JPS6166908A - Ｉｃリ−ド検出方法 - Google Patents
Ｉｃリ−ド検出方法Info
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- JPS6166908A JPS6166908A JP18891284A JP18891284A JPS6166908A JP S6166908 A JPS6166908 A JP S6166908A JP 18891284 A JP18891284 A JP 18891284A JP 18891284 A JP18891284 A JP 18891284A JP S6166908 A JPS6166908 A JP S6166908A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＤＩＰ型ＩＣのリード不良を検査するだめの
ＩＣＩＪ−ド検出方法に関するものである。
ＩＣＩＪ−ド検出方法に関するものである。
（従来の技術）
旧Ｐ型ＩＣにおいては、そのリードの数が多いため、セ
ラミック等のパッケージに装着する際ちょっとでもリー
ドの長さのバラツキやリードの曲がり等のリード不良が
あると、１ｃパツケージに装着することが困難であった
。そのため、たとえば自動的に旧Ｐ型ＩＣをプリント基
板に装着する１ｃ挿入装置では、前処理としてリード不
良を除く必要があった。
ラミック等のパッケージに装着する際ちょっとでもリー
ドの長さのバラツキやリードの曲がり等のリード不良が
あると、１ｃパツケージに装着することが困難であった
。そのため、たとえば自動的に旧Ｐ型ＩＣをプリント基
板に装着する１ｃ挿入装置では、前処理としてリード不
良を除く必要があった。
ＩｃＩＪ−ドの不良を検出する方法としは、ＩＣＩＪ−
ドを側方から撮像した画像データを二値化してリード部
分だけの画像にした後、予め記憶しているリードの基ン
＜；パターンデータと比較して、リード長さのバラツキ
やリードの曲がり等のリード不良を判定する方法が従来
考えられていた。
ドを側方から撮像した画像データを二値化してリード部
分だけの画像にした後、予め記憶しているリードの基ン
＜；パターンデータと比較して、リード長さのバラツキ
やリードの曲がり等のリード不良を判定する方法が従来
考えられていた。
（発問が解決しようとする問題点）
しかしなから」二連した方法では、画像全体の画素を基
べＩパターンと比較して判定しているため、処理時間が
大幅にかかると共にその処理に手間のかかる欠点があっ
た。さらに、リード形状が変わる毎に基準となるパター
ンを変えなければならず、リード形状の数だけ基準パタ
ーンが必要なため、基準パターンの記憶や交換に手間が
かかると共にコストもかかる欠点があった。
べＩパターンと比較して判定しているため、処理時間が
大幅にかかると共にその処理に手間のかかる欠点があっ
た。さらに、リード形状が変わる毎に基準となるパター
ンを変えなければならず、リード形状の数だけ基準パタ
ーンが必要なため、基準パターンの記憶や交換に手間が
かかると共にコストもかかる欠点があった。
本発明の目的は上述した不具合を解消して、リードの基
準パターンデータを用いることなく、簡Ｉｐ−な処理で
リード長さのバラツキやリードの曲がり等のリード不良
を正確かつ短時間に判定できるＩＣＩＪ−ド検出方法を
提供しようとするものである。
準パターンデータを用いることなく、簡Ｉｐ−な処理で
リード長さのバラツキやリードの曲がり等のリード不良
を正確かつ短時間に判定できるＩＣＩＪ−ド検出方法を
提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のＩＣＩＪ−ド検出方法は、Ｉｃのリード不良を
検査するにあたり、少なくともＩＣの側方よりの画像を
撮像してフレーム・メモリに記ｔ、へし、記憶した画像
データからリード基準上縁と一致する基準線を、リード
