CN110832619B - 基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的基板处理装置，利用处理液进行基板处理，其具有检查单元，该检查单元检查构成该基板处理装置的涂敷了树脂涂层的金属性部件的劣化，所述检查单元具有测量单元和劣化判断单元，该测量单元测量与检查对象的部件接触的液体中的规定的金属浓度，该劣化判断单元通过将由该测量单元测量出的金属浓度与规定的阈值进行对比，来判断检查对象的部件的劣化程度。

Description

基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法
技术领域
本发明涉及一种处理基板的基板处理装置。更具体而言，涉及一种具有部件检查单元的基板处理装置以及检查基板处理装置的部件的方法。此外，本说明书中所述的基板例如包括半导体晶片、液晶显示器用基板、等离子显示器用基板、有机EL(Electroluminescence：电致发光)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩模基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
一直以来，作为该种装置，所谓的批量式装置以及所谓的单片式装置广为人知。所谓的批量式装置是，将处理液贮存在处理槽中，使用保持基板的升降器将基板浸泡在该处理槽中从而对基板进行清洗；所谓的单片式装置是，水平地保持基板并使之旋转，从喷嘴向该旋转的基板表面喷出处理液(例如专利文献1、专利文献2)。
这些装置的构成部件被涂敷(实施)有PTFE(聚四氟乙烯)、PFA(四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物)等树脂涂层，以防止被基板处理所使用的药液腐蚀。例如，为批量式装置的情况下，浸泡在药液中的升降器对包括石英的部件主体在设置金属制的基底(底涂层)后涂敷上述树脂涂层，以防止由药液引起的部件主体的劣化。另外，在单片式装置中，有时也为了防止由金属制部件(例如，洗涤器装置中的钛盘等)引起的基板的金属污染以及防止颗粒产生等，而对金属制部件涂敷上述树脂涂层。
上述树脂涂层由于长期使用，会产生针孔等异常，由此，存在因树脂的剥离而产生颗粒、或因树脂涂层下的金属(包括基底部分)溶出而产生金属污染的问题。
因此，一直以来，通过定期地使用实际基板来进行检查运转，对因该检查运转而产生的颗粒的量等进行测量来测量部件的劣化程度，在发现异常(涂层剥落)的情况下，采取更换部件、重新进行涂层处理等措施。
然而，在这种方法中，仅在检查时才需要运转装置，存在装置运转率降低的问题。另一方面，若为了抑制装置运转率降低而使实施检查运转的间隔变长，则难以及时检测出部件异常，因此存在如下问题，即，在从装置部件实际产生异常起至通过检查而检测出异常为止的期间，基板处理会在部件存在异常的状态下进行。
此外，例如若在处理装置中设置摄影设备，使用拍摄对象部件而获得的图像来检测部件的异常，则也可以即时性地实施优异的检查，而无需为了检查而运转装置。然而，难以从图像中检测出装置的部件表面上的微小的针孔等，从而难以通过这种检查方法适当地检测出装置部件的异常。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-96012号公报
专利文献2：日本特开2003-92343号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明鉴于上述各种问题，其目的在于，提供一种在使用处理液的基板处理装置中，能够在装置的构成部件产生异常(树脂剥落)时迅速地检测到该异常并进行应对，而不降低装置的运转率的手段。
用于解决问题的手段
为了达成所述目的，本发明采用于下结构。
本发明的基板处理装置，利用处理液来进行基板处理，该基板处理装置的特征在于，具有检查单元，所述检查单元检查构成该基板处理装置的涂敷了树脂涂层的金属性部件的劣化，所述检查单元具有测量单元和劣化判断单元，所述测量单元测量与检查对象的部件接触的液体中的规定的金属浓度，所述劣化判断单元通过将由该测量单元测量出的金属浓度与规定的阈值进行对比，来判断检查对象的部件的劣化程度。
通过像这样设为具有测量与检查对象部件接触的液体的金属浓度的单元的装置构成，能够在进行半导体处理的通常的处理流程中进行部件的检查，并且无需特意实施检查运转即能够检查部件劣化。由此，能够有助于提高装置的运转率。另外，在检查中由于使用阈值来进行判断，因而无论操作员的知识水平、熟练程度等如何，均能够实施均质且具有即时性的检查。
另外，所述测量单元可以为测量所述液体的排液中的所述金属浓度的单元。若为这种结构，则通过在排液的流路上设置金属浓度计，例如即使是单片式装置也能够容易地测量与装置部件接触的液体的金属浓度。
另外，在所述液体中可以含有清洗所述基板处理装置内部的装置清洗液。若为这种结构，则即使在清洗基板处理装置时，也可以比如说顺便进行装置部件的检查，从而能够有助于提高装置的运转率。
