JP3124603B2 - チップ部品の半田付け検査方法 - Google Patents
チップ部品の半田付け検査方法Info
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- JP3124603B2 JP3124603B2 JP03356129A JP35612991A JP3124603B2 JP 3124603 B2 JP3124603 B2 JP 3124603B2 JP 03356129 A JP03356129 A JP 03356129A JP 35612991 A JP35612991 A JP 35612991A JP 3124603 B2 JP3124603 B2 JP 3124603B2
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ状電気部品（チ
ップ部品）とプリント基板の導電パターンとの間の半田
付け部の良否を画像処理の分野で検査する方法に関す
る。
ップ部品）とプリント基板の導電パターンとの間の半田
付け部の良否を画像処理の分野で検査する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装回路基板の非接触式半田付け
検査方法として、Ｘ線照射方式、レーザスキャンニング
方式、熱伝導検出式、画像処理方式などが提案されてい
る。Ｘ線照射方式では、透過像のため、検出項目である
半田浮きの不良または半田付け過多の不良との区別がで
きない。一方、画像処理方式によると、上記のような欠
点がなく、安価な費用で、半田付け過多と端子浮きの区
別が高い信頼性のもとに判定できる。
検査方法として、Ｘ線照射方式、レーザスキャンニング
方式、熱伝導検出式、画像処理方式などが提案されてい
る。Ｘ線照射方式では、透過像のため、検出項目である
半田浮きの不良または半田付け過多の不良との区別がで
きない。一方、画像処理方式によると、上記のような欠
点がなく、安価な費用で、半田付け過多と端子浮きの区
別が高い信頼性のもとに判定できる。
【０００３】特許出願人は、特願平２−１８９７２４号
や特願平２−３００４８１号の発明で、ＦＰＩＣチップ
のリード部分の半田付けの検査方法を提案している。そ
のいずれの検査方法も画像処理方式を採用しているが、
ＦＰＩＣチップのリードと導電パターンとの半田付け部
分を検査対象としているため、ＳＭＤチップ部品の端子
部分と導電パターンとの半田付け部分の検査にそのまま
利用できない。
や特願平２−３００４８１号の発明で、ＦＰＩＣチップ
のリード部分の半田付けの検査方法を提案している。そ
のいずれの検査方法も画像処理方式を採用しているが、
ＦＰＩＣチップのリードと導電パターンとの半田付け部
分を検査対象としているため、ＳＭＤチップ部品の端子
部分と導電パターンとの半田付け部分の検査にそのまま
利用できない。
【０００４】
【発明の目的】したがって、本発明の目的は、ＳＭＤチ
ップ部品の端子部分と導電パターンとの半田付け部分の
良否、すなわち端子浮きの状態や、半田過多の状態を判
別できるようにすることである。
ップ部品の端子部分と導電パターンとの半田付け部分の
良否、すなわち端子浮きの状態や、半田過多の状態を判
別できるようにすることである。
【０００５】
【発明の解決手段】上記目的の下に、本発明は、チップ
部品の端子部と導電パターンとの間に形成される半田付
け部の表面に、半田付け部の上方および斜め上方から照
明光を照射するとともに、半田付け部の表面からの反射
光を撮像カメラによりチップ部品の上方から撮像し、撮
像カメラによる画像上で半田付け部での輝点の有無を判
定し、輝点有りのときに、１つの輝点の存在時に端子浮
きの不良と判断し、また２つの輝点の存在時に半田過多
の不良と判断するようにしている。
部品の端子部と導電パターンとの間に形成される半田付
け部の表面に、半田付け部の上方および斜め上方から照
明光を照射するとともに、半田付け部の表面からの反射
光を撮像カメラによりチップ部品の上方から撮像し、撮
像カメラによる画像上で半田付け部での輝点の有無を判
定し、輝点有りのときに、１つの輝点の存在時に端子浮
きの不良と判断し、また２つの輝点の存在時に半田過多
の不良と判断するようにしている。
【０００６】
【実施例】図１は、半田付け検査用の画像処理システム
１の概要を示している。検査対象の半田付け部２は、Ｓ
ＭＤチップ部品の端子部３と回路基板などの導電パター
ン４との間に形成されている。複数例えば２つの照明用
の光源５ａ、５ｂは、半田付け部２の上方および斜め上
方に配置されており、異なる向きの照明光を順次切り換
えて半田付け部２の盛り上がり部表面に照射する。
１の概要を示している。検査対象の半田付け部２は、Ｓ
ＭＤチップ部品の端子部３と回路基板などの導電パター
ン４との間に形成されている。複数例えば２つの照明用
の光源５ａ、５ｂは、半田付け部２の上方および斜め上
方に配置されており、異なる向きの照明光を順次切り換
えて半田付け部２の盛り上がり部表面に照射する。
