被検査製品をＸ線によ
り透視を行なう。パターン認識部２はＸ線透視部１より
の信号をパターン認識する。比較パターン記憶部３は本
来あるべき姿のパターンを記憶しておく。判定部４はパ
ターン認識部２よりの信号と比較パターン記憶部３より
の信号とを比較し、被検査製品に対し合否の判定を行な
う。製品搬送部５は判定部４よりの信号により良品・不
良品の分類を行なう。
り透視を行なう。パターン認識部２はＸ線透視部１より
の信号をパターン認識する。比較パターン記憶部３は本
来あるべき姿のパターンを記憶しておく。判定部４はパ
ターン認識部２よりの信号と比較パターン記憶部３より
の信号とを比較し、被検査製品に対し合否の判定を行な
う。製品搬送部５は判定部４よりの信号により良品・不
良品の分類を行なう。
［発明の効果１
以上説明したように本発明は、半田のＸ線像が他の導体
等に比較し鮮明であることを利用し、半田付部のＸ線像
をパターン認識することにより、不良部の検出力の向上
及び自動判定化による人的ミスの防止が可能となり、従
来の人による目視チェックに比較し不良品流出を飛躍的
に減少させることができる効果を有するものである。
等に比較し鮮明であることを利用し、半田付部のＸ線像
をパターン認識することにより、不良部の検出力の向上
及び自動判定化による人的ミスの防止が可能となり、従
来の人による目視チェックに比較し不良品流出を飛躍的
に減少させることができる効果を有するものである。
第１図は本発明の装置ブロック図である。
１・・・Ｘ線透視部 ２・・・パターン認識部３
・・・比較パターン記憶部
・・・比較パターン記憶部
Claims (1)
- （１） 被検査製品をＸ線により透視するＸ線透視部と
、該Ｘ線透視部よりの信号を認識するパターン認識部と
、比較パターンを記憶させる比較パターン記憶部と、パ
ターン認識部と比較パターン記憶部との出力信号を比較
して被検査製品の合否判定を行う判定部と、判定部より
の信号に基いて被検査製品の良品・不良品の分類を行な
う製品搬送部とを有することを特徴とする混成集積回路
用半田付検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62133824A JPS63298142A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 混成集積回路用半田付検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62133824A JPS63298142A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 混成集積回路用半田付検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63298142A true JPS63298142A (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=15113898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62133824A Pending JPS63298142A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 混成集積回路用半田付検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63298142A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04212075A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-08-03 | Sagami Kagaku Kinzoku:Kk | Ｃｔスキャン式プリント配線基板の検査方法 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62133824A patent/JPS63298142A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04212075A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-08-03 | Sagami Kagaku Kinzoku:Kk | Ｃｔスキャン式プリント配線基板の検査方法 |
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