另外，在所述液体中可以含有所述处理液。若为这种结构，则在所处理的基板中不含金属成分的情况下能够一边为了处理基板而运转装置一边进行装置部件的检查，从而能够有助于提高装置的运转率。
另外，所述基板处理装置还可以具有贮存所述处理液的处理液槽，所述测量单元设置于该处理液槽内。在所谓的批量式基板处理装置中，只要在处理槽中预设置测量单元，就能够对实际处理的基板所暴露的环境的金属浓度进行测量，从而能够更准确地进行考虑到对处理对象基板的影响的检查。
另外，所述基板处理装置可以为批量式装置，所述检查对象的部件可以为升降器。批量式装置的升降器在大多数情况下暴露于药液中，若金属溶出至处理槽内的处理液中，则会以批量为单位对基板产生不良影响，因此通过应用能够进行稳定且即时的检查的本发明，能够获得更显著的效果。
另外，所述基板处理装置也可以为单片式装置，所述检查对象的部件也可以为旋转夹盘。在单片式装置中，由于通过旋转夹盘(更具体而言，为旋转基座、夹盘销)来支撑处理对象基板，因而在该部件的树脂涂层发生剥落时，会直接对处理对象基板产生不良影响。因此，通过应用能够进行稳定且即时的检查的本发明，能够获得更显著的效果。
另外，所述阈值可以根据所述基板处理装置的规格、所述基板处理的过程、所述液体的供给条件等装置条件或处理条件的不同而设为不同的阈值。原因在于：若这些条件不同，则树脂涂层的劣化的进行程度也会不同。每个条件各自的最佳阈值例如可以获取样品构件的劣化程度的数据，并基于该数据而通过实验确定。通过对每个条件分别预先设定阈值，能够实施精度更高的检查。
另外，所述测量单元可为电阻率计。在检查中，由于只要知道是否从对象液体中检测出(重)金属成分即可，因而通过利用电阻率计基于液体的导电性来进行测量，能够迅速且容易地判断液体中的金属成分的有无。所谓电阻率计，可以通过在液体中将电极隔开特定间隔，并测量该液体的电阻值而求出。电极的面积、或将电极隔开的间隔由于会对电阻的值的大小产生影响，因而需要严格地设定。此外，作为测量液体中的金属浓度的方法，也可以测量液体的导电率(或电传导率)来代替测量电阻率。
所述检查装置还具有输出单元，所述输出单元输出由所述劣化判断单元判断的劣化程度的，所述输出单元可以为在由所述劣化判断单元判断的劣化程度超过规定基准的情况下输出警告信号的单元。根据这种结构，可防止继续使用发生树脂剥落的非正常部件的情况。
另外，本发明的基板处理装置的部件检查方法，对构成利用处理液进行基板处理的基板处理装置的涂敷了树脂涂层的部件的劣化进行检查，其特征在于，具有：液体供给步骤，将液体供给至装置中，使该液体与检查对象的部件接触；测量步骤，测量与该检查对象的部件接触的液体中的规定的金属浓度；以及劣化判断步骤，基于相对于该测量出的金属浓度的规定的阈值，判断检查对象的部件的劣化程度；各所述步骤在使用所述基板处理装置进行基板处理的工序内实施。
另外，所述部件检查方法中的所述阈值可以根据包括所述基板处理装置的规格、所述基板处理的过程、所述液体的供给条件中的至少一者的测量条件的不同而设定。
另外，所述部件检查方法可以还具有：判定判断结果输出步骤，输出所述劣化判断步骤中所判断出的部件的劣化程度；进而，可还具有：警告步骤，在所述劣化判断步骤中所判断出的劣化程度超过规定基准的情况下输出警告信号。
另外，所述测量步骤中的所述规定金属浓度的测量可以通过测量所述液体中的电阻率来进行。
另外，在所述部件检查方法中，可以在以批量为单位的基板处理之前及/或之后实施各所述步骤。根据这种检查方法，可以在以批量为单位的基板处理期间的待机时间内实施部件的检查，因而能够有助于提高基板处理装置的运转率。
另外，在所述部件检查方法中，也可以每结束一个基板的处理时就实施各所述步骤。若像这样针对每一基板实施部件的检查，则能够防止使用产生树脂剥落的非正常的部件来实施基板的处理的情况。
另外，在所述部件检查方法中，也可以在基板处理过程中实施各所述步骤。若像这样在基板处理中实施检查，则在基板处理的例程中也可以实施装置的部件检查，因此能够非常有效率地实施部件的检查，从而能够有助于提高装置运转率。
另外，所述部件检查方法中的所述液体可以为所述基板处理所使用的处理液、及/或清洗所述基板处理装置内部的装置清洗液。
本发明还提供一种基板处理装置，利用处理液进行基板处理，其特征在于，所述基板处理装置包括构成该基板处理装置的金属制部件，该金属制部件在表面具有树脂涂层，所述基板处理装置具有检查单元，所述检查单元检查所述树脂涂层的劣化，所述检查单元具有测量单元和劣化判断单元，所述测量单元测量与检查对象的所述树脂涂层接触的液体中的规定的金属浓度，所述劣化判断单元通过将由该测量单元测量出的金属浓度与规定的阈值进行对比，来判断检查对象的所述树脂涂层中的树脂剥落的程度。
此外，本发明还提供一种基板处理装置的部件检查方法，检查设置在金属制部件的表面的树脂涂层的劣化，所述金属制部件是构成利用处理液进行基板处理的基板处理装置的部件，其特征在于，具有：液体供给步骤，将液体供给至装置中，使该液体与检查对象的所述树脂涂层接触；测量步骤，测量与该检查对象的所述树脂涂层接触的液体中的规定的金属浓度；以及劣化判断步骤，基于针对该测量出的金属浓度的规定的阈值，判断检查对象的所述树脂涂层中的树脂剥落的程度。
发明的效果
根据本发明，在使用处理液的基板处理装置中，能够在装置的构成部件产生异常(树脂剥落)时迅速地检测到该异常并进行应对，而不降低装置的运转率。
附图说明
图1是示出第一实施例的基板处理装置的结构的概要图。
图2是示出第一实施例的处理槽的主要部分结构的概要主视图。
图3是第一实施例的基板处理装置的局部俯视图。
图4是示出第一实施例的控制装置的功能的框图。
图5是示出处理液的金属浓度与电阻率值之间的相关关系的曲线图。
图6是示出在第一实施例中设定检查基准时的处理流程的流程图。
图7是示出在第一实施例中实施对部件的劣化进行判断的处理的时点的一个示例的流程图。
图8是示出在第一实施例中实施对部件的劣化进行判断的处理的时点的一个示例的流程图。
图9是示出第二实施例的基板处理装置的结构的概要图。
图10是示出第二实施例的控制装置的功能的框图。
图11是示出在第二实施例中设定检查基准时的处理流程的流程图。
图12是示出在第二实施例中实施对部件的劣化进行判断的处理的时点的一个示例的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图并基于实施例来例示性地详细说明本发明的具体实施方式。但是，关于该实施例中所记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等，只要无特别说明，则并非旨在将本发明的范围仅限于说明书中记载的这些。
<第一实施例>
图1是示出本实施例的基板处理装置100的概要剖视图，图2是示出基板处理装置100的处理槽110的主要部分结构的概要主视图。基板处理装置100是所谓的批量式装置，即，将处理液贮存在处理槽110中，使用保持基板W的升降器130将基板浸泡在该处理槽110中来进行基板W的清洗处理等。在基板处理装置100中，通过运送机器人(未图示)将多个基板W(以下，也将一组的多个基板W称为批量)运送入装置内或运出至装置外。此外，基板处理装置100可以是每种处理液使用不同处理槽的多层式装置，也可以是在将基板W保持在处理槽内的状态下能够更换处理液的单层式装置。
如图1及图2所示，基板处理装置100具有：具有浸泡槽111及溢流槽112的处理槽110；配置在处理槽内的处理液喷出喷嘴120；处理液供给源125；升降器130；排液回收部150；及控制装置160。并且，在浸泡槽111内设置有电阻率计140。
处理液喷出喷嘴120是设置在浸泡槽111的底部两侧的每一侧且向浸泡槽111内供给各种药液或纯水等处理液的喷嘴。处理液喷出喷嘴120是沿着处理槽110的长度方向延伸的圆筒状的喷嘴，且具有多个喷出孔。另外，处理液喷出喷嘴120与处理槽110外部的处理液供给源125连接，从处理液供给源125供给规定的处理液。此外，对于处理液喷出喷嘴120，也可以代替多个喷出孔而设置一个狭缝状的喷出口。
此外，作为基板处理所使用的药液，例如可列举：SPM(硫酸与过氧化氢的混合液)、臭氧过氧化氢混合物(臭氧、过氧化氢的混合液)、SC1(氨水与过氧化氢的混合液)、SC2(盐酸与过氧化氢的混合液)、HF(氢氟酸)、H3PO4(磷酸)、FPM(氢氟酸与过氧化氢的混合液)、FOM(氢氟酸与臭氧过氧化氢混合物的混合液)等。此外，在本说明书中，术语“处理液”以包括药液和纯水的含义使用。另外，用于成膜处理的光致抗蚀剂液等涂布液、用于去除多余的膜的药液、用于蚀刻的药液等也属于「处理液」。
从处理液供给源125供给的处理液从处理液喷出喷嘴120的喷出孔喷出至浸泡槽111内。此处，喷出孔朝向浸泡槽111的中央底部设置，从两侧的处理液喷出喷嘴120喷出的处理液以与浸泡槽111的底壁相平行的方式流动，并最终于浸泡槽111底部中央碰撞，然后在浸泡槽111的中央部附近形成朝向上方的处理液的液流。并且，从处理液喷出喷嘴120供给的处理液从浸泡槽111的上部溢出，所溢出的处理液被回收至与溢流槽112底部相连的排液回收部150。
升降器130是用于使基板W浸泡于浸泡槽111中所贮存的处理液中的部件。升降器130具有升降驱动源131、升降臂132、与升降臂连接的板部133、及以悬梁状设置于板部133且保持基板W的3个基板保持构件(1个中央保持构件134和2个侧方保持构件135A、135B)。其中，中央保持构件134是通过与位于基板W的中央铅直下方的基板外缘相接触来保持基板的构件，该基板W被保持为上下表面位于水平方向的姿势(以下，也称为竖立姿势)。侧方保持构件135A、135B沿着被保持为竖立姿势的基板W的外缘，以将中央保持构件134隔在中间的方式在其两侧方配置在距离中央保持构件134相同距离的位置。并且，中央保持构件134的上端以及侧方保持构件135A、135B的下端以在上下方向上具有规定间隔的方式配置。
图3是升降器130的板部133及上述3个基板保持构件的概要俯视图。如图3所示，基板保持构件分别具有梳齿部K，在该梳齿部K的长度方向上以具有规定间隔的方式配置有供基板W的外缘部嵌入从而将基板W以竖立姿势保持的多个槽。
此外，升降臂132、板部133、各基板保持构件134、135A、135B能够通过升降驱动源131而在铅直方向上一体地升降。由此，升降器130能够使通过3个基板保持构件所保持的以规定间隔平行地排列的多个基板W，在浸泡于浸泡槽111中所贮存的处理液中的位置、与位于处理槽110的上方即与运送机器人进行基板交接的位置之间进行升降。此外，关于升降驱动源131，可以采用滚珠丝杠机构、传送带机构、气缸等各种公知的机构。
电阻率计140具有测量液体的电阻率值的传感器，该传感器以在将处理液供给至浸泡槽111时能够接触该处理液的方式(优选为浸泡于其中的方式)设置于浸泡槽111的内壁。电阻率计140可使用包括市售产品在内的已知技术，但是，尤其是传感器部分，优选为耐化学品性、耐热性优异的材料。
在上述结构中，通过电阻率计140来测量处理液中的电阻率值，该测量出的值被输入至控制装置160的信号处理部162中。此外，如后述那样，处理液中的电阻率值与金属(离子)浓度之间存在密切的相关关系，因而通过获得电阻率值，能够掌握液体中的金属成分的量。
排液回收部150回收从浸泡槽111向溢流槽112溢出的处理液。回收至排液回收部150的排液在净化处理后被送至处理液供给源125进行循环使用。或者，也可以为不进行排液的净化处理而向装置外排出的结构。
作为控制装置160的硬件的结构与普通的计算机相同。即，为具有键盘等输入部、显示器等输出部、CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、ROM(Read onlymemory，只读存储器)、RAM(Random access memory，随机存取存储器)以及大容量存储装置等的结构。通过使控制装置160的CPU执行规定的处理程序，来控制基板处理装置100的运送机器人、处理液喷出喷嘴120、升降器130等各动作机构，从而进行基板处理装置100中的处理。
对于以上所说明的构成基板处理装置100的各部件中至少与处理液(及该处理液的蒸气)接触的部件，例如升降器130的各部分及浸泡槽111等，为了抑制由药液引起的侵蚀而涂敷有树脂涂层，从而在表面具有涂层。使用金属作为该涂层的基底。在涂层劣化的情况下，处理液可能会侵入所产生的间隙。另外，由于涂层膜变薄或在涂层膜表面产生气泡，会使处理液变得容易浸透至基底。因此，在因由药液引起的侵蚀而导致涂层剥落、或在表面产生气泡等情况下，基底的金属成分会溶出至处理液中，从而发生基板的金属污染。
此外，作为涂层所使用的树脂，例如可列举PCTFE(聚氯三氟乙烯)、ECTFE(氯三氟乙烯/乙烯共聚物)、PFA(四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物)、PTFE(聚四氟乙烯)等。
接着，对控制装置160的与部件检查有关的功能进行说明。图4是示出电阻率计140及控制装置160的与部件检查有关的功能的框图。图4所示的判断部161是通过由控制装置160的CPU执行规定的处理程序而在控制装置160内实现的功能处理部。详细内容将在后面进行描述，判断部161基于由电阻率计所算出的电阻率值，对构成基板处理装置100的具有树脂涂层的部件进行异常有无判断处理(即，部件的检查)。
检查基准存储部163包括上述的RAM或磁盘，并将判断部161进行判断时所使用的判断阈值以与处理装置的规格、处理液的种类、处理液的供给条件等条件分别对应的形态来进行存储。
输出部164输出包括检查结果的各种信息。信息的输出目的地典型而言为显示器等显示装置，也可以将信息输出到印刷装置，或从扬声器输出消息或警报，或以电子邮件等形式向用户的终端发送消息，或将信息发送到外部计算机。
(关于劣化判断处理方法)
接着，对由上述判断部161进行的部件的劣化判断处理进行说明。如上述那样，判断部161基于由电阻率计140获得的处理液的电阻率值来检查检查对象部件是否存在异常(树脂剥落)。即，若金属成分溶出至处理液中，则处理液的金属离子浓度上升，相应地，处理液的电阻率值减少。关于此种金属离子浓度与电阻率值之间的相关关系的具体示例如下所示。
图5是示出处理液的金属离子浓度与电阻率值之间的关系的曲线图。纵轴表示金属离子浓度，横轴表示电阻率值。从图5可知，处理液中的金属浓度变得越高，电阻率值变得越低。通过预先掌握如图5所例示的表示处理液的金属离子浓度与电阻率值之间的关系的数据或关系式，能够根据测量出的电阻率值推定出处理液中的金属离子浓度的值。
在本实施例中，以成为检查对象的升降器130为例进一步进行说明。如上所述，在升降器130上涂敷有树脂涂层，该涂层因药液而慢慢劣化，产生树脂涂层的表面呈水泡状在各处隆起的现象(气泡)。另外，关于树脂涂层已剥落的部分，露出用作涂层的基底的金属部分(底涂层)。在这种状态下，当将升降器130浸泡在处理液中时，底涂层的成分溶出至该处理液中，处理液的金属离子浓度上升。这样，则与该处理液的金属离子浓度成反比地，处理液的电阻率值减少。
根据以上内容，可基于金属离子浓度与电阻率值之间的相关关系，预先设定所容许的与金属离子浓度对应的电阻率值的阈值，通过将电阻率计140所获得的电阻率值与该阈值进行对比，来检测涂敷了树脂涂层的部件的异常(判断有无异常)。
另外，当判断部件存在异常时，只要从输出部164发出警告即可。通过这样做，能够防止继续使用非正常的部件的情况。此外，所谓从输出部164发出的警告，可以为显示在显示器上的错误画面，也可以为从扬声器发出的警报音，也可以为警报灯的闪烁等。
图6是示出设定该种判断基准(阈值)时的处理流程的流程图。如图6所示，在新启动装置时或将部件更换成新产品时，在浸泡槽111中贮存处理液并在其中浸泡升降器130，在该状态下通过电阻计140对浸泡槽111中所贮存的处理液的电阻率值进行测量(步骤S101)。从电阻率计140获得了电阻率值的控制装置160将该电阻率值的数据作为初始电阻率值保存在检查基准存储部163中(步骤S102)。
然后，将从该初始电阻率值减去规定边限(margin)所得的值设为树脂剥落阈值，并将其登记至检查基准存储部163中(步骤S103)。
然而，从处理液所获得的电阻率值越是为接近初始电阻率值的值，则对象部件的金属溶出的程度越小。因此，例如，在想要从发出警报起至进行部件的更换等应对为止具有充裕的时间等情况下，树脂剥落阈值可以设为比较接近初始电阻率值的值。
(实施检查的时点)
接着，对部件的异常判断(即检查)的实施时点进行说明。基板处理装置100中的基板W的通常动作的概要是，将由运送机器人从外部接收的未处理的批量的基板W载置于升降器130，将其在贮存有处理液的浸泡槽111中浸泡规定时间后，由运送机器人接收，将已处理的批量的基板W运出而返还至外部。因此，能够如以下所示那样在各种时点实施检查。
图7是示出实施部件的异常判断处理的时点的一个示例的流程图。如图7所示，首先，在基板处理装置100中，在开始以批量单位处理基板之前的空闲时间内，在浸泡槽111中贮存处理液，并浸泡未搭载基板的升降器130(步骤S111)。在该状态下，通过电阻率计140测量处理液中的电阻率值，将该值输入至控制装置160(步骤S112)。接着，判断部161将检查基准存储部163中所保存的阈值与所获得的电阻率值进行比较(步骤S113)，在该电阻率值不低于阈值的情况下，对一批基板实施处理(S114)。另一方面，在步骤S113中，在电阻率值低于阈值的情况下，从输出部164发出报告部件异常的警告信号(步骤S115)。
图8是示出实施部件的异常判断处理的时点的其他示例的流程图。如图8所示，在基板处理装置100中，在一批基板处理结束后，在浸泡槽111中贮存处理液，并浸泡升降器130(步骤S121、S122)。在该状态下，通过电阻率计140测量处理液中的电阻率值，将该值输入至控制装置160(步骤S123)。接着，判断部161将检查基准存储部163中所保存的阈值与所获得的电阻率值进行比较(步骤S124)，在该电阻率值不低于阈值的情况下，直接结束本流程。另一方面，在步骤S124中，在电阻率值低于阈值的情况下，从输出部164发出报告部件异常的警告信号(步骤S125)。通过在这样的时点进行检查，也可以验证已经处理的批量基板是否存在故障(不良的产生程度)。
此外，在以批量为单位的基板处理的间隔空开得较长等情况下，为了以防万一，也可以在以批量为单位的基板处理之前和之后的任一时点都实施部件的异常判断处理。此外，在所处理的基板中含有金属成分的情况下，通过在基板处理之前或之后进行部件的判断处理，能够以比在基板处理中进行部件的判断处理更高的精度来实施异常判断处理。原因在于：在基板中含有金属成分的情况下，即便在处理液中确认到金属的溶出，也无法区分是部件的金属溶出还是基板的金属溶出，因此难以进行基板处理中的(通过用于处理基板的处理液进行的)部件的异常判断。
另外，在基板中不含金属成分的情况下，在执行基板处理的过程中也可以进行部件的异常判断处理。即，在基板中不含金属成分的情况下，以实际载置有基板W的状态将升降器130浸泡在贮存有处理液的浸泡槽111中，在正在实施基板的清洗处理的过程中使用电阻率计140测量该处理液的电阻率值。
通过如上所说明的第一实施例的结构，在使用实施了树脂涂层的部件的基板处理装置中，能够在基板处理的待机时间检查所述部件的异常(树脂剥落)，从而能够提高装置的运转率。另外，在构成装置的部件发生劣化的情况下，能够迅速地检测到该劣化并进行应对。
(变形例)
此外，在上述第一实施例中，电阻率计140设置在处理槽110的浸泡槽111中，但也可以在除此以外的地方设置电阻率计140。例如，可以在处理槽110的溢流槽112的底部设置电阻率计140，也可以在排液回收部150内设置电阻率计140。即，只要是能够测量与检查对象的部件接触的液体中的电阻率值的结构即可。
<第二实施例>
接着，对本发明的第二实施例进行说明。图9是示出本实施例的基板处理装置200的结构的概要剖视图。基板处理装置200是一片一片地处理半导体用的基板W的所谓单片式的喷雾式清洗装置。使圆形的硅基板W高速旋转，将药液及纯水的液滴以雾状喷雾至该基板W，去除基板W上的颗粒等。
如图9所示，基板处理装置200在箱形的腔室210内作为主要元件具有旋转夹盘(Spin chuck)220、处理液喷嘴230以及杯部240，旋转夹盘(Spin chuck)220水平地保持基板W，处理液喷嘴230用于向保持于旋转夹盘220的基板W的上表面供给处理液的液滴，杯部240将旋转夹盘220的周围包围。另外，除此以外，还具有控制装置260以及未图示的运送机器人，该运送机器人将基板W运入至腔室210中或从腔室210运出。
腔室210具有侧壁211、顶壁212以及地板213，该侧壁211沿着铅直方向包围外周，该顶壁212将由侧壁211所包围的空间的上侧封闭，该地板213将下侧封闭。由侧壁211、顶壁212及地板213所包围的空间成为基板W的处理空间。另外，在腔室210的侧壁211的一部分，设置有用于使运送机器人将基板W运入腔室210或从腔室210运出的运入运出口以及打开和关闭该运入运出口的挡板(省略图示)。
在腔室210的顶壁212设置有风扇过滤单元214，风扇过滤单元214用于将空气净化后供给至腔室210内的处理空间。风扇过滤单元214具有吸入设置有基板处理装置200的无尘室内的空气并将其送出至腔室210内的风扇及过滤器，在腔室210内的处理空间形成经净化的空气的降流。并且，由风扇过滤单元214送入的空气从设置在腔室210的下方，例如设置在侧壁211的一部分且地板213的附近的排气管215排出至装置外。
旋转夹盘220具有圆板形状的旋转基座221，该旋转基座221固定在沿着铅直方向延伸的旋转轴224的上端，在该旋转基座221的下方设置有使旋转轴224旋转的旋转马达222。旋转马达222经由旋转轴224使旋转基座221在水平面上旋转。此外，旋转马达222的驱动是通过控制装置260来进行的。另外，以包围旋转马达222及旋转轴224的周围的方式而设置有罩构件223。该罩构件223的上端位于旋转基座221的正下方，下端固定于腔室210的地板213。
上述旋转基座221是由钛制成的盘，表面涂覆有PCTFE、ECTFE、PFA、PTFE等树脂。旋转基座221的上表面与应保持的基板W的下表面的整个面对置，旋转基座221的外径比保持于旋转夹盘220的圆形的基板W的直径略大。并且，在旋转基座221的上表面的周缘部，以向上方突出的方式设置有多个(在本实施例中为6个)夹盘销226。多个夹盘销226沿着与圆形的基板W的外周圆对应的圆周上空开相等间隔(在本实施例中为60°的间隔)而配置。
多个夹盘销226可通过将基板W的周缘从侧方加以固持，来在旋转基座221的上方将基板W以接近旋转基座221的上表面的水平姿势保持。旋转马达222在旋转夹盘220保持着基板W的状态下使旋转轴224旋转，由此可使基板W绕通过基板W的中心的沿着铅直方向的旋转轴线X旋转。
包围旋转夹盘220的杯部240具有圆筒状的外壁241、防溅板242、升降单元(省略图示)以及排液回收部245，该防溅板242在外壁241的内侧包围旋转夹盘220，该升降单元使防溅板242在铅直方向上升降。外壁241固定于腔室210的地板213，防溅板242以能够相对于杯部240的外壁241升降的方式设置。
排液回收部245设置在杯部240的底部，并与杯部240外的处理液回收机构(省略图示)连接。并且，在排液回收部245内配置有电阻率计250。电阻率计250对回收至排液回收部245的处理液或后述的腔室内清洗液的电阻率值进行测量，并将该值输入至控制装置260。
防溅板242具有筒状的倾斜部243和圆筒状的引导部244，该倾斜部243具有朝向旋转轴线X向斜上方延伸的锥形侧面，该引导部244从倾斜部243的下端部向下方延伸。倾斜部243的上端呈圆环状，其内径大于基板W及旋转基座221的直径，相当于防溅板242的上端242a。
板升降单元使防溅板242在下位置与上位置之间升降(在图1中，防溅板242配置在上位置)，该下位置是指防溅板242的上端242a位于基板W的下方的位置，该上位置是指防溅板242的上端242a位于基板W的上方的位置。此外，作为这种升降机构，可以采用例如滚珠丝杠机构或气缸等公知的各种机构，因此省略详细说明。
防溅板242在基板W的清洗处理过程中(即基板W在旋转的过程中)配置在上位置，用该防溅板242的内周面接挡从基板W向该防溅板242周围飞散的处理液。在未进行基板W的清洗处理的期间，防溅板242在下位置处于待机状态，此时，在运送机器人(省略图示)与旋转夹盘220之间进行基板W的交接。此外，由防溅板242进行接挡等，来使集聚在杯部底部的处理液经由排液回收部245从杯部240排出。
处理液喷嘴230通过在喷嘴臂232的前端安装喷嘴头231而构成。喷嘴臂232的基端侧与喷嘴基台(省略图示)连接，喷嘴基台以通过马达(省略图示)而能够绕沿着铅直方向的轴转动的方式构成。通过使喷嘴基台转动，处理液喷嘴230在旋转夹盘220的上方的处理液喷出位置与比杯部240靠外侧的待机位置之间沿着水平方向以圆弧状移动。
上表面处理液喷嘴230以被供给处理液(例如SPM)及压缩气体的方式构成，且将气液混合的液滴从喷嘴头231向保持于旋转夹盘220的基板W喷出。另外，通过喷嘴基台的转动，使得处理液喷嘴230能够在旋转基座221的上表面上方摇动，从而能够一边摇动一边将液滴喷出至基板W。
电阻率计250具有对液体的电阻率值进行测量的传感器，该传感器以在液体被回收至排液回收部245内时能够与该液体接触的方式(优选为以浸泡的方式)设置于该液体中。
根据上述结构，通过电阻率计250测量排液中的电阻率值，该测量出的值被输入至控制装置260。此外，由于液体中的电阻率值与金属(离子)浓度之间存在密切的相关关系，因而通过获得电阻率值能够掌握排液中的金属成分的量。
作为控制装置260的硬件的结构，与一般计算机相同。即，为具有键盘等输入部、显示器等输出部、CPU、ROM、RAM及大容量存储装置等的结构。通过使控制装置260的CPU执行规定的处理程序，使控制装置260控制基板处理装置200的各动作机构，从而进行基板处理装置200中的处理。
接着，对控制装置260的与部件检查有关的功能进行说明。图10是示出电阻率计250及控制装置260的与部件检查有关的功能的框图。图10所示的判断部261是通过使控制装置260的CPU执行规定的处理程序而在控制装置260内实现的功能处理部。详细内容将在后面进行描述，判断部261基于由电阻率计所算出的电阻率值，对构成基板处理装置200的具有树脂涂层的部件进行异常有无判断处理(即，部件的检查)。
检查基准存储部263包括上述的RAM或磁盘，并将判断部261进行判断时所使用的判断阈值以与处理装置的规格、处理液的种类、处理液的供给条件等条件分别对应的形态来进行存储。
输出部264输出包括检查结果的各种信息。信息的输出目的地典型而言为显示器等显示装置，也可以将信息输出到印刷装置，或从扬声器输出消息或警报，或以电子邮件等形式向用户的终端发送消息，或将信息发送到外部计算机。
(关于劣化判断处理方法)
接着，对由上述判断部261进行的部件的劣化判断处理进行说明。如上述那样，判断部261基于由电阻率计250所获得的处理液的电阻率值来检查检查对象部件是否存在异常(树脂剥落)。即，若金属成分溶出至处理液中，则处理液的金属离子浓度上升，与其成反比例地，处理液的电阻率值减少。
在本实施例中，以成为检查对象的旋转基座221为例进一步进行说明。如上所述，旋转基座221由钛制成且于表面涂敷有树脂涂层，但该涂层会因药液而慢慢劣化，并发生树脂涂层剥落的现象。这样一来，钛(即金属成分)会从涂层剥落的部分中露出。若成为这种状态，则在处理液与旋转基座221接触时，在该处理液中会溶出金属成分，处理液的金属离子浓度上升。这样一来，则与该处理液的金属离子浓度成反比例地，处理液的电阻率值减少。
根据以上内容，可基于金属离子浓度与电阻率值之间的相关关系，预先设定所容许的与金属离子浓度对应的电阻率值的阈值，通过将由电阻率计250所获得的电阻率值与规定阈值进行对比，来检测涂敷了树脂涂层的部件的异常(判断有无异常)。
另外，当判断部件存在异常时，只要从输出部264发出警告即可。通过这样做，能够防止继续使用非正常的部件的情况。此外，所谓从输出部264发出的警告，可以为显示在显示器上的错误画面，也可以为从扬声器发出的警报音，也可以为警报灯的闪烁等。
图11是示出设定该种判断基准(阈值)时的处理流程的流程图。如图11所示，在新启动装置时或将部件更换成新产品时，执行使用清洗液对腔室210内进行清洗的腔室清洗配方(处理)(recipe)(步骤S201)。此时，也对旋转基座221充分地注入清洗液。腔室清洗所使用的清洗液经由杯部240内的排液回收部245而被回收，因而此时利用电阻率计250对通过排液回收部245的排液(排出的液体)的电阻率值进行测量(步骤S202)。从电阻率计250获得了电阻率值的控制装置260将该电阻率值的数据作为初始电阻率值保存在检查基准存储部263中(步骤S203)。
然后，将从该初始电阻率值减去所容许的误差的量所获得的值设为树脂剥落阈值，并将其登记至检查基准存储部263中(步骤S204)。
(实施检查的时点)
接着，对部件的异常判断(即检查)的实施时点进行说明。图12是示出实施部件的异常判断处理的时点的一个示例的流程图。如图12所示，首先，在基板处理装置200中，在开始基板处理之前，执行腔室清洗配方(处理)(步骤S211)，通过电阻率计250测量排出(排液)的该清洗液的电阻率值(步骤S212)。然后，判断部261将所测量的电阻率值与检查基准存储部263中所保存的阈值进行比较(步骤S213)，在不低于阈值的情况下，实施基板处理(步骤S214)。然后，当一个基板的处理结束时，则又返回步骤S211，并重复该处理(步骤S215)。另一方面，在步骤S213中，在所测量的电阻率值低于阈值的情况下，从输出部264发送报告部件劣化的警告信号(步骤S216)。
另外，也可以不对每一个基板都实施检查，而在以批量单位处理基板的前后实施部件的异常判断处理。即，在基板处理装置200中，在开始以批量单位处理基板之前的空闲时间内执行腔室清洗处理，并测量清洗后的排出的液体(排液)的电阻率值。然后，控制装置160的判断部161将检查基准存储部163中保存的阈值与所获得的电阻率值进行比较，在电阻率值不低于阈值的情况下，实施一批基板处理。另一方面，在电阻率值低于阈值的情况下，从输出部164发送报告部件异常的警告信号。
另外，在处理对象的基板W中不含金属成分的情况下，也可以在基板处理的执行过程中进行部件的异常判断处理。
<其他>
此外，上述各实施例仅例示性地说明本发明，本发明并不限于上述的具体形态。本发明可在其技术思想的范围内进行各种变形。例如，可以将上述第一实施例与第二实施例的技术分别进行组合、或进行更换来使用。具体而言，在上述各实施例中，配置在装置中的电阻率计为一个，但也可以使用多个电阻率计来测量多处的电阻率值。通过这种方式，能够实施精度更高的检查。
另外，在设定用于检查的阈值时，也可以根据检查对象部件的种类、供配置检查对象部件的场所、装置的用途(所使用的药液)等检查条件的不同而使用数据表来进行设定。
附图标记说明
100、200：基板检查装置
110：处理槽
120：处理液喷出喷嘴
130：升降器
140、250：电阻率计
150、245：排液回收部
160、260：控制装置
210：腔室
220：旋转夹盘
230：处理液喷嘴
240：杯部
W：基板
K：梳齿部

Claims (19)

1.一种基板处理装置，利用处理液进行基板处理，其特征在于，
所述基板处理装置包括构成该基板处理装置的金属制部件，该金属制部件在表面具有树脂涂层，
所述基板处理装置具有检查单元，所述检查单元检查所述树脂涂层的劣化，
所述检查单元具有测量单元和劣化判断单元，
所述测量单元测量与检查对象的所述树脂涂层接触的液体中的规定的金属浓度，
所述劣化判断单元通过将由该测量单元测量出的金属浓度与规定的阈值进行对比，来判断检查对象的所述树脂涂层中的树脂剥落的程度。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述测量单元测量排出的所述液体中的所述金属浓度。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述液体包括清洗所述基板处理装置内部的装置清洗液。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述液体包括所述处理液。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置还具有贮存所述处理液的处理液槽，
所述测量单元设置在该处理液槽内。
6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置为批量式装置，所述检查对象是设置在保持基板的升降器的表面上的所述树脂涂层。
7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置为单片式装置，所述检查对象是设置在保持基板的旋转夹盘的表面上的所述树脂涂层。
8.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述规定的阈值是根据测量条件的不同而设定的，所述测量条件包括所述基板处理装置的规格、所述基板处理的过程、所述液体的供给条件中的至少一者。
9.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述测量单元为电阻率计。
10.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有输出单元，所述输出单元输出由所述劣化判断单元判断出的判断结果，
所述输出单元，在由所述劣化判断单元判断出的判断结果超过规定的基准的情况下，输出警告信号。
11.一种基板处理装置的部件检查方法，检查设置在金属制部件的表面的树脂涂层的劣化，所述金属制部件是构成利用处理液进行基板处理的基板处理装置的部件，其特征在于，具有：
液体供给步骤，将液体供给至装置中，使该液体与检查对象的所述树脂涂层接触；
测量步骤，测量与该检查对象的所述树脂涂层接触的液体中的规定的金属浓度；以及
劣化判断步骤，基于针对该测量出的金属浓度的规定的阈值，判断检查对象的所述树脂涂层中的树脂剥落的程度。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置的部件检查方法，其特征在于，
所述规定的阈值是根据测量条件的不同而设定的，所述测量条件包括所述基板处理装置的规格、所述基板处理的过程、所述液体的供给条件中的至少一者。
13.根据权利要求11或12所述的基板处理装置的部件检查方法，其特征在于，还具有：
判断结果输出步骤，输出在所述劣化判断步骤中判断出的判断结果。
14.根据权利要求11或12所述的基板处理装置的部件检查方法，其特征在于，还具有：
警告步骤，在所述劣化判断步骤中判断出的判断结果超过规定的基准的情况下，输出警告信号。
15.根据权利要求11或12所述的基板处理装置的部件检查方法，其特征在于，
所述测量步骤中的所述规定金属浓度的测量，通过测量所述液体中的电阻率来进行。
16.根据权利要求11或12所述的基板处理装置的部件检查方法，其特征在于，
在以批量为单位的基板处理之前和/或之后实施各所述步骤。
17.根据权利要求11或12所述的基板处理装置的部件检查方法，其特征在于，
在每结束一次所述基板处理时实施各所述步骤。
18.根据权利要求11或12所述的基板处理装置的部件检查方法，其特征在于，
在基板处理过程中实施各所述步骤。
19.根据权利要求11或12所述的基板处理装置的部件检查方法，其特征在于，
所述液体，是所述基板处理所使用的处理液，和/或清洗所述基板处理装置内部的装置清洗液。
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