【０００７】半田付け部２は、上方の撮像カメラ６によ
って光学像から電気的な画像に変換され、Ａ−Ｄ変換器
７によってアナログ量の信号からデジタル量の信号に変
換され画像メモリ８に記憶される。撮像カメラ６は、上
記のように、ＳＭＤチップ部品の上方に配置されてい
る。もちろん、照明用の光源５ａは、撮像カメラ６の視
野を妨げない状態として配置されている。
って光学像から電気的な画像に変換され、Ａ−Ｄ変換器
７によってアナログ量の信号からデジタル量の信号に変
換され画像メモリ８に記憶される。撮像カメラ６は、上
記のように、ＳＭＤチップ部品の上方に配置されてい
る。もちろん、照明用の光源５ａは、撮像カメラ６の視
野を妨げない状態として配置されている。
【０００８】そして、画像処理は、本発明の半田付け検
査方法に基づいてＣＰＵ（中央処理ユニット）９、それ
らに接続されたメモリ１０、ディスプレイ１１および入
力ユニット１２などによって実行される。これらは制御
回路１３によって、同期・割り込み制御のもとに置かれ
ている。
査方法に基づいてＣＰＵ（中央処理ユニット）９、それ
らに接続されたメモリ１０、ディスプレイ１１および入
力ユニット１２などによって実行される。これらは制御
回路１３によって、同期・割り込み制御のもとに置かれ
ている。
【０００９】半田付け対象の半田付け部２が撮像カメラ
６の視野内に位置決めされたとき、ＣＰＵ９は、本発明
のＳＭＤチップ部品の半田付け検査方法のプログラムに
基づいて、半田付け部分の検査を行っていく。図２は、
上記半田付け検査方法のプログラムを示している。ＣＰ
Ｕ９は、プログラムの開始後、制御回路１３に動作指令
を与える。
６の視野内に位置決めされたとき、ＣＰＵ９は、本発明
のＳＭＤチップ部品の半田付け検査方法のプログラムに
基づいて、半田付け部分の検査を行っていく。図２は、
上記半田付け検査方法のプログラムを示している。ＣＰ
Ｕ９は、プログラムの開始後、制御回路１３に動作指令
を与える。
【００１０】そこで、制御回路１３は、光源５ａ、５ｂ
を順次点灯させて、半田付け部２の表面に照明光を照射
して、半田付け部２からの反射光を撮像カメラ６に入射
させることによって、撮像カメラ６により光学像を電気
的な画像信号に変換し、Ａ−Ｄ変換器７によってデジタ
ル量の画像信号に変換して、画像メモリ８に１つのフレ
ームの画像として記憶させる。このとき撮像カメラ６
は、ＳＭＤチップ部品の両端の半田付け部２やその近く
の導電パターン４を撮像の視野内に納めている。
を順次点灯させて、半田付け部２の表面に照明光を照射
して、半田付け部２からの反射光を撮像カメラ６に入射
させることによって、撮像カメラ６により光学像を電気
的な画像信号に変換し、Ａ−Ｄ変換器７によってデジタ
ル量の画像信号に変換して、画像メモリ８に１つのフレ
ームの画像として記憶させる。このとき撮像カメラ６
は、ＳＭＤチップ部品の両端の半田付け部２やその近く
の導電パターン４を撮像の視野内に納めている。
【００１１】次のステップで、ＣＰＵ９は、画像メモリ
８から画像フレームの画像信号を読み出し、半田付け部
２の表面で照明光の反射点としての輝点の有無を判断
し、図３のように、チップ部品の両端半田付け部２の双
方に輝点が存在しないとき、次のステップで半田付け部
２の濃度（明るさ）と背景（導電パターン）の濃度のし
きい値とを比較し、〔半田付け部２の濃度≦しきい値〕
のとき、当該半田付け部２を良品と判定し、また両端の
半田付け部２のうちどちらかの側で〔半田付け部２の濃
度＞しきい値〕のときに、未半田付けの不良と判定す
る。
８から画像フレームの画像信号を読み出し、半田付け部
２の表面で照明光の反射点としての輝点の有無を判断
し、図３のように、チップ部品の両端半田付け部２の双
方に輝点が存在しないとき、次のステップで半田付け部
２の濃度（明るさ）と背景（導電パターン）の濃度のし
きい値とを比較し、〔半田付け部２の濃度≦しきい値〕
のとき、当該半田付け部２を良品と判定し、また両端の
半田付け部２のうちどちらかの側で〔半田付け部２の濃
度＞しきい値〕のときに、未半田付けの不良と判定す
る。
【００１２】また、ＣＰＵ９は、半田付け部での輝点の
有無の判定ステップで、どちらかの半田付け部２の側で
輝点有りのときに、次のステップで輝点存在位置での輝
点の数を計数し、図４のように、斜め上方からの照明光
は端子部３にさえぎられて半田付け部２の上に輝点を発
生させないので輝点数１となり端子浮きの不良と判定
し、また図５のように、輝点数２のときに半田過多の不
良と判定する。
有無の判定ステップで、どちらかの半田付け部２の側で
輝点有りのときに、次のステップで輝点存在位置での輝
点の数を計数し、図４のように、斜め上方からの照明光
は端子部３にさえぎられて半田付け部２の上に輝点を発
生させないので輝点数１となり端子浮きの不良と判定
し、また図５のように、輝点数２のときに半田過多の不
良と判定する。
【００１３】このようなステップを経て、ＳＭＤチップ
部品の半田付け状態は、良品または不良品に分類され