長手方向をＸ軸方向とするｘ−Ｘ座標上で求め、この基
準線からＸ軸方向に延在するヒストグラム画像データを
作成した後、リード先端部の座標を判定してリード先端
部のＸ座標よりリード長さを求必、求めたリード長さを
所定の長さと比較して第１の欠陥信号を発生し、リード
基部の両側縁の中央のＸ座標の値と、前記リード先端部
のＸ座標の値とを比較して第２の欠陥信号を発生し、前
記ヒストグラム画像のＸ軸方向において、リード部分が
連続しているかどうかを判斤することにより、第３の欠
陥信号を発生し、上８１方法で求めた第１．第２および
第３の欠陥信号の論理和をとることにより、ＩｃＩＪ−
ドの不良を判定することを特徴とするものである。
検査するにあたり、少なくともＩＣの側方よりの画像を
撮像してフレーム・メモリに記ｔ、へし、記憶した画像
データからリード基準上縁と一致する基準線を、リード
長手方向をＸ軸方向とするｘ−Ｘ座標上で求め、この基
準線からＸ軸方向に延在するヒストグラム画像データを
作成した後、リード先端部の座標を判定してリード先端
部のＸ座標よりリード長さを求必、求めたリード長さを
所定の長さと比較して第１の欠陥信号を発生し、リード
基部の両側縁の中央のＸ座標の値と、前記リード先端部
のＸ座標の値とを比較して第２の欠陥信号を発生し、前
記ヒストグラム画像のＸ軸方向において、リード部分が
連続しているかどうかを判斤することにより、第３の欠
陥信号を発生し、上８１方法で求めた第１．第２および
第３の欠陥信号の論理和をとることにより、ＩｃＩＪ−
ドの不良を判定することを特徴とするものである。
（作 用）
第１図は本発明のＩＣＩＪ−ド検出方法を実施するＩＣ
試験装置の検出部の一例を示す線図である。本実施例で
は、図示しないＩＣ取出部から搬送レールｌ上を入方向
に搬送されてきたＩｃ２を、搬送レール１上の順次の搬
送に従って平面像を碍る撮像装置３、左側面像を得る撮
像装置４、右側面像を得る撮像装置５および底面像を得
る撮像装置６により撮像し、撮像した各画像に基づきＩ
Ｃの不良を判定した後、良品を図示しないＩＣ収納部へ
、また不良品を図示しない不良ＩＣリジェクト部により
不良品箱へ搬送する。撮像した各方向の画像を各別のフ
レームメモリ７〜ＩＯに記憶し、演算処理部１１により
後述する方法で処理して、リード長さ欠陥信号、リード
曲がり欠陥信号およびリード異物付着欠陥信号を得る。
試験装置の検出部の一例を示す線図である。本実施例で
は、図示しないＩＣ取出部から搬送レールｌ上を入方向
に搬送されてきたＩｃ２を、搬送レール１上の順次の搬
送に従って平面像を碍る撮像装置３、左側面像を得る撮
像装置４、右側面像を得る撮像装置５および底面像を得
る撮像装置６により撮像し、撮像した各画像に基づきＩ
Ｃの不良を判定した後、良品を図示しないＩＣ収納部へ
、また不良品を図示しない不良ＩＣリジェクト部により
不良品箱へ搬送する。撮像した各方向の画像を各別のフ
レームメモリ７〜ＩＯに記憶し、演算処理部１１により
後述する方法で処理して、リード長さ欠陥信号、リード
曲がり欠陥信号およびリード異物付着欠陥信号を得る。
その後上述した三つの欠陥信号の論理和をＯＲ回路１２
によりとることによりＩＣリードの不良を判定して、そ
の結果をＩｃＩＪジェクト信号としてＩＣリジェクト部
に供給する。
によりとることによりＩＣリードの不良を判定して、そ
の結果をＩｃＩＪジェクト信号としてＩＣリジェクト部
に供給する。
第２図は本発明のＩＣＩＪ−ド検出方法を実施する検出
部の撮像装置および照明系の一例を示す線図である。本
例では、照明光源２０としてハロゲンランプを用い、こ
の光源２０から射出された光をファイバ東２１の一端に
入射させ、このファイバ東２１の他端を四分割して撮像
装置３〜６に導く。撮像装置３〜６の各々は、結像光学
系および固体撮像素子を有する撮像部３ａ〜６ａと、そ
の被写体側に設けられ内面を白色としたフード３ｂ〜６
ｈとをもって構成し、フード３ｂ〜６ｂ内をファイバ東
２１の分割した出射端からの光によって照明して各撮像
位置を間接照明し、これによりＩＣ像を固体撮像素子上
に結像させる。このような間接照明を行うことによりハ
レーションのない高品位の画像が得られる。
部の撮像装置および照明系の一例を示す線図である。本
例では、照明光源２０としてハロゲンランプを用い、こ
の光源２０から射出された光をファイバ東２１の一端に
入射させ、このファイバ東２１の他端を四分割して撮像
装置３〜６に導く。撮像装置３〜６の各々は、結像光学
系および固体撮像素子を有する撮像部３ａ〜６ａと、そ
の被写体側に設けられ内面を白色としたフード３ｂ〜６
ｈとをもって構成し、フード３ｂ〜６ｂ内をファイバ東
２１の分割した出射端からの光によって照明して各撮像
位置を間接照明し、これによりＩＣ像を固体撮像素子上
に結像させる。このような間接照明を行うことによりハ
レーションのない高品位の画像が得られる。
（実施例）
以下、本発明のＩＣリード検出方法の実施例について図
面を参照して詳細に説明する。
面を参照して詳細に説明する。
第３図は本発明におけるヒストグラム画像を作成する方
法を説明するための線図である。本実施例では簡単のた
め１つのリードについて説明するが、実際にはこのよう
な操作をすべてのＩＣの左右側面に存在するリードに対
して順次に行うことはいうまでもない。まず、撮像した
画像に対して適当なスレッシュ・ホールド・レベルによ
り二値化処理を行い、例えばリード部３０がｒｌＪのＯ
Ｎドツトで背景が「０」のＯＦＦ ドツトの画像を得
る。次に画像データからリード基部３１の上縁３］ａ
を判断して基べ「線ＩＦＦを求める。本実施例では、基
準線ＥＦをｙ座標のｙ軸、リード長手方向を×座標とし
て矩形領域Ｅ Ｆ Ｇ Ｈ内で基準線［ｉＦからＸ軸方
向に延在する多数のヒストクラム画像データ１１０を作
成して、これらヒストグラム画像データ］１０を用いて
各種ＩＣリードの不良を判定する。
法を説明するための線図である。本実施例では簡単のた
め１つのリードについて説明するが、実際にはこのよう
な操作をすべてのＩＣの左右側面に存在するリードに対
して順次に行うことはいうまでもない。まず、撮像した
画像に対して適当なスレッシュ・ホールド・レベルによ
り二値化処理を行い、例えばリード部３０がｒｌＪのＯ
Ｎドツトで背景が「０」のＯＦＦ ドツトの画像を得
る。次に画像データからリード基部３１の上縁３］ａ
を判断して基べ「線ＩＦＦを求める。本実施例では、基
準線ＥＦをｙ座標のｙ軸、リード長手方向を×座標とし
て矩形領域Ｅ Ｆ Ｇ Ｈ内で基準線［ｉＦからＸ軸方
向に延在する多数のヒストクラム画像データ１１０を作
成して、これらヒストグラム画像データ］１０を用いて
各種ＩＣリードの不良を判定する。
第４図（ａ） 〜（ｄ） は検査対称のＩＣのリー
ド長さのバラツキ、スラントリード、リード開き角度お
よびリード開がりの欠陥の一例を示す線図であるＯ先ず
第４図（ａ） に示すリード長さのバラツキによる不
良を検知するには、第３図に示すヒストグラム画像デー
タＨＤにおいて最左端すなわちリード先端部Ｊ（ｘ＋、
ｙ＋）の座標を求め、リード先端部ＪＯＸ座ＪｉＡ Ｘ
＋よりリード長さｌを求める。リード長さのバラツキ
は、各リード長さを予め設定しである基準リード長！。
ド長さのバラツキ、スラントリード、リード開き角度お
よびリード開がりの欠陥の一例を示す線図であるＯ先ず
第４図（ａ） に示すリード長さのバラツキによる不
良を検知するには、第３図に示すヒストグラム画像デー
タＨＤにおいて最左端すなわちリード先端部Ｊ（ｘ＋、
ｙ＋）の座標を求め、リード先端部ＪＯＸ座ＪｉＡ Ｘ
＋よりリード長さｌを求める。リード長さのバラツキ
は、各リード長さを予め設定しである基準リード長！。
と比較し、その誤差Δｌが±ｌｌｌ１ｍ以上ある場合は
不良と判断する絶対比較を行い、リード長さ欠陥信号を
発生させる。この場合、各リード間の実際の長さのバラ
ツキが１關以上である場合は不良と判断する相対比較に
よって判定して、リード長さ欠陥信号を発生することも
できる。
不良と判断する絶対比較を行い、リード長さ欠陥信号を
発生させる。この場合、各リード間の実際の長さのバラ
ツキが１關以上である場合は不良と判断する相対比較に
よって判定して、リード長さ欠陥信号を発生することも
できる。
第４図（ｂ） に示すスラントリードによる不良の検
知は、リード基部３１の両側縁部Ｃ（Ｘ２．Ｙ２）およ
算する。このずれ蚤βが±０．２ｗ＋＋ｎの範囲外のと
きはスラントリードだと判定して、スラントリード欠陥
信号を発生する。
知は、リード基部３１の両側縁部Ｃ（Ｘ２．Ｙ２）およ
算する。このずれ蚤βが±０．２ｗ＋＋ｎの範囲外のと
きはスラントリードだと判定して、スラントリード欠陥
信号を発生する。
第４図（ｃ） に示すリード開き角度を検出するには
、下から撮像した底面画像のヒストグラム画像から図中
ａの長さを求め、リード先端部Ｊから求めたリード長さ
ｂとにより、α−ｃｏｓ−’ −を求める。このαはリ
ードの垂直方向からの傾き角を表し、０°≦α≦＋ｌＯ
°以外の範囲ではリード開き角度欠陥信号を発生する。
、下から撮像した底面画像のヒストグラム画像から図中
ａの長さを求め、リード先端部Ｊから求めたリード長さ
ｂとにより、α−ｃｏｓ−’ −を求める。このαはリ
ードの垂直方向からの傾き角を表し、０°≦α≦＋ｌＯ
°以外の範囲ではリード開き角度欠陥信号を発生する。
第４図（ｄ） に示すリード開がりを検出するには、
ヒストグラム画像のＸ方向においてＯＮドツトとＯＦＦ
ドツトの連続性および上記１．α、βを参考として判断
する。すなわち、Ｘ方向にみてｒＮ−ｒＯＪ−ｌ１ｌ−
ｒＯＪあるいはｒＯＪ→ｒｌＪ→「０」とヒストグラム
画像データＨＤが変わるときはすなわち各ヒストグラム
データにおいて画像部分が連続していないときはリード
開がりが不良と判断し、ｌ１ｌ−ｒＯＪとしか変化しな
い場合：ずなわぢ各ヒストグラムデータにおいて画像部
分が連続する場合は良品であると判断する。その結果は
リード開がり欠陥信号として供給する。この判定方法は
、例えば第５図（ａ） 〜（ｃ） 示す異物付着リード
の欠け、パッケージの欠け、クラック等の欠陥の判定に
も有効に使用できる。すなわち、第５図（ａ） に示
すようにリード３０上にはんだ等の異物４０が付着した
り、リードの一部に欠損４１がある場合はリード３０を
表すＯＮ領域中に異物４０または欠損４１を表す叶Ｆ領
域が存在することとなり、ヒストグラム画像データ］１
０内にｒｌｊ −ｒＯＪ −ｒｌＪの変化が存在するの
で、欠陥信号を発生することができる。
ヒストグラム画像のＸ方向においてＯＮドツトとＯＦＦ
ドツトの連続性および上記１．α、βを参考として判断
する。すなわち、Ｘ方向にみてｒＮ−ｒＯＪ−ｌ１ｌ−
ｒＯＪあるいはｒＯＪ→ｒｌＪ→「０」とヒストグラム
画像データＨＤが変わるときはすなわち各ヒストグラム
データにおいて画像部分が連続していないときはリード
開がりが不良と判断し、ｌ１ｌ−ｒＯＪとしか変化しな
い場合：ずなわぢ各ヒストグラムデータにおいて画像部
分が連続する場合は良品であると判断する。その結果は
リード開がり欠陥信号として供給する。この判定方法は
、例えば第５図（ａ） 〜（ｃ） 示す異物付着リード
の欠け、パッケージの欠け、クラック等の欠陥の判定に
も有効に使用できる。すなわち、第５図（ａ） に示
すようにリード３０上にはんだ等の異物４０が付着した
り、リードの一部に欠損４１がある場合はリード３０を
表すＯＮ領域中に異物４０または欠損４１を表す叶Ｆ領
域が存在することとなり、ヒストグラム画像データ］１
０内にｒｌｊ −ｒＯＪ −ｒｌＪの変化が存在するの
で、欠陥信号を発生することができる。
また、第５図（ｂ） および（ｃ） に示す平面画像
を処理して無捺印や捺印４２のかずれおよびＩＣの向き
、パッケージのかけ４３、クラック４４等を検出するこ
とができる。この場合も、平面画像にスレッシュ・ホー
ルドをかけて捺印の部分だけを表す画像を得て、基準と
なる捺印のパターンと比較する等の方法により簡単に欠
陥かどうかが判断でき、それに応じて欠陥信号を発生す
ることができる。
を処理して無捺印や捺印４２のかずれおよびＩＣの向き
、パッケージのかけ４３、クラック４４等を検出するこ
とができる。この場合も、平面画像にスレッシュ・ホー
ルドをかけて捺印の部分だけを表す画像を得て、基準と
なる捺印のパターンと比較する等の方法により簡単に欠
陥かどうかが判断でき、それに応じて欠陥信号を発生す
ることができる。
上述した各種欠陥信号は、その種類と共に第１図のＯＲ
回路１２に供給される。そのため、どの種類の欠陥があ
ったかの表示と共に、少なくとも一種類以上の欠陥が発
見されれば、そのＩＣを不良と判断してＩＣリジェクト
信号を１しりジエクト部に供給する。
回路１２に供給される。そのため、どの種類の欠陥があ
ったかの表示と共に、少なくとも一種類以上の欠陥が発
見されれば、そのＩＣを不良と判断してＩＣリジェクト
信号を１しりジエクト部に供給する。
さらに、実際に本発明を実施するフローチャートの一例
を第６１図に示し、フローチャート中の記号は第３図中
の記号と対応している。
を第６１図に示し、フローチャート中の記号は第３図中
の記号と対応している。
本例ではリードの長さ、曲がりを上述したように検出し
た後、領域ＧＥＣＬおよびＭ ［Ｉ Ｆ Ｈのヒストグ
ラム画像データを抽出し、この中にＯＮドツト領域があ
るか否かをチェックして、ＯＮドツト領域が存在する場
合にはリードに連続してハンダが付着していると判定す
る。さらにリードを含む領ｔｊｌｉＬｃＤＭのヒストグ
ラム画像データを抽出し、この中でＯＮＮドラ ｔｔｒ
ｉ域が連続しているか否かをチェックし、ＯＮドツト領
域が連続していない場合にはさらにその不連続部分がリ
ードの周辺であればリード曲がりかまたはリードの欠損
と判定し、リード周辺でなければ異物の付着と判定する
。
た後、領域ＧＥＣＬおよびＭ ［Ｉ Ｆ Ｈのヒストグ
ラム画像データを抽出し、この中にＯＮドツト領域があ
るか否かをチェックして、ＯＮドツト領域が存在する場
合にはリードに連続してハンダが付着していると判定す
る。さらにリードを含む領ｔｊｌｉＬｃＤＭのヒストグ
ラム画像データを抽出し、この中でＯＮＮドラ ｔｔｒ
ｉ域が連続しているか否かをチェックし、ＯＮドツト領
域が連続していない場合にはさらにその不連続部分がリ
ードの周辺であればリード曲がりかまたはリードの欠損
と判定し、リード周辺でなければ異物の付着と判定する
。
本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではな（
、幾多の変形、変更が可能である。例えば、−Ｌ述した
実施例では撮像装置を４個設けたが、判定目的および対
象によってその数を増減できることはいうまでもない。
、幾多の変形、変更が可能である。例えば、−Ｌ述した
実施例では撮像装置を４個設けたが、判定目的および対
象によってその数を増減できることはいうまでもない。
すなわち、例えば搬送レール中にＩＣ反転機構を設けれ
ば、左右１個ずつ設置１ けた撮像装置をどちらか１個として、反転前後の画像を
撮像すれば、本実施例と同じだけの画像を得るこきがで
きる。また、ヒストグラム画像を作るときスムージング
処理等の前処理を行ってノイズ等を除去し、より有効な
ヒストグラム画像をｊｉすることもできる。
ば、左右１個ずつ設置１ けた撮像装置をどちらか１個として、反転前後の画像を
撮像すれば、本実施例と同じだけの画像を得るこきがで
きる。また、ヒストグラム画像を作るときスムージング
処理等の前処理を行ってノイズ等を除去し、より有効な
ヒストグラム画像をｊｉすることもできる。
（発明の効果）
以上詳細に説明したところから明らかなように、本発明
のＩＣＩＪ−ド検出方法によれば、ＩＣリードの基準パ
ターンとの１ヒ較を行うことなく、簡ｒｐ−な処理でＩ
Ｃリードの種々の欠陥例えばリード長さのバラツキやリ
ードの曲がりを正確かつ短時間で判定することができる
。したがって、ＩＣ検査機やＩＣ挿入機、ＩｃＩＪ−ド
矯正機などに組込む場合、処理速度および精度を向上す
ることができると共に構成も簡単である。
のＩＣＩＪ−ド検出方法によれば、ＩＣリードの基準パ
ターンとの１ヒ較を行うことなく、簡ｒｐ−な処理でＩ
Ｃリードの種々の欠陥例えばリード長さのバラツキやリ
ードの曲がりを正確かつ短時間で判定することができる
。したがって、ＩＣ検査機やＩＣ挿入機、ＩｃＩＪ−ド
矯正機などに組込む場合、処理速度および精度を向上す
ることができると共に構成も簡単である。
第１図は本発明のＩｃＩＪ−ド検出方法を実施するＩ［
試験装置の検出部の一例を示す線図、第２図は本発明の
ＩＣＩＪ−ド検出方法を実施する検出部の撮像装置およ
び照明系の一例を示す線図、第３図は本発明におけるヒ
ストグラム画像を作成する方法を説明するための線図、 第４図（ａ） 〜（ｒｌ） は検査対象のＩＣの各
種欠陥の一例を示す線図、 第５図（ａ）〜（ｃ） は各種欠陥のさらに他の例を
示す線図、 第６図は本発明のＩｃＩＪ−ド検出方法を実施するフロ
ーチャートの一例を示す線図である。 ｌ・・・搬送レール ２・・・ＩＣ３〜６・・・
撮像１ ｉ！ ７〜１０・・・フレームメモリ１
１・・・演算処理部 １２・・・ＯＲ回路第４図 第６ スタート σＥＦＨのヒストグラＺ。 ｊ東りさ 基ヤ縁訴 ト求める 基１！線百４暮１− ヒストプラム画像を 作仄１３ （＆１２端ｏＯＮドット ルタオ票Ｊ（χｂ’ｆｔ） Σを鴫（ｌ＝、χ’ｆ） ＝１−１パ炙り３ ｂｌ＄蟇ｉ値琺と今＼ ｌ ？ リー「長ｚ１ラー基郁両側
縁 Ｃ（χ２．’１２） Ｄ（ｔ・ｌム２３
試験装置の検出部の一例を示す線図、第２図は本発明の
ＩＣＩＪ−ド検出方法を実施する検出部の撮像装置およ
び照明系の一例を示す線図、第３図は本発明におけるヒ
ストグラム画像を作成する方法を説明するための線図、 第４図（ａ） 〜（ｒｌ） は検査対象のＩＣの各
種欠陥の一例を示す線図、 第５図（ａ）〜（ｃ） は各種欠陥のさらに他の例を
示す線図、 第６図は本発明のＩｃＩＪ−ド検出方法を実施するフロ
ーチャートの一例を示す線図である。 ｌ・・・搬送レール ２・・・ＩＣ３〜６・・・
撮像１ ｉ！ ７〜１０・・・フレームメモリ１
１・・・演算処理部 １２・・・ＯＲ回路第４図 第６ スタート σＥＦＨのヒストグラＺ。 ｊ東りさ 基ヤ縁訴 ト求める 基１！線百４暮１− ヒストプラム画像を 作仄１３ （＆１２端ｏＯＮドット ルタオ票Ｊ（χｂ’ｆｔ） Σを鴫（ｌ＝、χ’ｆ） ＝１−１パ炙り３ ｂｌ＄蟇ｉ値琺と今＼ ｌ ？ リー「長ｚ１ラー基郁両側
縁 Ｃ（χ２．’１２） Ｄ（ｔ・ｌム２３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ＩＣのリード不良を検査するにあたり、少なくとも
ＩＣの側方よりの画像を撮像してフレーム・メモリに記
憶し、記憶した画像データからリード基部上縁と一致す
る基準線をリード長手方向をｘ軸方向とするｘ−ｙ座標
上で求め、この基準線からｘ軸方向に延在するヒストグ
ラム画像データを作成した後、 リード先端部の座標を判定してリード先端部のｘ座標よ
りリード長さを求め、求めたリード長さを所定の長さと
比較して第１の欠陥信号を発生し、 リード基部の両側縁の中央のｙ座標の値と、前記リード
先端部のｙ座標の値とを比較して第２の欠陥信号を発生
し、 前記ヒストグラム画像のｘ軸方向において、リード部分
が連続しているかどうかを判定することにより、第３の
欠陥信号を発生し、 上記方法で求めた第１、第２および第３の欠陥信号の論
理和をとることにより、ＩＣリードの不良を判定するこ
とを特徴とするＩＣリード検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18891284A JPS6166908A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | Ｉｃリ−ド検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18891284A JPS6166908A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | Ｉｃリ−ド検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6166908A true JPS6166908A (ja) | 1986-04-05 |
| JPH0253722B2 JPH0253722B2 (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=16232062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18891284A Granted JPS6166908A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | Ｉｃリ−ド検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6166908A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61193007A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Hitachi Ltd | 棒状突起物体の検査方法 |
| JPS63138746A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | Kanematsu Electron Kk | フラツトパツケ−ジｉｃのリ−ドピンの状態検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5662508U (ja) * | 1979-10-22 | 1981-05-27 |
-
1984
- 1984-09-11 JP JP18891284A patent/JPS6166908A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5662508U (ja) * | 1979-10-22 | 1981-05-27 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61193007A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Hitachi Ltd | 棒状突起物体の検査方法 |
| JPH0756446B2 (ja) * | 1985-02-22 | 1995-06-14 | 株式会社日立製作所 | 棒状突起物体の検査方法 |
| JPS63138746A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | Kanematsu Electron Kk | フラツトパツケ−ジｉｃのリ−ドピンの状態検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0253722B2 (ja) | 1990-11-19 |
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