る。しかも、不良品の中で、半田付け部２の画像濃度レ
ベルや輝点の数から、未半田付けの不良、端子浮きの不
良、半田付け過多の不良などが識別される。したがっ
て、この後の製造過程で、適切な対応が可能となる。
部品の半田付け状態は、良品または不良品に分類され
る。しかも、不良品の中で、半田付け部２の画像濃度レ
ベルや輝点の数から、未半田付けの不良、端子浮きの不
良、半田付け過多の不良などが識別される。したがっ
て、この後の製造過程で、適切な対応が可能となる。
【００１４】
【発明の効果】本発明では、半田付け部表面の輝点の有
無の判定後、輝点有りのときに、輝点の発生数から、端
子浮きの状態や半田付け過多の状態が識別できるため、
それぞれの不良状態に応じて適切な対応が可能となる。
無の判定後、輝点有りのときに、輝点の発生数から、端
子浮きの状態や半田付け過多の状態が識別できるため、
それぞれの不良状態に応じて適切な対応が可能となる。
【図１】画像処理システムのブロック線図である。
【図２】本発明の検査順序のフローチャート図である。
【図３】良好な半田付け状態の説明図である。
【図４】端子浮き状態の半田付け不良の状態の説明図で
ある。
ある。
【図５】半田付け過多の状態の半田付け不良の状態の説
明図である。
明図である。
１ 画像処理システム ２ 半田付け部 ３ チップ部品の端子部 ４ 導電パターン ５ａ、５ｂ 光源 ６ 撮像カメラ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−21248（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−293659（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−103706（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/958 G01B 11/24 G06T 1/00 305 H05K 3/34 512
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品の端子部と導電パターンとの
間に形成される半田付け部の表面に、半田付け部の上方
および斜め上方から照明光を照射するとともに、半田付
け部の表面からの反射光を撮像カメラによりチップ部品
の上方から撮像し、撮像カメラによる画像上で半田付け
部での輝点の有無を判定し、輝点有りのときに、１つの
輝点の存在時に端子浮きの不良と判断し、また２つの輝
点の存在時に半田過多の不良と判断することを特徴とす
るチップ部品の半田付け検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03356129A JP3124603B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | チップ部品の半田付け検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03356129A JP3124603B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | チップ部品の半田付け検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05149886A JPH05149886A (ja) | 1993-06-15 |
| JP3124603B2 true JP3124603B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=18447482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03356129A Expired - Fee Related JP3124603B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | チップ部品の半田付け検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3124603B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012212087A1 (de) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte mit einer Lotmittel führenden Kapillare |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP03356129A patent/JP3124603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05149886A (ja) | 1993-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |